低介电电子布

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基础化工行业专题研究报告:周期与成长共舞,“反内卷”和新技术均需重视
国金证券· 2025-07-24 16:05
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年2季度公募基金配置化工行业比例降低且龙头持仓集中度下滑,市场关注集中在民爆、钾肥、氟化工和玻纤板块,建议围绕涨价、内需支撑和新材料三条主线投资[1][3][4] 根据相关目录分别进行总结 一、公募基金配置化工行业水平继续下滑 - 2025年2季度公募基金配置化工行业市值占比同环比下滑至4%,处于历史中低位,自2022年2季度起呈震荡向下趋势[11] 二、个股变动:中材科技、广东宏大和新宙邦等为重点加仓对象 - 重仓市值方面,化工龙头持仓集中度下滑,15家公司重仓市值合计占比环比降1.5pct,行业整体持仓集中度CR20环比降1.5pct,加仓前五大标的为中材科技等,减仓前五大标的为万华化学等[14][15] - 基金持有数量方面,持仓数量前十含中材科技等,50个标的环比增加,7个增超10个,增幅前五为中材科技等,55个标的环比减少,9个减超10个,降幅前五为卫星化学等[17][18][21] - 新晋与退出重仓方面,50个标的2季度新晋重仓,前五为广信材料等,36个标的2季度退出重仓,前五为湖北宜化等[24] 三、行业变动:民爆、钾肥和氟化工等板块市场关注度较高 - 基金持仓市值方面,2025年2季度前五大板块为其他化学制品等,加仓前五为其他化学制品等,减仓前五为聚氨酯等[26][28][29] - 持有基金数量方面,2025年2季度前五大子板块为其他化学制品等,14个板块环比增加,5个增超10个,增幅前五为玻纤等,14个板块环比减少,7个减超10个,降幅前五为轮胎等[30][31][32] - 重仓比例方面,2季度环比1季度,公募基金重仓聚氨酯、轮胎比例减少,农药、涤纶、油墨涂料比例增加,改性塑料变化较小[34] - 板块表现方面,聚氨酯和轮胎板块被减仓,获加仓板块有玻纤、民爆、钾肥和氟化工,各有原因[3][43] 四、公募基金配置化工时拥抱成长的风格继续体现 - 前十大重仓股方面,2季度与1季度名单相比市值变化明显,广东宏大等为新晋,国瓷材料等退出,部分持仓市值有升有降[44] - 持仓市值和占比方面,前十大重仓股总市值和占比下滑,处于历史低位,部分龙头企业持仓市值占比有升有降[47] - 重仓重点标的占比方面,龙头白马重仓比例基本下滑,部分公司2季度重仓比例有升有降[50][53] 五、投资建议 - 2季度市场急跌反弹向上,化工板块集中在涨价、内需支撑和新材料三条主线,建议加大对钾肥和氟化工资金配置,关注民爆板块,提升电子布关注度,还建议关注草甘膦和有机硅、雅鲁藏布江开工受益民爆及AI材料等[4][56]
特种电子布:一线反馈
2025-07-11 09:13
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:电子布和电子纱行业 - **公司**:NITTOBO(日东纺)、中材科技、红河科技、巨石、工业富联、胜全、中台科技、宏和科技、飞地华、鸿蒙科技黄石基地、菲利华、林州光远、泰波 纪要提到的核心观点和论据 - **AI趋势影响**:AI趋势显著推动电子布和电子纱行业升级,二季度尤其是五六月份,AI相关产业链公司出货显著增加,如工业富联二季度净利润达68亿元,环比增长30%,得益于大客户GB200服务器和800G交换机放量[2] - **企业表现** - 中材科技在电子纱和电子布领域表现乐观,上修盈利预测,今年业绩预计3亿左右,明年大概率7 - 8亿,后年约10亿,全品类卡位优势明显[3] - 