比特币价格走势与市场观点 - 比特币价格在周一测试了64,000美元的支撑位，月度跌幅达26.41% [1] - 截至撰稿时，比特币价格周环比下跌3.7%，至65,400美元 [1] - Bitwise首席投资官认为，宏观经济贬值交易尚未实质性地使比特币价格受益，机构参与者重新进入市场可能引发决定性转变，这一转变可能在2026年第二季度前发生 [2] 比特币矿企业务转型 - 随着比特币价格下跌，上市比特币矿企正加速从比特币挖矿业务向人工智能和高性能计算业务线转型 [1][3] - 激进投资者正施压Riot公司，要求其向AI/HPC业务转型 [6] 公司具体动态与交易 - 公司MARA完成了一项交易，收购法国国有电力公司EDF子公司Exaion的64%控股权，交易包括与电信亿万富翁Xavier Niel的NJJ Capital建立战略合作伙伴关系 [4] - 公司IREN宣布将于3月2日加入MSCI美国指数，此前其业务已转向AI/HPC基础设施，并在2025年11月与微软签署了一项为期五年、价值97亿美元的里程碑式交易 [5] - 激进投资机构Starboard Value致信Riot管理层，提出战略重组计划，认为将电力容量转向AI/HPC可使Riot股价重估至23.55美元至52.60美元之间，Riot此前曾与显卡生产商AMD签署了一份为期10年、价值3.11亿美元的HPC协议 [6]

行业动态与模型更新 - 摩根大通在第四季度财报季前更新了北美比特币矿商的财务模型 并调整了目标价以反映网络算力难度和加密货币价格的波动 [1] - 分析师预计2025年第四季度比特币挖矿收入将小幅下降 尽管由于网络算力增长放缓 比特币产量估计将增长低个位数百分比 但比特币实际价格较低抵消了产量增长 [2] - 摩根大通强调了一项可能影响德克萨斯州比特币矿商的ERCOT提案 该州的并网积压现已超过250吉瓦 拟议规则包括“使用或失去”条款 电力分配将接受年度审查 该框架将于2月20日提交给州监管机构 [7] 公司评级与目标价调整 - Cipher Mining获得增持评级和18美元目标价 估值反映了公司的电力资源储备以及向人工智能/高性能计算领域的转型 公司近期宣布了20亿美元的债务发行 并收购了俄亥俄州一个200兆瓦的场地 预计于2027年底上线 [3] - CleanSpark获得增持评级和14美元目标价 摩根大通强调了该矿商的收购战略 包括在德克萨斯州的两个场地 其中包含在奥斯汀县建设285兆瓦设施的计划 分析师指出 其乔治亚州和德克萨斯州场地正在进行的潜在人工智能/高性能计算租户谈判是关键催化剂 [4] - Riot Platforms维持增持评级和20美元目标价 该行强调了Riot位于Corsicana的1吉瓦设施的产能潜力 其估值假设Riot在2026年底前在该场地获得600兆瓦的托管交易 [5] - MARA获得增持评级和13美元目标价 该目标价认可了公司修订后的2025年底75 EH/s的算力目标 [5] - IREN获得减持评级和39美元目标价 摩根大通分析师认为其当前约54美元的估值偏高 该行指出 股价似乎已反映了尚未在未开发场地实现的交易 [6] 潜在风险与关注点 - 摩根大通建议投资者关注CleanSpark和IREN在2月5日发布财报时 管理层关于德克萨斯州ERCOT新规的评论 [7]

核心观点 - Rosenblatt Securities维持对Galaxy Digital的买入评级和46美元目标价 但预计其第四季度业绩将环比下滑 主要由于第三季度包含一笔90亿美元的一次性比特币交易 同时公司战略重心正转向AI/HPC领域[1][2] 财务表现与预期 - 预计第四季度营收将超过市场普遍预期 但难以超越第三季度水平 因第三季度包含一笔90亿美元的一次性比特币经纪交易[2] - 预计2025年调整后EBITDA为3.867亿美元 2026年为1.698亿美元 2027年为6.487亿美元[3] - 46美元的目标价是基于公司2027年调整后EBITDA预估值的28倍市盈率[3] - 预计费用收入部分将下降至约2670万美元 低于第三季度的1.043亿美元 但预计仍将比2025年第二季度的水平高出约57%[8] 业务板块分析 数据中心业务 - 预计数据中心业务将重新成为公司的主要叙事驱动力[4] - Galaxy的Helios园区近期获得监管批准 新增830兆瓦电力 使其总获批容量达到约1.6吉瓦 被视为满足AI基础设施需求的关键催化剂[4] 加密货币金融服务 - 行业范围内的加密货币交易活动在本季度初强劲开局后整体放缓[5] - 加密货币日均交易量在10月增长9% 随后在11月下降16% 12月下降34% 预计整个加密货币市场交易量环比下降约15%[5] 区块链奖励收入 - 预计Galaxy的质押和挖矿奖励收入将反弹22% 达到6370万美元[7] - 预计增长归因于质押资产增长110% 达到66亿美元 这可能有助于抵消平均资产价格下降和Solana网络活动减少的影响[7]

