公司产能与产品结构 - 公司在高端PCB领域产能稳步提升 [1] - 高端产品（高多层板、HDI、IC载板）收入占比已超过60% [1] - 珠海二厂（高多层板）已于2024年6月投产 [1] 公司产能扩张计划 - 公司正加速泰国基地建设 [1] - 计划通过新建昆山BT载板项目进一步扩大高端产能 [1] - 昆山BT载板项目预计于2028年投产 [1]

ABF载板与AI服务器产业链 - 文章核心观点：一家国内公司同时布局BT和ABF载板，其稀缺产能正受益于AI服务器需求爆发，公司封装基板已满产，新扩产能正在爬坡 [1] - 公司业务与产能：该公司是国内少数布局BT和ABF载板的厂商，其封装基板已处于满产状态，新扩产能正处于爬坡阶段 [1] AI数据解决方案与客户 - 文章核心观点：一家公司为字节跳动等头部客户提供多模态、多语种AI数据解决方案，支持全球AI应用的本地化与出海业务 [1] - 客户与业务：该公司为字节跳动等头部客户提供AI数据解决方案，方案涵盖多模态和多语种，旨在支持AI应用的全球本地化与出海 [1]

公司核心观点与财务预测 - 公司主营业务盈利能力显著修复，预计2025年扭亏为盈 [1] - 公司是国内少数同时布局BT载板和ABF载板的厂商，其产能与技术能力稀缺 [1] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.08元、0.25元和0.40元 [1] 行业市场前景与驱动因素 - AI芯片、高性能计算（HPC）及5G通信等领域爆发式增长，驱动IC载板市场需求持续攀升 [1] - 全球IC载板市场规模预计在2025年达到166.9亿美元，2026年增至184.4亿美元，2035年扩张至453.4亿美元 [1] - 2026年至2035年，全球IC载板市场预计将以10.51%的强劲复合年增长率（CAGR）增长 [1] 公司业务发展机遇 - AI驱动载板行业高景气，上游刚性涨价，公司稀缺产能价值凸显 [1] - 受益于AI浪潮，公司PCB业务和半导体业务持续发力 [1]

公司2025年业绩预增及业务趋势 - 公司公告2025年业绩预增：归母净利润31.5-33.4亿元，同比增长68.0%～78.0%；扣非归母净利润29.9-31.7亿元，同比增长72.0%～82.0% [1] - 2025年第四季度业绩中值环比下滑：归母净利润中值9.2亿元，同比增长136.2%，环比下降4.5%；扣非归母净利润中值9.0亿元，同比增长146.7%，环比下降1.9% [1] - 第四季度业绩环比下滑主要因泰国工厂和南通四期工厂投入运营，新增较大人工成本、固定折旧摊销以及汇率波动带来的汇兑损失 [1] - 全年业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇，通过强化市场开发、优化产品结构、推进数字化转型与智能制造升级实现 [1] AI算力与载板业务展望 - 海外AI算力需求旺盛，新增产能有望快速爬坡实现盈亏平衡，贡献弹性利润 [2] - 国产算力预计在2026年有望实现放量增长，公司在国内算力PCB供应链具备核心卡位 [2] - 载板景气度高涨：BT载板持续涨价，稼动率满载，盈利显著改善；ABF载板技术能力持续突破，客户打样认证顺利，有望承接AI芯片外溢需求 [2] - 在未来AI PCB技术升级路线中，公司技术、产能卡位优势较为靠前 [2] - 公司在海外及国产算力供应链中均具备较强技术实力、丰富高阶PCB量产经验及客户卡位，产能未来将进一步扩张，AI算力业务占比有望持续提升 [2] 未来增长驱动与产能规划 - 公司积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地以及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释放，打开中长线成长空间 [3] - 公司在算力板及载板领域具备产品技术优势，并积极拓展海外算力客户，卡位国内算力供应链体系主力角色 [3]