宏和公司专注高端电子布生产,是国内少数具备低介电电子布生产能力的企业,在二代LDK布领域领先,积极规划扩产[3][14] - **市场供需与价格** - 需求强劲带动电子布出货增加,二季度末三季度初,低介电、低热膨胀等产品需求快速提升,部分产品价格已上涨且预计未来可能进一步上涨,一代低介电电子布价格维持在20 - 40元/米,二代及低热膨胀产品价格从年初120元/米涨至140元/米,预计涨至160元/米[1][4] - 明年下半年一代产品价格预计面临下降压力,二代和Q布等产品因扩产谨慎价格将受较强支撑[1][12] - **扩产差异**:国内企业扩产速度快于海外企业,国内如中台科技一代低介电电子布平均月出货量增长,海外如日东纺等预计明年年底完成扩产,且企业整体扩产相对谨慎[1][5] - **市场规模与趋势**:一代、二代及低热膨胀电子布市场规模明年将达百亿级别,二代产品紧缺,随着GB300等产品放量市场规模将快速提升,AI趋势推动电子布升级换代速度超预期[1][9] - **技术工艺**:In Veda架构设计使PCB设计难度和层数增加,推动电子布用量预计提升50%,材料端工艺面临挑战,可能需采用M9材料,石英纤维布需求增加但市场供应紧缺[1][8] - **生产方法**:池窑法能实现规模化生产并显著降低成本,国内除林州光远外均用干锅法,泰波和宏和科技近期投产项目采用池窑法,建设周期约半年到一年[11] 其他重要但可能被忽略的内容 - **湖北调研结论** - 二代低介电电子布价格可能继续上涨,低热膨胀产品更紧缺,主要应用于IC载板[10] - 国内实验纤维少且良率不高,形成产能供应需时间,一体化产业链优势未完全形成[10] - 红河公司在供应链和人才方面表现强劲,上下游产业链人才多来自类似黄埔军校角色的企业[10] - 企业扩产谨慎,多采用池窑法,有规模化降本效应[10] - **二代LDK布技术壁垒**:体现在池窑或干锅设计、窑炉耐高温情况及配方差异,三氧化二硼含量决定BF值差异,高温对窑炉耐材要求高,织布环节使用丰田910织布机需等待交货周期才能扩产[15]
特种电子布系列:企业利润&估值空间如何? 当前时点怎么看?
2025-07-07 08:51
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:低介电电子布行业、高端CCL行业、电子树脂产业链、风电行业、军工行业 [1][2][9] - **公司**:中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华、红河科技、东方科技、世明科技、盛天集团、日东纺 [1][2][9][18] 纪要提到的核心观点和论据 行业前景 - 低介电电子布行业前景乐观,2029年CCL市场规模将达202亿美元,2025 - 2029年年均增长率8.3%,2024 - 2026年高端CCL增速26%,下游需求来自高端GPU和AI硬件 [2] - AI硬件对低介电常数电路需求增长迅速,2025年市场规模21亿元,2026年44亿元,2027年78亿元 [2][3] 公司发展情况 - **中材科技**:在低介电电子布领域表现突出,2025年主业业绩15 - 16亿元,对应市值超200亿;Low DK和Q部产品2025年业绩2.9亿,2026年7.7亿,按30 - 40倍PE估值,对应市值约230亿;2027年净利润预计11亿,对应市值560亿,还有50%以上空间;产品体系完善且产量大 [1][4] - **宏和科技**:在高端电子布领域竞争力强,2025年高端电子布业务净利润1.1亿,2026年3.1亿;2025年整体净利润约4.3亿,2026年至少8.6亿;按30倍PE估算,2026年合理市值约173亿,2027年257亿,有50%以上市场空间 [1][5] - **国际复材**:low DK2产品供货量大,2025年供货量20 - 30万米,2026年至少翻倍达50 - 60万米,总产能600 - 700万米;low DK2产品利润可达2.5亿,总体水平接近3.1亿;2025年利润约3.2亿,2026年至少5.5亿,对应市值175 - 250亿,还有60%空间 [1][6][7] - **菲利华**:主要依靠军工逻辑,科优布业务体量与中材相当,2026、2027年度产能分别为200万米和400万米,对应利润分别为1.7亿和3.7亿 [2][8] - **红河科技**:2025年6月受市场关注,业务纯粹,主要是2亿米电子布,预计利润约2亿;业务弹性高,未来涨幅可能超中材科技和国际复材 [10][11] 推荐标的 - 推荐中材科技、宏和科技、国际复材,其低介电电子布业务增长潜力显著,下游需求旺盛,有望带动整体业绩提升;中材科技背靠中建材平台,新材料产品品类齐全且产能最大 [1][2][9] - 新材料组覆盖的东方科技、世明科技及盛天集团等涉及电子树脂产业链的上市公司也值得关注 [9] 涨价预期影响 - 市场有博弈涨价趋势,若考虑涨价,各公司净利润提升约八九个百分点;中材科技2026年市值可能从450亿增至500亿以上;宏和科技从200亿增至220亿以上;菲利华有望达300亿左右 [18] 其他重要但可能被忽略的内容 - 英伟达GPU 2025年需求量预计400万颗,对应PCB市场规模116亿元,800G交换机对应PCB市场规模150亿元 [2] - 国际复材传统产品成本较高,与中材科技二代玻纤价格不同 [19] - 日本头部厂商日东纺8月1日计划对复合材料事业部提价,反映行业供需紧张 [18]
特种电子布系列一:算力产业链高景气赛道,高端卡位奇点或已至
天风证券· 2025-07-06 20:16
报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市(维持评级),上次评级同样为强于大市 [6] 报告的核心观点 - 受全球算力景气预期提升带动,特种电子布(低介电一代/二代/低膨胀)高景气预期有望继续上修,三代布进度有望加速 [1] 根据相关目录分别进行总结 特种电子布:算力产业链卡脖子环节,把握戴维斯双击时刻 - 高性能特种玻纤布主要包括低介电电子布(LowDK 一代、LowDK 二代)和低膨胀(LowCTE)电子布,下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域,全球供应商主要以日企、中国台企和部分中国大陆企业为主 [13] 低介电玻纤布:算力设备“高速信号铺路者” - 低介电(LowDK)电子玻纤布是用于电子行业的高性能材料,能减少信号传输能量损失,提高信号完整性和传输速度,下游依次应用于高频高速覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)、AI 服务器和交换机等领域 [2][14] - 25 年一季度产业链核心厂商业绩边际变化显示,龙头企业营收同比增速约 70%+,其余厂商基本保持 15% - 45%的营收增速,验证了 LDK 玻纤布需求高速增长 [14] 低膨胀玻纤布:芯片封装“热稳定守护者” - 低膨胀(LowCTE)电子布主要应用于高端手机等芯片封装载板中,通过特殊配方和工艺制成,热膨胀系数可低至 2.77×10⁻⁶/℃,具备高弹性模量、低介电损耗等特性,与无碱 E 玻纤相比,膨胀系数降低 35%,显著提高基板可靠性 [3][24] 卡位公司 - 中材科技:是中国建材集团旗下新材料平台公司,泰山玻纤技术沉淀多年,低介电电子布一代产品 2023 年下半年起量,2024 年下半年加速放量,25 年 4 月 12 日公告特种玻纤布投资项目产能由 2600 万米提升至 3500 万米,预计 26 - 27 年低介电电子布产能进一步抬升 [29][30] - 宏和科技:是中高端电子布纯品类公司,24 年底低介电产品获客户认证通过,在 