投资评级与核心观点 - 报告维持对国瓷材料的“增持”投资评级 [1] - 报告给予公司目标价为人民币37.84元 [1][5] - 核心观点：公司在新材料领域的布局，特别是固态电池、商业航天等新领域，有望打开未来成长空间 [1][4] 2025年财务业绩总结 - 2025年全年实现营业收入45.8亿元，同比增长13% [1] - 2025年全年实现归母净利润6.1亿元，同比增长1% [1] - 2025年全年实现扣非净利润6.05亿元，同比增长4% [1] - 2025年第四季度实现营收12.99亿元，同比增长20%，环比增长15% [1] - 2025年第四季度实现归母净利润1.2亿元，同比下降1%，环比下降23%，低于预期，主要因计提资产减值超出预期 [1] - 公司2025年全年毛利率为37.6%，同比下降2.1个百分点 [3] - 公司拟每股派发现金红利0.1元 [1] 分业务板块经营表现 电子材料板块 - 板块营收同比增长11%至6.9亿元 [2] - 销量同比增长4%至9,921吨 [2] - 毛利率同比下降1.8个百分点至34% [2] - 增长驱动力：下游需求回暖，汽车电子、AI服务器等领域快速增长带动MLCC介质粉体销量稳定增长，高端产品有显著突破 [2] - 公司正持续推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产 [2] 催化材料板块 - 板块营收同比增长21%至9.5亿元 [2] - 销量同比增长18%至1,910万升 [2] - 毛利率同比提升1.2个百分点至41% [2] - 增长驱动力：深化与国内外商用车及乘用车客户合作，蜂窝陶瓷载体产品验证数量增加，国产替代趋势提升 [2] 生物医疗材料板块 - 板块营收同比增长2%至9.3亿元 [2] - 销量同比增长8%至3,268吨 [2] - 毛利率同比下降5.5个百分点至51% [2] - 公司持续推进高端口腔修复材料、优化产品结构并加强国际化布局 [2] 新能源材料板块 - 板块营收同比增长25%至5.1亿元 [3] - 销量同比大幅增长66%至48,247吨 [3] - 毛利率同比提升6.3个百分点至28% [3] - 公司围绕锂电隔膜涂覆材料及固态电解质持续布局，实现产销快速提升 [3] 精密陶瓷材料板块 - 板块营收同比增长19%至4.2亿元 [3] - 销量同比增长50%至110,907万件 [3] - 陶瓷轴承球在新能源车等领域渗透率提升，陶瓷基板、管壳等产品在低轨卫星等领域实现突破 [3] 建筑陶瓷材料板块 - 板块营收同比增长11%至10.2亿元 [3] - 销量同比增长33%至72,016吨 [3] - 毛利率同比下降6.0个百分点至31.7%，行业竞争有所加剧 [3] - 公司通过高端功能性陶瓷墨水及数码釉料产品巩固市场地位并加快海外布局 [3] 新项目与未来成长点 - **固态电池**：公司布局了氧化物及硫化物固态电解质技术路线，战略性聚焦硫化物路线，研发及验证工作稳步推进，产品性能已获客户高度认可，将根据行业情况进一步扩产 [4] - **覆铜板用填充材料**：部分产品实现关键技术突破，量产线快速搭建，多家头部客户验证进程加快，产品已实现小批量销售 [4] - **膜用填充材料**：氧化锆分散液已在国内多家客户完成验证并开始批量供货；应用于AR光波导的高折射率氧化钛分散液也已在多家客户完成验证，实现小批量销售 [4] 盈利预测与估值 - 预测公司2026-2027年归母净利润分别为8.8亿元和10.4亿元，引入2028年预测为12.5亿元 [5] - 对应2026-2028年净利润同比增速预测分别为+43%、+18%、+20% [5] - 对应2026-2028年每股收益（EPS）预测分别为0.88元、1.04元、1.25元 [5] - 基于可比公司2026年平均31倍市盈率（PE）估值，考虑到公司在固态电池、商业航天等领域的成长性及行业地位，给予公司2026年43倍PE，得出目标价37.84元 [5] - 报告发布日（2026年4月20日）公司收盘价为35.63元，市值为355.25亿元 [7] 历史与预测财务数据摘要 - 预测2026-2028年营业收入分别为54.36亿元、64.52亿元、76.60亿元，同比增长率分别为18.63%、18.68%、18.73% [10] - 预测2026-2028年归母净利润分别为8.76亿元、10.35亿元、12.47亿元 [10] - 预测2026-2028年净资产收益率（ROE）分别为11.02%、11.64%、12.41% [10] - 预测2026-2028年市盈率（PE）分别为40.57倍、34.33倍、28.50倍 [10] - 预测2026-2028年市净率（PB）分别为4.48倍、4.01倍、3.55倍 [10]

