南财智讯12月19日电，国际复材在投资者关系活动中表示，随着5G-Advanced技术的规模化部署，通信 行业对低介电、高性能材料的需求显著提升，带动LDK产品市场持续增长。公司已掌握坩埚法与池窑 法双工艺生产能力，并坚持差异化发展路径，聚焦超细电子纤维、高性能特种纤维等高端领域。在人工 智能和5G通信设备发展的推动下，公司正持续优化产品性能，加大研发投入，强化跨部门协同，实现 LDK等高端产品从研发到市场应用的全价值链高效衔接。 ...

产品与技术布局 - 公司掌握坩埚法与池窑法双工艺生产低介电电子布（LDK），并聚焦高端产品领域，强化超细电子纤维、高性能特种纤维等技术储备 [1][2] - 5G-A规模化部署与AI产业发展推动PCB领域对低介电高性能LDK产品需求旺盛，公司将持续优化产品性能以应对5G通信设备更高要求 [1][2] - 公司未来将推进高模、高强、超细、低介电等创新产品在“双碳”“数智化”“航空航天”“新基建”等领域的持续落地 [7] 产能与全球运营 - 公司正积极拟定“十五五”发展规划，将持续深化在5G、人工智能、自动驾驶及物联网等前沿领域的技术研发与应用落地 [4] - 公司将加快拓展光伏新能源、绿色新材料等新兴市场，并通过优化产能结构、智造水平、成本管控提升竞争力 [4] - 2025年巴西子公司受产线冷修技改与雷亚尔贬值影响出现阶段性亏损，目前产能修复率持续提升，经营质量逐步修复 [3] - 公司将持续提升海外工厂综合竞争优势，强化全球供应链与本地化运营，以构建成本护城河并加速高附加值产品导入 [3] 行业与市场展望 - 2025年玻纤市场环境较2024年有所回暖，热塑与风电领域需求恢复明显加快 [7] - 受相关行业调整及竞争态势影响，市场需求结构呈现分化，终端降价压力向产业链上游传导，叠加海外环境不确定性，公司对行业保持谨慎乐观态度 [7] - 公司将以“产品创新、卓越运营、纤材协同”为发展思路，深化全球运营，拓宽玻纤应用场景 [7] 股东与公司治理 - 持股5%以上股东云南云熹因自身资金需求，通过集中竞价交易完成减持，减持行为符合法律法规 [5][6] - 公司将持续提升经营管理效益，扎实做好主业经营，加强与资本市场沟通，为投资者创造价值 [6]

行业定义与产品概述 - 低介电电子布是一种以玻璃纤维为基材，经特殊工艺处理后，介电常数低于传统电子布的高性能纺织材料 [1][6] - 该材料核心用于电子信息领域，作为印刷电路板、集成电路封装等器件的绝缘基材，能减少信号传输延迟、降低信号串扰 [1][6] - 产品满足电子设备高集成度、高传输速率的发展需求，是高端电子制造中关键的基础材料之一 [1][6] - 行业可按技术和厚度分类：按技术分为介电常数约4.3-4.5的第一代、3.5-4.2的第二代以及低至2.2-2.3的第三代产品；按厚度分为厚布、薄布和厚度小于50um的超薄布 [7] 市场规模与增长预测 - 2024年中国PCB行业市场规模约为4121.1亿元，其快速发展带动了低介电电子布行业 [1][12] - 全球低介电电子布市场规模从2020年的59百万美元，预计增长至2025年的181百万美元，期间年复合增长率高达24.9% [1][16] - 预计到2031年，全球低介电电子布市场规模将进一步达到528百万美元，2025年至2031年的年复合增长率为18.7% [1][16] 产业链结构 - 行业产业链上游为原材料及设备，主要包括高纯石英砂、硅烷偶联剂、高端喷气织机 [9][10] - 产业链下游应用领域主要为覆铜板、PCB制造、AI服务器等 [9][10] - 在全球AI浪潮下，PCB产业迎来前所未有的发展机遇，中国已成为全球最大的PCB生产中心 [1][12] 行业竞争格局 - 由于技术壁垒高，具备特种电子布量产能力的企业数量不多 [2][19] - 2024年全球低介电玻纤布市场份额构成中，日本日东纺占55%，旭化成集团占31%，中国台湾台玻集团占11% [2][19] - 中国大陆的主要生产商包括泰山玻纤、光远新材、宏和科技、国际复材等，国内企业正加速追赶、产能快速扩张 [2][19] 重点企业分析（宏和科技） - 宏和科技主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售 [22] - 公司掌握从玻纤纱到电子布全流程生产的核心技术，产品多项关键技术指标处于国际先进水平，电子布产品最低厚度可达8微米，最细可达4微米 [22] - 2025年上半年，公司电子布销量约为10907万米 [22] 研究范围与方法 - 相关研究报告全面剖析行业发展，涵盖总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等 [2] - 研究科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等模型与方法 [2] - 报告数据来源结合一手资料和二手资料，并通过严格的数据清洗、加工和分析内控体系进行处理 [29]

