上市概况 - 公司于11月18日在上交所科创板上市，发行价14.99元/股，发行市盈率71.42倍 [2] - 开盘价58元/股，较发行价上涨286.92%，股价最高达54.1元/股，最高涨幅260.91% [2][3] - 截至9点35分，公司总市值为243.08亿元，成交量为860.71万股，成交额为4.79亿元 [2][3] 公司业务与产品 - 公司致力于光刻材料、前驱体材料等12英寸集成电路关键材料的研发、生产与销售 [4] - 自产产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料及TEOS等前驱体材料，均已实现量产供货，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 [5] - 公司产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [5] - 在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年其SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一 [7] 财务表现 - 公司营收从2021年的1.41亿元增长至2024年的5.48亿元，2025年1-6月营收为2.94亿元 [13] - 净利润从2021年的0.27亿元增长至2024年的0.97亿元，2025年1-6月净利润为0.42亿元 [13] - 研发费用持续增长，从2021年的0.30亿元增至2024年的0.89亿元，2025年1-6月为0.42亿元 [13] - 自产产品收入占比逐年提升，从2022年的38.94%增至2025年1-6月的86.68% [16] - 自产光刻材料毛利率报告期内介于33.47%至39.17%之间，自产前驱体材料毛利率在2025年1-6月由负转正至9.62% [17] 生产与销售规模 - 截至报告期末，公司累计自产光刻材料销售规模超过55000加仑 [1][24] - 自产KrF光刻胶和i-Line光刻胶已累计量产供货超过5500加仑 [25] - 公司采用以销定产模式，SOC是自产光刻材料收入的主要来源，各期占比均超过75% [23] - 已有超过10款i-Line、KrF及ArF光刻胶进入客户验证流程，部分产品已验证通过并小规模销售 [25] 客户与供应链 - 客户集中度高，前五大客户销售占比报告期内均超过95%，第一大客户销售占比从2022年的72.35%降至2025年1-6月的55.15% [31] - 核心客户覆盖国内产能前十大晶圆厂，包括多家知名存储芯片和逻辑芯片制造厂商 [31] - 2025年1-6月向第一大客户的自产业务收入同比增长超过80% [32] - 原材料采购集中度较高，前五大供应商采购占比从2022年的74.98%升至2025年1-6月的83.67% [33] 募投项目与发展战略 - 本次上市募资总额10.10亿元，募资净额8.92亿元，用于集成电路前驱体二期项目与集成电路用先进材料项目 [7] - 募投项目拟新建约500吨KrF/ArF光刻胶等光刻材料、760吨TEOS等前驱体材料产能 [7] - 公司发展路径为“引进、消化、吸收、再创新”，引进产品主要用于替代美日厂商同类产品 [29] - 公司技术储备覆盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片 [13]

公司上市概况 - 公司于11月18日在上交所科创板上市，发行价为14.99元/股，发行市盈率为71.42倍 [1] - 开盘价为58元/股，较发行价上涨286.92%，股价最高达54.1元/股，最高涨幅260.91% [1] - 截至9点35分，公司总市值为243.08亿元，成交量为860.71万股，成交额为4.79亿元 [2] 公司业务与产品 - 公司致力于光刻材料、前驱体材料等12英寸集成电路关键材料的研发、生产与销售，产品填补多项国内空白 [3] - 自产产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料及TEOS等前驱体材料，均已实现量产供货，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 [4] - 公司技术储备覆盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片 [13] - 在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年其SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一 [6] 财务表现 - 公司营收从2021年的1.41亿元增长至2024年的5.48亿元，2025年1-6月营收为2.94亿元 [13] - 净利润从2021年的0.27亿元增长至2024年的0.97亿元，2025年1-6月净利润为0.42亿元 [13] - 研发费用持续增长，从2021年的0.30亿元增至2024年的0.89亿元，2025年1-6月为0.42亿元 [13] - 自产产品收入占比逐年提升，从2022年的38.94%增至2025年1-6月的86.68% [16] - 自产光刻材料毛利率在报告期内介于33.47%至39.17%之间，自产前驱体材料毛利率在2025年1-6月由负转正，达到9.62% [17] 生产与销售规模 - 截至报告期末，公司自产光刻材料累计销售规模超过55000加仑，自产产品在研发、验证及量供款数累计已超过百款 [24] - 2024年SOC销售规模达2.32亿元，预计境内市占率超过10% [13] - 公司客户覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，2025年1-6月向前五大客户的销售占比为95.38% [31] 行业背景与国产化 - 在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率约10%，BARC、KrF光刻胶国产化率约1-2%，ArF光刻胶国产化率不足1%，EUV光刻胶完全由国外厂商垄断 [12] - 公司产品实现了境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断 [6] - 集成电路关键材料国产化已成为国家重要战略，但先进制程大规模量产供货局面尚未形成，市场份额主要掌握在美日企业手中 [41] 募投项目与产能规划 - 本次上市募资总额为10.10亿元，募资净额为8.92亿元 [6] - 募投资金将用于集成电路前驱体二期项目（总投资5.19亿元）和集成电路用先进材料项目（总投资9.09亿元） [8] - 募投项目拟新建约500吨KrF/ArF光刻胶等光刻材料、760吨TEOS等前驱体材料产能 [6]

