报告行业投资评级 - 行业评级为增持（维持）[4] 报告核心观点 - 持续关注科技材料投资机会，AI算力需求维持高景气，国产替代提速[1] - 在国家政策呵护及AI基础设施建设推动下，半导体产业持续高景气，全产业链迎来涨价潮[1] - AI算力需求的持续增长是拉动先进基础设施建设和半导体材料的核心动力[2] - CCL材料基本面逻辑坚挺，业绩兑现度高，AI算力推动PCB向高多层和HDI发展，拉动CCL迭代升级，材料供应偏紧[2] 半导体材料 - 建议关注国产替代核心企业：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、中船特气、华特气体、兴福电子、中巨芯、锦华新材[2] - 全球硅片市场呈现明显的寡头垄断格局，三大硅片巨头5月10日同步发布涨价函，适配AI与高性能计算的专用高端硅片涨18%至22%，国产厂商加速追赶[6] - 电子特气受原材料钨粉价格上涨影响，六氟化钨价格大幅增长，截至8月20日，6N级单价已突破315万元/吨[6] - JSR、信越化学、东京应化、富士胶片四家巨头垄断了全球90%以上的ArF/EUV高端光刻胶市场，相对低端领域可实现部分国产替代[6] - 受AI算力、HBM存储、Chiplet先进封装需求持续高增影响，高端逻辑、3D存储、功率芯片产能加码，半导体靶材进入涨价周期，2026Q1常规靶材价格涨幅约20%，钽、钨等特殊小金属靶材涨幅约60%-70%[6] - 年初以来，国内电子级氢氟酸市场价格已上涨20%-30%，高端货源长期供不应求[6] - 2026年5月，住友电木宣布上调半导体封装材料EMC价格，涨幅10%-20%，随着台积电CoWoS产能释放，对先进封装材料需求将持续增长[6] CCL材料 - 传统FR-4覆铜板受上游电子布涨价影响，涨价节奏密集[6] - 高速CCL受AI算力需求爆发及迭代升级拉动，从M7/M8向M9持续升级[6] - 受供需双向共振作用，CCL整体实现量价齐升，建议关注：南亚新材、生益科技[6] 电子布 - 预计明年新增电子纱产能有限，叠加高端织布机紧缺，电子布供给依旧紧张[6] - 建议关注：国际复材、宏和科技、中国巨石、中材科技[6] 铜箔 - HVLP铜箔向四代、五代跃迁，HVLP3及以上等高阶产品技术壁垒极高，供给仍主要依赖进口，国产化率较低，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达12-18个月，高端缺口将持续扩大[6] - 相关标的：铜冠铜箔、德福科技[6] 树脂 - CCL迭代升级，树脂体系也从环氧树脂向PPO、碳氢、PTFE树脂升级，满足AI服务器、高速交换机等对高频高速覆铜板的需求[6] - 相关标的：东材科技、圣泉集团、中化国际[6]