云计算与人工智能芯片
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甲骨文加码英伟达芯片至数吉瓦级,首度引入谷歌TPU,市场紧盯投资者日
凤凰网· 2026-10-28 07:57
甲骨文加码英伟达算力并引入多元芯片选择 - 甲骨文宣布扩大与英伟达的云端AI芯片合作,借助英伟达最新一代Vera Rubin AI服务器将云端部署扩大至“数吉瓦级”规模 [1][2] - 甲骨文同时计划在云平台上线谷歌TPU、Cerebras Systems及英特尔投资的SambaNova Systems等多家竞品芯片,为不同AI工作负载提供多元选择 [1][3] - 即便是基于英伟达的系统,甲骨文也将弃用部分英伟达网络芯片,改用自研的Acceleron网络芯片 [2] - 甲骨文云基础设施(OCI)总裁Mahesh Thiagarajan表示,不同AI工作负载有不同算力需求,这种选择让客户能够灵活地为每项AI工作负载挑选在性能、吞吐量和经济性上最合适的基础设施 [3] - 谷歌TPU算力系首次在甲骨文云平台上向客户提供,SambaNova Systems和Cerebras Systems均专注于AI推理环节 [3] 行业竞争格局与芯片采购资金 - 英伟达在AI训练芯片市场占据主导地位,但推理芯片市场竞争更为激烈、格局更加多元,为英伟达以外的芯片厂商提供了切入空间 [4] - Cerebras首席执行官Andrew Feldman表示,与甲骨文的合作将大幅扩展公司的一线客户群,其芯片正被大规模部署至其他企业的数据中心 [4] - 甲骨文并未披露将如何为上述芯片采购提供资金,公司上月在财报电话会上表示越来越多客户正自行承担芯片费用,并维持2027财年约900亿至950亿美元的资本支出目标 [4] 投资者日与机构预期 - 截至发稿甲骨文股价涨约4%,市场关注公司将于当地时间10月28日在拉斯维加斯举行的投资者日,这是甲骨文时隔一年再度举办投资者日 [5] - 甲骨文在2025年10月财务分析师大会上提出2030财年营收2250亿美元、每股收益21美元的目标,并将OCI 2030财年收入预期上调220亿美元至1660亿美元 [6] - Bernstein SocGen Group重申“跑赢大盘”评级及325美元目标价,认为过去四个季度剩余履约义务(RPO)增长强劲,管理层有望上调财务目标 [6] - 巴克莱重申“增持”评级及252美元目标价,认为甲骨文规模达6640亿美元、同比增加约2090亿美元的剩余履约义务足以支撑股价较近期水平翻倍 [6] - 瑞穗在重申“跑赢大盘”评级的同时指出,投资者日将是管理层回应高资本投入及自由现金流转正路径等市场疑虑的关键窗口 [6]