行业与公司 * 涉及行业为半导体行业，特别是半导体设备与材料子行业[1] * 涉及公司主要为国内半导体设备与材料公司，包括中微公司、拓荆科技、精智达、芯源微、中科飞测、晶测电子、北方华创等[2][12] 核心观点与论据：市场策略与催化因素 * 3月份应重点关注半导体设备及相关材料的投资机会，核心催化来自三方面：1) “两存”（长江存储、长鑫存储）上市节奏预期修正；2) 海外存储厂商明确扩产信号（如海力士宣布150亿美金洁净室投资）；3) 3月份国内设备招标与下单密集启动[2] * 半导体设备是当前景气度更优的投资方向，应把握拐点性机会[2][11] * 设备板块在经历情绪性回撤后，受益于上述因素，具备继续上涨的基础[1][3] 核心观点与论据：“两存”扩产规划与影响 * 2026年“两存”存储设备扩产预期已由此前的10万片到12万片上修至14万片到15万片左右[1][3] * 2025年两家公司总体扩产约8万片，其中长存不到3万片，长鑫约5万片到6万片[4] * 长存2026年扩产约6万片（二厂剩余2万片+三厂约4万片），相对2025年接近翻倍[4] * 长鑫2026年扩产约8万片（北京+合肥约3万片，上海新厂约5万片），相对2025年增速超过50%[5] * 两家合计2026年扩产至少14万片到15万片，设备订单增速接近翻倍[1][5] * 设备公司将依次经历“谈订单—下订单—收入释放”的兑现过程[1][5] 核心观点与论据：先进逻辑扩产需求与缺口 * 国内先进逻辑产能存在显著供需缺口，主要因台积电暂停为中国先进逻辑厂商代工，国产AI芯片需依赖国内先进制程产能[1][6] * 需求侧测算：未来5年算力芯片需求超7万片，IO die需求约3~4万片，通讯芯片约3万片，手机SoC（若出货1亿部）需求约3.5万片到4万片，加总需求可能达16万片到20万片[7] * 当前国内先进晶圆代工产能仅约3万片左右，缺口显著[7] * 供给侧中芯国际相关良率已在30%以上，具备量产要求[7] * 预计2026年先进逻辑总体扩产约8万片，2025年约4万片到5万片，对应2026年增速在50%以上[1][7] 核心观点与论据：成熟逻辑扩产新驱动 * 28nm产线成为扩产重点，因其应用于SoC、IoT、汽车芯片，前景广阔[1][8] * 新增重要需求来自存储晶圆的逻辑外包（3D NAND与DRAM中的logic die），未来3D NAND与DRAM合计需求可能在“百万片以上”[8][9] * 当前全球28nm晶圆产能约80万片，供给不足将推动更大规模的扩产需求[9] 核心观点与论据：设备公司具体分析 * **存储主线公司**：中微公司、拓荆科技（存储敞口均高达60%）、精智达（测试机已完成验证）、芯源微（涂胶显影设备头部）、中科飞测[2][12] * **芯源微**：四代机预计在长存迎来发机，发机后可能经历约12个月测试，乐观情形下2026年9月到10月可能看到重复订单[12] * **中科飞测**：明场设备在长存验证进展乐观，2026年可能拿到较大部分订单；在长鑫的暗场、明场设备已送demo[13] * **先进逻辑主线公司**：晶测电子、北方华创[2][12] * **晶测电子**：主力设备（OCD、膜厚与电子束）合计份额预计在40%以上；14纳米明场设备验证若通过，未来几年订单空间可能达“大几十亿”，相当于公司当前订单的70%~80%[13] * **北方华创**：平台化能力突出，2025年订单约480亿；若纳入先进逻辑扩产弹性，2026年订单有机会冲击700亿；人员从2024年初约12,000人增至2025年末约26,000人，新增约60%[14] * **北方华创估值**：历史市值/订单倍数低点近5倍，高点近7倍；2026年有机会达到8倍；若订单达700亿，对应市值有机会冲击5,000亿甚至更高[14] 其他重要内容 * 资本市场节奏：长鑫可能逐步出现上市进展，长存可能进入申报、上会及上市推进阶段，均可能在未来一两个月出现[2][10] * 远期空间：若按2030年测算，多家半导体设备公司具备较大弹性，部分标的远期弹性测算结果显示至少具备翻倍以上提升空间[10] * 策略节奏：2月末至3月应把握设备板块拐点，选股方向优先关注存储占比高的标的，再向先进逻辑占比高的方向延伸[15]

