报告公司投资评级 - 报告给予景旺电子“优于大市”评级，维持该评级 [1][6] 报告核心观点 - 景旺电子2Q26收入与盈利环比改善，AI订单放量、产能梯次接续是核心驱动 [1] - 短期看2H26 AI订单放量与高毛利产品占比提升驱动利润环比向上，中长期看超高多层产能与北美云厂商客户拓展打开成长空间 [3] 1H26经营业绩总结 - 1H26景旺电子实现营收86.11亿元，同比增长21.37% [1] - 1H26归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%，扣非归母净利润4.66亿元，同比下降13.33% [1] - 1H26综合毛利率20.22%，同比下降1.2个百分点 [1] - 利润端承压来自三方面：人民币升值带来汇兑损失1.23亿元（上年同期为收益0.38亿元），对净利润同比影响超1.5亿元，剔除后同比实现正增长 [1] - 覆铜板等原材料涨价叠加新产能爬坡，拖累毛利率同比下行 [1] - 经营规模扩大致管理费用3.73亿元，同比增长27.31% [1] - 归母净利润与扣非归母净利润增速相差约6个百分点，主要系1.36亿元非经常性损益（其中金融资产公允价值变动收益1.32亿元） [1] AI业务与产品进展 - AI服务器领域，景旺电子为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，已通过其下一代产品量产认证，公司预计相关订单将使现有AI产品工厂满产，对未来数个季度业绩形成增量贡献 [2] - GPU高阶HDI板、112G/224G交换机PCB、Birch Stream平台高速PCB已实现量产 [2] - 光模块领域，景旺电子已批量交付800G/1.6T光模块PCB [2] - 2Q26 800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%，产品综合良率超85%，在手订单以800G为主、1.6T订单高速增长 [2] 毛利率展望 - AI服务器PCB、高速交换机PCB、800G/1.6T光模块PCB毛利率高于景旺电子整体水平 [2] - 上半年毛利率承压主要系覆铜板等原材料涨价及新产能爬坡 [2] - 展望下半年，汽车电子业务经营持续修复，与客户的调价沟通有序推进，叠加AI算力领域客户订单持续放量、高毛利产品占比提升，毛利率环比改善具备结构性支撑 [2] 产能规划与资本开支 - 中报披露，现有已建及在建产能预计未来数月内无法充分覆盖快速增长的交付需求，景旺电子产能呈梯次接续 [3] - 近端看，泰国一期9月全线拉通、金湾高阶HDI工厂10月投产、超高多层工厂年底试产部分关键工序并于1Q27具备量产条件，mSAP产线年内将建成5条 [3] - 远端看，景旺电子将原8亿元关键工序产能项目升级为总投资43.88亿元的超高多层PCB智能制造项目，建设期24个月（预估值），主体厂房已于2026年初开工 [3] - 资金层面，景旺电子已通过港交所主板上市聆讯，H股发行有望为扩产周期提供资本补充 [3] 盈利预测与财务指标 - 报告上修26-27年归母净利润预测至22.1/37.1亿元（前值：21.2/28.4亿元），新增2028年预测50.9亿元 [3] - 当前股价对应26-28年PE分别为47/28/21倍 [3] - 预测2026E/2027E/2028E营业收入分别为196.62/268.32/329.59亿元，同比增长28.4%/36.5%/22.8% [5] - 预测2026E/2027E/2028E净利润分别为22.07/37.07/50.88亿元，同比增长79.3%/68.0%/37.3% [5] - 预测2026E/2027E/2028E每股收益分别为2.20/3.70/5.08元 [5] - 预测2026E/2027E/2028E毛利率分别为25%/27%/29% [21] - 预测2026E/2027E/2028E净资产收益率（ROE）分别为15.9%/24.3%/29.7% [5]