好的，我将为您总结这份建材行业深度报告的关键要点。报告的核心是分析玻璃纤维行业，重点探讨了传统玻纤业务的复苏和受益于AI浪潮的特种电子布带来的新增长机遇。 报告行业投资评级 - 行业投资评级：强于大市（维持）[1] 报告核心观点 - 传统玻纤行业在2025年迎来结构性复苏，企业盈利明显改善，预计未来在更为理性的竞争和有序的产能投放下，盈利有望保持平稳向好[3][9] - 人工智能（AI）产业的高景气度为特种电子纤维布（如低介电电子布、低热膨胀系数电子布）创造了巨大的发展机遇，其技术壁垒高、价格远高于传统产品，且持续升级带来巨大价值提升空间[3][42] - 特种电子布市场过去主要由日本和中国台湾企业主导，但随着中材科技等国内企业突破技术壁垒并快速扩产，未来有望显著提升全球市场份额[3][81] 按报告目录结构总结 传统玻纤：价格平稳修复，产能增长放缓 - **价格与盈利改善**：2024年行业开启三轮小幅复价，2025年景气度结构性复苏。统计的7家上市玻纤公司2025年前三季度合计归母净利润达47.9亿元，同比增长49%[9]。2025年九、十月粗纱再次复价，后续价格总体或维持相对稳定[3][24] - **需求端分析**： - 积极因素：2025年风电装机需求高增，全球风电新增装机容量预计从2024年的117GW提升至2025年的138GW和2026年的140GW。2025年1-9月中国新能源汽车产量同比增长30%，家电产量亦实现小幅增长[12][16] - 疲弱因素：建筑领域需求相对疲弱，2025年1-9月中国粗纱出口数量同比下降4.3%，但9月单月同比增长24%，显示压力有所减轻[16][17] - **供给端分析**：2025年前9月国内粗纱产能净增加46万吨/年。考虑到企业竞争更趋理性以及2023-2024年资本开支持续下滑（8家主要企业购建固定资产等现金支出增速从2021年的高点回落），预计2026年产能增幅相对有限，同时更多老龄化产线将进入冷修阶段[22][24] 特种电子布：AI需求高景气，产品迭代升级 - **驱动因素**：AI算力需求强劲增长，TrendForce预计2022-2026年全球AI服务器出货量复合年均增长率（CAGR）达28.8%。Dell'Oro预测到2027年AI后端网络1600Gbps交换机端口将成为主流，催生高性能PCB/覆铜板需求[3][51][52] - **主要产品类型与迭代**： - **低介电电子布**：满足高速信号传输要求，介电常数和介电损耗越低性能越优。产品正从一代升级为二代，例如国际复材的二代产品介电损耗较一代降低20%。主要用于AI服务器、数据中心交换机等[46][48][49] - **低热膨胀系数电子布**：热膨胀系数低，主要用于高端芯片封装，解决散热和稳定性问题。应用领域从AI服务器拓宽至智能手机（如iPhone 17的SoC芯片）以及潜在的CoWoP先进封装工艺[53][56][57][61] - **石英纤维布**：由石英纤维织成，介电性能和热膨胀性能显著优于低介电玻璃纤维布，更能满足新一代AI芯片（如英伟达规划的Rubin架构）的更高要求[62][65] - **价格与价值量**：特种纤维布价格远高于普通电子布。宏和科技2025年上半年高性能电子布销售均价为26元/米，毛利率可观（低介电产品毛利率55.63%，低热膨胀系数产品毛利率65.60%）。产品升级迭代带来巨大价值提升空间[75][77] 特种电子布：国内企业加速追赶，产能持续扩张 - **全球竞争格局**：特种电子布技术壁垒高，全球市场曾由日企等主导。2024年，日东纺在低介电电子布和低热膨胀系数电子布市场的占有率分别超过50%和85%[81] - **国内主要企业进展**： - **中材科技**：国内特种纤维布龙头，产品覆盖低介电一代/二代布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布，均完成国内外头部客户认证及批量供货。2025年拟扩产特种电子布年产能合计9400万米[91][94] - **宏和科技**：产品线齐全，已实现低介电、低热膨胀系数等产品技术突破并批量供应客户。