2025年整体业绩 - 2025年公司实现营业收入45.83亿元，同比增长13.24% [2] - 2025年归属净利润6.10亿元，同比增长0.91% [2] - 2025年归属扣非净利润6.05亿元，同比增长4.25% [2] - 2025年第四季度实现营业收入12.99亿元，归属净利润1.21亿元，归属扣非净利润1.28亿元 [2] 电子材料板块 - 重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，并推进扩产 [2] - MLCC介质粉体销量稳定增长，高端产品突破显著，新产品在核心客户取得突破性进展 [3] - 2026年AI服务器及车规用MLCC介质粉体销售有望快速增长 [3] - 电子浆料业务销售规模增长迅速 [2] 催化材料板块 - 蜂窝陶瓷产品基本实现国内自主汽车品牌全面覆盖，销量不断增加 [2] - 深化与国内商用车客户合作，销售份额稳步增长 [2] - 陆续进入多家国际头部车企和主机厂供应链，开始批量供应 [2] - 2026年蜂窝陶瓷产品有望继续保持快速增长态势，并配合客户布局国七、欧七产品 [6] 生物医疗材料板块 - 持续推出高端口腔修复材料产品，实现规模化销售，优化产品结构 [3] 新能源材料板块 - 实现产销水平快速提升，市占率不断提高 [3] - 重点聚焦硫化物固态电解质路线，产品性能已获得客户高度认可 [3][4] - 已建成硫化物固态电解质自动化生产线，2026年将配合下游重点客户产业化进程 [4] 精密陶瓷板块 - 新能源汽车用陶瓷球行业规模稳步扩容，产品销量快速增长 [3] - 国瓷赛创LED基板业务实现向全球头部企业稳定批量供货 [3] - 通讯射频微系统芯片封装管壳市场开发取得重大突破，销售收入快速增长 [3] - 持续推进激光热沉、微波电容、光模块用陶瓷基板等产品的研发与市场开拓 [7] 数码打印及其他材料板块 - 陶瓷墨水稳步推进全球布局，海外销售水平提升；纺织墨水客户黏性与销售规模提升 [3] - 覆铜板用填充材料项目：部分产品实现关键技术突破，量产线快速搭建中，多家头部客户验证进程加快，产品实现小批量销售 [3] - 低损耗球形氧化硅等产品已实现小批量销售，2026年目标实现高端产品重点客户突破并批量供货 [5] - 膜用填充材料项目：氧化锆分散液已在国内多家客户完成验证并开始批量供货；高折射率氧化钛分散液已在多家客户完成验证，实现小批量销售 [3]

投资评级与核心观点 - 报告给予国瓷材料“买入-A”投资评级，首次覆盖，12个月目标价为46.8元 [4][6] - 报告核心观点：国瓷材料作为高端陶瓷材料龙头，受益于齿科修复材料海外价差红利、MLCC陶瓷粉体国产替代加速以及汽车尾气催化材料标准升级，多元业务共同驱动公司业绩高成长 [1][2][4] 齿科修复业务：氧化钇价差带来量价齐升机遇 - 氧化钇是齿科氧化锆的关键添加剂，中国产量占全球80.80%，主导全球供给 [1] - 受地缘政治影响，中国实施氧化钇出口管制，导致海外供给紧缺、价格暴涨，自2024年12月的7.9美元/公斤涨至2026年3月初的372.5美元/公斤，涨幅高达+4615.19% [1] - 同期国内氧化钇价格从41500元/吨涨至71500元/吨，涨幅仅为+72.29%，海内外价差超36倍 [1] - 海外氧化锆制造商因成本压力被迫提价甚至面临减产停产，国瓷材料凭借国内稳定的原料供应和成本优势，有望通过产品跟涨释放盈利弹性，并抢占海外企业释放的全球市场份额 [1][43][49] - 全球牙科修复材料市场持续扩容，预计从2024年的228.9亿美元增至2032年的382.2亿美元；中国口腔修复材料市场规模预计从2023年的246.14亿元增至2029年的484.92亿元 [21] 电子材料（MLCC）业务：国产替代加速驱动份额提升 - MLCC需求稳步提升，预计2029年全球市场规模达1326.22亿元（年均增速4.26%），中国市场规模增至671.82亿元（年均增速3.02%） [2][57] - 全球MLCC陶瓷粉体供给高度集中，日本企业长期占据约65%市场份额，处于主导地位；国瓷材料全球市占率约10%，提升空间广阔 [2][61] - 在地缘政治与政策驱动下，MLCC陶瓷粉体国产替代进程显著加速 [2][67] - 公司聚焦高端MLCC陶瓷粉体，新增产能重点布局AI服务器、算力等高端赛道，一期高端粉体产能预计2025年底建成，有望充分承接需求转移，实现份额与盈利双重提升 [2][66][68] 催化材料业务：排放标准升级与国产替代共振 - 中国汽车尾气排放标准持续升级（从国一至国六b，并展望国七），推动尾气后处理系统技术升级，带动单车催化材料用量与价值量显著提升 [70][72] - 国六标准推动蜂窝陶瓷载体单车用量大幅增加，汽油乘用车、轻型及重型柴油商用车用量增幅分别达100%、100%和110% [72] - 行业总规模预计从2017年的9700万升增长至2025年的22810万升 [72] - 在“十五五”规划等政策驱动下，尾气催化材料国产替代加速，公司产品覆盖铈锆固溶体与蜂窝陶瓷载体全品类，有望加速抢占市场份额 [77][78][80] 其他多元业务：构筑稳定基本盘与长期增长点 - **固态电池**：作为下一代核心技术路线，全球出货量预计从2026年34GWh增至2030年614GWh，长期空间明确；公司前瞻布局硫化物固态电解质，规划总产能130吨/年 [3][83][84] - **精密陶瓷**：2024年营收3.51亿元，同比+41.53%，覆盖医疗、新能源、AI算力等多元场景，提供稳定现金流与高端增量 [3][85] - **数码打印等其他材料**：2024年营收9.71亿元，虽同比有所下滑，但需求平稳且抗周期，为公司提供持续可靠的现金流支撑 [3][89] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为6.98亿元、12.23亿元、14.08亿元，同比增速分别为+15.36%、+75.21%、+15.13% [4][9] - 预计同期营业收入分别为44.86亿元、60.77亿元、68.67亿元 [107] - 核心增长引擎为生物医疗材料板块，预计2026年收入同比大增95.00%，毛利率提升至69.75% [107] - 基于可比公司估值（2026年平均PE为46.97倍），并考虑公司龙头地位及成长性，给予2026年40倍PE，对应目标价46.8元 [112][113][116] 公司概况与业务结构 - 国瓷材料是国内重要的高端功能陶瓷材料平台型企业，业务涵盖电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料、精密陶瓷及数码打印等板块 [13] - 2024年公司营收40.47亿元，2025年前三季度营收32.84亿元（同比+10.72%），归母净利润4.89亿元（同比+1.45%） [90] - 生物医疗材料与催化材料是两大核心盈利支柱，2025年上半年合计贡献超65%的毛利 [100][103] - 公司客户粘性突出，已与村田制作所、三星电机等国际头部MLCC厂商，以及风华高科、三环集团等国内龙头企业建立稳定合作 [69]

公司概况与财务表现 - 科翔股份是领先的数字化PCB企业，在惠州、深圳、九江、赣州、上饶五地完成战略布局，设立七大事业部，具备一站式全品类PCB供应能力 [1] - 公司可规模化生产双层板、多层板、HDI板、厚铜板和陶瓷基板等产品 [1] - 2025年前三季度，公司实现营收27.27亿元，同比增长10.10%，但归母净亏损1.2亿元 [1] - 根据业绩预告，2025年公司归母净利润预计亏损1.7-2.3亿元，较2024年同期亏损3.4亿元同比大幅减亏 [1] PCB行业趋势 - 全球PCB行业市场规模持续扩容，2025年整体PCB市场产值为785.62亿美元，预计2025至2029年复合年增长率为4.8% [1] - AI服务器/存储成为PCB行业的最大增长极，2025年服务器/存储PCB市场占整体市场的15%，预计2025至2029年复合年增长率高达11.6% [1] - AI服务器驱动多高层PCB广泛应用，主流AI服务器所用多层板正从16层以上向40层及以上更高层数演进，未来Rubin Ultra架构的背板层数预计将飙升至70层以上 [2] - 高多层板市场增速远超行业均值，预计2025年18层以上高多层板增长率达41.7% [2] 前沿技术与创新 - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为CoWoS的演进方案，通过取消传统ABF载板，简化为“芯片-硅中介层-PCB”三级架构，具备信号损失更少、散热更好的优势 [2] - 陶瓷基板可精准应对高阶HDI的热阻瓶颈，其热导率远优于传统FR-4材料，嵌入HDI芯板后可实现热量沿垂直方向高效传导 [2] - 陶瓷基板可有效应对CoWoP封装的稳定性挑战，其热膨胀系数与芯片材料更接近，能显著降低界面应力，抑制封装失效 [3] - 公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，满足大功率IGBT模块、半导体照明、航空航天等严苛场景需求 [4] - 公司正与某北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板，技术储备为后续批量供货奠定基础 [4] 产能扩张与业绩展望 - 2022年以来，公司在九江、赣州、上饶等地进行了大规模产能投资，目前总产能已突破1000万平方米 [3] - 江西科翔二期承诺投资额9.7亿元，计划新建产能160万平方米，新建产线于2023年下半年逐步投产，目前仍处于产能分批释放的爬坡期 [3] - 随着产能逐渐爬坡，公司PCB产品利润率有望恢复至行业水平，2026年有望迎来业绩拐点 [3][4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为-2.0亿元、2.4亿元、4.7亿元，分别同比增长41.4%、219.2%、93.7% [4]

融资进展 - 公司以简易程序向特定对象发行股票的申请已于2026年1月5日提交注册，拟募集资金2.87亿元 [1] - 发行价格为13.87元/股，锁定期6个月，募集资金主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金 [1] - 此次定增旨在切入AI算力相关市场，截至2026年2月9日，具体进展需以公司最新公告为准 [1] 业绩经营情况 - 公司发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为-23,000万元至-17,000万元 [2] - 预计亏损较上年同期收窄33.07%至50.53% [2] - 业绩亏损主要受原材料成本上涨及江西工厂产能利用率提升期间折旧增加影响 [2] 业务进展与战略 - 子公司广州陶积电正与NV推进陶瓷基板合作，并有望获得HW服务器相关订单，但未披露具体协议金额 [3] - 公司聚焦高端服务器PCB及陶瓷基板领域，以应对AI硬件需求 [3] - 公司通过产线升级调整产品结构，减少对传统消费电子客户的依赖，但大规模订单能力尚未验证 [3] 财务状况与风险 - 截至2025年9月末，公司资产负债率达73.61% [4] - 截至2025年9月末，公司应收账款余额为17.62亿元，存货规模较高，存在现金流压力 [4] - 子公司多项投资项目出现竣工延期，可能面临税收优惠追回或违约责任 [4] - 截至2025年9月末，公司实控人部分股份质押比例达42.42% [4]

文章核心观点 - A股（尤其是创业板）再融资审核逻辑发生转变，从简单关注历史利润门槛转向更全面的价值判断，本川智能案例表明，即使公司最近一年扣非净利润未达市场传闻的3000万元心理门槛，只要具备行业前景、技术实力、业绩向上趋势和合理的募资用途，仍可能成功过会 [1][5][29] 公司基本情况 - 公司全称为江苏本川智能电路科技股份有限公司，股票代码300964.SZ，于2021年8月5日在深圳证券交易所创业板上市 [11][12] - 公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，核心应用领域包括通信设备、汽车电子和新能源 [12][13] - 公司产品技术体系丰富，涵盖高频高速板、金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品 [13][16][18] - 公司实际控制人为董晓俊，截至2025年9月30日，其直接和间接合计持有公司32.08%的股权 [22][46] 再融资项目详情 - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，预计融资金额为4.69亿元 [7][31] - 深圳证券交易所上市审核委员会于2026年2月10日召开会议，审议通过该发行申请，认为其符合发行、上市及信披要求 [7][30][31] - 该再融资项目于2025年7月25日获受理，于2026年2月10日经上市委会议通过 [7][31] 财务业绩表现 - 营业收入呈现复苏增长趋势：2022年至2025年前三季度，营业收入分别为55,926.34万元、51,094.26万元、59,610.27万元和61,354.86万元，2024年同比增长16.67%，2025年前三季度同比大幅增长43.11% [5][20][28] - 