电子电路铜箔制造
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德福科技子公司将向某CCL企业供应高端电子电路铜箔产品
智通财经· 2026-01-05 16:19
公司与客户合作 - 公司全资子公司九江德福销售有限公司与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》[1] - 协议约定2026年度由德福销售向该客户供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品[1] 产品与市场 - 协议涉及的产品为RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔[1] - 高端电子电路铜箔主要应用于覆铜板(CCL)制造,下游为印制电路板(PCB)行业[1]