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思 特 威: 中信建投证券股份有限公司关于思 特 威(上海)电子科技股份有限公司2024年度持续督导跟踪报告
证券之星· 2025-05-09 18:17
公司基本情况 - 思特威(上海)电子科技股份有限公司于2022年5月20日在上海证券交易所上市,发行A股40,010,000股,发行价31.51元/股,募集资金总额12.607亿元,净额11.742亿元 [1] - 中信建投证券担任保荐机构,持续督导期内未发现公司存在重大违规事项 [6][16] - 公司采用特别表决权机制,控股股东徐辰持有A类股份表决权为B类股份的5倍,合计控制48.16%表决权 [14][16] 财务表现 - 2024年营业收入59.68亿元,同比增长108.87%;归属于上市公司股东的净利润3.91亿元,实现扭亏为盈 [17][19] - 基本每股收益0.98元,加权平均净资产收益率9.89%,研发投入占营收比例7.5%,同比下降2.51个百分点 [17][19] - 总资产78.30亿元,同比增长27.41%;经营活动现金流净额同比下降51.19%,主要因2023年库存去化基数较高 [17][19] 核心竞争力 - 技术优势:拥有464项授权专利(含96项境外专利),2024年新增197项知识产权申请 [21][31] - 研发团队:研发人员占比44.92%,核心团队包括徐辰、莫要武、马伟剑等半导体领域专家 [21][22] - 客户资源:产品应用于海康威视、大疆、小米、OPPO、比亚迪等头部品牌,境内收入占比提升至67.16% [22][23] - 供应链:与台积电、三星电子、晶方科技等建立战略合作,实现多区域产能布局 [23][24] 研发进展 - 2024年研发投入4.47亿元,同比增长56.35%,主要投向第四代BSI架构、车规级CIS等12个在研项目 [24][26] - 重点研发方向包括: - 智能驾驶ASIL-B/D级车规芯片 [26] - 5000万像素以上智能手机主摄传感器 [19] - 机器视觉用全局快门和TOF传感器 [27] - 国产化工艺平台开发 [28] 行业风险 - 技术迭代风险:CMOS图像传感器技术更新快,需持续投入研发保持竞争力 [7] - 供应链风险:依赖台积电等代工厂,晶圆/封装价格波动影响盈利能力 [8][9] - 客户集中风险:前五大客户收入占比高,新客户拓展需周期 [9] - 市场竞争:索尼、三星等国际巨头及新兴国产厂商加剧行业竞争 [14] 募集资金使用 - 截至2024年底,12.6亿元募集资金已全部使用完毕,主要用于研发中心建设等项目 [34][37] - 资金使用符合监管要求,未发现违规情形 [37] 股权结构 - 控股股东徐辰持股13.72%,一致行动人莫要武持股6%,合计控制48.16%表决权 [37] - 董事、监事及高管持股95.2万股,2024年度无增减持,无质押冻结情况 [37]