行业整体前景 - 国内集成电路关键材料行业迎来崭新发展机遇期，技术水平与产能规模持续提升[1] - 国家战略推动关键材料国产化，为本土企业提供强有力的政策支撑[1] - 境内集成电路关键材料市场规模预计到2028年将达到2589.6亿元[3] 市场增长驱动力 - 前道工艺制造材料是驱动行业增长的核心力量，预计2028年市场规模达1853.8亿元，占整体市场规模超过70%[3] - 晶圆制造技术节点向更先进水平突破，光刻材料、前驱体材料、靶材等前道工艺材料用量持续攀升[3] - 先进存储芯片产业发展，特别是多层堆叠3D NAND及18nm以下DRAM，带动对SOC材料等关键材料的需求增长[3] 公司核心产品与定位 - 恒坤新材的核心产品SOC材料是晶圆制造光刻环节不可或缺的核心必备材料[3] - SOC材料天然契合行业高增长需求，市场发展空间广阔[3] - 先进存储芯片产能与产量稳步提升，为公司的长远发展提供坚实的市场基础和增长机遇[3] 公司发展战略 - 公司计划继续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发投入与产业化布局力度[4] - 公司将通过技术创新拓展产品线，严格把控生产环节以提升核心竞争力[4] - 公司致力于为客户提供定制化开发和全面的集成电路关键材料整体解决方案[4] - 公司将着眼于产业链协同发展，与上下游伙伴合作构建安全可控的供应链体系[4]