纪要涉及的行业或者公司 行业：特种玻纤、房地产 公司：日本三菱瓦斯、台积电、日东纺、中国巨石、中材科技、麦加芯彩、科达制造、华新水泥、西部水泥、三棵树、兔宝宝、北新建材 纪要提到的核心观点和论据 - **特种玻纤行业** - **LowCTE玻纤布紧缺**：全球BT载板用基材龙头日本三菱瓦斯延迟交付，交期延长至4 - 5个月；台积电CoWoS先进封装需求火爆，ABF载板材料供应紧张蔓延至BT载板，载板基材价格预期上涨，上游LowCTE玻纤布可能随之上涨，且LowCTE玻纤布龙头当前订单价格已高于日东纺前期销售价格[1] - **日东纺复合材料事业部提价**：日东纺6月2日针对复合材料事业部提价20%，此前该事业部产品处于亏损状态，提价可能因加征关税使部分中国出口至美国产品受阻，造成海外供应紧张，尤其是短切产品，该类产品提价更利好有海外产能布局的中国巨石[1][2][3] - **房地产行业**：30大中城市商品房一周滚动成交面积阳历同比 - 3%（上周 - 3%），12城二手房一周滚动成交面积阳历同比 + 3%（上周 + 16%），二手房数据略有走弱[3] - **投资组合推荐** - **国产替代链**：首选中材科技（目标市值350 - 400亿），关注麦加芯彩[4] - **非洲链**：首选科达制造（目标市值250亿以上），其次华新水泥、西部水泥[4] - **存量链**：首选三棵树、兔宝宝、北新建材等，Q2三棵树、兔宝宝等存量龙头经营改善[4] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

公司业务进展 - FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段 未来大规模量产进度取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略 [2] - 公司正通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现推进市场拓展与客户认证 争取尽早实现大规模量产 [2] - 北京兴斐于2024年中启动产线升级 重点扩充AI服务器加速卡及高端光模块产品产能 [3] - 半导体测试板业务营收同比增长超30% 高阶产品占比持续提升 [3] 财务表现 - 2024年度实现营业收入58.17亿元 同比增长8.53% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.98亿元 同比下降193.88% [2] - 业绩亏损主要受FCBGA封装基板项目高额投入、子公司宜兴硅谷及广州兴科亏损拖累等因素影响 [2] 行业动态 - 2024年全球PCB行业呈现结构性复苏 高多层板（18层及以上）和HDI板分别实现约40%和18.8%的同比增长 主要受益于AI、通信及卫星领域需求拉动 [2] - 封装基板行业整体需求不足 但预计2025年将回暖 BT载板表现或优于ABF载板 [2] - 目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数企业布局FCBGA封装基板 且均未进入大批量生产阶段 [2] 未来战略 - 未来盈利增长点将聚焦于PCB样板、测试板业务的稳健发展 以及CSP封装基板、FCBGA封装基板的产能利用率提升和成本优化 [3]

纪要涉及的行业和公司 行业：半导体湿电子化学品、PCB、IC载板、电镀专用化学品 公司：天承科技、杜邦、安美特、英伟达、方正电路板、胜宏科技、景旺、H公司、宇宙电镀设备厂商、艾里德克斯、麦德美、日本JCU、美国安美特、诺斯贝德美、艾奥特、洛施贝德、美度邦 纪要提到的核心观点和论据 天承科技业绩情况 - 2025年一季度营收超1亿元，同比增长27%，归母净利润约1900万元，同比增长超6%，受益于AI相关产品和汽车电子板块增长[2][4] - 2024年纯铜产品销售量同比增长30%，电镀系列产品增长超50%，全年增速达53%；2025年一季度两款主力产品保持类似销量增幅，电镀系列产品毛利率75%-80%[2][12] - 预计2025年全年收入增速30%-50%，三、四季度受益于现有客户突破显著成长；综合出货量每年维持30%以上增速，电镀系列增速更快；前十大客户销售额增长稳定，市占率约10%[13] 各业务领域亮点及进展 - **PCB领域**：是主要汽车电子板厂主力供应商，高可靠性沉铜和水平填孔技术全球领先，与方正电路板等客户紧密合作，在AI算力相关电路板领域占重要位置[2][7] - **IC载板领域**：2024年测试认证，2025年一季度多家客户导入产品，包括BT载板、CSP、FPCB，预计三、四季度业务显著进展并反映到业绩[2][8] - **半导体领域**：先进封装产品准量产，TGV板级封装药水上线认证，对标杜邦IL 9,200 TTSV卷孔药水，下半年有实际量产线和营收；今年初步目标突破千万级销售额，未来增长乐观[5][20] 公司战略布局 - 总部从珠海迁往浦东，6月底前完成，成立合资子公司，研发中心迁至浦东，配合半导体事业部项目落地，推动半导体湿电子化学品领域发展[2][9][10] - 响应国家政策，寻找协同性强标的投资，推进相关项目；聚焦功能性食品化学品框架内找产业链标的，在上海漕河泾开发区寻找集成电路核心材料机会[11][22] 杜邦相关影响 - 