公司定位与行业地位 - 公司是国内为数不多在12英寸集成电路晶圆制造关键材料领域集研发与量产能力于一身的创新型企业[1] - 公司成功填补国内多项技术空白，已成为推动我国集成电路关键材料国产化的中坚力量[1] - 在2023年度境内市场国产厂商销售规模排名中，公司光刻材料的主力品种SOC与BARC均位居榜首[4] 核心产品与技术优势 - 产品精准锚定集成电路晶圆制造关键环节，应用于先进NAND、DRAM存储芯片以及90nm技术节点以下逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等工艺[3] - 已实现SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料的量产供货[3] - 适配浸没式光刻工艺的BARC已经实现量产供货，ArF浸没式光刻胶已完成客户验证并开启小规模销售[4][5] - 公司实现了对境外同类产品的有效替代，成功打破了12英寸集成电路关键材料被国外垄断的局面[3][5] 研发进展与产品储备 - 已启动ArF光刻胶、SiARC、Top Coating、硅基与金属基前驱体材料等新产品的客户验证流程[5] - ArF浸没式光刻胶的突破填补了国内在该领域的技术空白，打破了境外厂商在先进光刻胶领域的垄断[5] - 公司始终保持着前瞻性的战略眼光，不断加大研发投入，储备并开发了一系列核心技术和新产品[5] 财务表现与增长动力 - 公司营收从2022年的3.22亿元增长至2024年的5.48亿元，规模持续扩大[6] - 自产产品销售收入从2022年的1.24亿元增长至2024年的3.44亿元，复合增长率高达66.89%[6] - 自产产品占主营业务收入的比例从2022年的38.94%提升至2024年的63.77%[6][7] - 公司主营业务突出，各期主营业务收入占营业收入的比例均超过95%[6] 客户与市场前景 - 客户群体覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，为国内制造企业提供稳定可靠的关键材料供应[3] - 国内晶圆厂产能扩张带来的需求增长将为公司提供发展机遇[7] - 公司有望在巩固国内领先地位的基础上，向全球集成电路关键材料市场进军[7]

IPO进展与募资用途 - 恒坤新材在科创板的IPO注册已生效，距离首次公开发行股份仅一步之遥[1] - 本次IPO拟募集资金约10.07亿元，将投资于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目[8] - IPO保荐机构为中信建投证券，发行人律师为上海市锦天师事务所，审计机构为容诚会计师事务所，评估机构为北京国融兴华资产评估有限公司[8] 公司业务与技术地位 - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[6] - 主要产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节[9] - 公司2023年度SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一，SOC销售规模2.32亿元，预计境内市占率已超过10%[13] - 截至报告期末拥有专利89项，其中发明专利36项[14] 发展历程与战略转型 - 公司2004年成立，最初从事光电膜器件及视窗镜片产品，自2014年开始向集成电路关键材料领域转型[11] - 采用"引进、消化、吸收、再创新"的发展路径，2017年引进材料通过多家12英寸晶圆厂验证，2020年自产材料开始通过客户验证[11][13] - 自2020年起先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，2023年新增多项国家多部委重要攻关任务[13] 财务表现与业务结构 - 2022-2024年营收分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元，净利润分别为9972.8万元、8976万元、9691万元[15] - 自产产品收入占比从2022年的38.94%提升至2024年的63.77%，2024年自产产品销售收入达3.44亿元[17] - 2024年光刻材料收入2.99亿元（占比55.58%），前驱体材料收入4420.26万元（占比8.19%）[18] 市场竞争与客户优势 - 公司产品已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克等境外厂商同类产品替代[13] - 相比进口产品，公司具有更及时的客户需求响应、更短的运输时间和更低的运输成本优势[18] - 境内前十大晶圆厂中已有多家成为公司客户，且形成了稳定持续的销售规模[20] 产品研发与未来规划 - ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[20] - 积极推进光刻材料核心原材料树脂的合成工艺，进一步提升国产化率[20] - 公司计划持续提升产品国产化水平，保障供应链安全，并积极拓展海外市场[27] 股东背景与资本支持 - 多家厦门机构参与投资，包括昇葆元启、天健周行、创合鑫材等基金[23] - 厦门市产业投资基金通过多只参股基金累计投资超亿元，成为重要的耐心资本支持[27] - 公司股份曾在新三板挂牌，摘牌后委托厦门两岸股权中心进行托管交易[25]

