文章核心观点 - 探针卡用陶瓷基板是半导体晶圆电性测试的关键高价值部件，其技术演进受AI/HPC、5G/物联网及先进封装等下游需求驱动，市场呈现高增长、高集中度特点，并伴随国产化替代的结构性机遇 [2][15][13] 全球市场规模与增长 - 预计2031年全球探针卡用陶瓷基板市场规模将达到2.8亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为8.6% [4] 市场竞争格局 - 全球市场高度集中，2024年前三大厂商占有约91.0%的市场份额 [7] - 第一梯队厂商京瓷占据约42.73%的市场份额，第二梯队厂商SEMCNS Co., Ltd和Niterra (NTK)共占有43.13%的份额 [7] - 主要生产商包括京瓷、SEMCNS Co., Ltd、Niterra (NTK)、IMTech Plus、LTCC Materials、FINE CERATECH INC.、上海泽丰半导体科技等 [7][28] 产品类型分析 - 按尺寸划分，300mm半导体测试探针卡用基板占据主导地位，2024年销量市场份额为83.96%，预计2031年份额将提升至89.42% [9] - 300mm基板主要用于高端芯片、高密度封装和先进制程测试，正成为主流 [9] 下游应用分析 - 目前NAND闪存是最主要的需求来源，占据约45.5%的市场份额 [11] - 下游需求呈现“高层数、厚铜化、低损耗、快速交付”的共识，逻辑/AI芯片与存储（含HBM）是主要推动力 [19] 区域市场分析 - 消费层面，2024年北美是全球最大消费市场，占有29.06%的销量市场份额，其次是日本（23.16%）和韩国（10.12%） [13] - 生产端高度集中于日本和韩国，2024年分别占有67.03%和28.68%的市场份额 [13] - 中国市场增长最快，预计2025-2031期间CAGR约为17.00%，2031年市场份额预计达到2.93% [13] 市场发展驱动因素 - AI/HPC与5G/物联网推动晶圆测试并行度与I/O密度提升 [15] - 先进封装（如Chiplet、HBM、COWOS/FO）带来更高热通量与更严的平面度、公差和射频性能要求，驱动基板材料与工艺向高导热AlN、超低CTE与细线路/微通孔演进 [15] - 头部晶圆厂与OSAT的产能扩建与良率工程，叠加政府对关键材料国产化的支持，形成稳定的结构性需求 [15] 未来发展趋势 - **更高的测试密度**：适应SoC、AI芯片等高集成度芯片，基板需支持更高探针排列密度，向更高精度、更细密结构发展 [21] - **更小型化与高集成度**：适应3D封装、SiP等技术，减少空间占用并提高测试效率 [22] - **多功能集成**：基板可能集成温度监测、散热技术等功能，以应对高功率测试等复杂需求 [23] - **新材料的应用**：陶瓷基板仍是主流，但陶瓷与金属复合、陶瓷与塑料复合以及玻璃基板等新材料有望发展，以提升性能并降低成本 [24] - **自动化与智能化**：基板将与自动化测试设备和智能诊断系统结合，集成实时监控系统以优化测试过程 [25] - **成本优化与国产化替代**：全球半导体产业本土化趋势将推动成本下降，中国市场的快速增长将促使更多本土制造商投入研发 [26]