黄金行情宏观与微观复盘 - 核心观点：综合宏微观来看，金价牛市尚未结束，中长期向上空间仍存，短期市场情绪变数主要集中在地缘冲突事件[3][13] - 宏观定价逻辑演变：2022年是关键分界，此前黄金呈类美债资产属性，价格波动核心依赖美债利率变动；此后转向供需侧驱动，央行购金奠定坚实向上基础[13] - 宏观突破驱动共性：2022年前以美联储降息预期升温为核心，2022年后则叠加全球央行购金潮与地缘冲突升级的共振[13] - 宏观见顶诱因规律：2022年前多因降息预期消退、流动性收紧预期上升，2022年后则主要源于政策预期调整、地缘风险缓和及技术性回调需求的叠加[13] - 微观突破信号：1)量级上出现大幅放量；2)价格指标上，均线偏离程度和RSI多处于中性区间；3)衍生品方面，波动率从相对低位启动，认沽认购成交量和持仓量维持低位；4)资金面相对滞后[13] - 微观见顶信号：1)量级上，见顶当日量级未放量，回落首日则普遍大幅放量；2)价格指标上，均线偏离度和RSI均处于历史极端高位（多高于95%）；3)衍生品方面，波动率同步处于历史极端高位；4)资金面滞后[13] - 当前微观状态：1)量价：黄金价格均线偏离度维持高位，但RSI相对健康，无明显超买；2)衍生品：波动率维持历史高位，但未达极值，认沽认购成交量比仍有下行空间；3)资金面：ETF流入额仍在持续上升，微观层面金价未给出明确方向[3][13] 电子行业景气跟踪（台股） - 核心观点：AI/HPC扩张拉动先进制程满载，带动产业链结构升级[3][4][12] - 晶圆代工（台积电）：25年12月营收同比增长20.4%，全年营收同比增长31.6%[4][12]。4Q25毛利率达62.3%、营业利益率达54.0%[4]。4Q25 HPC占营收55%，3nm占晶圆营收28%（1Q25为22%）[4]。1Q26营收指引为346–358亿美元（环比+2.6%-6.1%），毛利率指引63%–65%，营业利益率指引54%–56%[4][12]。2026年资本开支上修至520–560亿美元（2025年为409亿美元），其中70%–80%投向先进制程[4][14] - AI服务器产业链升级：1)材料端：高速互连推高板端性能要求，低损耗材料决定良率与性能上限。联茂M9等级Low CTE超低损耗材料在2025H2通过主要美系AI大厂及多家PCB厂认证[17]。台光电/联茂/台燿12月营收同比分别增长36%/30%/61%[17]。2)高阶PCB：系统规格升级向高层数、高规格板件与AI载板/HDI集中。欣兴/景硕/金像电12月营收同比分别增长27%/25%/46%[17] - 存储：原厂供给收敛抬价，DRAM走强持续，NOR进入紧俏区间[17]。南亚科、华邦电、旺宏12月营收同比分别增长445%/53%/45%，全年营收同比分别增长95%/10%/12%[17]。DDR4报价持续上调，且“单价涨幅明显高于出货量成长”[17]。NOR Flash因HBM堆叠层数增加用量预计大增，供给趋紧，旺宏1Q26或调高NOR报价30%[17] 美护行业（韩国经验借鉴） - 核心观点：通过对韩国美妆市场发展路径的研究，为国货公司提供在品牌格局重塑、全球战略扩张方面的参考[8][18] - 韩国美妆发展四阶段：1)第一阶段（1980年代-1999年）：初步成长与首次衰退，市场以海外品牌为主[18]。2)第二阶段（2000年-2009年）：复苏与增长，菲诗小铺、伊蒂之屋等平价渠道品牌崛起[18]。3)第三阶段（2010年-2019年）：中国游客访韩热潮带动免税店及面膜品牌黄金发展期，随后因中国游客数量波动陷入衰退[18]。