行业与公司 * 纪要涉及的行业为电子布（电子级玻璃纤维布）及上游特种电子纱行业 包括一代布 二代低介电布 低膨胀布和石英布（Q布）等细分领域[1] * 主要讨论的公司包括中国巨石 光远新材和建涛集团[20] 核心观点与论据 市场供需与价格 * 一代布市场供需两旺 部分企业已于2025年8月对下游覆铜板提价 行业正在快速扩产[13] * 预计2026年上半年供需格局仍保持稳定 最悲观的预测也需观察到2026年4月 中性预期认为到2026年6月前后行业供需格局仍然良好[13] * 二代布和低膨胀布目前供应非常稀缺 尚无企业能提供稳定且大量高质量产品 谁能率先实现持久 稳定 高良率生产将获得显著竞争优势[4][14] * 二代布面临有效供给不足的问题 预计到2026年整个产业都会处于缺货状态[19] 技术路线与成本 * 池窑技术因成本优势成为主流选择 池窑与坩埚法之间存在约30%的成本差异[12] * 光远新材采用池窑技术使其生产成本比传统方法降低30%到40%[5] * 各公司均寻求成本最优的技术路线 中国巨石通过池窑法和坩埚法并行推进二代布生产以提升竞争力[1][3] 公司战略与布局 **中国巨石** * 产能规模巨大 拥有超过一万台织机 是国内最大的公司之一[3][20] * 布局相对较晚但采取全技术路径覆盖策略 包括一代 二代低介电布 低膨胀布和Q布 迅速扩张市场份额[1][3] * 在拉丝技术上已接近行业领先水平 凭借强大资金实力和客户关系快速发展[1][3] **光远新材** * 是目前电子布领域市占率最高的企业 主要优势在于成熟的池窑技术路线[5][20] * 以薄布业务为主 通过小型池窑改造快速进入特种电子布市场[5] * 在一代低介电布领域已实现成熟稳定供货 并从2025年初到年底预计实现六倍左右的产能增长[5] * 在二代低介电布和低膨胀布方面也采用池窑技术布局[5] **建涛集团** * 积极布局上游特种电子纱生产 规划建设十条特种AI电子纱生产线[6] * 首个低介电窑炉已于2025年上半年投产 并计划下半年增加三个窑炉 2026年计划新增六个窑炉[6][7] * 作为覆铜板企业 通过布局上游高端纱线增强在高速板领域的竞争力 实现一体化供应链优势 降低对外部依赖[7][9] * 是唯一一家从覆铜板企业转型进入池窑领域的公司[10] 细分赛道与竞争格局 * 石英布（Q布）赛道因拉丝与织布环节分离而参与者众多 降低了进入门槛 未来产业链将更加多元化和专业化[4][15] * 目前Q布的成熟度存在疑问 涉及石英矿纯度 拉丝工艺 织布角度及是否掺杂改性离子等技术壁垒[16] * 当前赛道确定的供应商数量非常有限 产品和产能无法完全满足需求[16] * 行业未来将进入激烈竞争阶段 尤其是在池窑领域[21] * 一 二 三代布料之间存在相互替代关系 具体发展取决于材料性能和市场需求 覆铜板企业对不同材料的排列组合同步推进[17][18] 其他重要内容 * 对于Q布到2026年的预期分歧非常大 不同企业之间预期差距甚至达到10倍左右[19] * 建涛集团直接控股几家电子公司 并通过建投基金参股 这种持股结构有助于减少内部冲突 提高整体运营效率[9]

行业与公司 * 特种电子布行业 PCB产业链中的紧缺环节 行业处于强景气和稀缺性共振状态[1] * 中材科技及其全资子公司泰波 林州光远 国际复材 宏和科技 菲利华 黄河科技等公司是行业内的主要玩家[9][12][16] 核心观点与论据 * 特种电子布需求呈现陡峭增长 下游新应用场景不断涌现 例如英伟达Rubin系列采用马9+3代布方案 可能引发其他厂商跟进[7] * 需求端存在留边效应 终端需求100份材料 电子布环节可能准备200份 需求被进一步放大[1][7] * 2025年一代低介电电子布需求约9240万平方米 2026年增至1.45亿平方米[1][4] * 2025年二代电子布需求约1320万平方米 2026年增至2600万平方米[1][4] * 三代电子布需求取决于马九覆铜板应用 预计2026年达1000万米 若ISIC等采用 需求或扩大[1][4] * 通过与下游公司如台光的数据匹配验证预测 2024年底一代电子布月度需求500万米 预计2025年底达1000万米/月 全年需求约9300万米 与预测值接近 2026年月度用量预计提升20-30% 全年可达1.32亿平方米 与预测相符[1][5] * 一代低介电电子布价格约30元/米 二代120-130元/米 三代约260元/米 海外300-400元/米[1][6] * 2025年特种电子布市场规模约44亿元人民币 预计2026年增至100亿元人民币[1][6] * 下游厂商为应对未来终端需求冲击提前备货 例如一代DDI电子布曾被台光囤积一年 英伟达需求上升后迅速消化 目前三代布供不应求 下游要求供应商快速提升产能[1][8] 供给与产能 * 一代低介电玻纤织物海外供应占50% 扩产基本停滞 国内主要玩家包括中材科技及其子公司泰波 