文章核心观点 - 电子元器件行业自2025年第四季度以来出现广泛涨价趋势 预计涨价浪潮将持续蔓延 主要驱动因素包括下游补库力度超预期 上游金属成本持续上行以及行业长期低毛利率 [1][2][3] - 推荐关注在涨价趋势中受益确定性最高的存储 CCL BT载板 晶圆代工 封装等环节 同时建议关注功率器件 模拟芯片 被动元件等相对低位的板块 [1] 下游需求与补库动力 - AI持续高景气 汽车 泛工业等下游拉货力度持续强劲 [2] - 尽管汽车销量承压 但上游元器件国产化率正持续加速推进 [2] - 下游客户及渠道库存水位较低 先进封装和存储扩产挤占了成熟制程产能 下游客户补库动力较强 [2] 上游成本压力 - 金属是电子领域晶圆制造 封装互连 覆铜板等环节的关键原材料 主要包括金 银 铜等 [2] - 2025年金 银 铜等期货价格上涨幅度分别超过50% 150% 50% [2] 中游元器件涨价诉求与趋势 - 自2022年周期下行以来 电子元器件领域多个细分赛道毛利率仍处于相对低位 在下游供需偏紧 上游成本上行背景下有较强涨价诉求 [3] - 自2025年下半年以来 存储 CCL BT载板 晶圆代工 封装测试 LED 功率器件 模拟芯片 被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函 且趋势正不断蔓延至更多厂商 部分环节甚至出现多轮涨价 [3] 细分赛道涨价情况与展望 - **存储**：AI超级周期下全面缺货持续 TrendForce预计2026年第一季度传统DRAM合约价将上涨55%~60% NAND Flash合约价将上涨33%~38% 部分NAND模组年初至今已涨40%以上 利基存储NOR/平面NAND/利基DRAM强势上涨 预计本轮缺货周期有望持续至2027年上半年 [4] - **CCL**：2025年12月最新一轮涨价落地 目前行业库存水位较低 春节后有望推动新一轮涨价 [4] - **晶圆代工**：稼动率满载 部分品类已开始涨价 第一季度为传统淡季 但景气度有望维持高位 海外先进封装和存储扩产挤占成熟制程产能 转单效应有利于国内成熟制程供需格局持续向好 [4] - **封装测试**：存在海外转单需求 大厂稼动率达80~90% 部分公司稼动率满载 测试环节存在客户主动要求涨价以保障产能的现象 国内先进封装产业正在加速发展 [4] - **模拟芯片**：汽车 工业等下游拉货持续强劲 海外ADI TI前期启动涨价 上游成本驱动下国内设计公司也有涨价意愿 富满微针对LED驱动产品已涨价10% [5] - **功率器件**：MOS等中低压产品涨价动能较强 部分厂商反馈交货周期显著拉长 多家厂商已发布或正酝酿涨价 [5] - **SOC**：内置存储的SoC产品先行涨价 看好拥有稳定存储供应的头部SoC厂商进一步推进市场份额提升并顺势推进产品结构升级 [5] - **MCU**：2026年1月27日 中微半导发布涨价函将针对MCU Nor Flash等产品涨价15%~50% [5]

PCB行业核心投资主线 - 近期PCB板块进入2025年业绩预告期，在AI需求推动下，板块业绩增长表现亮眼 [1] - 投资主线包括PCB升级趋势、CCL材料升级、上游材料涨价周期以及载板需求向上 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并减小尺寸，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [1] - 对于PCB厂商，CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及技术能力将成为门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1] - 2025年下半年英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发布局 [1] - 2026年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [1] - 展望后续，2026年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上 [1] - 产业界仍在持续优化Rubin Ultra全系统架构的互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] CCL材料升级趋势 - 从M8升级至M9为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9 CCL [1][2] - Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场担忧英伟达可能将Rubin