行业概况 - 2020年至2024年中国半导体制造市场规模从2560亿元增长至4437亿元，PCB制造市场规模从2750亿元增长至3524亿元 [1] - 半导体用湿制程镀层材料市场规模从36亿元增长至48亿元，年复合增长率7.6%，预计2029年达117亿元，年复合增长率19.6% [6] - PCB用湿制程镀层材料市场规模从93亿元增长至102亿元，年复合增长率2.1%，预计2029年达158亿元，年复合增长率9.2% [6] - 中国前十大湿制程镀层材料市场参与者占据63.3%份额，行业集中度高 [9] 公司业务 - 创智芯联主营业务分为镀层材料（2024年收入占比80.2%）和镀层服务（2024年收入占比19.8%） [3] - 镀层材料业务覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造应用场景 [2] - 半导体行业用镀层材料收入从2022年3172万元增长至2024年7503万元，年复合增长率53.8% [4] - 镀层服务收入从2022年813.5万元增长至2024年8108.5万元，业务多元化成效显著 [4] 财务表现 - 2022年至2024年收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元，净利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元 [4] - 2023年净利润下滑主要因研发投入增加，研发费用从2022年1631万元增至2024年3882万元 [5] 市场地位 - 按2024年收入计为中国最大国内湿制程镀层材料提供商，市场份额2.7%，行业排名第六 [9] - 中国最大一站式镀层解决方案提供商，同时是市场份额最高的国内厂商 [3][9] 行业驱动因素 - AI、电动汽车、数据中心等新兴应用推动半导体及PCB需求复苏 [6] - 国内厂商技术进步逐步替代国际厂商市场份额 [9] - 技术迭代速度快，需持续投入研发保持竞争力 [9]