文章核心观点 - 电子布行业在2026年初传统淡季出现超预期、短促凌厉的涨价，印证了供给紧俏格局，预计全年织机供需缺口将持续，价格中枢上移，行业定价逻辑转向稀缺性定价 [1][5] - 行业供给的核心矛盾在于中游织造环节的织布机短缺，AI驱动的产品薄型化趋势加剧了织造效率下降，而进口设备交付周期长则拉长了短缺周期 [2][3][4] - 建议关注具备产能规模与成本优势的头部企业，如中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技等 [6][7] 电子布市场现状与涨价分析 - 2026年2月4日，林州光远7628布报价上涨0.55元至5.40元，涨幅11%，国际复材7628布涨0.55元至5.20元，涨幅12%，薄布亦涨0.60元，涨幅11% [1] - 自2026年初以来，电子布价格连续两次快速上调，涨价节奏加快、幅度扩大，在传统淡季背景下，此轮提价短促凌厉，充分印证供给紧俏格局 [1] 行业供给核心矛盾与驱动因素 - 2026年电子纱供需呈紧平衡，测算供给端增长6.1%而需求端增长6.6%，为涨价奠定基础 [2] - 当前更核心的供给矛盾在于中游织造环节的织布机短缺 [2] - AI服务器及高速应用场景对Low-Dk、Low-CTE等特种薄布需求激增，带动全行业产品结构变薄，导致织造效率下行 [3] - 电子布越薄，纬向密度越高，生产薄布所需纬纱根数远超厚布，例如1006布的纬密度是7628布的3.3倍，在转速不变前提下，单台设备生产超薄布的理论产量萎缩至厚布的47%左右，极薄布的理论产量是厚布的30%左右 [3] - 细号纱线抗拉强度较低，为维持良率，织机转速被迫下调，高密度与低转速的双重挤压导致单台织机产出效率大幅下降 [3] - 高毛利的AI布种优先挤占有限织机产能，导致普通电子布供给被动收缩，形成供给缺口 [3] 设备供应与短缺周期 - 日本丰田是国内电子布织布机主要供应商，主力型号为JAT910，进口设备在张力稳定性及生产良率上与国产设备存在代差，短期内难以实现有效国产替代 [4] - 受制于进口丰田织机较长的交付周期，供给端对下游需求的响应存在滞后，可能拉长全行业织布机的短缺周期 [4] 供需缺口测算与未来展望 - 基于对不同布种单台产能的拆解分析，在中性及保守假设下，2026年行业面临6.1%以上的织布机供给缺口，2027年缺口或进一步扩大至10.6%以上 [5] - 即使在最乐观的假设下，2026-2027年也只能维持供需紧平衡 [5] - 在AI驱动的结构性增长趋势确立、设备供给短时间难以跟上的前提下，预计2026年织机供需缺口将贯穿全年，支撑电子布价格中枢持续上移 [1][5] - 2027年供需矛盾或全面爆发，织布机分配压力更大，行业定价逻辑或全面转向稀缺性定价 [5] 投资建议与关注标的 - 短期电子布将由稀缺性定价逻辑主导，建议重点关注具备产能规模与成本优势的头部企业 [1][6] - 预计到2026年底，中国巨石以32万吨电子纱产能稳居首位，凭借绝对的规模与成本优势，有望在涨价周期中展现较强的业绩弹性 [6] - 建议重点关注中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技等同时具备传统电子布业绩弹性与特种电子布先发布局的标的 [6][7]

美国金融市场环境与美联储政策 - 核心观点：当前美国金融市场环境不具备美联储缩表的条件 [1] - 虽然沃什2025年多次提及降息加缩表的政策方向，但1月美国资金市场流动性压力才明显缓解 [1] - 当前准备金占GDP比重约为10%，美联储持有资产占GDP比重约为20%，已接近疫情前2018年水平，整体准备金充裕程度有限 [1] - 若沃什担任美联储主席并快速启动缩表，美国资金市场可能再次面临流动性压力 [1] 电子布行业供需与价格展望 - 核心观点：2026年7628电子布供需有望维持偏紧，价格上涨或明显超出市场预期 [2] - 从窑炉、织布机、需求拆分、特种布等多维度分析，认为传统电子布供需偏紧 [2] - 价格上涨高点或达到6元/米以上 [2] 原料药行业投资观点 - 核心观点：战略看好原料药板块，板块多数公司处在存量业务见底、增量业务有望发力的拐点区间 [3] - 小核酸、多肽、ADC毒素等创新药热门赛道带来产业链催化不断，早期临床进展积极和市场导入顺利加强了催化 [3] - 原料药/中间体行业经历四五年价格下行和行业出清，伴随大宗商品及前端化工价格上行有望迎来价格改善 [3] - 多数API产品价格处于历史底部区间，利润空间极其有限，下行概率低，筑底企稳态势显著 [3]

