行业与公司 * 行业为封装基板（IC载板）行业，具体涉及BT载板和ABF载板两大细分领域[1] * 纪要内容主要围绕行业供需、技术发展、竞争格局、材料供应链及下游应用展开，未特指单一公司，但提及了国内外多家厂商[1][4][8][11] 核心观点与论据 行业供需与产能状况 * **BT载板**：行业整体接近满产运行，国内外厂商产能利用率普遍在90%以上，供需关系总体保持相对均衡[1][2] * **ABF载板**：2024年下半年至2025年供需趋于更均衡，但存在**结构性矛盾**，缺口主要集中在**20层以上**的高端产品，尤其是高端FPGA和AI服务器载板[1][2][4] * **高端产品紧缺原因**：核心在于**良率相对较低**，同时AI需求带动大尺寸、高层数、高阶载板需求出现明显增量[2][4] 下游需求增长动能 * **2026年BT载板**：新增需求与增长动能主要来自**汽车电子**，同时**电源相关芯片**也是重要拉动方向[1][3] * **AI服务器需求**：除CPU、GPU等主芯片外，AI服务器内部的电源管理及其他辅助芯片环节也会带来BT载板用量提升，但增量贡献小于汽车电子与电源芯片[3] * **AI服务器电源管理**：成为关键增量，GB300已确定采用**芯片嵌入式功能载板**方案，国内已有载板厂在该领域占据较高市场份额[1][8][10][11] 竞争格局与厂商进展 * **高端ABF载板供应**：AI服务器GPU载板（22-26层）主流供给由**台系、韩系和奥地利AT&S**三家垄断，供应关系绑定度高[1][7][8] * **国内厂商地位**：在AI相关领域已覆盖部分国内AI芯片与服务器，但**尚未进入海外AI服务器主流供应链**，更多处于**备份导入**阶段[1][4][11] * **国内厂商主要约束**：**高端载板良率水平**与海外头部厂商存在差距，导致成本端缺乏竞争力[4][11] 技术发展与工艺瓶颈 * **主流工艺**：ABF载板仍以**SAP工艺**为主，因其在精细线路制造上优势明显，蚀刻量（约1~1.5微米）低于MSAP工艺（2~3微米）[12][13] * **技术演进瓶颈**：线宽线距向5/5微米及以下推进存在难度，需要**材料厂商与载板厂协同迭代**，并联动化学药水、光刻干膜等配套环节[13] * **新介质材料**：**玻璃基板**因在大尺寸、高层数下具备更优的翘曲控制能力，被视为有机基板的主要替代方案，但受限于加工工艺，短期难以大批量产[1][13][14] * **陶瓷与金刚石**：短期内预计不会用于主芯片ABF载板场景，陶瓷更多价值在散热特性，金刚石应用更偏远期[14] 产能扩张与设备约束 * **扩产节奏**：行业扩产主要集中在2022与2023年，最近两年未见明确的新一轮扩产计划集中发布[4] * **产能释放**：通常分期落地，当前更多体现为2022-2023年既定规划的分期投产[4][5] * **关键设备**：线路曝光机交期已从2022-2023年高峰期的**2-3年回落至约1年**，暂不构成2025-2026年产能释放的显著约束[1][5] 上游材料供应链 * **海外依赖度**：核心材料对海外（尤其是日系）依赖度高，主要包括**ABF胶膜**（供应单一性最高）、**阻焊材料**、**CCL等耗材**以及**电镀液**等[1][17] * **国内材料厂商难点**： * **ABF胶膜**：核心难点在于兼顾**精细线路附着力**与**良率表现**，需在控制表面粗糙度的同时保证结合力[17] * **阻焊材料**：主要难点在于**高密度IO布线场景下的解析能力**以及**可靠性验证**[17] * **采购模式**：载板厂与材料供应商通常维持**长期稳定合作关系**，但未必有明确写明的长期协议约束[18] 产品价格与盈利驱动 * **价格驱动**：对国内主流载板厂而言，价格变动更关键的驱动来自**原材料价格变化**，供需关系影响相对次要[18] * **存储芯片BT载板**：过去一年多因AI带动需求出现涨价，推动相关产品毛利率从偏低水平抬升至约**27%—28%**，与其他类型载板接近[19][20] 客户验证与新进入壁垒 * **验证周期**：ABF载板厂商向新客户导入并完成验证（尤其是高端产品），通常至少需要**3个季度**[6] * **进入壁垒**： * **BT载板**：技术壁垒相对较低，核心难点在于**切入市场并获得封装厂及终端客户认可**[6] * **ABF载板**：技术壁垒显著更高，对技术能力的要求相对PCB提升约**2至3个level**，核心仍在**技术与量产良率能力**[6] 其他重要内容 * **垂直供电技术进展**：AI服务器供电主流方案尚未实现“终极形态”的完全垂直供电，现有方案（芯片嵌入式）电气效能已有提升，若进一步演进至完全垂直供电，效能有望再提升约**5%~10%**[15][16] * **技术挑战**：实现更彻底的垂直供电需要嵌埋更大尺寸器件（厚度接近0.8~1毫米），将显著抬升嵌埋封装技术要求[16] * **材料影响**：嵌埋电容与垂直供电等技术的渗透，目前未对关键原材料体系产生重大影响，相对可能的新要求主要在**散热环节**和部分材料的**介电特性**[16]

