报告公司投资评级 - 华虹半导体投资评级为“买入”(维持) [5] - 目标价为151.00港币 [5] 报告核心观点 - 特色工艺景气持续上行，价格改善正加速转化为利润弹性 [1] - 华力微有望在3Q完成交割并表，强化全年盈利修复趋势 [1] - 供需趋紧推动量价齐升，3Q增长驱动进一步转向ASP [2] - AI需求由存储向MCU/PMIC扩散，华力微并表增强成长确定性 [3] 2Q26业绩回顾 - 华虹半导体2Q26销售收入7.175亿美元，同比+26.8%、环比+8.6%，创历史新高 [1][13] - 毛利率16.5%，同比+5.6pct、环比+3.5pct [1][13] - 归母净利润3,860万美元，同比+385.9%、环比+84.6% [1][13] - 收入及毛利率均高于公司此前6.9-7.0亿美元和14%-16%的指引上沿 [1][13] 3Q26业绩指引 - 公司指引3Q26收入7.7-7.8亿美元（中值环比+8.0%） [1][19] - 毛利率16%-18%（中值较2Q再提升0.5pct） [1][19] - 管理层预计约60%的收入增量来自ASP、40%来自volume [17] 供需与价格分析 - 2Q折合8英寸晶圆出货153.8万片，环比+5.8% [2] - 产能利用率由99.7%升至102.8% [2] - blended ASP/product mix环比改善约2.8% [2] - 部分MCU、存储及AI相关产品订单达到现有产能的1.5-2倍 [2][17] - 价格上涨预计延续至2H26，并可能持续至2027年 [2][17] - 涨幅更多是持续数个百分点，而非DRAM式大幅跳涨 [17] 业务与产品平台 - eNVM/sNVM收入同比+41.8%/+149.3%，主要受MCU、智能卡和NOR Flash驱动 [3] - 65nm及以下收入同比+63.4%，收入占比提升至28.6% [3] - 北美收入同比+77%，主要来自AI服务器相关BCD/PMIC [3] - 欧洲收入同比+90%，受益“China for China”策略下MCU、智能卡及功率器件订单 [3] - 主要产品驱动包括MCU/eNVM双位数增长、sNVM继续强劲、低压及中压MOSFET、RF、PMIC和模拟产品 [17] 产能扩张与华力微收购 - Fab9A将在3Q完成全部设备安装并开始满载，产出主要在4Q及2027年体现 [3][17] - Fab9B已于2026年3月开工，未来三年总投资约60亿美元，年均资本开支约15-20亿美元 [17] - 华力微收购最后交割步骤预计一个月内完成，若无意3Q报表将开始并表 [3][18] - 协同主要来自研发复用、产能调配、客户承接及采购规模 [3][18] 折旧与成本 - 管理层预计2H26三座现有8/12英寸产线折旧分别约5,500万、2.50亿和2.10亿美元 [18] - 华力微并表后再增加约3,000万美元，合计约5.45亿美元 [18] - 较1H26折旧摊销约4.48亿美元增加约22% [18] - 3Q毛利率中值仍环比提升，反映ASP和产品组合改善可继续对冲折旧 [18] 新兴业务 - 公司已有部分MCU进入硅光模块，下一步拟向模块中的更多硅基器件扩展，但仍处于早期阶段 [3][18] - SiC方面仍在进行方案规划，尚未正式宣布规模化进入 [18] - 短期投资主线仍应聚焦主业盈利改善和华力微并表 [18] 行业对比 - 2Q26全球晶圆代工持续景气，AI相关先进制程及配套成熟制程需求较强 [9] - 台积电2Q收入环比+12.0%、毛利率67.7% [9] - 联电2Q收入环比+12.6%、毛利率32.5% [9] - 世界先进2Q收入环比+13.7%、毛利率32.3% [9] - 格罗方德2Q收入环比+9.3%、毛利率29.9% [9] - 中芯国际2Q收入环比+20.0%、毛利率25.3%，收入增速在主要同业中领先 [9] 盈利预测 - 预计2026-2028年收入同比增长25%/27%/13%至30.1/38.2/43.2亿美元 [4][15] - 将2026-2028年归母净利润上调28%/27%/30%至1.45/1.83/2.57亿美元 [4][15] - 对应同比+164%/+26%/+41% [4][15] - 上调2027-2028年收入预测10%/13% [4][15] 估值方法 - 作为中国特色工艺的龙头企业，在半导体国产替代加速的浪潮中，其平台具备稀缺性 [20] - 后续九厂产能释放以及华力微并入有望驱动产品组合优化和营收增长 [20] - 基于5倍2026年PB（可比公司一致预期均4.6倍） [20] - 维持公司目标价151港币，基于2026E BPS 3.89美元（使用美元兑港币汇率7.8） [20]