涉及的行业与公司 * **行业**: 电子布行业 (包括普通电子布、AI电子布、LowCTE电子布、LowDk电子布) [1] * **公司**: 国际复材 [1], 中国巨石 [1], 中材科技 [1][2] 核心观点与论据 * **行业景气度积极变化**: 电子布行业同时受益于AI电子布和普通电子布的需求增长，近期出现积极变化 [1] * **普通电子布**: 预计从2025年下半年开始出现供给缺口，并在2026-2027年间放大，预计近期将再次提价 [1] * **LowCTE电子布**: 因供给缺口已开始提价，2025年1月国内龙头企业提价20%，后续价格有望进一步上涨 [1] * **国际复材投资观点**: 公司充分受益于二代布（推测为AI电子布）的行业景气以及LowCTE电子布认证通过 [1] * **目标市值**: 仅看2026年，目标市值为460亿元人民币，其中主营业务贡献160亿元，LowDk业务贡献200亿元，LowCTE业务贡献100亿元 [1] * **公司评价**: 其边际变化最大，被持续重点推荐 [1] * **中国巨石投资观点**: 公司充分受益于普通电子布的持续性提价 [1] * **目标市值**: 目标市值为1150亿元人民币，其中主营业务贡献1000亿元，AI业务贡献150亿元 [1] * **中材科技投资观点**: * **2026年目标市值**: 为850亿元人民币，其中主营业务贡献400亿元，AI业务贡献450亿元 [2] * **2027年目标市值**: 若正交背板业务敲定，目标市值可达1000亿元人民币，其中主营业务贡献400亿元，AI业务贡献600亿元 (计算: 30*20=600) [2] 其他重要内容 * **技术/产品类别**: 纪要中提到了多种电子布细分品类，包括普通电子布、AI电子布、LowCTE (低热膨胀系数) 电子布、LowDk (低介电常数) 电子布 [1] * **时间框架**: 分析给出了明确的时间节点，包括2025年下半年、2026年及2027年，并对不同年份设定了相应的市值目标 [1][2]

投资评级 - 维持“推荐”评级 [4][9] 核心观点 - 宏和科技2025年第四季度业绩环比高增，显示以low-CTE及低介电系列电子布为代表的高性能电子布需求高景气，对公司利润表产生积极影响 [9] - 公司是稀缺的AI端侧（如手机等消费电子）与AI云侧（如AI服务器）核心上游材料供应商，预计需求高景气有较好持续性 [9] - 公司正推进定向增发以加快高性能电子布产能建设，巩固在高端电子布领域的领先地位 [9] 业绩表现与预测 - **2025年业绩预告**：公司预计2025年实现归母净利润1.93-2.26亿元，同比增长745%-889%，中值为2.09亿元，同比增长817% [9] - **2025年第四季度业绩**：归母净利润中值为7,029万元，同比增长366%，环比增长37%；扣非归母净利润为7,248万元，同比增长823%，环比增长53% [9] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年营业收入分别为10.25亿元、15.96亿元、24.23亿元，同比增长22.9%、55.7%、51.8% [4][9] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.01亿元、3.24亿元、5.16亿元，同比增长782.7%、60.9%、59.3% [4][9] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.23元、0.37元、0.59元 [4] - **估值水平**：当前股价对应2025-2027年市盈率（PE）分别为237倍、147倍、92倍 [4][9] 业务与市场分析 - **产品量价齐升**：2025年前三季度，公司电子布销量同比增长8.8%至1.6亿米，平均销售价格（ASP）同比增长34%至4.97元/米，预计第四季度延续量价齐升态势 [9] - **价格驱动因素**：价格提升受高性能电子布（如low-CTE电子布）占比提升及常规电子布价格上涨共同驱动 [9] - **市场价格参考**：据行业数据，2025年第四季度7628电子布市场均价为4.24元/米，同比上涨6.4%，环比上涨8.8%；截至2026年1月29日价格涨至4.63元/米，月环比上涨4.3%，年同比上涨16.8% [9] 资本运作与产能扩张 - **定向增发**：公司于2025年4月公告定增预案，拟募集资金不超过9.95亿元，用于高性能玻纤纱产线建设、研发中心建设及补充流动资金等项目 [9] - **募投项目详情**：高性能玻纤纱产线建设项目投资总额7.20亿元，达产后预计年产高性能电子纱1,254吨，项目税后内部收益率预计为14.4%，静态投资回收期8.26年（含建设期） [9] - **项目进展**：定增方案已于2025年10月获交易所审核通过，2025年11月获证监会同意注册 [9] 财务指标预测 - **盈利能力提升**：预计毛利率将从2024年的17.4%显著提升至2025-2027年的31.1%、35.4%、36.5% [10] - **归母净利润率提升**：预计归母净利润率将从2024年的2.7%提升至2025-2027年的19.6%、20.3%、21.3% [10] - **回报率增长**：预计净资产收益率（ROE）将从2024年的1.57%大幅提升至2025-2027年的12.14%、16.34%、20.66% [10] - **息税折旧摊销前利润（EBITDA）**：预计2025-2027年EBITDA分别为3.19亿元、5.25亿元、7.68亿元，增长率分别为123.4%、64.7%、46.5% [10]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为电子布（电子级玻璃纤维布）及上游特种电子纱行业 包括一代布 二代低介电布 低膨胀布和石英布（Q布）等细分领域[1] * 主要讨论的公司包括中国巨石 光远新材和建涛集团[20] 核心观点与论据 市场供需与价格 * 一代布市场供需两旺 部分企业已于2025年8月对下游覆铜板提价 行业正在快速扩产[13] * 预计2026年上半年供需格局仍保持稳定 最悲观的预测也需观察到2026年4月 中性预期认为到2026年6月前后行业供需格局仍然良好[13] * 二代布和低膨胀布目前供应非常稀缺 尚无企业能提供稳定且大量高质量产品 谁能率先实现持久 稳定 高良率生产将获得显著竞争优势[4][14] * 二代布面临有效供给不足的问题 预计到2026年整个产业都会处于缺货状态[19] 技术路线与成本 * 池窑技术因成本优势成为主流选择 池窑与坩埚法之间存在约30%的成本差异[12] * 光远新材采用池窑技术使其生产成本比传统方法降低30%到40%[5] * 各公司均寻求成本最优的技术路线 中国巨石通过池窑法和坩埚法并行推进二代布生产以提升竞争力[1][3] 公司战略与布局 **中国巨石** * 产能规模巨大 拥有超过一万台织机 是国内最大的公司之一[3][20] * 布局相对较晚但采取全技术路径覆盖策略 包括一代 二代低介电布 低膨胀布和Q布 迅速扩张市场份额[1][3] * 在拉丝技术上已接近行业领先水平 凭借强大资金实力和客户关系快速发展[1][3] **光远新材** * 是目前电子布领域市占率最高的企业 主要优势在于成熟的池窑技术路线[5][20] * 以薄布业务为主 通过小型池窑改造快速进入特种电子布市场[5] * 在一代低介电布领域已实现成熟稳定供货 