涉及的行业与公司 * **行业**：AIPCB（人工智能印刷电路板）行业、算力基础设施行业 * **核心公司**：生益科技、沪电股份、胜宏科技 [1] * **产业链相关**：覆铜板（FR4）、BT载板、ABF载板、电子布、T-glass布 [3] 核心观点与论据 * **重申推荐逻辑**：报告重申对生益科技、沪电股份、胜宏科技的推荐，认为AIPCB的增长逻辑持续强化 [1] * **澄清市场担忧**： * 正交背板方案并未取消，2月以来新一轮送样仍在进行，预计英伟达GTC大会将展示相关内容，且与未来的CPO技术可共存 [1][2] * 材料降规暂无明确信息，客户在推进多个并行方案，行业M8材料全面渗透、M9材料起量的趋势持续强化 [2] * 短期业绩增速下降因PCB行业重资产属性及新产能释放真空期（25H2-26H1）所致，后续新产能释放将支撑高增速 [2] * AI类产品可较快顺价转移材料成本，对龙头公司影响可控 [2] * **增量应用与创新**： * 正交背板预计年终将有更明确方案落地，支撑明后年增量能见度 [3] * 中板、基于埋嵌工艺的VPD垂直供电板、CoWoP等增量应用落地确定性持续提升 [3] * LPU芯片作为全新增量，有望推动PCB规格升级及在AIBoM（物料清单）中占比从当前3%-5%提升至未来5-10% [3] * **涨价与利润弹性**： * 上游铜价高位、电子布价格上涨、高端T-glass布缺货，共同支撑覆铜板、BT/ABF载板涨价加速落地 [3] * 自25Q4以来，覆铜板（FR4）、BT/ABF载板已涨价约15%~20%，预计26H1后续将进一步涨价10%-20% [3] * 相关公司从26H1起有望加速释放显著利润弹性 [3] 其他重要内容 * **近期催化剂**：建议重点关注英伟达GTC大会，期间有望展出正交背板、CPO等创新方案，可能成为算力及PCB板块的重大催化 [3]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业，特别是其高端细分领域IC载板（包括BT载板和ABF载板）[1] * **公司**：国内主要参与者为**深南电路**和**兴森科技**，海外及中国台湾地区龙头包括**新兴电子**、**Ibiden**、**南亚**、**臻鼎科技**等[4][10][11] 核心观点与论据 行业趋势与投资主线 * 2026年PCB板块的两条主线是“创新线”和“载板线”[3] * “创新线”核心在于PCB持续的结构性创新，如100多层PCB、9阶/10阶/11阶HDI等，产业供需偏紧，价格持续抬升，LPO只是当前催化之一[3][5] * “载板线”中，IC载板是PCB环节技术门槛最高、价值量最高的细分领域之一，是除“算力相关PCB创新”外最值得重点跟踪的方向[1][2] * 全球窄板（载板）处于显著缺货状态，BT载板环节具备更强的景气弹性[4][18] 载板市场供需与涨价驱动 * **2025年行情**：载板行情未充分发酵，因BT载板约45%–50%应用在存储，与存储周期高度相关，涨价更早、幅度更大（部分料号涨幅达80%）；ABF载板下游分散（约40%+在PC领域），涨价滞后至2025年三、四季度[1][5] * **2025年涨价关键驱动**：上游材料供给约束，而非单纯需求拉动[1][6] * **2026年展望**：BT载板将延续涨价趋势，ABF载板也开始涨价，驱动来自材料端供给约束叠加需求端结构性增量[1][7] * **ABF载板成为GPU瓶颈**：当前ABF载板需求规模约80亿–90亿美元，AI增量出现前市场容量约60亿–80亿美元；若以全球GPU市场需求约5000亿美元、芯片成本约2000亿美元、ABF载板占芯片成本约5%–8%测算，对应ABF载板增量约100亿美元，对现有市场形成接近“再增加一倍”的压力[7] * **涨价持续性**：预计至少可维持两年（2026年至2027年），判断依据是需求端持续走强，且上游材料供给集中、约束明显，供需缺口难以快速弥合[19] 产业链扩产与供需格局 * **下游载板厂积极扩产**：台湾臻鼎科技规划到2028年产能较2025年翻一倍；日本Ibiden规划到2028年产能为2025年的2.5倍；南亚预计到2027年产能较2025年翻一倍[8] * **上游材料扩产偏慢**：BT载板特种玻纤布（日东纺市占率约95%）、铜箔（三井市占率约40%–50%）、药水（安美特接近垄断）；ABF载板关键材料ABF膜上游集中度约90%+。