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半导体材料切割
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美畅股份(300861.SZ):业务未涉及机器人领域
格隆汇
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2025-12-08 15:36
公司业务与产品进展 - 公司已成功研发针对半导体材料切割需求的专用金刚线产品 [1] - 该系列产品在多年前已推向市场 目前工艺成熟且质量可靠 [1] - 产品能够满足客户精密加工的需求 [1] - 公司目前业务未涉及机器人领域 [1]
半导体材料切割
金刚线
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