核心观点 - 2026年国内外AI基础设施建设将继续保持强劲 国内坚定推进国产化率提升 继续看好半导体及相关器件元件投资机会 包括国产算力芯片 存储芯片涨价大周期 PCB 半导体制造和装备 先进封装以及半导体材料方向 [1] 行业数据跟踪 - 2025年12月全球半导体销售额为789亿美元 环比增长2.7% 同比增长37.1% 2025年全年全球半导体销售额为7917亿美元 同比增长25.6% [2] - 除日本半导体行业销售额同比下降4.7%外 其余国家和地区均实现同比增长 [2] - 2025年全球OEM半导体制造设备销售额预计将创历史新高 同比增长13.7%至1330亿美元 2026和2027年也将继续保持增长 [2] - 受益于先进封装持续渗透 2025年半导体后道设备市场表现卓越 测试设备销售额预计增长48.1% 封装设备销售额预计增长19.6% [2] - AI需求爆发和供给瓶颈影响下 存储价格整体呈上行走势 DRAM作为AI服务器核心环节价格上涨幅度更为显著 [2] - AI服务器所需HBM市场火热 DRAM厂商将大量产线用于生产HBM 导致DDR4等标准型DRAM产能紧缺 在供需剪刀差催化下 DRAM价格上行趋势显著 预计存储芯片价格涨势将贯穿全年 [2] 行业新闻 - SK海力士的DRAM和NAND库存已降至约四周的供应量 [3] - 力积电与美光科技签署合约 确立双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系 [3] - 阿斯麦(ASML)研究人员找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法 预计到2030年可将芯片产量提高多达50% [3] - SK海力士公布H3架构概念 即混合架构(Hybrid HBM+HBF Architecture) 将高带宽内存(HBM)整合于同一设计中 [3] 板块表现 - 近一个月半导体行业指数涨跌幅为-3.15% 跑输沪深300指数3.86个百分点 跑输电子指数1.44个百分点 同期电子行业指数涨跌幅为-1.71% 沪深300指数涨跌幅为0.71% [4] - 近一年半导体行业指数涨跌幅为46.38% 跑赢沪深300指数27.08个百分点 跑赢电子指数1.22个百分点 同期电子行业指数涨跌幅为45.16% 沪深300指数涨跌幅为19.3% [4]

行业趋势与需求驱动 - 存储芯片市场价格上涨是下游应用需求复苏以及行业供需关系变化的体现 [1] - 由AI算力提升带来的内存需求进一步挤压了消费市场的内存产能空间 [1] - 该趋势预计将推动存储芯片制造商及封装测试厂商对产能和先进技术的投入 [1] 公司业务与定价策略 - 公司是产业链上游的半导体材料供应商 [1] - 公司半导体材料相关产品的定价基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行动态调整 [1]

文章核心观点 - 在AI革命加速和全球再工业化背景下，市场投资策略正从轻资产叙事转向寻找具备重资产、低淘汰率特征的“HALO”企业，而日本股市因拥有大量此类企业，其独特的工业底蕴和供应链核心地位正迎来价值重估，成为全球投资者对冲AI不确定性的关键避风港 [1][2][4] AI驱动的投资策略转向：HALO交易兴起 - AI引发的行业颠覆促使投资者调整组合，寻找具备抗风险能力的“非输家”，即配置具有高壁垒、难被技术替代的实体产能与网络，以对冲AI不确定性 [1] - 在更高实际利率、地缘政治碎片化、供应链重构与AI资本开支浪潮叠加下，市场正经历“稀缺性重新定价”，领导权回归到有形的生产性资产上，市场开始奖励复制成本极高且不易被技术迭代淘汰的产能、网络、基础设施和工程复杂度 [2] - 摩根士丹利的HALO篮子（MSXXHALO）基于此逻辑构建，涵盖七大结构性支柱：材料、公用事业、铁路、管道、废物处理、国防和信号塔 [5] 日本股市的吸引力重塑：从“僵尸企业”到“避风港” - 日本股市因充斥重资产公司而在轻资产时代曾遭冷遇，其银行在低利率时期为传统制造业提供债务展期维持“僵尸企业”的做法曾被批评 [2] - 这些企业大多从事低淘汰率的利基业务，拥有独特设备和极高行业壁垒，在利润率较低或繁琐的领域占据主导，避免了直接竞争 [2] - 如今，这些在传统指标上回报率较低的公司，因AI对制造业经济学和服务业护城河的独特影响，正重新显得极具吸引力 [3] - 日本企业凭借在关键材料和高端制造供应链中的核心地位，正迎来利润率大幅扩张和估值全面重估 [1] 日本企业的结构性优势：工业底蕴与全产业链 - 日本公司平均涉足2.3个行业，而美国和欧洲同行仅为1.5，美国与欧洲三分之二的企业是纯粹单一业务公司，日本这一比例仅为三分之一 [4] - 这种广泛覆盖多个工业领域的做法曾被视为资源错配，但如今为日本保留了全球市场极为渴求的全产业链工业技能 [4] - 美国推动的再工业化进程旨在填补日本曾拒绝放弃的产业空白，日本企业已成为美国工业极具吸引力的合作伙伴 [4] - 例如，在美日关税协议下，目前最大的投资项目是美国一座旨在满足AI庞大能源需求的大型燃气轮机设施，其建设与运营几乎必然依赖日本的机械设备与技术支持 [5] 半导体材料领域的定价权转移 - 半导体行业的繁荣正将前所未有的定价权向产业链上游传导，定价权已转移到三井金属、日东纺、同和控股等日本特种材料制造商手中 [6] - 这些企业生产的产品是AI芯片等最先进制造工艺中不可或缺的环节，几乎没有其他公司能完全复制其技术规格 [6] - 供应链的垄断地位带来直接财务回报，过去规模仅为数百万美元的市场正迅速膨胀至数十亿美元级别，相关企业利润率有望从原先的10%左右飙升至25%以上 [6] 1. 随着尚未完全显现的供应链瓶颈逐渐暴露，市场将更深刻地认识到日本HALO企业在关键节点上的控制力 [6]

文章核心观点 - 半导体行业行情从设备、材料扩散至AI芯片设计，产业逻辑正得到业绩的实质性兑现，行业周期已确认反转，预计在2027年前将反复走强 [1][3] - 驱动逻辑包括：AI算力需求爆发、存储周期上行、国产替代加速，这些因素共同利好半导体设备、材料和设计三大环节 [4] 行业表现与市场动态 - 半导体设备ETF（561980）在2026年某交易日盘中表现强劲，从早盘下跌约2%迅速拉升，最终涨超2%，日内最高收益可达4% [1] - 该ETF虽名为“半导体设备”，但实际跟踪中证半导体产业指数，其前十大成分股覆盖半导体设备、材料和设计三大领域，三大行业合计占比超过90% [1] - 中证半导体产业指数（931865.CSI）自2020年1月1日至2026年2月25日区间涨幅达290.72%，在主要半导体主题指数中表现最为突出，大幅领先于科创芯片（200.37%）和半导体材料设备指数（195.30%） [2][3] 关键业绩与产业信号 - 英伟达2026财年业绩强劲，营收达681亿美元，同比增长73%，数据中心业务创单季新高，公司给出下季度继续高增长的指引，并将订单能见度延伸至2027年 [4] - 国内AI芯片公司业绩高增：海光信息在2025年营收同比增长57%的基础上，预计2026年第一季度营收同比增长62.91%至75.82%；寒武纪2025年净利润上限同比预增575% [1][4] - 存储芯片周期反转信号明确：SK海力士于2026年2月20日表示全球存储芯片已全面转入卖方市场，DRAM与NAND库存仅剩4周，创历史最低，且2026年HBM产能已全部售罄 [3] 产业链逻辑与国产替代 - 半导体设备、材料作为芯片制造的“卖铲人”，以及作为“灵魂”的芯片设计，将直接受益于下游需求旺盛和晶圆厂产能满载带来的扩产需求 [4] - 国产替代逻辑持续强化：2024年中国晶圆制造设备综合本土化率为25%，预计2026年有望提升至30% [4] - 国家集成电路产业投资基金三期规模达3440亿元人民币，重点投向设备、材料等“卡脖子”环节，半导体设备ETF重仓的公司正是国产替代和产能扩张的主力军 [4]