林州光远等 今年供给偏紧 明年下半年可能逐步宽松[1][9] * 中材科技单月一季度生产120万米 二季度提升至150-160万米 计划年底进一步增加[9] * 林州光远新建四条生产线 总计700万米/月 目前已投产三条 第四条预计今年下半年投产[9] * 二代电子布良率较低 产能规划较多但实际产量受限 2025年和2026年供需关系仍将保持偏紧状态[1][11] * 二代玩家包括台湾地区台玻 大陆地区泰波 红河及国际辅材等公司均有扩展计划 但由于生产难度较高且良率问题尚未完全解决 目前仍处于供不应求状态 今年四季度价格或将上涨 明年整体供应仍然偏紧[9] * 三代石英纤维布海外主要生产商包括新月和日本朝日 国内则有中材科技 菲利华和黄河科技等[12] * 中材科技三代布产能规划 今年年底达20万米/月 明年上半年达60万米/月 下半年可能达100到120万米/月[12] * 菲利华三代布产能规划 今年底提升至30万米/月 明年上半年达70万米/月 下半年达100到120万米/月[12] * 黄河科技目前三代布产量约为10万米/月[12] * LOCT电子布供应端以日本日东纺为主 占据绝大部分市场份额 国内厂商如泰波 宏和科技也有扩产规划 未来国产替代份额将逐步增加[14] 技术壁垒与生产难点 * 石英纤维布生产存在两个主要环节 石英纤维制造和电子布织造[13] * 石英纤维制造需满足纤维粗细均匀度控制在正负0.5微米以内 以及每千根纤维中毛羽数量低于两根的要求[13] * 电子布织造需使用浸润剂并进行焖烧清理 以确保无杂质 保证下游应用时介电性能不受影响 工艺步骤复杂且耗费高 新进入者面临较大挑战[13] 行业展望 * 2025年特种电子部整体处于从小量逐步放量过程 但全年仍保持供不应求状态[15] * 预计到2026年上半年供应量才会有所增加 但由于需求端景气 低介电电子部及LOCT电子部仍处于景气周期内[15] * 中材科技 菲利华和宏和科技在特种电子部领域具有优势 在产业趋势下表现突出[16]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子布和电子纱行业 - **公司**：NITTOBO（日东纺）、中材科技、红河科技、巨石、工业富联、胜全、中台科技、宏和科技、飞地华、鸿蒙科技黄石基地、菲利华、林州光远、泰波 纪要提到的核心观点和论据 - **AI趋势影响**：AI趋势显著推动电子布和电子纱行业升级，二季度尤其是五六月份，AI相关产业链公司出货显著增加，如工业富联二季度净利润达68亿元，环比增长30%，得益于大客户GB200服务器和800G交换机放量[2] - **企业表现** - 中材科技在电子纱和电子布领域表现乐观，上修盈利预测，今年业绩预计3亿左右，明年大概率7 - 8亿，后年约10亿，全品类卡位优势明显[3] - 宏和公司专注高端电子布生产，是国内少数具备低介电电子布生产能力的企业，在二代LDK布领域领先，积极规划扩产[3][14] - **市场供需与价格** - 需求强劲带动电子布出货增加，二季度末三季度初，低介电、低热膨胀等产品需求快速提升，部分产品价格已上涨且预计未来可能进一步上涨，一代低介电电子布价格维持在20 - 40元/米，二代及低热膨胀产品价格从年初120元/米涨至140元/米，预计涨至160元/米[1][4] - 明年下半年一代产品价格预计面临下降压力，二代和Q布等产品因扩产谨慎价格将受较强支撑[1][12] - **扩产差异**：国内企业扩产速度快于海外企业，国内如中台科技一代低介电电子布平均月出货量增长，海外如日东纺等预计明年年底完成扩产，且企业整体扩产相对谨慎[1][5] - **市场规模与趋势**：一代、二代及低热膨胀电子布市场规模明年将达百亿级别，二代产品紧缺，随着GB300等产品放量市场规模将快速提升，AI趋势推动电子布升级换代速度超预期[1][9] - **技术工艺**：In Veda架构设计使PCB设计难度和层数增加，推动电子布用量预计提升50%，材料端工艺面临挑战，可能需采用M9材料，石英纤维布需求增加但市场供应紧缺[1][8] - **生产方法**：池窑法能实现规模化生产并显著降低成本，国内除林州光远外均用干锅法，泰波和宏和科技近期投产项目采用池窑法，建设周期约半年到一年[11] 其他重要但可能被忽略的内容 - **湖北调研结论** - 二代低介电电子布价格可能继续上涨，低热膨胀产品更紧缺，主要应用于IC载板[10] - 国内实验纤维少且良率不高，形成产能供应需时间，一体化产业链优势未完全形成[10] - 红河公司在供应链和人才方面表现强劲，上下游产业链人才多来自类似黄埔军校角色的企业[10] - 企业扩产谨慎，多采用池窑法，有规模化降本效应[10] - **二代LDK布技术壁垒**：体现在池窑或干锅设计、窑炉耐高温情况及配方差异，三氧化二硼含量决定BF值差异，高温对窑炉耐材要求高，织布环节使用丰田910织布机需等待交货周期才能扩产[15]