公司概况 - 公司成立于2006年，前身为深圳冠达利化工有限公司，早期由姚雷和李军等共同持股 [3] - 2011年转型进入半导体封装材料领域，提供金属化互连镀层材料及配套工艺 [3] - 2022-2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，2023-2024年增长28% [3] - 2024年毛利率达42.8%，镀层材料业务收入占比80.2%，镀层服务占比19.8% [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大国内湿制程镀层材料提供商及一站式镀层解决方案提供商，国内市场份额排名第6 [4] 股权与融资 - 累计融资约5.89亿元，投资方包括深创投、中金资本等 [6] - 2022年9月完成2.8亿元D轮融资，2023-2025年完成E轮系列融资 [6] - 2025年1月合肥建汇以3000万元认购1.16%股份，估值达25.86亿元 [8] - 姚成直接持股52.39%，通过一致行动合计控制66.75%投票权 [9] - 现任总经理姚玉（姚成女儿）主导研发，父女共同推动公司发展 [10] 技术优势 - 截至2025年6月拥有71项国内发明专利、61项实用新型专利及6项海外专利 [10] - 湿制程镀层材料及工艺技术优势显著，可满足客户个性化需求 [10] 上市计划 - 2023年12月启动A股IPO辅导，2024年5月撤回后转战港股 [12] - 募资计划：45%用于生产线建设（含泰国基地），30%用于研发，15%用于策略扩展，10%用于营运资金 [1] - 港股上市考量包括审核效率高、国际化程度高、估值合理性及拓展海外市场 [13] 行业地位 - 东莞松山湖生产基地为业务发展奠定基础 [3] - 半导体封装材料领域技术积累深厚，2015年后加速发展 [3]

公司概况 - 深圳创智芯联科技股份有限公司向港交所递交上市申请，联席保荐人为海通国际、建银国际、招商证券国际 [1] - 公司曾于2023年12月启动A股IPO辅导，2025年5月撤回后选择拟在港IPO [1] - 公司是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，近20年推动相关领域镀层材料供应链发展 [1] - 按2024年收入计，公司是中国最大国内湿制程镀层材料及一站式镀层解决方案提供商 [1] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元 [1] - 2022-2024年毛利分别为1.03亿元、1.1亿元、1.75亿元 [1] - 2022-2024年毛利率分别为32.3%、35.3%、42.8% [1] - 2024年镀层材料业务收入3.3亿元，占比80.2%；镀层服务业务收入8109万元，占比19.8% [1] 业务与技术 - 公司镀层材料与服务用于电子封装关键金属化互连环节，推动芯片制造等下游行业发展 [1] - 镀层材料对保障芯片和器件性能及可靠性至关重要 [1] 行业前景 - 2024年全球湿制程镀层材料市场反弹至407亿元，预计2029年达737亿元，年复合增长率12.6% [1] - 中国市场规模预计2029年增至275亿元，年复合增长率12.9% [1] 募资计划 - 约45%募资用于兴建及升级生产线 [1] - 约30%募资用于研发等 [1] - 约15%募资用于潜在策略扩展机遇 [1] - 具体在生产线和产能方面：约25%募资提升镀层服务能力，约10%扩大镀层材料产能，约10%在泰国建海外生产基地 [1]

公司概况 - 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注于晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [1] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [1] - 公司曾于2023年12月启动A股IPO辅导，后于2025年5月撤回并转向港交所递交上市申请 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，2024年同比增长31.4% [1] - 同期毛利分别为1.03亿元、1.1亿元、1.75亿元，2024年同比增长59.1% [1] - 毛利率从2022年的32.3%提升至2024年的42.8%，增长10.5个百分点 [1] - 2024年镀层材料业务收入3.3亿元，占总收入80.2%；镀层服务业务收入8109万元，占比19.8% [1] 行业前景 - 2024年全球湿制程镀层材料市场规模达407亿元，预计2029年将增长至737亿元，年复合增长率12.6% [2] - 中国湿制程镀层材料市场规模预计2029年将增至275亿元，2024-2029年年复合增长率12.9% [2] - 行业增长主要受AI、电动汽车等新兴应用快速发展带动 [2] 技术应用 - 公司产品应用于电子封装生产制造的关键金属化互连环节，对保障芯片和器件的运算性能、机械性能、物理散热及可靠性起关键作用 [2] - 产品广泛应用于芯片制造、AI、大数据、电动汽车等下游行业 [2] IPO募资用途 - 约45%募资用于兴建及升级镀层材料及镀层服务的新生产线 [2] - 约30%募资用于研发、技术创新、产品升级及产品组合扩展 [2] - 约15%募资用于未来潜在策略扩展机遇 [2] - 具体分配：25%用于提升镀层服务能力和升级设备，10%用于扩大镀层材料产能，10%用于泰国海外生产基地建设 [3]

公司概况 - 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注晶圆级和芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展[2] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商和一站式镀层解决方案提供商[2] - 公司业务分为镀层材料业务（半导体及PCB行业化镀及电镀工艺材料）和镀层服务业务（晶圆、基板及PCB的镀层服务）[2] 市场地位 - 在功率器件领域，化学镍金/钯金材料及服务覆盖中国前5大功率器件制造商中的4家（覆盖率80%）[3] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，应用于射频芯片、CIS及存储芯片生产[3] - 无氰电镀金技术被20多家半导体客户采用[3] 财务表现 - 2022-2024年总收入分别为319.6百万元、311.7百万元、409.9百万元[4] - 同期净利润分别为27.3百万元、19.4百万元、52.7百万元[4] - 半导体行业用镀层材料收入从2022年31.7百万元增至2024年75.0百万元，年复合增长率53.8%[4] 业务协同 - 两大业务板块通过承接生产批次补充客户产能，同时参与创新工艺开发验证，强化行业生态影响力[3]

行业概况 - 2020年至2024年中国半导体制造市场规模从2560亿元增长至4437亿元，PCB制造市场规模从2750亿元增长至3524亿元 [1] - 半导体用湿制程镀层材料市场规模从36亿元增长至48亿元，年复合增长率7.6%，预计2029年达117亿元，年复合增长率19.6% [6] - PCB用湿制程镀层材料市场规模从93亿元增长至102亿元，年复合增长率2.1%，预计2029年达158亿元，年复合增长率9.2% [6] - 中国前十大湿制程镀层材料市场参与者占据63.3%份额，行业集中度高 [9] 公司业务 - 创智芯联主营业务分为镀层材料（2024年收入占比80.2%）和镀层服务（2024年收入占比19.8%） [3] - 镀层材料业务覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造应用场景 [2] - 半导体行业用镀层材料收入从2022年3172万元增长至2024年7503万元，年复合增长率53.8% [4] - 镀层服务收入从2022年813.5万元增长至2024年8108.5万元，业务多元化成效显著 [4] 财务表现 - 2022年至2024年收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元，净利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元 [4] - 2023年净利润下滑主要因研发投入增加，研发费用从2022年1631万元增至2024年3882万元 [5] 市场地位 - 按2024年收入计为中国最大国内湿制程镀层材料提供商，市场份额2.7%，行业排名第六 [9] - 中国最大一站式镀层解决方案提供商，同时是市场份额最高的国内厂商 [3][9] 行业驱动因素 - AI、电动汽车、数据中心等新兴应用推动半导体及PCB需求复苏 [6] - 国内厂商技术进步逐步替代国际厂商市场份额 [9] - 技术迭代速度快，需持续投入研发保持竞争力 [9]