杜邦被立案调查促使客户重新评估供应商，推动进口替代，其中国市场收入约30亿人民币可能转移给天承科技等供应商[5][16] - 天承科技在高端电子化学品国产替代获认可，离子交换技术比杜邦胶体化学镀技术更适合高端产品需求[16] 市场及行业情况 - 国内PCB企业海外建厂增加，但天承科技外销占比小，需提升国际市场份额；海外布局投产节奏慢，预计2025 - 2026年集中投产上量[29][30] - PCB客户向海外转移因东南亚成本高，倒逼企业调整；客户在东南亚投资策略调整，倾向高端产品，未来三到五年逐步增加产能[32][33] 电镀业务情况 - 电镀专用化学品业务增速维持50%左右，一季度进展显著，预计销量增速50% - 60%，目标保持增速，目前占销售总额比例约14%[35] - 电镀添加剂是重点布局方向，定位高端进口替代，每年保持50%以上增速，未来销售收入占比预计从14%提升至30% - 40%[36][37] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2024年四季度与2025年一季度利润环比增长放缓因原材料价格波动、研发和销售团队扩展、半导体板块初期收入不明显[12] - 毛利下降因人力成本增加，特别是研发和市场销售投入；今年推出高毛利产品，泰国和东南亚客户投产后预计二、三季度转亏为盈[15] - 杜邦电镀技术传统模式有风险，难稳定量产，未获广泛认可；天承科技与国内厂商研发新设备成熟，市场反应积极[18] - 半导体封装领域杜邦产品市场份额约30%，排名第二；天承科技半导体事业部跟进竞争对手，下半年有实际量产线和营收[19] - 天承科技半导体产品各品类细分均有进展并陆续通过验证[23] - 天承科技在AI相关PCB产品拿到许多订单，下半年新增产能开出，全线覆盖六阶以内结构，进行七阶八阶打样[26] - 天承科技半导体营收主要来自无线RDL VF60系列及邦品电镀，TGV板级封装药水比例上升；TSV技术可覆盖当前客户需求，内部研发更高结构测试片[27] - 电镀添加剂主要应用于高端PCB和细线路板领域，国内市场规模约20亿人民币，高端产品占比超一半[38] - 天承科技不主要针对低端市场，但因性价比高受客户青睐，产品比国内品牌贵约30%，比进口品牌便宜10% - 20%[40][41][42] - 天承科技希望2023年登陆资本市场，五年内实现15 - 20亿元业绩目标，新工厂投产后有足够产能应对需求[43]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价上调至 15.00 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 兴森科技 2024 年营收 58 亿元（yoy：+9%），归母净亏损 2.0 亿元；1Q25 营收 15.8 亿元（yoy：+14%），归母净利润 0.09 亿元（yoy：-62%，环比扭亏），考虑关税冲突下 IC 载板国产替代诉求增强，上调目标价 [1] - 1Q25 归母净利润受 ABF 载板投资、原材料成本提升等因素扰动 [2] - 2025 年 ABF 载板新品或量产，BT 载板盈利有望改善，预计 ABF 载板贡献营收 5800 万元，BT 载板收入达 13 亿元 [3] - 因 PCB 业务调整、ABF 载板投入高、半导体测试板需求弱，下调 25E/26E 归母净利预期，引入 27E 预期，采用分部估值法给予目标价 15.00 元 [4][12][15] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 1Q25 归母净利润仅 0.09 亿元（yoy：-62%），受 ABF 载板费用投入、BT 载板原材料价格走高、PCB 宜兴工厂盈利承压影响 [2] 2025 展望 - ABF 载板聚焦新品和新客户导入，已通过 10 家客户验厂，低层板良率突破 95%，高层板良率稳定在 85%以上，预计 2025 年贡献营收 5800 万元 [3] - BT 载板韩系客户存储类订单饱满，广州和珠海工厂开工率提升，珠海工厂盈利能力或改善，2025 年收入或达 13 亿元 [3] 盈利预测调整 - 下调 2025E/2026E PCB 业务收入 6%/5%至 45/48 亿元 [12] - 下调 2025E/2026E IC 封装基板收入 6%/7%至 13/17 亿元，下调 IC 载板业务 2025E/2026E 毛利率 15.0pp/15.0pp 至 -30.0%/-10.0% [12] - 下调 2025E/2026E 半导体测试板收入 56%/55%至 2.2/2.5 亿元 [12] - 预期 2025E/2026E 归母净利润分别为 -0.72/-0.36 亿元（前值：0.10/1.71 亿元），引入 2027E 归母净利润预期 0.27 亿元 [12] 估值 - 采用分部估值法，预计 PCB 及其他业务 2025E 营业收入 47.04 亿元，净利润 5.17 亿元，给予 25.0x 2025E PE，对应 129 亿市值 [15] - 预计半导体业务 2025E 营业收入 15.58 亿元，将 PS 估值倍数从 3.8x 提升至 8x 2025E PS，对应 125 亿市值 [15] - 预计公司目标总市值为 254 亿元，对应目标价 15.00 元/股（前值：12.30 元/股），给予“买入”评级 [15]