行业整体前景 - 国内集成电路关键材料行业迎来崭新发展机遇期，技术水平与产能规模持续提升[1] - 国家战略推动关键材料国产化，为本土企业提供强有力的政策支撑[1] - 境内集成电路关键材料市场规模预计到2028年将达到2589.6亿元[3] 市场增长驱动力 - 前道工艺制造材料是驱动行业增长的核心力量，预计2028年市场规模达1853.8亿元，占整体市场规模超过70%[3] - 晶圆制造技术节点向更先进水平突破，光刻材料、前驱体材料、靶材等前道工艺材料用量持续攀升[3] - 先进存储芯片产业发展，特别是多层堆叠3D NAND及18nm以下DRAM，带动对SOC材料等关键材料的需求增长[3] 公司核心产品与定位 - 恒坤新材的核心产品SOC材料是晶圆制造光刻环节不可或缺的核心必备材料[3] - SOC材料天然契合行业高增长需求，市场发展空间广阔[3] - 先进存储芯片产能与产量稳步提升，为公司的长远发展提供坚实的市场基础和增长机遇[3] 公司发展战略 - 公司计划继续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发投入与产业化布局力度[4] - 公司将通过技术创新拓展产品线，严格把控生产环节以提升核心竞争力[4] - 公司致力于为客户提供定制化开发和全面的集成电路关键材料整体解决方案[4] - 公司将着眼于产业链协同发展，与上下游伙伴合作构建安全可控的供应链体系[4]

公司IPO与募资计划 - 恒坤新材科创板IPO成功过会 [1] - 公司拟募集资金10.07亿元投入集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [3] 行业背景与国产化需求 - 集成电路关键材料市场长期被欧美日韩厂商垄断 国产企业在中低端领域份额有限且存在明显技术差距 [4] - 欧美日对华集成电路限制升级 高端领域国产化需求尤为迫切 [4] - 境内晶圆代工能力提升和下游需求增长推动产能扩张 为国内材料厂商创造黄金发展窗口期 [5] 公司产品与技术布局 - 公司主要产品包括光刻材料和前驱体材料 应用于12英寸晶圆制造工艺 客户覆盖多家境内领先晶圆厂 [6] - 前驱体产品涵盖TEOS、四氯化铪等硅基和金属基品种 [6] - 光刻材料包括SOC、BARC、KrF、ArF等产品 Top Coating适用于45nm-7nm芯片制造 [6] 战略意义与市场机遇 - 募投项目聚焦前驱体、KrF、ArF等关键材料研发与产业化 有望提升国产化水平并保障供应链安全 [4] - 项目将帮助公司实现国产化突破 填补国内材料领域空白 抢占细分市场先机 [5] - 项目实施将丰富产品矩阵 提升品牌影响力和市场竞争力 [6]

公司战略与募投项目 - 公司成功过会并计划募集10.07亿元资金投向集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [1] - 公司战略布局契合国家自主可控战略并瞄准高端材料进口依赖度高和替代空间广阔的市场痛点 [1] 政策支持与行业环境 - 公司募投项目涉及的前驱体和光刻胶等产品被列入《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》属于国家鼓励发展的重点品类 [3] - 国务院《十四五数字经济发展规划》强调增强关键材料自给能力 多项税收优惠政策降低企业成本 多地政府出台专项规划支持材料本地化配套 [3] 技术研发与产品进展 - 公司组建涵盖材料配方设计 工艺开发 品控管理及工艺应用的复合型技术团队 [3] - 公司主营前驱体材料TEOS和光刻材料SOC BARC KrF等产品已实现量产 ArF光刻胶通过客户验证进入小批量供应阶段 [3] - SOC和BARC出货量国内领先 产品纯度 一致性和良率是国产替代的关键 [3] 市场需求与增长前景 - 中国集成电路前驱体市场未来五年复合增长率预计超过27% 其中金属基前驱体增速有望突破30% [4] - ArF光刻胶市场年增长率预计高达30.5% 目前国产化率低且替代空间显著 [4]