LowDK/CTE 等高端领域布局,下游客户包括多家知名公司,通过最新募投项目(1254 吨高性能玻纤布)有望迎来新发展阶段,25Q1 公司收入和利润表现良好 [32] - 国际复材:特种布研究较早,2014 年创新研发出低介电玻璃纤维,凭借自主研发的 LDK 技术实现关键突破,成功开发的 LDK 坩埚及漏板技术攻克纱线“零气泡”难题,可实现低介电纱一代、二代弹性生产,与生益科技签署战略合作协议 [33] - 菲利华:是国内外较具影响力和规模优势的石英玻璃材料和石英纤维生产企业,产品主要应用于光通信、光学、半导体、航空航天等领域,有石英纤维纱系列、石英纤维布系列等多种石英纤维产品 [36] - 建滔集团:业务涵盖多个领域,用于 AI 算力的相关低介电常数及低热膨胀系数产品已完成开发,位于广东省清远市年产 500 吨低介电玻纤纱项目将于 2025 年下半年投产,后续低介电产品有望放量 [37] - 中国巨石:是国内玻纤龙头,中国建材旗下玻纤业务核心企业,已建成玻璃纤维大型池窑拉丝生产线 20 多条,玻纤纱年产能近 300 万吨,积极进行低介电产品开发 [38]
建材周专题:AI特种玻纤升级加速,关注高阶产品放量
长江证券· 2025-07-02 14:18
报告行业投资评级 - 看好,维持 [13] 报告的核心观点 - AI特种玻纤布升级加速,覆铜板从M8转向M9会带来高阶产品规模放量,中材科技作为特种玻纤国产稀缺龙头将充分受益 [6][7] - 建材基本面方面,水泥价格延续下跌,玻璃库存环比下降,地产高频成交整体偏弱但相对平稳 [8][9] - 推荐国产替代链、非洲链,存量龙头为全年主线,分别推荐了相关受益企业 [10] 根据相关目录分别进行总结 本周政策回顾 - 杭州住房公积金管理中心推出住房公积金直付购房首付款业务,缴存职工购买新建商品房可使用公积金直接支付首付款,提取金额有规定,购房人首付直付业务限本人,配偶等可在特定条件下按规定提取 [22] 本周数据梳理 水泥 - 本周全国水泥市场价格环比继续回落,上涨区域为吉林、黑龙江和河南,幅度10 - 20元/吨,回落地区有江苏、安徽等,幅度10 - 30元/吨 [25] - 六月下旬受不利因素影响,国内水泥市场需求低迷,全国重点地区水泥企业平均出货率43%,环比降0.8个百分点,同比降2.4个百分点 [25] - 本周全国水泥均价357.74元/吨,环比降3.71元/吨,同比降37.90元/吨;熟料均价243.86元/吨,环比降4.72元/吨,同比降29.10元/吨 [26] - 本周全国水泥库存65.84%,环比降0.19pct,同比升0.76pct;熟料库存70.28%,环比升1.08pct,同比升7.53pct [26] - 本周全国水泥出货率43.15%,环比降0.75pct,同比降2.40pct;粉磨开工率40.95%,环比升2.23pct,同比降1.96pct [33] - 本周全国水泥煤炭价格差278.31元/吨,环比降3.71元/吨,同比降3.71元/吨 [34] 玻璃 - 本周国内浮法玻璃市场成交环比好转,但价格僵持偏稳,区域行情分化,南方供需矛盾大于北方,后市供需矛盾短期仍存,需求疲软 [36] - 本周产能略增,全国浮法玻璃生产线283条,在产220条,日熔量157455吨,日熔量环比增200吨,行业产能利用率81.24% [36] - 本周重点监测省份生产企业库存总量5900万重量箱,环比减152万重量箱,降幅2.51%,库存天数约29.96天,环比减1.28天,产量1262.86万重量箱,消费量1414.86万重量箱,产销率112.04% [38] - 本周全国玻璃均价69.17元/重箱,环比降0.81元/重箱,同比降18.17元/重箱;8省玻璃库存4585万重箱,环比降136万重箱,同比升479万重箱;13省玻璃库存5900万重箱,环比降152万重箱,同比升421万重箱 [39] - 本周全国纯碱均价1377元/吨,环比降9元/吨,同比降809元/吨;玻璃 - 纯碱 - 石油焦价格差27.08元/重箱,环比升0.01元/重箱,同比降18.35元/重箱;玻璃 - 纯碱 - 重油价格差22.46元/重箱,环比降0.42元/重箱,同比降7.59元/重箱;玻璃 - 纯碱 - 天然气价格差15.96元/重箱,环比降0.55元/重箱,同比降10.13元/重箱 [41] 玻纤 - 无碱粗纱市场报价稳定延续,局部厂家灵活度高,传统需求处淡季,部分企业库存压力明显 [45] - 电子纱市场主流产品G75各厂报价暂无调整计划,前期部分E系列及D系列玻纤纱价格提涨后支撑电子纱价格稳定运行 [45] 家装建材 - 防水卷材、建筑涂料与防水涂料、石膏板、管材等展示了相关企业成本结构及部分原材料价格走势 [56][62][79][84]
全球低介电电子布市场前5强生产商排名及市场占有率
QYResearch· 2025-06-25 15:51
低介电电子布定义与应用 - 低介电电子布是经过特殊设计的低介电常数(Dk)和低损耗因子(Df)的玻璃纤维织物,主要用于高性能印刷电路板(PCB)的增强材料,尤其适用于高频、高速或射频/微波电子应用[1] - 该材料有助于减少PCB中信号层之间的传输延迟和串扰,对保持高密度互连(HDI)和柔性电路中的信号完整性至关重要[1] - 随着设备尺寸缩小和多层PCB设计日益复杂,超薄型电子布(厚度低于28µm)变得越来越重要[1] 市场驱动因素与规模 - 主要驱动力来自5G电信、先进计算、汽车电子和航空航天系统等领域对高频高速电子产品的需求激增[2] - 预计2031年全球低介电电子布市场规模将达到5.3亿美元,未来几年年复合增长率(CAGR)为18.7%[2] 区域市场格局 - 亚太地区主导市场,尤其是中国、日本和韩国,台玻、日东纺和泰山玻纤等公司发挥重要作用[1] - 北美和欧洲在航空航天、国防和专用射频应用领域保持强劲需求[1] 竞争格局 - 全球前五大生产商(Nittobo、台湾玻璃、泰山玻璃、Fulltech、AGY)在2024年占据约97.0%的市场份额[8] 产品类型细分 - 薄布是最主要的细分产品,占据约50.8%的市场份额[10] 应用领域细分 - 通信是最大的下游市场,占据约43.6%的需求份额[11]
电子布持续提价,中国巨石们的拐点来了
证券之星· 2025-06-19 16:29
玻璃纤维价格周期 - 行业价格自2022年6月持续下跌,山东玻纤2400tex缠绕直接纱价格从5750元/吨跌至3000元/吨,累计跌幅达48.7%,较前两轮周期低点进一步下探23% [1] - 价格下跌主因2021-2022年集中投产的150万吨新增产能形成供给冲击,叠加地产基建需求收缩导致供需错配加剧 [1] - 龙头企业采取"以量补价"策略,中国巨石等头部企业逆势扩张延长了行业筑底周期 [1] 行业商业模式特征 - 行业呈现高投入重资产特征,中国巨石固定资产占比达65%,国际复材、山东玻纤等超40%,远高于制造业平均水平 [4] - 单条年产12万吨池窑生产线需配套15亿元初始投资,其中铂铑合金漏板等核心设备成本占比超15% [4] - 新建项目单位投资强度1.2万元/吨,技术改造项目0.6-0.8万元/吨,较化工新材料行业平均水平高出30%-50% [4] - 龙头企业通过规模化采购和铂铑合金循环利用,单位生产成本较新进入者低20%-30% [4] 供给端格局 - 2024年全球玻纤产量1050万吨,中国贡献72%产能 [4] - 2025年国内待建产能103.5万吨,实际点火产能仅35万吨,其中70%来自现有龙头企业 [5] - 新进入者受制于12-18个月产品认证周期及客户导入期,短期难以形成有效供给冲击 [5] 技术升级趋势 - 坩埚拉丝产量占比从2021年16%降至2024年4%,池窑拉丝占比提升至96% [7] - 