4)第四阶段（2023年至今）：调整战略，降低对华依赖，推行出口多元化，向全球市场拓展[18] - 市场格局变化：传统美妆巨头（如爱茉莉太平洋、LG生活健康）股价承压，主因中国需求放缓、本土品牌崛起及品牌老化问题[20]。新兴力量（如APR、Silicon2）强势崛起，APR在2025年市值先后超越LG生活健康和爱茉莉太平洋，凭借化妆品与家用美容仪业务在海外市场高速增长[20] - 创新与出海：韩国美妆在剂型（如全球首个气垫产品）、产品功能（亮肤面霜、BB霜、防晒霜）及医美结合领域走在创新前列[20]。出海路径从依赖中国市场转向风靡欧美市场，美国、欧洲、日本成为重要增长引擎[20] - 对国货启示：中国美妆市场在成分（玻尿酸、重组胶原蛋白、PDRN）及包装创新（次抛）领域同样拥有领跑能力，出海东南亚市场已启动布局，可借鉴韩国经验进行针对性产品布局与开发[20] 安踏体育运营数据 - 核心观点：2025年四季度集团流水实现双位数增长，各品牌完成全年指引，户外品牌内生动能依然强劲[8][20][21] - 25Q4各品牌表现：1)安踏主品牌：零售额同比下降低单位数，全年为低单位数增长，符合指引。受儿童业务及线上增长较弱拖累[20]。安踏冠军门店约150家，流水突破10亿。安踏灯塔店改造超300家，单店产出较普通门店高出60%以上[20]。2)FILA品牌：零售额实现中单位数增长，好于预期。FILA大货实现高单位数增长[20][21]。3)其他品牌：流水增长35-40%，表现亮眼。迪桑特在高基数下增长25%-30%，成为集团第三个百亿品牌，店效年复合增长超25%[21]。KOLON SPORT增长55%，MAIA ACTIVE增长25%-30%[21] - 运营健康度：至25Q4末，主品牌与FILA库销比均略高于5倍，处于健康区间。主品牌线下折扣率稳定在约7.1折，FILA线下折扣约7.3折[20][21] - 财务预测与展望：2025年各品牌流水指引达成，经营利润率预计安踏品牌20%-25%、FILA 25%左右、其他品牌25%-30%[21]。上调2025-2027年收入预期至799.8 / 896.5 / 970.0亿元（原为789.1 / 858.1 / 923.0亿元），下调净利润预期至132.0 / 140.0 / 157.4亿元（原为132.2 / 146.6 / 159.2亿元）[21]。2026年赛事大年，公司将加大品牌营销与产品投入，可能对利润率造成阶段性波动[21] 市场指数与行业表现 - 主要指数：上证指数收盘4123点，日涨0.14%，近5日涨5.24%；深证综指收盘2714点，日涨0.69%，近5日涨8.86%[5] - 风格指数：近1个月表现，小盘指数涨13.04%，中盘指数涨12.81%，大盘指数涨1.91%[5] - 涨幅居前行业（近1个月）：航天装备Ⅱ涨53.58%，玻璃玻纤涨21.66%，油服工程涨18.71%，装修建材涨15.61%，燃气Ⅱ涨13.41%[5] - 跌幅居前行业（近1个月）：保险Ⅱ跌2.92%，摩托车及其他跌0.83%，电池涨0.29%，贵金属涨29.74%，电子化学品Ⅱ涨19.32%[5]

涉及的公司与行业 * **行业**：半导体制造（先进制程与成熟制程）、AI/HPC（人工智能/高性能计算）、存储芯片、被动元件、电子制造服务（EMS）、PCB（印刷电路板）[1][2][3] * **公司**：台积电、信骅、金像电、鸿海、纬创、广达、联电、世界先进、力积电、南亚科、华邦电、旺宏、联发科、国巨[1][2][3] 核心观点与论据 * **AI/HPC是核心增长驱动力，拉动先进制程与相关供应链** * 台积电2025年12月及全年营收同比分别增长20%和32%，其2026年第一季度营收指引为346–358亿美元，在传统淡季下仍显示出需求韧性，主要受AI/HPC拉动[1] * 台积电2026年资本支出指引为520–560亿美元，其中70%–80%将投向先进制程，表明公司持续押注AI/HPC带来的结构性需求[1] * 信骅12月营收同比增长18%，受益于AI服务器拉货强劲[1] * 金像电12月营收同比增长46%，全年营收创新高，主要因高阶服务器与高速应用板件出货规模扩大[2] * 被动元件厂商国巨12月营收同比增长30%，全年增长9%，亦受AI服务器拉动[3] * **成熟制程景气度有望回升，存储芯片进入上行周期** * 