文章核心观点 - 巽霖科技完成数千万元pre - A轮融资，凭借PVD覆铜技术解决玻璃基板覆铜难题，布局全链条生产线推动产品落地应用并规划未来市场与产量 [3][4][10] 公司融资与概况 - 巽霖科技近日完成数千万元pre - A轮融资，由中关村发展集团启航投资领投，北岸产投跟投，资金用于技术研发、市场拓展和产业链建设升级 [3] - 公司成立于2023年9月，专注陶瓷和玻璃电子基板表面金属化，用PVD技术开拓覆铜新路线，解决相关应用场景核心技术与成本问题 [3] - 公司在天津和青岛设生产线，获批电镀和蚀刻牌照，建成20万平方米连续批量基板生产线，核心产品完成部分目标客户工艺验证并投产和获批量化订单 [3] PVD覆铜技术优势 - 玻璃基板量产面临表面覆铜挑战，玻璃是非导电材料，覆铜是关键步骤，但玻璃与金属层结合强度差，传统胶粘工艺有缺陷 [5][6] - 巽霖科技采用离子化PVD技术，在低温下完成大面积玻璃基板覆铜，实现传统溅射钛铜种子层几倍的结合强度 [6] - 该PVD技术解决玻璃基板表面覆铜高厚度与低翘曲难题，制备的玻璃基板涂层厚度达1μm到100μm且大面积无翘曲 [7] 团队技术积累 - 公司CEO甄真在气相沉积涂层工艺研究有成果，其研究实现金属和陶瓷复合体系涂层在冷热循环中性能稳定，启发完成核心技术涂层设计等 [8] - 公司董事长甄洪滨上世纪90年代意识到涂层技术重要性，2010年创立涂层技术公司，为巽霖科技技术研发提供支持 [8] 公司产品情况 - 公司2024年获天使轮融资及多项荣誉资质，主要产品为玻璃和陶瓷基板，有相应覆铜厚度和结合强度指标 [9] 全链条生产线布局 - 巽霖科技借助支持和投入拿到牌照，完成玻璃和陶瓷基板全链条布局，解决商品化核心问题，保证品控和大规模连续性量产 [11] - 自主可控生产链使产品指标突破，最新产品有望解锁功率器件基板应用 [12] 市场落地策略 - 半导体封装领域，公司与头部厂商合作研发，瞄准算力芯片，未来实现玻璃基芯片批量化生产 [12] - 背光显示和直显模组领域是重点方向，公司能制造高铜厚大型面板，适配多种方案，已与国内头部厂商合作探索替代方案 [13] - PCB替代基板领域，瞄准成熟市场，玻璃基板可部分替代产品，技术成熟后价格有优势 [13] - 陶瓷基领域，公司依托全链条低温高厚度连续覆铜技术，降低准入价格 [14] 未来规划 - 公司计划5年内建设显示玻璃基、功率陶瓷板和替代PCB市场的生产能力和体系，推进芯片载板研发 [15] - 产量规划上，预计今年一季度青岛工厂10万平方米产线全面运行，天津工厂6月全面通线，年底形成30万平方米产能 [15]