公司业务与产品应用 - 公司目前未有产品直接应用于CPO（共封装光学）[1] - 公司通过投资布局产业链 投资企业苏州联结科技研发生产陶瓷基板[1] - 陶瓷基板产品应用于光模块、半导体激光器等环节[1] 投资布局与持股比例 - 公司对苏州联结科技的投资比例约为5%[1]

公司业务澄清 - 公司明确表示目前未有产品直接应用于CPO（共封装光学）[1] - 公司投资了苏州联结科技，投资比例约为5%[1] 被投资企业业务 - 苏州联结科技研发生产的陶瓷基板应用于光模块、半导体激光器等环节[1]

技术演进维度 - 先进封装市场规模预计从2024年450亿美元增长至2030年800亿美元，年复合增长率9.4%[3] - 台积电CoWoS技术从2016年1.5倍光罩尺寸演进至2024年3.3倍光罩尺寸，支持8个HBM3堆叠，2027年计划实现9倍光罩尺寸超级载板，中介层面积达7,722平方毫米[6][7] - 混合键合技术预计2027年随HBM4E量产应用，可实现无凸块直接晶圆键合，提升互连密度并降低功耗[10][11] - AMD MI300X AI加速器采用3.5D封装，集成1530亿个晶体管和192GB HBM3内存，晶体管数量为NVIDIA H200的近两倍[14][15] - 英特尔EMIB技术支持2.5D封装，Foveros技术专注3D堆叠，其数据中心GPU Max系列SoC含超1000亿晶体管和47个主动模块[18][19] - 玻璃基板技术具低介电损耗和可调热膨胀系数，台积电计划2027年实现8倍以上光罩尺寸玻璃中介层，市场渗透率预计五年内超50%[22][23] 材料体系分析 - BT树脂基板占全球IC载板70%以上，具高耐热性和低介电常数，但布线密度有限，主要应用于存储芯片和MEMS封装[26][27] - ABF基板支持更细布线和更高传输速率，成为CPU、GPU等高端运算芯片首选，但成本较高且易受热胀冷缩影响[30][31] - 陶瓷基板中氮化铝导热率达170-180 W/m·K，热膨胀系数接近硅材料，氮化硅抗弯强度高达800 MPa，适用于高功率器件和汽车电子[33][34][35] - 柔性聚酰亚胺基板工作温度范围-269℃至280℃，拉伸强度200 MPa，适用于可穿戴设备和折叠显示器[37][38] - 封装基板占芯片封装总成本30%-80%，其中倒装芯片类基板占比70%-80%[41][42] 设备与工艺维度 - 热压键合设备市场由ASMPT垄断，份额超80%，2027年潜在市场规模预计突破10亿美元[45][47] - 全球固晶机市场前四大厂商占82%份额，ASMPT以31%居首，中国新益昌以6%进入前四[49][51] - 后端封装设备市场中Disco以20%份额领先，Besi占11%，ASMPT占9%[53][54] - 测试设备市场呈双寡头格局，爱德万测试2025年第三季度营收2629亿日元（约17亿美元），泰瑞达营收7.69亿美元[58] - 晶圆级封装专用设备支持高密度扇出和3D封装，泛林研究电化学沉积设备用于铜互连工艺[61] 产业布局分析 - 台积电CoWoS月产能从2023年13,000-16,000片增至2025年65,000-75,000片，2025年预计向英伟达供应390,000个单元[65][66] - HBM市场三星、SK海力士、美光三强占95%份额，SK海力士市占率60%-70%，正开发16层48GB HBM3E[67][68] - 中国封装三强中长电科技全球市占率12%居第三，通富微电占8%居第四，华天科技完成2.5D产线建设[70][71] - IDM厂商在先进封装市场占主导地位，台湾企业占全球数据中心AI封装市场份额77%[73] - 先进封装市场2030年规模预计达800亿美元，AI驱动领域年复合增长率45.5%[75]