并从2025年初到年底预计实现六倍左右的产能增长[5] * 在二代低介电布和低膨胀布方面也采用池窑技术布局[5] **建涛集团** * 积极布局上游特种电子纱生产 规划建设十条特种AI电子纱生产线[6] * 首个低介电窑炉已于2025年上半年投产 并计划下半年增加三个窑炉 2026年计划新增六个窑炉[6][7] * 作为覆铜板企业 通过布局上游高端纱线增强在高速板领域的竞争力 实现一体化供应链优势 降低对外部依赖[7][9] * 是唯一一家从覆铜板企业转型进入池窑领域的公司[10] 细分赛道与竞争格局 * 石英布（Q布）赛道因拉丝与织布环节分离而参与者众多 降低了进入门槛 未来产业链将更加多元化和专业化[4][15] * 目前Q布的成熟度存在疑问 涉及石英矿纯度 拉丝工艺 织布角度及是否掺杂改性离子等技术壁垒[16] * 当前赛道确定的供应商数量非常有限 产品和产能无法完全满足需求[16] * 行业未来将进入激烈竞争阶段 尤其是在池窑领域[21] * 一 二 三代布料之间存在相互替代关系 具体发展取决于材料性能和市场需求 覆铜板企业对不同材料的排列组合同步推进[17][18] 其他重要内容 * 对于Q布到2026年的预期分歧非常大 不同企业之间预期差距甚至达到10倍左右[19] * 建涛集团直接控股几家电子公司 并通过建投基金参股 这种持股结构有助于减少内部冲突 提高整体运营效率[9]

行业与公司 * 特种电子布行业 PCB产业链中的紧缺环节 行业处于强景气和稀缺性共振状态[1] * 中材科技及其全资子公司泰波 林州光远 国际复材 宏和科技 菲利华 黄河科技等公司是行业内的主要玩家[9][12][16] 核心观点与论据 * 特种电子布需求呈现陡峭增长 下游新应用场景不断涌现 例如英伟达Rubin系列采用马9+3代布方案 可能引发其他厂商跟进[7] * 需求端存在留边效应 终端需求100份材料 电子布环节可能准备200份 需求被进一步放大[1][7] * 2025年一代低介电电子布需求约9240万平方米 2026年增至1.45亿平方米[1][4] * 2025年二代电子布需求约1320万平方米 2026年增至2600万平方米[1][4] * 三代电子布需求取决于马九覆铜板应用 预计2026年达1000万米 若ISIC等采用 需求或扩大[1][4] * 通过与下游公司如台光的数据匹配验证预测 2024年底一代电子布月度需求500万米 预计2025年底达1000万米/月 全年需求约9300万米 与预测值接近 2026年月度用量预计提升20-30% 全年可达1.32亿平方米 与预测相符[1][5] * 一代低介电电子布价格约30元/米 二代120-130元/米 三代约260元/米 海外300-400元/米[1][6] * 2025年特种电子布市场规模约44亿元人民币 预计2026年增至100亿元人民币[1][6] * 下游厂商为应对未来终端需求冲击提前备货 例如一代DDI电子布曾被台光囤积一年 英伟达需求上升后迅速消化 目前三代布供不应求 下游要求供应商快速提升产能[1][8] 供给与产能 * 一代低介电玻纤织物海外供应占50% 扩产基本停滞 国内主要玩家包括中材科技及其子公司泰波 林州光远等 今年供给偏紧 明年下半年可能逐步宽松[1][9] * 中材科技单月一季度生产120万米 二季度提升至150-160万米 计划年底进一步增加[9] * 林州光远新建四条生产线 总计700万米/月 目前已投产三条 第四条预计今年下半年投产[9] * 二代电子布良率较低 产能规划较多但实际产量受限 2025年和2026年供需关系仍将保持偏紧状态[1][11] * 二代玩家包括台湾地区台玻 大陆地区泰波 红河及国际辅材等公司均有扩展计划 但由于生产难度较高且良率问题尚未完全解决 目前仍处于供不应求状态 今年四季度价格或将上涨 明年整体供应仍然偏紧[9] * 三代石英纤维布海外主要生产商包括新月和日本朝日 国内则有中材科技 菲利华和黄河科技等[12] * 中材科技三代布产能规划 今年年底达20万米/月 明年上半年达60万米/月 