市场表现与交易数据 - 2月25日，公司股价上涨5.02%，成交额达23.35亿元 [1] - 当日融资买入2.60亿元，融资偿还2.64亿元，融资净卖出382.30万元，融资余额为12.20亿元，占流通市值的6.73% [1] - 融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 当日融券偿还5600股，融券卖出1.37万股，卖出金额43.81万元，融券余量14.88万股，融券余额475.86万元 [1] - 融券余额同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 截至2月25日，公司融资融券余额合计12.24亿元 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2月10日，公司股东户数为6.00万户，较上期减少5.46%，人均流通股为9390股，较上期增加5.78% [2] - 截至2025年9月30日，南方中证1000ETF（512100）为第四大流通股东，持股415.06万股，较上期减少4.34万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股341.77万股，较上期增加91.98万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）为第九大流通股东，持股246.47万股，较上期减少7500股 [3] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：屏幕显示材料占52.32%，半导体材料占24.51%，紫外固化材料占22.78%，其他(补充)占0.40% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入23.42亿元，同比增长7.88% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2.91亿元，同比增长41.34% [2] 公司历史与分红情况 - 公司成立于2002年4月26日，于2014年10月9日上市 [1] - A股上市后累计派发现金红利3.41亿元 [3] - 近三年累计派发现金红利1.59亿元 [3]

股价与市场表现 - 2026年2月25日，江钨装备股价触及涨停，涨停价为18.74元，涨幅为9.98% [1] - 公司总市值和流通市值均为185.52亿元，当日总成交额达到28.43亿元 [1] - 股价涨停受到稀有金属板块整体活跃和资金流入的带动，形成了板块联动效应 [2] 战略转型与资本运作 - 公司正处于战略转型和业务重组关键时期，拟收购三家钨/钽铌企业以完善产业链布局 [2] - 拟收购的三家企业预计2025年合计净利润为1.3亿元人民币，此举旨在提升公司整体竞争力和盈利能力 [2] - 控股股东江钨控股承诺认购此次定向增发股份的20%-40%，显示出对公司发展的信心 [2] 业务拓展与多元化 - 公司新增了钨制品及钽铌制品业务，降低了单一业务风险 [2] - 业务已进入硬质合金、半导体材料等新兴领域，实现了业务多元化 [2] - 标的公司业务属于国家鼓励发展的战略性新兴产业，可享受政策红利，为公司发展提供了良好的政策环境 [2] 市场资金与技术因素 - 2月25日稀有金属板块资金有一定流入，江钨装备的涨停受到了板块整体氛围的带动 [2] - 技术形态上，若MACD指标在近期形成金叉且股价突破重要压力位，会吸引技术派投资者的关注 [2] - 同花顺资金监控显示，2月25日超大单净买入情况较好，主力资金的介入是股价涨停的一个重要因素 [2]

