公司市场地位与财务表现 - 公司为内资服务器主板PCB领先企业，深度绑定全球头部服务器ODM厂商，在AI服务器加速卡、UBB、CPU主板等高端产品领域技术优势显著 [1] - 2025年上半年实现营收24.25亿元，同比增长42.17%，归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%，毛利率提升至36.41% [1] - 在AI驱动的高性能计算需求爆发背景下，公司产品结构优化，高层数、高速率PCB占比提升，推动盈利质量显著增强 [1] 技术研发与产品进展 - 公司2024年研发费用达1.79亿元，同比增长48.6% [1] - 已实现PCIe 5.0服务器主板量产，并开展PCIe 6.0早期研发和新产品导入 [1] - 五阶HDI加速卡PCB和22层至32层UBB板稳定量产，完成40层AI服务器PCB和最高七阶HDI制造工艺验证 [1] - 支持56 Gb/s传输速度的数据中心交换机PCB已量产，并通过了支持112Gb/s传输速度的同类产品的客户认证 [1] 产能布局与资本开支 - 泰国生产基地一期设计年产能约20万平方米，已于2025年6月投产，2026年启动二期建设，重点服务海外数据中心客户 [2] - 公司于2025年8月27日拟投资约26亿元购买土地使用权并投资建设"云擎智造基地项目" [2] - 通过广州、黄石和泰国三大生产基地协同发展，构建更具竞争力的全球化生产网络 [2] 未来业绩预测 - 预计公司2025-2027年实现营收54.37亿元、73.62亿元、101.21亿元 [2] - 预计同期归母净利润分别为10.72亿元、14.77亿元、20.75亿元 [2] - 对应市盈率分别为28.3倍、20.5倍、14.6倍 [2]

2025年第三季度业绩表现 - 公司2025年前三季度收入68.3亿元，同比增长115%，归母净利润11.1亿元，同比增长498% [2] - 2025年第三季度单季收入30.6亿元，同比增长153.7%，环比增长39.8%，归母净利润5.8亿元，同比增长545.9%，环比增长76.8% [2] - 第三季度毛利率为33.9%，同比提升9.0个百分点，环比提升3.1个百分点，净利率为19.1%，同比提升11.6个百分点，环比提升4.0个百分点 [2] 业绩超预期驱动因素 - 业绩超预期源于新增东城五厂产能爬坡顺利，AI服务器及高速交换机持续放量带动业务结构优化 [2] - 公司在AWS的AI服务器PCB供应份额保持领先稳定，新平台服务器订单平均销售价格有所上浮 [2] - 交换机业务结构升级，400G、800G交换机PCB产品进入量产阶段并成为主要出货产品，盈利能力大幅提升 [2] - 非AI相关业务比例持续下滑，且公司持续向该领域客户涨价以改善毛利率 [2] 未来展望与增长潜力 - 公司当前新增五厂产能处于满产状态，老产能通过技改亦有增幅，下游AI需求旺盛，订单能见度向上，为第四季度业绩环比增长打下基础 [3] - 吉安二期和泰国基地的产能预计将于2026年年中投产 [3] - 公司正积极为Meta、谷歌等ASIC客户以及NV进行打样认证，有望在AI服务器及高速交换机市场进一步提升市占率，迎来弹性业绩增量 [3]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收141.17亿元，同比增长83.40%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.38% [1] - 第三季度单季实现营收50.86亿元，同比增长78.95%，净利润11.02亿元，同比增长260.52% [1] - 公司成功完成19亿元定增项目，为AI算力基础设施领域发展注入资本动力 [1] 产品与技术优势 - 公司核心产品为AI算力卡、服务器、数据中心交换机等应用的PCB，AI服务器PCB单价达3万至5万元/平方米，是普通产品的30倍，毛利率超过40% [2] - 公司技术实力突出，具备生产100层以上高多层PCB能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产的企业之一 [2] - 公司持续推进10阶30层HDI的研发认证，有望建立技术壁垒，领先市场量产技术2至3年 [4] 市场地位与客户关系 - 公司已跻身全球PCB企业第六位，以2025年第一季度收入计算，在人工智能及高性能算力PCB领域的市场份额位居全球第一 [2] - 公司是英伟达GB200/GB300服务器HDI板核心供应商，特斯拉自动驾驶PCB的独家供应商，并为微软、亚马逊、谷歌等云服务商供应PCB [2] - 公司深度参与核心客户项目合作研发，深化与全球头部科技行业客户的战略合作 [4][6] 产能与全球化布局 - 公司实施"中国+N"全球化战略，产能分布于广东、湖南、泰国、马来西亚等地，惠州总部为全球最大单体PCB生产基地 [3] - 19亿元定增募投项目包括越南人工智能HDI制造基地与泰国高多层印制线路板项目，旨在加速海外高端产能布局 [3] - 公司已向港交所递交上市申请，未来"A+H"双平台上市将有助于拓展海外市场 [6] 行业趋势与增长动力 - 全球AI训练和推理需求扩大，AI算力服务器需求增长，对高端PCB需求量大且要求高，为行业持续增长提供支撑 [4] - 行业出现结构性短缺，信号传输带宽升级推动高多层板、高阶HDI层数和阶数增加，定价权向具备高端产能的龙头企业倾斜 [4] - 预计2024至2029年，全球HDI市场年均复合增速为6.4%，AI服务器相关HDI增速达19.1%，18层及以上PCB增速为17.4%，AI相关18层及以上PCB增速为20.6%，均远超行业整体5.2%的增速 [5][6]