公司概况与业务发展 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产和销售 2014年起推进业务转型 确定以集成电路领域关键材料为战略方向[2] - 2017年引进的进口光刻材料与前驱体材料通过多家境内领先12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 2020年起自产产品通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元[2] - 2023年度SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位 在12英寸集成电路领域自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列[2] 产品与技术能力 - 产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积工艺环节[3] - 已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料[3] - 新产品开发包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程 ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[3] - 截至2024年末 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款[3] 行业地位与市场机遇 - 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[2] - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断[3] - 国产集成电路关键材料市场份额较低且主要集中在中低端领域 在供应链安全需求增加背景下 高端集成电路领域国产化需求迫切[7] 募投项目与资金规划 - 原计划公开发行不超过67,397,940股 计划募资12亿元 后调整募投项目 拟募资总额降低至100,669.5万元[4] - 募集资金将投资建设集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 SiARC开发与产业化项目不再作为募投项目[4] - 募投项目实施将促进前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的研发和产业化落地 提升产品国产化水平[7]

公司业务与产品 - 主要从事12英寸集成电路晶圆制造关键材料的研发与产业化应用 覆盖光刻材料与前驱体材料两大类 具体产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [2] - 自产光刻材料销售规模已排名同行前列 2023年SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商首位 [2][3] - 实现适配浸没式光刻工艺BARC的量产供货 并完成ArF浸没式光刻胶的验证及小规模销售 [3][4] - 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款 [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元 [4] - 扣非后归母净利润分别为9103.53万元、8152.78万元和9430.36万元 [4] - 自产销售收入从2022年1.24亿元上升至2024年3.44亿元 复合增长率达66.89% 自产销售收入占比从38.94%上升至63.77% [7] 研发与技术实力 - 2022年至2024年研发投入占营业收入比例分别为13.28%、14.59%和16.17% [7] - 截至2024年末已取得专利授权89项 其中发明专利36项 [7] - 核心技术覆盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7~90nm技术节点逻辑芯片 [6] - 承担并完成多项国家专项研究任务 2023年新增联合承接国家多部委重要攻关任务 [6] 行业地位与竞争优势 - 中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一 [1][3] - 实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶等境外厂商同类产品的替代 [3] - 子公司福建泓光系福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心 国家级专精特新"小巨人"企业 [7] 行业发展机遇 - 境内光刻材料整体市场规模从2019年53.7亿元增长至2023年121.9亿元 年复合增长率22.7% 预计2028年达319.2亿元 年复合增长率21.2% [9] - 境内前驱体材料从2019年24.2亿元增长至2023年54.4亿元 年复合增长率22.4% 预计2028年达179.9亿元 年复合增长率27.0% [9] - KrF光刻胶国产化率1%~2% ArF光刻胶国产化率不足1% i-Line光刻胶国产化率约10% [10] 募投项目规划 - IPO拟募集资金10.07亿元 用于"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [10] - 募投项目将助力在前驱体、KrF、ArF等集成电路关键材料领域实现国产化 [10]

公司概况 - 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [3] - 主营业务为光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售 产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [3] - ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [3] 业务模式 - 在境内集成电路产业替代需求增加的背景下 公司以引进境外产品为切入点 引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料 [3] - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断 [3] 财务表现 - 2023年至2025年上半年 公司实现营收3.68亿元、5.48亿元和2.94亿元 [3] - 同期净利润为8984.93万元、9691.92万元和4148.45万元 [3] IPO计划 - 拟募资10.07亿元 分别用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [4] - 募集资金围绕主营业务展开 通过募投项目实施将带动创新产品研发与应用 完善产品结构 推动技术创新 促进相关产品国产化水平提升 [4] 发展战略 - 未来将持续深耕集成电路关键材料领域 加大技术开发和产业化布局 拓展产品线 稳固产品品质 [4] - 计划积极参与客户定制化开发 提供集成电路关键材料整体解决方案 协同上下游产业链创新发展 建立安全可控的供应链 [4] - 目标打造品牌效应 拓展海外市场 力争成为国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业 [4] 上市进展 - 7月25日 上交所上市委召开2025年第26次上市委审议会议 审议公司首发事项 最终暂缓审议 [1][5]