中国巨石九江基地20万吨新线采用第三代智能制造系统,单线人力配置减少60%,能耗指标优于国标15% [7] - 行业正从周期性向类公用事业属性演变,龙头企业通过技术迭代与规模效应保持正向现金流 [7] 电子布市场发展 - 电子纱/布作为PCB产业链核心材料,占原材料成本20%以上 [8] - 2023年PCB下游应用中服务器(11.8%)与无线通讯设施(4.5%)展现强劲增长动能 [8] - 2028年全球PCB市场规模预计突破900亿美元,AI服务器与无线通讯基础设施将分别以11.6%和6.2%复合增速领跑 [8] 高端电子布市场 - 全球低介电玻纤市场规模将从2024年2.8亿美元增至2033年19.4亿美元,年复合增长率23.8% [9] - 中材科技、宏和科技等企业低介电电子纱/布年产能分别达5755吨和9200万米,较2020年实现倍数级增长 [9] - 光远新材2020-2022年低介电布毛利率高达79.3%,显著优于传统产品 [9] 电子纱行业动态 - 2024年全国电子纱在产产能113.1万吨,占总产能14.6% [9] - 2024年下半年G75电子纱均价同比上涨16.8%,较上半年环比再增16.5% [9] - 日本Nittobo对高性能电子布提价20%,可能重塑产业链定价逻辑 [3] 龙头企业战略布局 - 国际复材、中材科技、中国巨石等加速布局低介电等高端品类,国际复材2024年高端电子布产量占比突破30% [10] - 产线升级聚焦智能制造降本(如中国巨石九江基地单线人力减少60%)和高端品类扩张 [10] - 产品结构差异将成为决定企业竞争力的核心变量 [12] 产业升级长期趋势 - AI服务器、高速网络系统对低介电电子布需求呈指数级增长,2024年国内低介电产能全球占比不足15% [13] - 电子布涨价是产业价值链重构信号,技术驱动的涨价逻辑比传统周期更具持续性 [13] - 头部企业研发投入形成的产品溢价能力正在重塑行业周期波动规律 [13]
中材科技(002080):从低介电到低膨胀纱 高端电子纱综合供应力强
新浪财经· 2025-05-28 18:39
公司近况 - 公司作为高端电子纱综合供应商,技术储备和产线配备领先同行 [1] - AI推动PCB产业链升级带动Low-Dk电子布需求增长 [1] - 低膨胀纱在先进芯片封装驱动下需求有望提振,为公司再添增长极 [1] 低膨胀纱应用与需求 - 低膨胀纱用于高精度、高散热要求的核心电子零部件,减少热应力 [2] - 广泛应用于芯片封装、电子电路板、智能手机、汽车电子、航空航天等领域 [2] - CoWoS封装产能增加直接催化需求,2024年台积电CoWoS产能为3.5-4万片/月,2025年预计6.5-7.5万片/月,2026年预计9-11万片/月 [2] - 英伟达AI芯片采用低膨胀纱后,博通、谷歌、微软等入局,国内大客户需求提升 [2] 行业供应格局 - 低膨胀纱供应有限,日东纺T-glass为行业标准但产能不足 [3] - 国内供应商主要为中材科技、宏和科技,中材科技在扩产进度和产能规划上具备优势 [3] - 中材科技将投资14亿元用于年产3500万米特种玻纤布项目,新产线可生产二代电子布、低膨胀纱等高附加值产品 [3] 盈利预测与估值 - 维持公司25/26e EPS预测分别为0.96/1.15元 [4] - 当前股价对应25/26e 17x/14x P/E [4] - 目标价17.7元,对应25/26e 18x/15x P/E,隐含7%上行空间 [4]
中材科技20250519
2025-05-19 23:20