联电、世界先进、力积电2025年12月营收同比增速分别为2%、15%、22%，全年增速分别为2%、10%、4%[2] * 预计2026年8英寸晶圆厂稼动率有望从2025年的约75%–80%回升至85%–90%，部分晶圆厂已释放调涨代工价讯息[2] * 存储芯片方面，南亚科、华邦电、旺宏12月营收同比分别大幅增长445%、53%、45%，全年营收同比分别增长95%、10%、12%[2] * 南亚科已由亏转盈，并指出DDR4报价持续上调，且“单价涨幅明显高于出货量成长”，利润弹性优于营收[2] * NOR Flash因HBM（高带宽内存）从HBM3E向HBM4升级，堆叠层数增加导致用量预计大增，供给趋紧，价格进入改善区间；据《经济日报》报道，旺宏可能在2026年第一季度调高NOR报价30%[2] * **EMS厂商与端侧芯片厂商表现分化** * EMS（电子制造服务）厂商中，鸿海、纬创、广达2025年12月营收同比分别增长32%、142%、95%，纬创与广达呈现高速成长[2] * 端侧芯片方面，联发科12月营收同比增长23%，全年增长12%，高端化趋势延续[2] 其他重要内容 * 台积电2025年第四季度毛利率为62.3%，优于先前指引；2026年第一季度毛利率指引为63%–65%，营业利益率指引为54%–56%[1] * 信骅在AI服务器拉货强劲及PCB供应转顺的推动下，月、季、年营收全面创新高[1]

行业与公司 * 行业：电子元器件，具体为先进封装基板领域[1] * 涉及公司：Ibiden (4062.T)[1][3][6][7][9]、Resonac (未覆盖)[1][8][9][10]、Absolics (未覆盖)[1][11][12] * 事件：SEMICON Japan 2024 先进封装基板技术研讨会[1] 核心观点与论据 1. 先进封装基板技术趋势 * **基板尺寸持续增大**：封装技术从单片向多芯片和芯粒演进，当前常见大封装尺寸为90mm平方，客户需求已扩展至110mm、120mm、150mm甚至230-240mm平方[6] * **翘曲管理至关重要**：随着基板尺寸增大，因热膨胀系数不匹配导致的翘曲问题更加突出，成为维持和提高良率的关键[1][6][9] * **嵌入式元件需求增长**：随着封装尺寸增大，客户要求在覆铜板中嵌入电感、电容等原本位于外部的功能元件[1][6] * **核心结构演进**：Ibiden考虑将封装基板的核心结构从传统单核转向多核（上下双层结构），并增加嵌入式元件数量[1] * **玻璃基板成为候选材料**：Absolics强调玻璃因其电气性能优异且热膨胀系数可根据应用调整，是潜在的基板材料，但存在易碎和工艺整合困难的问题[1][12] 2. 技术挑战与解决方案 * **翘曲控制**：最小的翘曲也可能导致连接故障，Ibiden通过与客户预先商定测量工具，并将仿真结果与实际测量值（主要是通孔密度）进行对比来控制翘曲[6][7] * **应力与抗裂性**：随着印刷电路板尺寸增大，应力增加，抗裂性成为必需[9] * **高精度对准**：芯片在模塑过程中会发生偏移，可能导致通孔错位，因此需要高精度的逐个芯片对准[9] * **传输损耗最小化**：随着封装层数增多，凸点间距和线宽/线距必须更小，Ibiden通过结合材料开发和布线设计来最小化传输损耗[7] * **切割工艺挑战**：随着基板层数增加、厚度增至3mm和4mm，研磨机切割变得困难，激光切割器切割成为考虑方案[2] 3. 公司具体进展与规划 * **Ibiden**： * **新小野工厂**：于2025年10月开始量产，专注于生产力和创新，实现了生产力提升、质量创新和可持续性[9] * **工厂自动化**：采用自动化化学检测、自动分析、实时工艺反馈、高清洁度处理、使用空中和地面自动导引车运输前开式晶圆传送盒，并具备在线自动检测能力[9] * **电源技术**：通孔会产生电阻，需要兼具高纵横比和低电阻的结构[7] * **Resonac**： * **封装解决方案中心与JOINT3平台**：拥有主要用于后端工艺的半导体生产设备，可处理300mm晶圆和510mm x 515mm方形面板，用于评估自身材料和进一步开发[9][10] * **JOINT3协作平台**：汇集27家公司，专注于8-12个光罩的大型中介层，项目总成本260亿日元，于2025年8月启动[10] * **可靠性测试**：通过控制主板的热膨胀系数，使100mm