CPX架构中的PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，目前英伟达为2026年第三季度大批量交付准备了备用方案 [2] - M9+Q布的材料和PCB的批量化加工为产业链首次，在良效率未被验证的情况下准备Plan-B方案较为合理 [2] - 若2026年第二季度PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游材料涨价仍处于上行周期，盈利能力有望进一步改善 [1] - 日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30% [3] - 2025年12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 2026年1月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 根据跟踪，2025年CCL行业均价上涨20%-30% [3] - 结合目前供需结构、下游库存水平、原材价格趋势，预计2026年CCL涨价幅度或将超过2025年幅度 [3] 载板市场需求 - 载板需求向上，BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商 [1] - 全球AI数据中心对于存储需求持续旺盛向上，英伟达在CES 2026推出了全新的Context Memory存储平台 [4] - 台积电在最新财报会上表示其2026年资本开支为520-560亿美元，大幅超过市场470-500亿美元的预期，指引区间中值同比增长32% [4] - 台积电大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59%，超过市场一致预期上限 [4] - 在存储芯片需求向上的背景下，BT载板价格持续上涨，且产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [4] - 近期英伟达CEO黄仁勋前往日本拜访全球高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为后续先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供 [4] - 目前Low-CTE玻布仍为载板产业链的缺口环节，国内相关材料厂商有望实现全球Low-CTE玻布市占率的进一步提升 [4]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业（CPU、GPU、载板、存储）、云计算与AI基础设施 * **公司**： * **CPU/GPU厂商**：英特尔、AMD、英伟达 * **载板（窄板）厂商**：景硕、南电、新兴、深南电路、新森科技、岳亚（未上市）、三星电机 * **上游原材料厂商**：红河科技、中财科技（OCD/OCTE玻璃布）、生益科技、华正、金安、建涛（CCL） * **其他相关公司**：赵鑫、海光、五星中科、三星、海力士、美光 核心观点与论据 * **CPU涨价现象与原因** * **涨价事实**：英特尔和AMD在全球范围内对CPU提价10%到15%[3] 英特尔部分CPU产品在美国提价10%，美国以外地区提价20%[1][3] * **PC端涨价原因**：ABF载板紧缺，尤其是T-gas上游供应链短缺[1][4] 英特尔将更多产能投入先进制程，导致成熟制程的PC主力产品产能紧张[4] Windows 11停止更新导致PC市场温和复苏，加剧供需紧张[1][4] * **服务器端涨价原因**：整体供应链价格上涨、渠道炒货及需求侧因素驱动[1][4] * **AI时代下CPU的重要性提升** * AI任务，特别是agent类任务高度依赖CPU性能，推动了对高端服务器及多核处理器服务器的需求增长[1][12] * 在复杂AI应用流程中，大量工具调用和延时发生在CPU处理部分，优化CPU性能对避免系统瓶颈至关重要[7] * 英伟达选择将ARM架构CPU与GPU集成，旨在优化大模型训练和推理中的KV缓存操作，降低PCIE传输延迟，提高GPU效率[1][11] * **载板（窄板）行业供需紧张与价格上涨** * **供需状况**：行业经历产能过剩后，目前供需已趋向平衡并即将突破临界点，价格大幅上涨[1][15] * **涨价情况**：BT载板已于去年十月开始涨价，ABF载板价格也随之攀升[1][15] 