2025年上半年高性能电子布收入占主营业务收入比例提升至13.5%。拟募资新增高性能电子纱年产能1254吨，对应电子布3135万米[95][96][97] - **国际复材**：已推出低介电一代、二代产品，并同时掌握坩埚法和池窑法两种技术路线进行批量稳定生产[98][102] - **菲利华**：深耕石英玻璃领域，拥有从石英砂到石英电子布的垂直一体化能力。其超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户认证阶段，2025年上半年实现石英电子布销售收入1312万元[103][105] - **中国巨石**：全球玻纤产业龙头，正积极进行特种纤维布产品研发[106][108] - **日企动向**：行业领先者日东纺2024年收入约1090亿日元，净利润128亿日元，并于2025年8月宣布投资约150亿日元大幅扩充低热膨胀玻纤产能，新厂产能预计达到目前约3倍规模[84][90]

AI服务器与PCB行业增长 - 2024年全球AI服务器出货量达198万台 占整体服务器市场比重12.1% 预计2025年出货量246.11万台 同比增长24.3% [1] - 2024年全球PCB产值735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年市场规模达946.61亿美元 2024-2029年年均复合增长率5.2% [1] - AI服务器渗透率提升直接拉动PCB需求 低介电电子布作为核心上游原材料需求将大幅放量 [1] 电子布技术升级与需求前景 - 芯片厂商开展224G高速互联技术研究 224G主板对PCB材料介质损耗要求极高 [2] - 2026年1.6T速率数据中心交换机市场启动 英伟达Rubin平台预期发售 高速PCB发展趋势加速推进 [2] - 2024年全球三代电子布（Q布）销售额7.20亿美元 预计2031年达31.27亿美元 2025-2031年复合增长率23.3% [2] 国内企业产能与技术进展 - 中国巨石特种电子布产品开发有序推进 下游认证加快 具备研发体系及成本管控优势 [3] - 中材科技旗下泰山玻纤为国内低介电布龙头 建成5条特种纤维生产线 特种玻纤布产能从2600万米提升至3500万米 Q布产能1.5万米/月且通过主流认证 [3] - 宏和科技一代/二代低介电电子布实现批量出货 计划投资7.2亿元建设高性能电子纱产线 达产后年产能1254吨 [3] - 国际复材拥有坩埚法和池窑法生产工艺 LDK二代产品介电损耗较一代降低约20% 产品满足5G基站及AI服务器高性能需求 [3]

投资评级 - 行业投资评级为看好（首次）[2] 核心观点 - AI服务器渗透率加速提升带动PCB需求增长 进而拉动上游电子布需求放量[2][14] - 下游技术迭代驱动电子布产品升级 三代布（Q布）需求预计将加速放量[4][18] - 国产替代进程稳步推进 重点公司在技术突破和产能扩张方面表现突出[4][19][20] 电子布产品迭代与需求分析 - 电子布是电子信息产业关键基础材料 具备绝缘性好 高温及化学环境稳定性强等性能优势[7] - 技术迭代向轻薄化 低介化发展 按代际划分为一代（无碱玻纤） 二代（改性玻纤）和三代（Q布/石英纤维布）[9] - 一代布介电常数（Dk）≈4.0 介电损耗（Df）≈0.003 适用于消费电子和普通家电[11] - 二代布Dk≈3.5 Df≤0.002 适用于5G基站 汽车电子等场景[11] - 三代布Dk<3.0 Df<0.001 适用于AI服务器 数据中心高速PCB等高端领域[11] - 2024年全球三代电子布（Q布）销售额达7.20亿美元 预计2031年增至31.27亿美元 2025-2031年CAGR达23.3%[4][18] AI驱动下的需求增长 - 2024年全球AI服务器出货量198万台 占整体服务器市场12.1% 预计2025年出货量达246.11万台 同比增长24.3%[2][14] - AI服务器渗透率提升直接拉动PCB需求 2024年全球PCB产值735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年达946.61亿美元 2024-2029年CAGR为5.2%[2][14] - 北美四大CSP厂商资本开支显著增长：Google 2025年资本开支从750亿美元上调至850亿美元 Meta上调至660-720亿美元 微软预计800亿美元 AWS预计1000亿美元[17][18] - 国内CSP厂商资本开支同样攀升：1Q2025阿里资本开支增长126.7% 