行业与公司 * 行业为封装基板（IC载板）行业，具体涉及BT载板和ABF载板两大细分领域[1] * 纪要内容主要围绕行业供需、技术发展、竞争格局、材料供应链及下游应用展开，未特指单一公司，但提及了国内外多家厂商[1][4][8][11] 核心观点与论据 行业供需与产能状况 * **BT载板**：行业整体接近满产运行，国内外厂商产能利用率普遍在90%以上，供需关系总体保持相对均衡[1][2] * **ABF载板**：2024年下半年至2025年供需趋于更均衡，但存在**结构性矛盾**，缺口主要集中在**20层以上**的高端产品，尤其是高端FPGA和AI服务器载板[1][2][4] * **高端产品紧缺原因**：核心在于**良率相对较低**，同时AI需求带动大尺寸、高层数、高阶载板需求出现明显增量[2][4] 下游需求增长动能 * **2026年BT载板**：新增需求与增长动能主要来自**汽车电子**，同时**电源相关芯片**也是重要拉动方向[1][3] * **AI服务器需求**：除CPU、GPU等主芯片外，AI服务器内部的电源管理及其他辅助芯片环节也会带来BT载板用量提升，但增量贡献小于汽车电子与电源芯片[3] * **AI服务器电源管理**：成为关键增量，GB300已确定采用**芯片嵌入式功能载板**方案，国内已有载板厂在该领域占据较高市场份额[1][8][10][11] 竞争格局与厂商进展 * **高端ABF载板供应**：AI服务器GPU载板（22-26层）主流供给由**台系、韩系和奥地利AT&S**三家垄断，供应关系绑定度高[1][7][8] * **国内厂商地位**：在AI相关领域已覆盖部分国内AI芯片与服务器，但**尚未进入海外AI服务器主流供应链**，更多处于**备份导入**阶段[1][4][11] * **国内厂商主要约束**：**高端载板良率水平**与海外头部厂商存在差距，导致成本端缺乏竞争力[4][11] 技术发展与工艺瓶颈 * **主流工艺**：ABF载板仍以**SAP工艺**为主，因其在精细线路制造上优势明显，蚀刻量（约1~1.5微米）低于MSAP工艺（2~3微米）[12][13] * **技术演进瓶颈**：线宽线距向5/5微米及以下推进存在难度，需要**材料厂商与载板厂协同迭代**，并联动化学药水、光刻干膜等配套环节[13] * **新介质材料**：**玻璃基板**因在大尺寸、高层数下具备更优的翘曲控制能力，被视为有机基板的主要替代方案，但受限于加工工艺，短期难以大批量产[1][13][14] * **陶瓷与金刚石**：短期内预计不会用于主芯片ABF载板场景，陶瓷更多价值在散热特性，金刚石应用更偏远期[14] 产能扩张与设备约束 * **扩产节奏**：行业扩产主要集中在2022与2023年，最近两年未见明确的新一轮扩产计划集中发布[4] * **产能释放**：通常分期落地，当前更多体现为2022-2023年既定规划的分期投产[4][5] * **关键设备**：线路曝光机交期已从2022-2023年高峰期的**2-3年回落至约1年**，暂不构成2025-2026年产能释放的显著约束[1][5] 上游材料供应链 * **海外依赖度**：核心材料对海外（尤其是日系）依赖度高，主要包括**ABF胶膜**（供应单一性最高）、**阻焊材料**、**CCL等耗材**以及**电镀液**等[1][17] * **国内材料厂商难点**： * **ABF胶膜**：核心难点在于兼顾**精细线路附着力**与**良率表现**，需在控制表面粗糙度的同时保证结合力[17] * **阻焊材料**：主要难点在于**高密度IO布线场景下的解析能力**以及**可靠性验证**[17] * **采购模式**：载板厂与材料供应商通常维持**长期稳定合作关系**，但未必有明确写明的长期协议约束[18] 产品价格与盈利驱动 * **价格驱动**：对国内主流载板厂而言，价格变动更关键的驱动来自**原材料价格变化**，供需关系影响相对次要[18] * **存储芯片BT载板**：过去一年多因AI带动需求出现涨价，推动相关产品毛利率从偏低水平抬升至约**27%—28%**，与其他类型载板接近[19][20] 客户验证与新进入壁垒 * **验证周期**：ABF载板厂商向新客户导入并完成验证（尤其是高端产品），通常至少需要**3个季度**[6] * **进入壁垒**： * **BT载板**：技术壁垒相对较低，核心难点在于**切入市场并获得封装厂及终端客户认可**[6] * **ABF载板**：技术壁垒显著更高，对技术能力的要求相对PCB提升约**2至3个level**，核心仍在**技术与量产良率能力**[6] 其他重要内容 * **垂直供电技术进展**：AI服务器供电主流方案尚未实现“终极形态”的完全垂直供电，现有方案（芯片嵌入式）电气效能已有提升，若进一步演进至完全垂直供电，效能有望再提升约**5%~10%**[15][16] * **技术挑战**：实现更彻底的垂直供电需要嵌埋更大尺寸器件（厚度接近0.8~1毫米），将显著抬升嵌埋封装技术要求[16] * **材料影响**：嵌埋电容与垂直供电等技术的渗透，目前未对关键原材料体系产生重大影响，相对可能的新要求主要在**散热环节**和部分材料的**介电特性**[16]