金属化互连镀层材料

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创智芯联:拟港交所IPO,2022 - 2024年营收呈增长态势
和讯网· 2025-06-16 20:59
公司概况 - 深圳创智芯联科技股份有限公司向港交所递交上市申请,联席保荐人为海通国际、建银国际、招商证券国际 [1] - 公司曾于2023年12月启动A股IPO辅导,2025年5月撤回后选择拟在港IPO [1] - 公司是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商,近20年推动相关领域镀层材料供应链发展 [1] - 按2024年收入计,公司是中国最大国内湿制程镀层材料及一站式镀层解决方案提供商 [1] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元 [1] - 2022-2024年毛利分别为1.03亿元、1.1亿元、1.75亿元 [1] - 2022-2024年毛利率分别为32.3%、35.3%、42.8% [1] - 2024年镀层材料业务收入3.3亿元,占比80.2%;镀层服务业务收入8109万元,占比19.8% [1] 业务与技术 - 公司镀层材料与服务用于电子封装关键金属化互连环节,推动芯片制造等下游行业发展 [1] - 镀层材料对保障芯片和器件性能及可靠性至关重要 [1] 行业前景 - 2024年全球湿制程镀层材料市场反弹至407亿元,预计2029年达737亿元,年复合增长率12.6% [1] - 中国市场规模预计2029年增至275亿元,年复合增长率12.9% [1] 募资计划 - 约45%募资用于兴建及升级生产线 [1] - 约30%募资用于研发等 [1] - 约15%募资用于潜在策略扩展机遇 [1] - 具体在生产线和产能方面:约25%募资提升镀层服务能力,约10%扩大镀层材料产能,约10%在泰国建海外生产基地 [1]
新股前瞻|创智芯联赴港上市:营收净利稳定增长,行业“强复苏”下成长可期
智通财经网· 2025-06-12 17:10
行业概况 - 2020年至2024年中国半导体制造市场规模从2560亿元增长至4437亿元,PCB制造市场规模从2750亿元增长至3524亿元 [1] - 半导体用湿制程镀层材料市场规模从36亿元增长至48亿元,年复合增长率7.6%,预计2029年达117亿元,年复合增长率19.6% [6] - PCB用湿制程镀层材料市场规模从93亿元增长至102亿元,年复合增长率2.1%,预计2029年达158亿元,年复合增长率9.2% [6] - 中国前十大湿制程镀层材料市场参与者占据63.3%份额,行业集中度高 [9] 公司业务 - 创智芯联主营业务分为镀层材料(2024年收入占比80.2%)和镀层服务(2024年收入占比19.8%) [3] - 镀层材料业务覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造应用场景 [2] - 半导体行业用镀层材料收入从2022年3172万元增长至2024年7503万元,年复合增长率53.8% [4] - 镀层服务收入从2022年813.5万元增长至2024年8108.5万元,业务多元化成效显著 [4] 财务表现 - 2022年至2024年收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元,净利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元 [4] - 2023年净利润下滑主要因研发投入增加,研发费用从2022年1631万元增至2024年3882万元 [5] 市场地位 - 按2024年收入计为中国最大国内湿制程镀层材料提供商,市场份额2.7%,行业排名第六 [9] - 中国最大一站式镀层解决方案提供商,同时是市场份额最高的国内厂商 [3][9] 行业驱动因素 - AI、电动汽车、数据中心等新兴应用推动半导体及PCB需求复苏 [6] - 国内厂商技术进步逐步替代国际厂商市场份额 [9] - 技术迭代速度快,需持续投入研发保持竞争力 [9]