净利润波动剧烈但趋势向好：归属于母公司所有者的净利润从2022年的4,755.39万元骤降至2023年的482.69万元（同比下降89.85%），随后在2024年反弹至2,373.96万元（同比增长391.81%），2025年前三季度已达3,307.62万元（同比增长56.23%） [5][19][28] - 扣非净利润是审核关注重点：2023年扣非后净利润为-673.93万元，2024年扭亏为盈至1,697.04万元（同比增长351.81%），2025年前三季度大幅增长至3,023.01万元（同比增长142.98%） [1][5][19][28] - 2024年非经常性损益影响显著：当年归属于母公司净利润为2,373.96万元，但扣非后仅为1,697.04万元，差额主要来自政府补助、理财收益等 [3][27] 再融资审核通过的核心原因 - 业绩趋势重于单一年份数据：审核方关注公司已走出低谷进入上升通道，2023年业绩差但有合理解释（如行业周期、原材料价格、股权激励费用），2024年强势反弹，2025年持续增长 [1][25] - 业务符合国家战略与产业导向：公司产品应用于通信、汽车电子、新能源、工业控制等核心领域，并明确布局机器人、低空经济、AI服务器等前沿赛道，属于“硬科技”企业 [1][13][25] - 募资用途正当且必要：募集资金主要用于珠海和泰国生产基地建设项目以及补充流动资金，扩产反映订单充足及看好未来市场，泰国建厂符合供应链多元化国家战略 [2][24][26][48] - 审核逻辑转向综合价值判断：审核更关注公司行业前景、核心竞争力、发展趋势和募投项目合理性，而非死抠单一利润指标 [1][5][25][29] 募投项目规划 - 本次发行拟募集资金总额4.69亿元，将投资于三个项目 [24][48] - 珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目，总投资35,618.80万元，拟使用募集资金33,454.10万元 [24][48] - 本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目，总投资23,758.39万元，拟使用募集资金10,545.90万元 [24][48] - 补充流动资金项目，总投资2,900.00万元，全部使用募集资金 [24][48]

行业与公司 * 本次电话会议纪要涉及的行业为**光通信行业**，具体聚焦于AI数据中心驱动的光互联市场，包括光模块、光器件、光纤光缆、CPO（共封装光学）、OIO（板载光学）等细分领域[1][5][13][18] * 纪要涉及的公司包括： * **光模块/器件厂商**：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技[3][4] * **光纤光缆及连接器厂商**：长飞光纤、亨通光电、康宁[2] * **二线器件及设备厂商**：杰普特、中瓷电子[6][10] * **海外科技巨头**：Meta、微软、谷歌、亚马逊、英伟达、博通、Marvell[1][2][17][30][31] 核心观点与论据 **1. 坚定看好光通信行业反转行情，核心驱动力明确** * 基于2023-2025年的大行情后，经过短期震荡，光通信行业将迎来反转式行情[1] * 核心驱动力一：**海外云巨头AI资本开支强劲且持续**。Meta和微软财报显示AI驱动收入超预期，且Meta资本开支持续加速，彰显长期信心；预计谷歌和亚马逊的财报及资本开支指引也将非常乐观[1][2] * 核心驱动力二：**产业长单验证长期高需求**。Meta与康宁签署了5年接近**60亿美金**的长期供货协议，主要供应MPO跳线和光缆产品，这反映了光通信需求的快速增长，并增强了市场信心，预计谷歌等大厂将跟进[2] * 核心驱动力三：**龙头公司业绩超预期**。旭创、新易盛、天孚、源杰等公司发布的业绩预告整体比市场预期更好，其中新易盛超出市场预期，其他公司在2025年三季度高增长基础上，四季度持续提升[3] * 核心驱动力四：**产业链物料缓解及需求持续向上**。