公司战略与业务进展 - 公司在AI算力大客户开拓方面正按计划顺利推进 [1] - AI服务器PCB相关市场拓展是公司的战略重点 [1] - 公司已在泰国启动工厂建设以增强全球供应能力 [1] - 公司持续配合客户进行新平台的预研及试制 [1] 技术实力与客户关系 - 公司在AI服务器PCB领域具备先进的技术实力 [1] - 关于具体客户进展，公司因恪守商业保密原则不便详述 [1]

AI算力业务进展 - AI算力大客户的开拓正按计划顺利推进[1] - 持续配合客户进行新平台的预研及试制[1] 全球产能布局 - 已在泰国启动工厂建设以增强全球供应能力[1] 技术实力与战略重点 - 公司在AI服务器PCB领域具备先进的技术实力[1] - AI服务器PCB相关市场拓展是公司的战略重点[1]

公司盈利能力 - 2025年上半年公司整体毛利率达到36.22% [1] - 毛利率较去年同期提升15.62个百分点 [1] - 公司盈利能力显著提升 [1] 行业发展趋势 - PCB制造工艺要求大幅提高 [1] - 工艺要求提高使得产值提升 [1] - 产品平均售价发生成倍甚至呈指数级别的增长 [1]

核心观点 - 景旺电子前证券代表蒋靖怡通过公开信指控公司在孕期违法解除劳动合同、实施职场霸凌并导致其流产 事件引发公众对职场女性权益和企业治理的关注 公司作为英伟达PCB供应商和行业龙头 品牌形象可能受负面影响 [3][40][41][42] 事件概述 - 蒋靖怡自称2022年加入公司后重组证券部团队 2024年带领团队获"最佳投关团队""最佳ESG"奖项 个人绩效评级A [4][5][48] - 2025年6月26日公司未提前沟通关闭其工作权限并发布解聘公告 6月27日她提交怀孕证明后 6月28日仍收到不续聘通知 [7][8][48] - 7月2日公司主动寄送续签合同 她签署回传 7月21日HR确认合同"已盖好章" 但7月31日返岗时未获合同原件 [11][12][48] - 7月31日与董秘黄恬发生争执 被要求手写产检情况说明 当日遭遇HR和法务人员围拢录像规训 当晚出现腹痛 次日检查显示胎停流产 [13][14][17][19][49][50][51] 公司治理与员工权益 - 公司被指削减远距离通勤班车线路 母婴室沦为摆设 内部员工对加班和待遇抱怨增多 [22][23][55] - 董秘黄恬2024年税前报酬154.8万元 远高于行业平均水平 [33] - 公司6月27日公告称蒋靖怡因"工作调整"不再担任证代 由贾亚辉接替 [28] 市场与资本表现 - 景旺电子为英伟达PCB供应商 AI服务器PCB领域处于领先地位 [3][41] - 公司股价今年以来累计上涨167.35% 事件曝光当日股价下跌0.71% 总市值684.59亿元 [3][33] - 若指控属实 公司可能面临劳动仲裁和监管问询压力 [35] 当事人背景 - 蒋靖怡为北京大学工商管理硕士 中国注册会计师非执业会员 曾任职财信信托、国联证券 2022年7月加入景旺电子担任证代 [26][27]

AI服务器PCB行业总体规模 - 预计2031年全球AI服务器PCB市场规模将达到120.8亿美元，未来几年年复合增长率为6.7% [1] 市场竞争格局 - 全球前五大厂商占有大约48.2%的市场份额 [6] - 主要生产商包括广合科技、健鼎科技、金像电子等 [6][16] 产品类型细分 - 多层PCB是最主要的细分产品，占据大约58.4%的份额 [8] 应用领域细分 - 数据中心与云计算是最主要的需求来源，占据大约49.5%的份额 [9] 主要驱动因素 - AI优化服务器需求激增：生成式AI和AI驱动型工作负载的爆炸式增长推动对AI服务器前所未有的需求 [11] - 数据中心和云基础设施的大规模扩展：超大规模数据中心快速扩张，每个数据中心需要数千块专用AI服务器PCB [11] 主要阻碍因素 - 高速信号完整性挑战：AI服务器需要支持高速互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL、HBM接口），PCB在高速差分信号传输中容易出现串扰、反射、延迟和损耗问题 [11] - 材料与制造成本高：需要使用高性能基材（如低Dk、低Df的高速材料）、超高层数（20层以上）、精密HDI和盲埋孔工艺，导致制造成本显著上升 [11] 行业发展机遇 - 高速互连需求驱动机会：AI服务器需要支持高速计算与大带宽传输，对PCB提出高层数、高速信号完整性、低损耗材料的要求，为高阶PCB（HDI、SLP、mSAP、任意层互连）提供增长机会 [12] 产业链结构 - 上游主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、玻纤布等基础原材料，以及钻孔机、蚀刻机、曝光机等PCB专用设备 [15] - 中游是各类PCB制造企业，重点生产高多层板、HDI板、载板以及高速高频PCB [15] - 下游应用于AI服务器整机厂商和云计算、数据中心、智能计算平台等终端领域 [15] 重点关注地区 - 主要生产地区和消费地区包括北美、欧洲、中国、日本、韩国、东南亚和中国台湾 [16]

公司技术实力 - 公司具备AI服务器PCB等高多层板技术实力 [1] - 与安费诺等国际知名客户保持良好合作 [1] 客户与产品信息 - 具体客户及产品应用因涉及商业敏感信息不便披露 [1] 发展战略 - 公司将持续聚焦高端市场 [1] - 公司将持续提升核心竞争力 [1]

公司客户合作 - 公司在AI服务器PCB领域与新华三、云尖、浪潮、星网锐捷等多家知名客户保持合作 [2]