行业投融资活跃度与规模 - 2016年至2025年期间，中国计算机仿真行业共发生108起融资事件，投融资活跃度呈波动上升态势[2] - 2024年行业披露融资金额的事件共12起，总金额为8.73亿元人民币[2] - 2025年截至12月1日，行业投融资事件共30起，总金额约为8.89亿元人民币[2] 单笔融资与轮次特征 - 2016年至2025年，行业平均单笔融资金额呈现波动态势，2025年1月至11月平均单笔融资金额为0.3亿元人民币[4] - 行业融资轮次主要集中在天使轮和A轮，呈现“两头大中间小”的特征[7] 投融资地域分布 - 从企业融资区域看，北京市融资事件最多，截至2025年11月累计达40起[8] - 上海市融资事件数量排名第二，为33起[8] - 江苏、广东、浙江等地的计算机仿真投融资活跃度也较高[8] 投融资领域与案例 - 行业投融资集中于工业领域[11] - 2021年至2025年期间发生了多起投融资事件，例如：2025年11月25日“屈流救苦”完成天使轮融资，主营国产流体仿真软件[12]；2024年3月5日“云道智造”完成C轮融资，金额达7亿元人民币[18]；2023年8月24日“粒界科技”完成B+轮融资，金额为千万级美元[18] 投资主体类型 - 行业投资主体以投资类企业为主，代表性机构有交银投资、深创投等[23] - 实业类投资主体包括比亚迪、金蝶国际等[23] 行业兼并重组 - 由于行业尚处初级发展阶段，企业规模普遍偏小，同业兼并事件较少，目前兼并重组类型主要为中游企业横向整合以扩大规模[25] - 2016年至2025年发生多起兼并重组事件，例如：2025年9月索辰科技横向整合力控科技[26]；2024年4月中望软件垂直整合博超时代[26]；2022年9月芯华章科技横向整合瞬曜电子[26] 行业现状总结 - 目前中国计算机仿真市场投融资活动较往年有所放缓，而兼并重组事件有所增多[27]