公司股价与交易表现 - 2月25日，飞凯材料股价上涨5.19%，报收32.03元/股 [1] - 当日成交额达14.64亿元，换手率为8.45% [1] - 公司总市值为181.59亿元 [1] 公司基本情况 - 上海飞凯材料科技股份有限公司成立于2002年4月26日，于2014年10月9日上市 [1] - 公司主营业务为高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：屏幕显示材料占52.32%，半导体材料占24.51%，紫外固化材料占22.78%，其他(补充)占0.40% [1] 主要流通股东动态 - 华夏中证1000ETF（代码159845）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金在三季度减持了7500股，截至报告期持有246.47万股，占流通股比例为0.44% [2] - 基于当日股价上涨，该基金持仓浮盈约389.42万元 [2] 相关基金信息 - 华夏中证1000ETF成立于2021年3月18日，最新规模为499.08亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为9.23%，同类排名1434/5570；近一年收益率为29.93%，同类排名1903/4305；成立以来收益率为41.84% [2] - 该基金基金经理为赵宗庭，累计任职时间8年317天，现任基金资产总规模为3569.66亿元 [2]

**会议纪要关键要点总结** **一、 行业与公司覆盖** * **行业覆盖**：本次电话会议内容广泛，主要覆盖了**电子、半导体、传媒、通信、计算机（云服务）** 等多个行业[1][6][11][16] * **公司覆盖**：会议中提及或推荐了多家上市公司，包括但不限于： * **电子/半导体/PCB**：C1科技、苏宁国际、华红、世界华通、凯因网络、巨人网络、吉比特、三星物语、完美世界[1][2][4][10] * **通信/光模块**：天赋通信、恒东光、泰成光、旭爽、秦一胜、库钦、光固联平台[12][13][14] * **传媒**：涉及春节档电影及游戏公司[6][10] **二、 核心投资方向与观点** **1. 顺周期方向** * **存储板块**：跟踪海外原厂及国内核心存储模组、利基存储标的，以及上游配套设备公司[1][2] * **PCB上游**：重点推荐**覆铜板（CCL）** 板块，以C1科技为例，预计其价格从去年四季度涨价后，今年一季度仍有上行趋势[2]；其更上游的**铜箔、玻布**等环节价格弹性更好[2] * **被动元件**：如**阻容感**，因海外同行高端产品价格上涨，带来A股相应标的补涨机会[3] **2. 自主可控方向** * **半导体设备与材料**：持续关注该方向[1][3] * **国产算力芯片**：关注国产算力芯片相关板块[1] * **先进制程配套**：关注如**苏宁国际、华红**等为先进制程配套的公司[4] **3. 算力与AI基础设施** * **资本开支持续**：从海外到国内，算力领域的资本开支持续性非常不错[4] * **技术变迁机会**：技术变迁带来细分领域机会，例如： * **PCB板块**：关注英伟达（NVIDIA）三月GTC大会可能发布的新技术架构（如增加背板、CoWoS等）带来的变化[4] * **光模块/光连接**：网络连接在资本开支中的比重在提高，而**光连接**是长期优势路线，其需求增速提升非常快[11] * **CPO（共封装光学）**：英伟达在ISSCC上展示的CPU方案性能指标亮眼，表明其在性能与可靠性上逐步解决，正推进良率提升与量产[12]。推荐关注**天赋通信**（对应明年PE不到30倍）、**恒东光**（与Coherent关系明确，间接参与CPU）、**泰成光**（积极扩产）[12][13] * **NPO（近封装光学）**：是未来2-3年光领域的增量市场，市场集中度比可插拔光模块更高，竞争格局更好[14]。推荐关注有硅光芯片设计能力的**光固联平台**、**旭爽、秦一胜、库钦**等[14] * **行业会议**：关注三月中旬北美OFC大会，各光模块龙头可能展示NPO方案、3.2T光模块技术路线及OCS新产品[15] **4. AI端侧与消费电子** * **低位布局机会**：建议关注今年下半年到明年的AI端侧低位布局机会[1] * **苹果产业链**：尽管行业承压，但北美龙头苹果份额在提升，苹果系公司业绩应会相对不错[5] * **新品带动**：下半年到明年有OpenAI等新品带动，苹果新品也会落地[5] **5. 