2025年第三季度财务业绩 - 2025前三季度实现营业总收入32.84亿元，同比增长10.71%，实现扣非归母净利润4.78亿元，同比增长5.28% [1] - 2025年第三季度单季实现营业总收入11.29亿元，同比增长11.52%，环比下降4.23%，实现归母净利润1.58亿元，同比上升3.92%，环比下降19.50% [1] - 2025年第三季度单季实现扣非归母净利润1.57亿元，同比上升7.77%，环比下降19.14% [1] 业务板块表现 - 新能源材料业务在2025年上半年营收达2.20亿元，同比增长27.53% [2] - 精密陶瓷板块在2025年上半年营收达2.30亿元，同比增长40.00% [2] - 催化系列产品在2025年上半年营收7.44亿元，同比上升20.46% [5] 公司战略与业务亮点 - 公司作为高端功能材料平台企业，依托核心技术实现电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料和精密陶瓷多板块协同发展 [2] - 电子材料业务作为全球MLCC介质粉体龙头，受益于消费电子复苏及汽车电子、AI服务器等新兴需求，车规及高容产品加速导入头部客户，浆料业务快速放量 [2] - 催化材料业务深耕国产替代，全面覆盖乘用车自主品牌并进入国际供应链，将重点把握汽车产业混动车型新兴机遇 [2][5] - 生物医疗材料业务推进高端氧化锆粉体全球供应 [2] - 新能源材料业务布局多条路线 [2] 精密陶瓷业务增长驱动 - 精密陶瓷板块产品主要包括陶瓷轴承球、陶瓷基板等，其中陶瓷球是解决新能源汽车、风力发电等电机电腐蚀问题的主要方案 [4] - 陶瓷轴承球由于轻量化、低密度、精度高、寿命长等特性，有望成为机器人领域理想的轴承材料选择 [4] - 随着新能源汽车800V高压快充技术的推广，汽车厂商新能源车型搭载陶瓷轴承球比例大幅提高，驱动公司陶瓷球业务快速增长 [4] - 公司熟练掌握从粉体制备到陶瓷球制造的关键技术，生产的高端氮化硅陶瓷球产品性能达国际靠前水平 [4] 股东回报 - 公司实施中期权益分派，向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），共计派发现金红利约49.56亿元 [3] 未来展望与市场定位 - 公司是国内新材料平台型公司，在MLCC粉体、陶瓷墨水、蜂窝陶瓷、氧化锆材料及瓷块等领域均处于国内龙头地位 [6] - 公司在材料端加速品类拓张，在产业链端延伸至下游制品，业务模式不断升级，以技术驱动长期增长 [6]