在物料进一步缓解和需求向上的背景下，对2026年一季度及全年业绩可更乐观[3] **2. AI数据中心架构演进，催生海量光互联新需求与新技术机遇** * **网络数量激增**：AI时代相比云计算时代，至少带来了前端网络、存储网络、后端网络、DCI网络以及Scale Up（卡间互联）网络等五张新网络[14] * **集群规模扩大驱动连接数增长**：AI集群正从万卡向10万卡、百万卡规模发展，Scale Out（集群间互联）领域对光互联数量的需求将呈现高速增长[15] * **“光进铜退”是柜内互联的确定趋势**：随着GPU密度提升，柜内互联带宽需求巨大，目前以铜为主，但光在带宽上具有天然优势，光进铜退是历史大趋势，将为光纤光缆、光模块、CPO等带来巨大投资机会[17][18] * **数据中心“解耦”与“池化”架构将极大增加光连接需求**：为提高资源利用率，未来数据中心可能采用计算、存储、GPU等资源池化分离的架构，这些资源池之间需要通过光进行连接，这将带来大量的机柜间光连接需求，是未来非常大的市场场景[26][27][28] **3. CPO/OIO等先进封装技术是打破AI集群瓶颈的关键，市场空间广阔** * **CPO/OIO是解决高速互联瓶颈的重要方向**：在AI算力高速增长背景下，CPO（共封装光学）、OIO（板载光学）等新技术有望加速从0到1的突破，以打破AI集群的存算瓶颈[13][25] * **渗透率带来的绝对数量可观**：即使在数亿只的光模块市场中，CPO/OIO仅获得百分之几的渗透率，也意味着几百万只的出货量，这本身已是一个巨大的市场[20] * **供应链已为放量做准备**：从供应链角度看，物料准备显示对2026年下半年及2027年的增速非常乐观[21] * **CPO将带动多个光学部件需求**： * **外置光源模组**：价值量高，单个模组可能达几百美金，一个CPO交换机若插满16-18个，价值量近万美金，预计2026年四季度到2027年有放量机会[23] * **FAU（光纤阵列单元）**：是光信号引出的关键部件，在光模块、CPO、光引擎中均需使用，未来用量将是天文数字[23][24] * **整体布线解决方案**：CPO交换机内部光纤布线复杂，相关的结构件及整体解决方案价值量可达大几千美金级别[24][25] **4. 关注二线核心器件公司的业绩拐点与新增量** * **杰普特**： * 2025年Q4归母净利润中值约**8000万**，同比增长**170%以上**，增长来自新能源、消费电子及光通信业务突破[6] * 战略向光通信倾斜，其MPO业务已通过海外大客户认证，订单规模从亿级快速提升至**7亿以上**，进展超预期[7] * 在FAU、硅光晶圆测试设备等新技术方向有长期布局，并与头部厂商合作，进展有望在2026-2027年集中体现[8][9] * **中瓷电子**： * **陶瓷基板业务**：受益于光模块需求爆发，800G基板持续扩产交付；1.6T产品陶瓷基板价值量较800G有明确提升，且公司从2025年9月至12月底持续获得大客户加单；相比行业龙头京瓷，公司产能扩张更快，预计2026年份额将持续上升[10] * **第三代半导体业务**：碳化硅业务在8寸产线升级后，效率（按面积算）有望提升约**80%**；新能源车客户推进顺利，且碳化硅价格自2025年12月以来企稳，该业务有望在2026年拐点向上[11] * **镜面卡盘业务**：迎来0-1突破，收入规模可能从千万级提升至**1亿甚至2亿以上**；该市场为百亿级别，国产化率仅约**10%**，市场空间可观[11][12] **5. PCIe协议走向光学，打开服务器内部光互联新市场** * **PCIe走向光学是必然趋势**：为应对AI带来的高带宽需求，PCIe协议正在加速演进，PCIe 7.0规范已开始拥抱光学方案，旨在连接远端池化的存储等设备[33] * **光学方案优势明显**：在单通道速率向100G发展时，铜缆（DAC/AEC）的连接距离限制（2-5米）已难以满足资源池化架构的需求，而光纤解决方案能有效解决此问题[33][34] * **产品形态多样**：包括可插拔光模块形态、OBU（板载光模块）扩展卡形态以及多通道光引擎形态等，预计在2027年会有PCIe 7.0项目落地[34][35] 其他重要信息 * **市场情绪与催化**：2026年1月份，CPO相关板块表现更为强劲，光模块龙头公司股价已呈现明显止跌状态；结合未来业绩释放和行业需求向上，核心公司业绩预期有望上修，并带动光模块、光器件、CPO、硅光、光纤光缆板块持续走强[4] * **行业会议催化**：春节后将迎来OFC（光网络会议）、GTC（英伟达GPU技术大会）等重要行业会议，预计将有更多新技术和新进展发布，形成持续催化[38] * **对光模块龙头的看法**：CPO/OIO等新技术对传统光模块龙头并非替代或冲击，而是带来了新的业务增长机会（尤其是柜内互联的Scale Up市场），这是一个可能带来10倍增量的新市场[36][37] * **技术方案多样性**：柜内互联（Scale Up）方案多样，包括可插拔光模块（如针对OIF标准的12.8T高密度模块）、NPO（近封装光学）、CPO等，光模块公司也在积极布局高带宽密度产品[18][19][37]