x 100mm的2.5D封装通过了1000次温度循环测试，并确认了120mm x 120mm封装的可行性，未来预计能处理240mm x 240mm封装[9] * **Absolics**： * **技术路线图**：展示了从当前代（用于GPU/存储器应用，金属布线层少于20层，线宽/线距1.5μm，封装尺寸100mm平方）到下一代（超过20层，线宽/线距1.1μm，封装尺寸260mm平方）及未来代（超过20层，线宽/线距小于1μm，更多嵌入式元件，光学/光子集成）的演进[12] * **未来预期**：预计到2030年芯片晶体管数量将达到1.2万亿个，每平方毫米凸点数量将超过10,000个，客户将要求超高带宽互连、超平坦表面、超精细重新分布层和超小盲孔[12] 4. 原型与量产进展 * **玻璃核心基板原型**：多家倒装芯片球栅阵列公司在SEMICON Japan展示了玻璃核心基板原型，在通孔形成方面取得稳步进展，压制工艺没有问题，但切割时的应力仍是问题[2] * **量产时间表**：部分制造商目标在2028年开始大规模生产[2] * **共封装光学技术兼容基板**：研讨会上也展示了与共封装光学技术兼容的基板[2] 其他重要内容 * **行业对比**：Ibiden指出，与半导体和液晶显示器行业相比，印刷电路板行业存在许多湿法工艺，如批量处理、手动重复工作和传送带操作[9] * **材料开发政策**： * 有机核心材料需要具备空腔加工性以集成元件，并持续致力于降低热膨胀系数[9] * 在玻璃相关材料中，划痕、碎屑和裂纹等问题容易出现，但底漆涂层可以减少玻璃基板上的应力[9] * **面板级中介层**：Resonac在320mm x 320mm面板上对面板级重新分布层中介层进行原型制作和评估，当前微布线尺寸为1.5μm x 1.5μm，目标是达到1.0μm x 1.0μm[9]

文章核心观点 - 探针卡用陶瓷基板是半导体晶圆电性测试的关键高价值部件，其技术演进受AI/HPC、5G/物联网及先进封装等下游需求驱动，市场呈现高增长、高集中度特点，并伴随国产化替代的结构性机遇 [2][15][13] 全球市场规模与增长 - 预计2031年全球探针卡用陶瓷基板市场规模将达到2.8亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为8.6% [4] 市场竞争格局 - 全球市场高度集中，2024年前三大厂商占有约91.0%的市场份额 [7] - 第一梯队厂商京瓷占据约42.73%的市场份额，第二梯队厂商SEMCNS Co., Ltd和Niterra (NTK)共占有43.13%的份额 [7] - 主要生产商包括京瓷、SEMCNS Co., Ltd、Niterra (NTK)、IMTech Plus、LTCC Materials、FINE CERATECH INC.、上海泽丰半导体科技等 [7][28] 产品类型分析 - 按尺寸划分，300mm半导体测试探针卡用基板占据主导地位，2024年销量市场份额为83.96%，预计2031年份额将提升至89.42% [9] - 300mm基板主要用于高端芯片、高密度封装和先进制程测试，正成为主流 [9] 下游应用分析 - 目前NAND闪存是最主要的需求来源，占据约45.5%的市场份额 [11] - 下游需求呈现“高层数、厚铜化、低损耗、快速交付”的共识，逻辑/AI芯片与存储（含HBM）是主要推动力 [19] 区域市场分析 - 消费层面，2024年北美是全球最大消费市场，占有29.06%的销量市场份额，其次是日本（23.16%）和韩国（10.12%） [13] - 生产端高度集中于日本和韩国，2024年分别占有67.03%和28.68%的市场份额 [13] - 中国市场增长最快，预计2025-2031期间CAGR约为17.00%，2031年市场份额预计达到2.93% [13] 市场发展驱动因素 - AI/HPC与5G/物联网推动晶圆测试并行度与I/O密度提升 [15] - 先进封装（如Chiplet、HBM、COWOS/FO）带来更高热通量与更严的平面度、公差和射频性能要求，驱动基板材料与工艺向高导热AlN、超低CTE与细线路/微通孔演进 [15] - 头部晶圆厂与OSAT的产能扩建与良率工程，叠加政府对关键材料国产化的支持，形成稳定的结构性需求 [15] 未来发展趋势 - **更高的测试密度**：适应SoC、AI芯片等高集成度芯片，基板需支持更高探针排列密度，向更高精度、更细密结构发展 [21] - **更小型化与高集成度**：适应3D封装、SiP等技术，减少空间占用并提高测试效率 [22] - **多功能集成**：基板可能集成温度监测、散热技术等功能，以应对高功率测试等复杂需求 [23] - **新材料的应用**：陶瓷基板仍是主流，但陶瓷与金属复合、陶瓷与塑料复合以及玻璃基板等新材料有望发展，以提升性能并降低成本 [24] - **自动化与智能化**：基板将与自动化测试设备和智能诊断系统结合，集成实时监控系统以优化测试过程 [25] - **成本优化与国产化替代**：全球半导体产业本土化趋势将推动成本下降，中国市场的快速增长将促使更多本土制造商投入研发 [26]

加密货币相关股票市场表现 - 加密货币相关股票承受巨大压力，比特币延续11月跌势，拖累整个加密股票板块深度下跌[1] - 比特币价格跌至近85,065美元的七个月低点，过去24小时内下跌2.2%[1] - Mawson Infrastructure Group股价出现短暂飙升，成为市场下跌中的罕见亮点[1] Mawson Infrastructure Group公司业务 - Mawson Infrastructure是美国数字基础设施运营商，最初是比特币挖矿公司，后逐步扩展至更广泛的计算服务[2] - 公司开发并运营高效数据中心设施，专为高耗能的区块链和GPU工作负载设计[2] - 数据中心为以下方面提供电力、冷却、网络和机架容量：公司自有比特币矿机、寻求计算或托管服务的第三方客户、高密度AI和高性能计算集群[6] - 2024年公司开始向AI/HPC领域转型，业务模式多元化，减少对比特币价格周期的依赖，转向计算租赁和基础设施服务的经常性收入[3] Mawson公司近期法律事件 - 今年早些时候，一群债权人向公司提交了非自愿第11章破产申请，指控公司无法履行某些义务[4] - 公司对申请提出抗辩，认为请愿债权人未达到强制债务人破产的法律要求[5] - 美国特拉华州破产法院于10月21日驳回了非自愿申请，并永久禁止债权人就同一案件重新提起诉讼[5] - 公司称裁决证实请愿"毫无根据"，并宣布计划向请愿债权人寻求律师费、诉讼费和潜在损害赔偿[7]

全球半导体行业增长前景 - 全球半导体行业规模预计从2024年的6310亿美元增长至2030年的1万亿美元以上，期间复合年增长率约为8% [1] - 人工智能和高性能计算将成为行业核心驱动力，其占比预计从2025年的35%提升至2030年的48% [1] 半导体设备资本开支预测 - 全球晶圆厂设备资本开支在2025年预计同比增长6%，到2026年增速将加快至10% [1] - 资本开支加速增长反映了人工智能驱动下先进工艺逻辑和存储领域的强劲投资需求 [1] 光模块与通信ETF市场分析 - 在国内外算力基础设施持续投入的背景下，光模块市场有望维持高景气度 [1] - 通信ETF规模为117.39亿元，在同类15只产品中排名第一 [2] - 通信ETF中光模块占比达52%，服务器占比达22%，叠加光纤和铜连接等环节，合计占比超过81% [1]

半导体设备ETF资金流向 - 半导体设备ETF（159516）实时盘中流入9000万份，净流入700万份，显示资金正抢筹半导体设备资产 [1] 全球半导体行业规模预测 - 全球半导体行业规模预计从2024年的6310亿美元增长至2030年的1万亿美元以上，期间复合年增长率约8% [1] - 人工智能/高性能计算将成为核心驱动力，其占比预计从2025年的35%提升至2030年的48% [1] 全球半导体设备资本开支预测 - 国际半导体产业协会预测2026年全球晶圆厂设备资本开支同比增长10%，增速较2025年的6%有所加快 [1] - 增长加速反映了在人工智能驱动下，先进工艺逻辑和存储资本开支的强劲增长 [1] 半导体材料设备指数概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪的半导体材料设备指数从市场中选取涉及半导体材料研发、生产及设备制造的相关上市公司证券作为样本 [1] - 该指数聚焦于半导体产业中技术含量高、成长潜力大的材料与设备领域，以反映产业链上游环节的整体表现 [1]