大会基本信息 - 大会名称为“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）”，主题为“创新驱动 芯耀未来” [23][26] - 举办时间为2025年10月28日至30日，地点为深圳国际会展中心（宝安新馆）[1] - 大会筹备进入最后冲刺阶段，预计通过近20场同期活动和超300家企业展示，为业界带来惊喜 [1] 参展商概况 - 参展企业数量超过300家，覆盖电子电路与半导体产业链上下游 [1] - 参展商包括国内外行业领先企业，如深南电路、大族数控、天准科技、菲希尔测试仪器、嘉立创集团、兴森快捷、景旺电子、本川智能等 [3][6][7][8][9][10][11][12][13] - 特别设立了多个专题展区，包括深圳国防科技协同创新展示区、重庆市新能源汽车芯片产业展区、汽车电子专区以及低空芯路·智飞应用展示区 [14] 同期活动与论坛安排 - 大会包含近20场同期活动，聚焦行业前沿技术与创新趋势 [1] - 主要论坛活动包括2025电子半导体产业创新发展大会开幕式、2025中日秋季国际PCB技术/信息论坛（含多个分论坛）、AI驱动·智链未来产业创新论坛、低空经济与商业航天发展论坛等 [18][19][20][21] - 技术论坛主题涵盖AI与高压模块PCB/PCBA技术创新、高阶精细线路、电子电路可靠性提升、产学研成果转化等前沿领域 [19][21] 大会定位与行业影响 - 大会旨在打造面向中国及全球电子电路及半导体行业的技术驱动型盛会，集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板、电子电路供应链、智能制造等领域最新产品及科技成果 [25] - 通过“会+展+X”的创新模式，激活产业创新力，推动整个产业链的升级发展，并为全球行业同仁打造便捷高效的高端交易平台 [25] - 展会拓展了产业边界，深度探索电子电路产业在新能源、汽车电子、航空航天、消费电子等领域的最新应用，助力产业链的延伸和升级 [25]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][4][8] 核心观点 - 25Q2业绩稳中有进，新材料产品加速推进 [1][4] - 电子材料和新能源板块产销高增，催化材料板块稳步增长 [5] - 光模块、AI眼镜、固态电池等新业务布局助力未来成长 [6][7] - 预计2025-2027年归母净利润同比增速分别为32.0%、14.5%、26.9% [8][9] 财务表现 - 2025年上半年营收21.54亿元，同比+10.29%；归母净利润3.32亿元，同比+0.38% [4] - 2025年Q2营收11.79亿元，同比+4.67%/环比+20.97%；归母净利润1.96亿元，同比-0.57%/环比+44.33% [4] - 预计2025年归母净利润7.98亿元，同比+32.0%；2026年9.13亿元，同比+14.5%；2027年11.60亿元，同比+26.9% [8][9] - 对应PE分别为25倍、22倍、18倍 [8] 业务板块进展 - 电子材料板块：车规级、高容类MLCC粉体需求增长，海外客户取得突破，电子浆料实现批量供应 [5] - 催化材料板块：打入国际头部车企供应链并开始批量供应 [5] - 生物医疗材料板块：美学分层高透氧化锆粉体在多家客户验证通过并开始批量供应 [5] - 新能源材料板块：高纯氧化铝、勃姆石产品实现超薄涂覆，开发纳米超细、多孔等新型号 [5] - 精密陶瓷板块：陶瓷球业务快速增长，LED基板、芯片封装管壳业务增长 [5] - 其他材料板块：陶瓷墨水需求受房地产竣工量下滑影响，通过新产品和海外市场开拓提升竞争力 [5] 新业务布局 - 光模块用陶瓷基板技术储备，半导体制冷片TEC已实现量产和小批量销售 [6] - 拟设立合资公司研发固态电解质材料，产品已在客户验证中 [6] - 布局覆铜板用无机非金属粉体填充材料，完成球形氧化硅、氧化钛等产品开发并开始扩产 [6][7] - 氧化锆、氧化钛分散液技术突破，应用于LCD、OLED、光学镜头、AI眼镜等领域 [7] - 氧化锆分散液已在多家客户完成验证并开始导入，氧化钛分散液获小批量订单 [7] 市场表现 - 总市值203亿元，流通市值172亿元 [1] - 近12个月最高价24.00元，最低价14.07元 [1]

公司业务布局 - 同步布局氧化物与硫化物两大固态电解质技术路线 成立合资公司专注硫化物方向 产品处于客户验证阶段[1] - 蜂窝陶瓷产品上半年保持稳步增长 覆盖国内自主汽车品牌并进入国际头部车企供应链 布局国七、欧七标准产品[1] - 子公司国瓷赛创具备光模块用陶瓷基板技术储备 已实现量产并小批量销售 计划在二期工厂建成后增加投入[1] 产品市场表现 - MLCC业务受稀土管制影响有限 销量实现增长 对部分老产品价格进行调整[1] - 扩大车规级和服务器用MLCC市场份额 正在积极扩产[1] - 子公司国瓷康立泰收入保持稳定 开发高端功能性陶瓷墨水与数码釉料新产品 同时开拓海外市场并开发纺织墨水新产品[1]

