融资概况 - 公司通过一般授权以配售新股方式融资，配售199,000,000股（约2.0亿股），募集约3580万港元，扣除费用后净得约3530万港元 [1] - 配售代理为力高证券 [1] - 配售价0.18港元，较前一交易日收市价0.217港元折让约17.1%，较前五个交易日平均收市价0.1694港元溢价约6.3% [1] 股本变动 - 配售股份占现有已发行股本约20.0%，完成后占扩大股本约16.7% [1] 公司业务 - 公司为投资控股公司，主要从事电子零部件（包括商用雷射和接驳产品）的进出口业务 [1] - 接驳产品用于电讯及数据通讯接驳行业各种终端应用 [1] 资金用途 - 所得款项约3530万港元将用于寻求AI技术相关领域的商机或作一般企业用途的营运资金 [1] 发行安排 - 发行依据股东大会授予的一般授权实施 [1] - 预计于配售协议先决条件达成后第三个营业日或双方书面协定的其他日期完成 [1]