报告投资评级 - 给予华光新材“增持”评级 [3][5] 报告核心观点 - 华光新材是AI服务器液冷板焊接材料的稀缺标的，其业绩正逐步释放 [1] - 公司凭借在钎焊材料领域的技术积淀，成功进军AI服务器液冷领域，该业务已成为电子领域营收超倍增长的核心驱动力，并有望成为长期业绩增长的新引擎 [2] - 公司下游应用多元发展，前瞻性布局光模块及机器人等先进领域 [3] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩预告**：预计2025年度实现归母净利润16,500.00万元到19,500.00万元，同比增加8,438.26万元到11,438.26万元，同比增长104.67%到141.88% [1] - **非经常性损益贡献**：良渚厂区土地征收带来约7,500万元税后资产处置收益，直接增厚净利润 [2] - **收入预测**：预计2025-2027年营业收入分别为25.00亿元、32.74亿元、41.21亿元 [3] - **净利润预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为1.69亿元、1.96亿元、2.56亿元 [3] - **估值水平**：对应2025-2027年PE分别为28.41倍、24.54倍、18.72倍 [3] AI液冷业务分析 - **技术基础**：公司自2008年进入电力电气领域，积累了多品类焊带和焊片生产与技术能力，为快速产业化奠定基础 [2] - **业务进展**：2025年，公司铜基精密焊片产品开始进入AI液冷服务器领域，并在行业峰会上获得“数据中心最佳热管理材料供应商奖” [2] - **营收贡献**：2025年，AI液冷业务占总营业收入约5%，较中报时的2.4%占比实现翻倍式增长，是驱动电子领域营收同比增长超100%的核心动力 [2] - **竞争优势**：公司液冷板用焊接材料性能达国际先进水平，已切入海外客户供应链，技术与客户壁垒构筑了核心竞争优势 [2] - **未来展望**：看好AI算力高增带动液冷散热需求，公司凭借技术积淀、产能提升及客户拓展，该业务将持续放量，未来营收规模与利润贡献有望进一步提升 [2] 其他业务与前瞻布局 - **光模块领域**：公司参股的苏州联结科技依托陶瓷基板切入AI核心光模块领域，产品已获得国内部分客户认可并实现批量供货 [3] - **机器人领域**：公司深入开展机器人感应钎焊、激光钎焊、激光熔覆、真空钎焊等先进焊接技术研究，具备异质金属和有色金属的高效焊接能力 [3] 历史市场表现 - **股价表现**：过去12个月（截至报告发布时）绝对收益达156%，相对收益达133% [7][9]

公司概况与业务结构 * 公司为富士达[1] * 公司业务主要分为三大块：房屋业务、航天业务、民用业务[3] * 2025年公司业绩呈现恢复性增长[3] * 公司各项业务结构较为均衡[6] 2025年业绩回顾与业务表现 整体收入 * 2025年收入基本符合预期，延续了前三季度趋势[2][8] * 四季度军品交付节奏减缓，收入占比下降，而华为通讯等民用品呈现快速交付态势[8] 分业务表现 * **房屋业务**：处于恢复性增长态势，对整体业务的恢复起到了关键支撑作用[5] * **航天业务**：分为军星和商业卫星两个板块[5] * 军星在2025年基本保持稳定态势，订货端有一定增长[5] * 商业卫星呈现较快增长，对航天业务的稳定起到了明显支撑作用[5] * 商业航天在整个2025年收入中贡献了超过5,000万元，其中以商星为主[2][8] * 军星单颗价值量较高，总体规模明显超过商业卫星[8][9] * **民用业务**：主要包括华为通讯业务、高端装备和精密仪器[5] * 华为通讯业务一直保持平稳略增态势，尤其是四季度后有所增长[5] * 高端装备和精密仪器成为民用业务亮点，对整体民用业务的增长有很大支撑[5] * 高端工业装备和精密测量仪器业务从2025年开始进入研发阶段，各自订单金额约2000多万元，总计约四五千万元[4][21] 历史趋势 * 十四五前期军品发展较快，而民品也在逐步增长[6] * 进入2024年后，民用业务出现波动性下行，到2025年有所恢复[6] 2026年及未来展望 业务占比变化 * 预计到2026年，民用产品占比将显著提升，有望超过一半，从而抵消军品政策性、周期性的波动影响[2][7][8] 分业务预期 * **军品**：形式尚不确定，可能趋于平稳[2][8] * **商业航天**：预计将快速增长，整个航天板块仍会保持较快增速[2][8] * **民用产品**：预计将在十五期间呈现快速增长趋势[2][8] * **高端装备与精密仪器**：预计2026年将快速增长，并带来显著利润贡献，其毛利率高于普通民用业务[4][21] 市场需求与增长 * 未来几年市场需求将快速增长，但2026年不会出现爆发性增长，因为发射端受制约较大[17] * 预计到2027年会呈现明显放量，到2029年需达到10%的布置目标[17] 具体项目与订单进展 一代芯（G60）订单 * G60订单已交付近200颗，剩余约100颗将在2026年根据交付节奏陆续完成[2][10] * 具体招标时间尚未确定[2][10] 二代星 * 招标工作正在进行中，预计上半年会有明确信息[2][11] * 主要参与单位包括五院、银河航天等[11] * 体量方面，参考网上传闻可能会有3,000多颗进行招标[16] * 具体交付时间一般设定到2027年，但实际情况可能延至2029年[16] 760项目 * 如果进展顺利，有望在上半年落地，否则可能延至第三季度[13] 新品类布局 * 在G60项目上，已布局天线、微波器件和波导组件等新产品[14] * 在二代星上，重点推广涉及通信载荷的新产品，包括有源相控阵天线和反射面天线，目前处于方案验证阶段[14] * 希望在微波器件如滤波器、功分等方面提升份额[14] * 新品类若成功布局，将带来单颗卫星价值量的大幅提升[15] 技术、产能与竞争优势 技术优势 * 产品能够轻松适配航天标准，长期为军星提供配套服务，技术指标要求严格，技术积累丰富[19] * 在先进陶瓷业务（HTCC和陶瓷基板）上具备全产业链能力，从基础材料到粉体配方及流延工艺均自主掌握[4][25] * 专注于技术难度更高的产品，例如层数超过20层、甚至达到40层的复杂电路结构[25] 成本优势 * 通过改进生产模式、工艺和自动化水平，不仅能满足军品需求，还能适应民用业务的要求，在成本控制方面具备优势[19] 产能布局 * 高端民用设备和半导体设备等新兴业务集中在西安总部生产[22] * 为半导体设备建造了万级、千级及百级洁净厂房，装修已接近完成[22][23] * HTC（HTCC）项目位于西安本部厂区，2024年底到2025年底已具备生产条件，正处于工艺优化和良率提升阶段，预计2026年实现批量贡献[24] 竞争对手 * 在现有产品（射频连接器和组件）方面，主要竞争对手包括陕西华达等公司[18] * 在微波器件、天线及反射面天线系统级产品方面，主要潜在竞争对手是一些电科研究所[18] * 在先进陶瓷业务上，国内直接竞争对手较少，主要竞争对手是电科某研究所[25] 合作与新兴业务 与华为合作 * 主要涉及商业航天领域的通讯相关产品，目前正在进行小批量验证[2][20] * 预计2026年该业务将有所发展，华为擅长大批量和标准化产品[2][20] * 在高端装备和精密测量仪器业务上，也与华为共同开发前期产品[21] 高端装备与半导体设备 * 高端装备开发型号已超过3,000个，迭代速度快，对交期要求紧迫[21] * 半导体设备对洁净度要求高，相关投入预计在一年内收回，投资回报率较高[23] 高速同缆业务 * 目前尚未有明显进展，主要与母公司中广光电进行业务研讨和沟通[27] * 是公司的战略性储备项目，2026年可能会有产品推出、验证及小批量供应，但大批量生产预计不会很快实现[27] 量子通信领域 * 目前客户主要与光电协同合作，以华为算力资源池为拓展方向[28] * 重点是围绕低温超导射频缆进行更高要求产品品类扩展，并推广用于低温超导环境下的新型微波器件（如环行器）[28] * 预计2026年需求量会有所增加，但大批量需求可能仍需时日[28] 军品订单与宏观预期 2026年军品订单 * 2026年新增军品订单还不多，大部分订单来自于2025年四季度遗留订单[29] * 一季度在手订单接近一个亿，一二月份业绩相对有保障，但三月份订单情况存在不确定性[29] 十五五期间预期 * 如果释放节奏正常，预计2026-2027年军民防务领域表现良好，公司新项目和新型号也将继续放量[30] * 目前最大的不确定性在于2026年的释放节奏是否正常[30] * 到建军100周年（2027年），内部对于装备发展的具体要求是可量化、可评价的，将进一步推动相关目标实现[30]

公司业务与产品应用 - 公司目前未有产品直接应用于CPO（共封装光学）[1] - 公司通过投资布局产业链 投资企业苏州联结科技研发生产陶瓷基板[1] - 陶瓷基板产品应用于光模块、半导体激光器等环节[1] 投资布局与持股比例 - 公司对苏州联结科技的投资比例约为5%[1]