腾讯同比增长91% 百度 字节 华为均有大幅投入[17] 重点公司进展与产能布局 - 中国巨石：电子布总产能9.6亿米 全球市场份额23% 特种电子布产品开发及下游认证积极推进[4][19] - 中材科技：旗下泰山玻纤为Low-DK布国内龙头 全品类产品深度卡位国际核心客户 上半年销量895万米 Q布产能1.5万米/月 已通过台光 生益 胜宏认证 2025年4月公告特种玻纤布产能从2600万米提升至3500万米 建设期12个月[4][19][20] - 宏和科技：一代 二代低介电电子布及低膨胀电子布已通过验证并批量出货 计划投资7.2亿元建设高性能玻纤纱产线 达产后年产1254吨高性能电子纱[4][20] - 国际复材：拥有坩埚法和池窑法生产工艺 LDK二代产品介电损耗较一代降低约20% 石英布与Low-CTE材料满足5G基站 AI服务器等高端需求[4][20] 行业规模与增长预测 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元 同比增长5.8%[2][14] - 2029年全球PCB市场规模预计达946.61亿美元 2024-2029年CAGR为5.2%[2][14] - 三代电子布（Q布）2024年销售额7.20亿美元 2031年预计31.27亿美元 2025-2031年CAGR为23.3%[4][18]

股价表现 - 截至2025年8月20日收盘股价报32.28元，较前一交易日下跌1.85% [1] - 当日股价最高触及33.69元，最低下探31.76元，振幅达5.87% [1] - 成交金额11.50亿元 [1] 主营业务 - 主营业务涵盖玻璃纤维及制品、风电叶片、锂电池隔膜等新材料产品 [1] - 旗下泰山玻纤是国内Low-Dk电子布主要供应商，产品广泛应用于PCB基板制造领域 [1] 行业供需状况 - 玻纤布作为PCB产业链上游关键原材料，因AI服务器需求激增出现供应紧张局面 [1] - 低介电电子布产品当前处于供不应求状态 [1] - 公司正在山东泰安投资13.02亿元建设年产2600万米特种玻纤布项目以扩大产能 [1] 资金流向 - 8月20日主力资金净流出3121.84万元 [1] - 近五个交易日累计净流入金额达12716.02万元 [1]

需求端 - 房地产成交价格企稳回升 2025年6月70个大中城市新建商品住宅成交价格环比上涨城市数14个 较5月增加1个 较2024年6月增加10个 [2] - 房屋成交面积降幅收窄 宽松宏观政策兑现推动需求端企稳回升 [2] - 玻纤行业需求持续向好 热塑类产品提价10%-15% 风电类产品提价15%-20% 提价成效显著 [1] 供给端 - 水泥行业通过自律错峰生产、产能置换、碳排放收紧等措施推动供需再平衡 支撑价格稳健上行 [3] - 2025年水泥熟料成本最大组成部分煤炭价格保持低位 成本进一步降低 [3] - 玻纤行业存在结构性过剩 但风电纱、电子纱、热固产品需求较好 低介电电子布供给紧张 [4] 行业盈利前景 - 水泥混凝土行业盈利水平稳健 2025年有望持续修复 [3] - 玻纤行业整体价格水平上行 支撑盈利水平修复 [4] - 消费建材领域品牌力与渠道力突出的企业市占率将持续提升 [5] 市场结构变化 - 房地产进入存量市场 截至2023年中国城镇住宅存量335.5亿平方米 城镇住房套数3.74亿套 [1] - 存量房翻新改造需求增长空间广阔 [1] - 消费建材下游主要客户由B端转向C端 [1][5] - 基建景气度延续 城市更新需求增加 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年2季度公募基金配置化工行业比例降低且龙头持仓集中度下滑，市场关注集中在民爆、钾肥、氟化工和玻纤板块，建议围绕涨价、内需支撑和新材料三条主线投资[1][3][4] 根据相关目录分别进行总结 一、公募基金配置化工行业水平继续下滑 - 2025年2季度公募基金配置化工行业市值占比同环比下滑至4%，处于历史中低位，自2022年2季度起呈震荡向下趋势[11] 二、个股变动：中材科技、广东宏大和新宙邦等为重点加仓对象 - 重仓市值方面，化工龙头持仓集中度下滑，15家公司重仓市值合计占比环比降1.5pct，行业整体持仓集中度CR20环比降1.5pct，加仓前五大标的为中材科技等，减仓前五大标的为万华化学等[14][15] - 基金持有数量方面，持仓数量前十含中材科技等，50个标的环比增加，7个增超10个，增幅前五为中材科技等，55个标的环比减少，9个减超10个，降幅前五为卫星化学等[17][18][21] - 