国内深南电路、新森科技在2025年第四季度已全面涨价10%至15%，2026年第一季度继续涨价约10%[2][18] * **原因分析**：存储、CPU、GPU需求爆发消耗产能[15] 算力级设备（如GPU、高端CPU）对ABF载板的需求呈指数级增长，其层数从普通CPU的10-14层增至18-24层，显著增加产能消耗[17] 上游玻璃布供应紧张，价格从2025年初的110元/米涨至目前170元/米，预计将达200元/米，推升成本[15][18] * **相关市场动态与预期** * **AMD表现**：毛利率提升主要归功于产品结构优化，高价值量产品（如GPU和高端服务器CPU）占比增加[1][4][5] * **英特尔预期**：预计今年Q1服务器CPU需求达高峰，但此预期可能过于乐观[6] * **存储行业**：预计2026年全年存储产品价格将上涨30%到40%，甚至可能翻倍[16] 三星和海力士的利润预计在三四千亿人民币左右[16] * **云服务**：AI需求增长推动了对高性能计算基础设施的需求，从而促进了通用云服务渗透率的提升[9] 其他重要内容 * **受益链条分析**：CPU、GPU涨价主要由于窄板供应紧张和需求增加，景硕、南电、新兴等窄板企业受益最大[1][14] 上游原材料价格上涨加剧成本压力并传导至整个供应链[1][14] 国内在窄板领域受益的公司包括赵鑫、海光、五星中科、深南电路、新森科技等，上游玻璃布公司如红河科技、中财科技也将受益[2][19][20] * **ABF与BT载板区别**：BT载板主要用于存储设备，ABF载板用于CPU和GPU[17] ABF载板市场比BT载板滞后1到2个季度，但算力级设备对其需求是指数级增长[17] * **量化挑战**：量化AI应用带来的增量效应具有挑战性，因涉及异构计算架构，准确预测实际所需物理CPU数量存在困难[13]

涉及的行业与公司 * **行业**：集成电路封装载板行业，具体细分领域为ABF载板和BT载板 [1] * **提及的公司**： * **台湾厂商**：南电、欣兴、景硕 [1] * **A股投资标的**：深南电路、兴森科技、宏和科技 [1][3] 核心观点与论据 * **核心驱动因素**：存储超级周期与AI服务器需求共同驱动载板行业进入超级周期 [1] * **价格展望**：ABF载板和BT载板在2026年每个季度将至少上涨5-10% [1] * **ABF载板供需分析**： * **需求**：GPU和CPU需求暴增 [2] * **供给**：台湾厂商2026年无新增规划产能 [2] * **结论**：2026年将至少出现10-20%+的供需缺口 [2] * **BT载板供需分析**： * **需求**：存储超级周期驱动 [2] * **供给**：原材料短缺导致供给严重受限，具体为T-glass（T布）短缺和金价飙升 [2] * **成本结构**：金材与BT基材合计占生产总成本约40% [2] * **结论**：2026-2028年供需将严重失衡 [2] * **应用领域**： * **ABF载板**：主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端计算芯片 [1] * **BT载板**：主要应用于存储芯片（DRAM、NAND Flash）、射频芯片、MEMS、应用处理器（AP）等 [1] 其他重要内容（投资建议与公司细节） * **深南电路**： * 定位为中国ABF和BT载板龙头 [3] * 2025年载板收入约40亿元，若涨价50%对应20亿元利润弹性 [3] * 远期产值目标超过80亿元 [3] * 当前市值约1600亿元 [3] * **兴森科技**： * 被描述为载板弹性最大标的 [3] * 2025年载板收入约15亿元 [3] * ABF和BT载板目前产值60+亿元，若涨价50%对应30亿元利润弹性 [3] * 海外客户若突破，可能对应约百亿元AI PCB收入 [3] * 当前市值约400亿元，被认为严重低估 [3] * **宏和科技**： * 核心看点为T布（T-Glass）材料，该材料是AI和存储产业链最紧缺的环节 [3] * 预计2026年在全球T布市场地位为坐二望一，并已强势突破英伟达、AMD、博通等大厂 [3] * **产能情况**： * 普通电子布：约2.1亿平米/年 [3] * 高性能电子布（Low DK一代布、Low DK二代布、Low CTE/T-Glass）：计划扩产至3600万米/年 [3] * **盈利预测**： * 主业普通电子布在2026年贡献约4-5亿元净利润 [3] * 高性能电子布出货价每提高10元，对应约4元利润增厚；提高50元，对应约20亿元利润增厚 [3] * 当前市值约300亿元 [3] * **市场情绪佐证**：文档发布前一日，台湾载板相关公司南电、欣兴、景硕股价均涨停，涨幅分别为+9.84%、+9.85%、+9.87% [1]