云服务** * **全面涨价趋势**：云服务进入全面涨价阶段，初期为成本传导，但海外已出现**需求驱动**的涨价[16] * **海外案例**：AWS针对机器学习模块涨价15%以上；谷歌云产品全线涨价，CDN涨幅不小[17] * **国内案例**：优克等已提价[17] * **驱动因素**：AI Agent（如OpenCloud、CloudBot）框架的出现使AI应用“平权”，推动需求[17] * **GPU云收入占比**：海外NEO Cloud厂商（如CoreWeaver）GPU收入占比100%；传统大厂中，微软Azure相对较高，其次是谷歌；国内**阿里云**GPU云收入占比约**高个位数**，属国内领先；华为云、火山引擎也属第一梯队[18] * **投资逻辑**：商业模式跑通，报表端快速兑现，海外案例已验证可行性，认为当前板块存在错杀，后续随着资本开支与涨价信息释放，板块有机会再创新高[19] **6. 传媒行业（春节数据跟踪）** * **电影春节档**： * **总票房**：今年春节档总票房**57亿元**，低于过去五年（最差也有60亿以上），较去年**95亿元**下滑较多[6] * **场次**：今年场次接近**500万场**，超过去年不到**400万场**[6] * **核心观点**： * 好口碑影片（如豆瓣评分高）仍有观众买单[7] * 线下其他娱乐场景（如短视频、短剧）挤占了居民娱乐时间，对电影消费模式冲击较大[8] * AI技术（如Sora）可提高优质影片制作效率，可能使影片提前上映[9] * **游戏春节档**： * 整体数据**比较符合预期**[10] * 建议关注一季报和年报较好的公司，并列举了**世界华通、凯因网络、巨人网络、吉比特、三星物语**等，以及完美世界可能二季度上线的新产品[10] **三、 其他重要信息** * **公司调研更新**：某公司（未具名）的三类产品均价和利润率远高于一类、二类产品。若排除消费电子部分，仅算AI相关产品，其单价可能比目前的三类产品平均售价高出许多，且利润率更高。近期大单下来，公司景气度向好。此外，公司计划三月参加美国光博会，可能会有新产品发布[20] * **卖方活动预告**：招商证券研究所将于3月6日在上海举办顺周期论坛，涵盖各细分方向[3] * **会议性质**：本次电话会议面向**高商证券**的专业投资机构客户及受邀客户，嘉宾观点仅代表个人[21]

行业与公司 * 涉及的行业：电子元件行业（特别是高端MLCC）、半导体材料行业、消费电子上游材料行业[1] * 涉及的公司：日本TDK株式会社、日本村田制作所、三菱材料、日东电工等日本实体[1] 中国本土高端元件及上游材料厂商[3] 核心事件与影响 * 核心事件：中华人民共和国商务部于2月24日发布公告，将共计40家日本实体列入出口管制管控名单和关注名单，措施即日起实施[1] * 对日本公司的直接影响：以TDK为例，被列入关注名单后，其被禁止通过通用许可获取稀土，需逐单接受严格审查[1] * 对日本公司的业务打击：此措施将精准打击TDK在AI服务器、车规、5G等高端领域MLCC的生产能力[1] * 对全球供应链的影响：TDK与日本村田垄断全球高端MLCC市场，两者在车规级领域市占率超70%，高端整体份额超60%[1] 三菱材料、日东电工等企业供应的半导体材料（如高纯度金属、溅射靶材、封装材料）、消费电子上游材料可能面临更严格的出口审查[1] 对下游厂商的要求与应对 * 对下游厂商的要求：国内晶圆制造、封装测试企业等下游厂商需评估现有库存，寻找替代供应商或提前申请特殊许可[2] * 下游终端厂商的供应链调整：为规避实体清单公司潜在的断供风险，必须构建"非日系"供应链[3] 市场机遇 * 对中国厂商的机遇：此次管制为中国本土高端元件、上游材料厂商打开了极其罕见的市场窗口[3]