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:特种玻纤材料行业、汽车行业、风电行业、隔膜行业 [2][14] - **公司**:中材科技、日东纺、AGY、泰山玻纤、台波、南通光远、日东电工、台积电、英伟达、苹果、胜宏科技、新森科技、立讯精密、诺科微电子、Google、Amazon、中国巨石 [2][4][6][17] 纪要提到的核心观点和论据 - **特种玻纤材料需求增长**:AI 技术发展对硬件要求提高,如英伟达 GB200 用 M8 级覆铜板推动 DC 电材料需求增长;数据中心扩容使 800G 交换机升级,预计 2025 年占 20%-25%市场份额,催生电子部品需求;以太网交换机市场规模增速超算力增速 [7] - **中材科技地位与产品应用**:是特种玻纤领域稀缺龙头企业,产品有低介电电子布、低膨胀纤维布和石英纤维布,用于 AI 硬件及终端设备,如手机芯片、服务器和交换机等 [4] - **市场供应情况**:全球特种玻纤材料供应商有限,低介电电子布约五家供应,低膨胀纤维布仅日东纺和泰山玻纤两家;二代电子布逐步替代一代,日东纺开拓三代产品 [2][6] - **中材科技未来业绩预期**:未来业绩预期亮眼,主营业务表现良好,特种玻璃纤维布景气度带动业绩提升;预计 2026 年均价因高端产品结构优化提升,高毛利产品需求放量 [8] - **低膨胀系数材料特点及应用**:日东电工低膨胀系数材料热膨胀系数 2.8 与硅基芯片接近,用于芯片封装基板、AI 服务器和交换机等,提高封装稳定性和数据处理能力 [10] - **先进封装工艺影响**:以台积电 CoWoS 封装工艺为代表,可提高效率和降低成本,但带来散热问题,对芯片封装载板热膨胀系数要求提高,催生低膨胀纤维布需求 [11] - **低膨胀纤维布应用情况**:在 AI 芯片和高端手机中需求增加,如英伟达 AI 芯片、苹果 iPhone 17 缺乏该材料,iPhone 18 将引入先进封装技术推动需求;汽车行业对其潜在需求增长快 [12][13][14] - **国内供应商产能表现**:泰山玻纤预计 2026 年中期总产能达 7000 万米/月;光远新材产能增加但受设备供应限制;中材科技 2025 年良率超 80%,出货约 1000 万米,2026 年预计 2000 万米 [15] - **供需关系及利润弹性**:2025 年特种玻纤布市场小缺,2026 年若无新企业进入仍供需偏紧;中材科技预计量价齐升,2025 年出货 2000 万米贡献 2 - 3 亿元,2026 年均价更高 [16] - **全球主要供应商市占率**:2024 年底日东电工全球市占率接近 30%居首,其次是 AGY,再次是中材科技 [17] - **日东纺情况**:2024 年凭 30%市场份额实现 20 亿收入,在低介电和低膨胀系数领域领先;2024 年收入增长 37%,利润增长 157%,营业利润率达 34%;2025 - 2026 年产能变化不大 [18][19] - **中材科技市场地位及前景**:作为全球第二家掌握低膨胀系数技术企业,稀缺性被低估,可能拿下未来增量市场;通过低介电常数材料进入相关领域,预计 2025 年高速业绩增长和估值溢价 [20] - **相关公司业绩表现**:胜宏科技 2025 年一季度业绩大幅增长,预告二季度环比继续高速增长;中材科技预计高速业绩增长,风电叶片和隔膜业务表现不错 [21][22] - **中材科技市值空间及投资建议**:预计主营业绩以 1.2 倍 PB 计算约 250 亿市值,特种玻璃布贡献显著;建议关注投资价值,可安排线下路演 [23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 泰山玻纤部分产线正在冷修,2024 年四季度至今单月出货量接近翻倍,2025 年一季度整体价格上涨 [15] - 光远新材生产设备供应紧张,预定排到 2026 年,良率普遍较低 [15] - 2023 年中材科技打破低膨胀系数纤维布唯一供应商格局,2025 年 3 月和 4 月台玻宣布成为第三家能生产该产品的企业 [18]