新晋与退出重仓方面，50个标的2季度新晋重仓，前五为广信材料等，36个标的2季度退出重仓，前五为湖北宜化等[24] 三、行业变动：民爆、钾肥和氟化工等板块市场关注度较高 - 基金持仓市值方面，2025年2季度前五大板块为其他化学制品等，加仓前五为其他化学制品等，减仓前五为聚氨酯等[26][28][29] - 持有基金数量方面，2025年2季度前五大子板块为其他化学制品等，14个板块环比增加，5个增超10个，增幅前五为玻纤等，14个板块环比减少，7个减超10个，降幅前五为轮胎等[30][31][32] - 重仓比例方面，2季度环比1季度，公募基金重仓聚氨酯、轮胎比例减少，农药、涤纶、油墨涂料比例增加，改性塑料变化较小[34] - 板块表现方面，聚氨酯和轮胎板块被减仓，获加仓板块有玻纤、民爆、钾肥和氟化工，各有原因[3][43] 四、公募基金配置化工时拥抱成长的风格继续体现 - 前十大重仓股方面，2季度与1季度名单相比市值变化明显，广东宏大等为新晋，国瓷材料等退出，部分持仓市值有升有降[44] - 持仓市值和占比方面，前十大重仓股总市值和占比下滑，处于历史低位，部分龙头企业持仓市值占比有升有降[47] - 重仓重点标的占比方面，龙头白马重仓比例基本下滑，部分公司2季度重仓比例有升有降[50][53] 五、投资建议 - 2季度市场急跌反弹向上，化工板块集中在涨价、内需支撑和新材料三条主线，建议加大对钾肥和氟化工资金配置，关注民爆板块，提升电子布关注度，还建议关注草甘膦和有机硅、雅鲁藏布江开工受益民爆及AI材料等[4][56]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子布和电子纱行业 - **公司**：NITTOBO（日东纺）、中材科技、红河科技、巨石、工业富联、胜全、中台科技、宏和科技、飞地华、鸿蒙科技黄石基地、菲利华、林州光远、泰波 纪要提到的核心观点和论据 - **AI趋势影响**：AI趋势显著推动电子布和电子纱行业升级，二季度尤其是五六月份，AI相关产业链公司出货显著增加，如工业富联二季度净利润达68亿元，环比增长30%，得益于大客户GB200服务器和800G交换机放量[2] - **企业表现** - 中材科技在电子纱和电子布领域表现乐观，上修盈利预测，今年业绩预计3亿左右，明年大概率7 - 8亿，后年约10亿，全品类卡位优势明显[3] - 宏和公司专注高端电子布生产，是国内少数具备低介电电子布生产能力的企业，在二代LDK布领域领先，积极规划扩产[3][14] - **市场供需与价格** - 需求强劲带动电子布出货增加，二季度末三季度初，低介电、低热膨胀等产品需求快速提升，部分产品价格已上涨且预计未来可能进一步上涨，一代低介电电子布价格维持在20 - 40元/米，二代及低热膨胀产品价格从年初120元/米涨至140元/米，预计涨至160元/米[1][4] - 明年下半年一代产品价格预计面临下降压力，二代和Q布等产品因扩产谨慎价格将受较强支撑[1][12] - **扩产差异**：国内企业扩产速度快于海外企业，国内如中台科技一代低介电电子布平均月出货量增长，海外如日东纺等预计明年年底完成扩产，且企业整体扩产相对谨慎[1][5] - **市场规模与趋势**：一代、二代及低热膨胀电子布市场规模明年将达百亿级别，二代产品紧缺，随着GB300等产品放量市场规模将快速提升，AI趋势推动电子布升级换代速度超预期[1][9] - **技术工艺**：In Veda架构设计使PCB设计难度和层数增加，推动电子布用量预计提升50%，材料端工艺面临挑战，可能需采用M9材料，石英纤维布需求增加但市场供应紧缺[1][8] - **生产方法**：池窑法能实现规模化生产并显著降低成本，国内除林州光远外均用干锅法，泰波和宏和科技近期投产项目采用池窑法，建设周期约半年到一年[11] 其他重要但可能被忽略的内容 - **湖北调研结论** - 二代低介电电子布价格可能继续上涨，低热膨胀产品更紧缺，主要应用于IC载板[10] - 国内实验纤维少且良率不高，形成产能供应需时间，一体化产业链优势未完全形成[10] - 红河公司在供应链和人才方面表现强劲，上下游产业链人才多来自类似黄埔军校角色的企业[10] - 企业扩产谨慎，多采用池窑法，有规模化降本效应[10] - **二代LDK布技术壁垒**：体现在池窑或干锅设计、窑炉耐高温情况及配方差异，三氧化二硼含量决定BF值差异，高温对窑炉耐材要求高，织布环节使用丰田910织布机需等待交货周期才能扩产[15]