行业涨价动态 - 近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域 [1] - 本轮涨价周期的背景是AI超高景气，同时消费电子、汽车电子等需求阶段性承压 [1] 涨价驱动因素 - 2025年以来上游金属成本大幅提升是涨价背景之一 [1] - AI高景气对整体需求产生了拉动作用 [1] 投资关注建议 - 建议关注在涨价趋势中受益确定性最高的环节，包括存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装等 [1]

核心观点 - 全年配置建议以资源和传统制造定价权提升逻辑为底仓，增配非银金融，并兼顾反共识品种以降低组合波动 [1][3][18] - 市场短期预计延续主题和小票轮动的震荡上行格局至两会前后，后续需内需预期上修才能回归基本面驱动 [3][20] 策略与主题配置 - 配置型资金对降低权益组合波动的诉求更高，需关注可持续“大钱”的流向 [3][20] - 主题投资方面，国产算力、AI应用、合成生物、人形机器人、自动驾驶的主题热情有望爆发 [4][21] 铝行业 - 预计2026年光伏用铝需求加速下滑，但电网、汽车、储能和空调铝代铜需求将支撑电解铝需求增长后劲 [5][22] - 预计2026年铝价中枢将达23000元/吨，行业供给增速下移为趋势，扰动抬头迹象显现，看好板块盈利与估值齐升 [5][22] 稀土行业 - 全球稀土资源战略地位提升，产业进入高质量发展新时代，供给端配额管制等政策使刚性逻辑持续加强 [5][23] - 新能源汽车、人形机器人和低空经济等新兴领域将成为需求长期高速增长的核心驱动 [5][23] - 预计从2026年起全球稀土供需缺口或持续扩大，价格稳中有进，产业链盈利能力持续提升 [6][23] 电子行业 - 2025年以来因上游金属成本大幅提升及AI高景气拉动需求，存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多个细分领域发布涨价通知 [7][24] - 本轮涨价周期背景是AI超高景气，而消费电子、汽车电子等需求阶段性承压，建议关注在涨价趋势中受益确定性最高的环节 [7][25] 非银金融行业 - 随着股权融资节奏优化、并购重组活跃度回升、衍生品工具扩容及财富管理转型深化，证券公司业务边界将持续拓宽，营收更加多元稳健 [8][25] - 截至2026年1月14日，证券III（中信）指数PB（LF）估值约为1.5倍，位于2016年以来43%分位数；中资券商（H）指数PB（LF）估值约为0.9倍，位于2016年以来70%分位数 [8][25] 美国经济数据 - 美国2025年12月季调后非农就业人数增加5万人，低于预期的6.5万人，就业增长集中在医疗、教育和休闲酒店行业，结构较差 [11][29] - 12月美国失业率下行至4.4%，新增非农就业人数和失业率均低于预期，就业市场呈现“低招聘+低裁员”格局 [13][30] - 预计2026年美联储或降息50bps左右，并预计美联储将在1月议息会议暂停降息，鲍威尔任期内或还有一次降息 [11][13] - 美国2025年12月通胀表现不温不火，核心通胀略低于预期，食品通胀上升，预计通胀前景趋于缓和 [14][32] - 预计美联储今年1月暂停降息、全年降息两次，各25bps [14][32] 中国经济数据 - 中国社融增速小幅放缓，展望2026年，政府债节奏主导社融表现或将延续，社融将呈现“前高后稳、结构优化”的节奏 [9][15][27] - M2-M1剪刀差走阔反映出流动性宽松但实体投资动能偏弱，M1增速延续回落趋势 [15][33] - 12月中国出口增速高于预期和前值，主要受非美出口呈现较强韧性带动，进口增速亦高于预期，或与制造业景气回升相关 [16][34] - 判断2026年出口基本面有较强支撑，但需关注部分国家受美国影响调整对华贸易政策的可能性 [16][34]