下半年可能达100到120万米/月[12] * 菲利华三代布产能规划 今年底提升至30万米/月 明年上半年达70万米/月 下半年达100到120万米/月[12] * 黄河科技目前三代布产量约为10万米/月[12] * LOCT电子布供应端以日本日东纺为主 占据绝大部分市场份额 国内厂商如泰波 宏和科技也有扩产规划 未来国产替代份额将逐步增加[14] 技术壁垒与生产难点 * 石英纤维布生产存在两个主要环节 石英纤维制造和电子布织造[13] * 石英纤维制造需满足纤维粗细均匀度控制在正负0.5微米以内 以及每千根纤维中毛羽数量低于两根的要求[13] * 电子布织造需使用浸润剂并进行焖烧清理 以确保无杂质 保证下游应用时介电性能不受影响 工艺步骤复杂且耗费高 新进入者面临较大挑战[13] 行业展望 * 2025年特种电子部整体处于从小量逐步放量过程 但全年仍保持供不应求状态[15] * 预计到2026年上半年供应量才会有所增加 但由于需求端景气 低介电电子部及LOCT电子部仍处于景气周期内[15] * 中材科技 菲利华和宏和科技在特种电子部领域具有优势 在产业趋势下表现突出[16]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子布和电子纱行业 - **公司**：NITTOBO（日东纺）、中材科技、红河科技、巨石、工业富联、胜全、中台科技、宏和科技、飞地华、鸿蒙科技黄石基地、菲利华、林州光远、泰波 纪要提到的核心观点和论据 - **AI趋势影响**：AI趋势显著推动电子布和电子纱行业升级，二季度尤其是五六月份，AI相关产业链公司出货显著增加，如工业富联二季度净利润达68亿元，环比增长30%，得益于大客户GB200服务器和800G交换机放量[2] - **企业表现** - 中材科技在电子纱和电子布领域表现乐观，上修盈利预测，今年业绩预计3亿左右，明年大概率7 - 8亿，后年约10亿，全品类卡位优势明显[3] - 宏和公司专注高端电子布生产，是国内少数具备低介电电子布生产能力的企业，在二代LDK布领域领先，积极规划扩产[3][14] - **市场供需与价格** - 需求强劲带动电子布出货增加，二季度末三季度初，低介电、低热膨胀等产品需求快速提升，部分产品价格已上涨且预计未来可能进一步上涨，一代低介电电子布价格维持在20 - 40元/米，二代及低热膨胀产品价格从年初120元/米涨至140元/米，预计涨至160元/米[1][4] - 明年下半年一代产品价格预计面临下降压力，二代和Q布等产品因扩产谨慎价格将受较强支撑[1][12] - **扩产差异**：国内企业扩产速度快于海外企业，国内如中台科技一代低介电电子布平均月出货量增长，海外如日东纺等预计明年年底完成扩产，且企业整体扩产相对谨慎[1][5] - **市场规模与趋势**：一代、二代及低热膨胀电子布市场规模明年将达百亿级别，二代产品紧缺，随着GB300等产品放量市场规模将快速提升，AI趋势推动电子布升级换代速度超预期[1][9] - **技术工艺**：In Veda架构设计使PCB设计难度和层数增加，推动电子布用量预计提升50%，材料端工艺面临挑战，可能需采用M9材料，石英纤维布需求增加但市场供应紧缺[1][8] - **生产方法**：池窑法能实现规模化生产并显著降低成本，国内除林州光远外均用干锅法，泰波和宏和科技近期投产项目采用池窑法，建设周期约半年到一年[11] 其他重要但可能被忽略的内容 - **湖北调研结论** - 二代低介电电子布价格可能继续上涨，低热膨胀产品更紧缺，主要应用于IC载板[10] - 国内实验纤维少且良率不高，形成产能供应需时间，一体化产业链优势未完全形成[10] - 红河公司在供应链和人才方面表现强劲，上下游产业链人才多来自类似黄埔军校角色的企业[10] - 企业扩产谨慎，多采用池窑法，有规模化降本效应[10] - **二代LDK布技术壁垒**：体现在池窑或干锅设计、窑炉耐高温情况及配方差异，三氧化二硼含量决定BF值差异，高温对窑炉耐材要求高，织布环节使用丰田910织布机需等待交货周期才能扩产[15]