核心观点 - 镭神技术在慕尼黑上海电子展推出全新升级的粗线键合焊线机，展示强大的国产替代能力与工艺突破 [1] - 公司专注于半导体封装设备领域，通过底层技术研发实现进口替代，产品性能已接近主流进口设备水平 [7][9] - 两款新设备（模块键合焊线机与粗线键合焊线机）针对功率半导体封装市场，具备工艺兼容性和柔性制造能力 [5] 行业现状 - 功率半导体器件封装行业中粗线键合工艺长期依赖进口设备，国产设备市场渗透率不足5% [3] - 行业趋势向铝带、铜线及铜带等多规格线材焊接发展，对设备工艺兼容性要求提升 [5] 技术突破 - 模块键合焊线机支持300mm x 300mm焊接区域，适配单/多轨道自动化送料系统 [5] - 粗线键合焊线机采用双头设计，集成超高精度送料系统、直驱控制技术和图像识别能力 [5] - 自主开发运动控制算法、图像识别系统、超声波发生器及换能器等底层技术模块 [7] 市场进展 - 分立器件领域粗线焊接设备的稳定性和良率已与主流进口设备相当 [9] - 模块键合设备获头部客户工艺导入项目，强调稳定性与可持续交付能力是关键竞争力 [10] 公司战略 - 不参与价格竞争，聚焦底层技术突破与关键工艺优化 [7] - 将光通信设备技术积累迁移至半导体封装领域，形成差异化优势 [10] - 精准定位国产替代空白市场，以技术实力推动行业突围 [10]