公司调研概况 - 知名私募泓澄投资近期调研国瓷材料 参与公司分析师会议 [1] 固态电解质技术布局 - 同步布局氧化物与硫化物两大固态电解质技术路线 [1] - 成立合资公司专注硫化物方向 产品处于客户验证阶段 [1] 蜂窝陶瓷业务进展 - 蜂窝陶瓷产品上半年继续保持稳步增长 [1] - 产品覆盖国内自主汽车品牌 进入国际头部车企供应链 [1] - 布局国七 欧七标准产品 [1] 光模块陶瓷基板业务 - 子公司国瓷赛创拥有光模块用陶瓷基板技术储备 [1] - 产品已实现量产并小批量销售 [1] - 计划二期工厂建成后增加投入 [1] MLCC业务发展 - MLCC业务受稀土管制影响有限 [1] - MLCC销量实现增长 [1] - 调整部分老产品价格 [1] - 扩大车规和服务器用MLCC市场份额 [1] - 积极进行产能扩张 [1] 陶瓷墨水业务 - 国瓷康立泰收入保持稳定 [1] - 开发高端功能性陶瓷墨水和数码釉料新产品 [1] - 开拓海外市场 [1] - 开发纺织墨水新产品 [1]

公司业务布局 - 同步布局氧化物与硫化物两大固态电解质技术路线 成立合资公司专注硫化物方向 产品处于客户验证阶段 [1] - 蜂窝陶瓷产品上半年保持稳步增长 覆盖国内自主汽车品牌并进入国际头部车企供应链 布局国七和欧七标准产品 [1] - 子公司国瓷赛创具备光模块用陶瓷基板技术储备 已实现量产和小批量销售 计划在二期工厂建成后增加投入 [1] - MLCC业务受稀土管制影响有限 销量实现增长 调整部分老产品价格 扩大车规和服务器用MLCC市场份额 正在积极扩产 [1] - 子公司国瓷康立泰收入稳定 开发高端功能性陶瓷墨水和数码釉料新产品 开拓海外市场 并开发纺织墨水新产品 [1] 机构调研背景 - 高毅资产为国内投研实力较强、管理规模较大的平台型私募基金管理公司 专注于资本市场 [2] - 投研团队超过30人 投资经理包括千亿级基金公司投资总监、股票型基金8年业绩冠军、偏股混合型基金6年业绩亚军等 [2] - 研究员多数来自嘉实、易方达、南方、博时、鹏华、招商等一线基金公司 整体投研实力业内领先 [2] - 由邱国鹭担任董事长 邓晓峰担任首席投资官 卓利伟担任首席研究官 孙庆瑞、冯柳、王世宏担任董事总经理 [2] - 机构已在中国证券投资基金业协会备案 注册地上海 团队分布在深圳、上海和北京 [2]

核心财务表现 - 上半年营业收入2.46亿元 同比下滑17.66% [1][2] - 净利润亏损9993.65万元 同比下滑262.76% [1][2] - 经营活动现金流净额-0.24亿元 同比改善54.71% [2] - 归属于上市公司股东的净资产1.68亿元 较上年度末减少24.7% [2] 盈利能力指标 - 上半年毛利率1.16% 较去年同期18.88%下降17.72个百分点 [3][4] - 加权平均净资产收益率-57.29% 较去年同期-8.43%显著恶化 [4] - 总资产收益率-7.06% 低于去年同期-2.06% [4] 业务结构分析 - 主营业务聚焦消费电子 汽车电子和电子陶瓷三大领域 [5] - 消费电子业务高度依赖手机摄像头音圈马达和模组产品 [5] - 终端客户包括华为 小米 OPPO vivo 荣耀等主流手机品牌 [5] 行业环境影响 - 全球智能手机出货量增长预期从2.3%下调至0.6% [6] - 未来五年复合年增长率预计仅1.4% [6] - 消费电子新机型发布节奏延后影响订单获取 [1] 新兴业务进展 - 电子陶瓷业务进入快速成长期 [6] - 汽车电子业务获得国内头部新能源汽车客户订单 [6] - 产品通过京西重工 万向精工等汽车领域客户认证 [6] 重大诉讼事项 - 就侵害商业秘密事项提起诉讼 一审获赔478.5万元 [7] - 已向江苏省高级人民法院提起上诉 要求5000万元赔偿 [7] - 诉讼进展对本期利润影响存在不确定性 [9]