日系供应商扩产节奏偏慢，部分材料交期从约1个月拉长至3–6个月，供给不足推升涨价[6][8] * **竞争格局**：全球载板市场高度集中，头部企业合计市占率约80%–90%，其中新兴电子和Ibiden市占率各20%+，南亚市占率为百分之十几[10] 国内厂商进展与国产替代 * **国内厂商地位**：国内ABF载板体系化推进始于2021年，在外资客户（如英伟达）体系中仍较难达到供货要求，但在国内多类应用场景中技术能力已逐步达标，国产替代正在进行中[1][9] * **国内厂商业务**：2025年，深南电路载板收入约40亿元，以BT载板为主；兴森科技载板收入约15亿–20亿元，同样以BT载板为主[11] * **国内供给现状**：BT载板已进入有量阶段并批量出货（深南、兴森）；ABF载板已存在向部分国内客户供货案例，并尝试延展至海外，切入策略上可能从海外射频芯片及相对成熟的CPU、MCU等芯片开始[16][17] * **上游材料国产化**：涉及包芯布、超薄铜箔、树脂、ABF膜（如华正新材）等环节，但收入兑现偏一般，因需与下游同步完成验证与放量，释放相对滞后[20][21] 盈利弹性与投资关注点 * **盈利弹性**：载板涨价对利润弹性较大。若2026年载板价格上涨30%–40%，深南电路（载板收入约40亿元）利润增量可达十几亿量级；兴森科技（载板收入约20亿元）利润增量可达数亿元级别[4][12] * **兴森科技业务展望**：业务更“纯”，覆盖BT窄板、AB窄板及ABF窄板。当前约15~20亿元收入基础，叠加涨价及扩产（ABF改板项目投资约38亿元），远期产值推演至80~90亿元在框架上可讨论，远期利润率可能达20%~30%[20] * **海外龙头预期**：外资对台湾新兴电子的业绩预期乐观，判断2026年同比2025年翻一倍，2027年同比2026年再翻一倍[13] 其他重要内容 * **行业门槛**：IC载板技术与客户导入门槛极高，新进入者需具备承受5–10年亏损的能力。载板客户主要是封测厂（如日月光、台积电），工艺精度要求可在10微米以内，验证、可靠性流程审慎[13][14] * **封测环节难点**：载板在封测厂导入门槛高，一旦失误可能导致客户芯片损坏，因此导入周期长、验证严格[15] * **创新线配置逻辑**：应基于长期逻辑持有并等待催化逐步兑现，而非依赖单一事件驱动；按2027年口径看，部分公司估值仍未达到“20倍”水平[5]

电话会议纪要关键要点总结 一、 纪要涉及的行业与核心观点 * **核心观点**：AI发展对上游电子材料及制造资源产生“挤占效应”，导致传统产能被动短缺，并可能引发“电子通胀强周期”[1][1] * **核心论据**：AI挤占的本质是“资源的争夺”[1][1] * **涉及行业**：研究覆盖了从基础材料到终端组件的广泛电子产业链，具体包括：半导体存储、电子布/覆铜板、光纤光缆、载板、CPU、铜箔、封测与代工、电力、被动元件、电源、PCB、ATE测试等[1][2][3] 二、 被AI挤占产能的细分领域及原因 * **存储**：HBM挤占DRAM产能，核心在于**HBM消耗的晶圆产能是普通DRAM的倍数级**[1][1] * **电子布**：low-dk/low-cte/Q布等高端电子布挤占7628/薄布/超薄布等普通电子布产能，核心原因是**坩埚法有退出、织机订货周期长**[1][1] * **光纤**：AI数据中心光纤光缆挤占G.652D散纤产能，核心是**光棒（光纤预制棒）紧缺**[1][1] * **载板**：ABF载板挤占BT载板产能，核心在于**板厂/布厂内部产线共用和调配**，以及苹果供应链的严格准入[2][2] * **覆铜板(CCL)**：M7/M8/M9等高端覆铜板挤占中低端覆铜板产能，核心是**切换的机会成本高**，包括设备效率损失和因树脂不兼容导致的清洗时间长[2][2] * **CPU**：AI服务器挤占消费级CPU产能，同时HBM挤占逻辑芯片产能，核心瓶颈在于**晶圆制造/载板/先进封装产能不足**[2][2] * **铜箔**：HVLP（低轮廓）铜箔挤占标准铜箔产能，核心是生产设备（**阴极辊和表面处理机**）优先配置给高端产品[2][2] * **封测与代工**：CoWoS等先进封装挤占传统封测和存储产能，核心是**封测厂扩产时间长、成本高**[2][2] * **电力**：AI数据中心算力负荷挤占工业/民用电力，核心问题是**缺电**[3][3] * **被动元件**：AI服务器对**高容值、低损耗高端电容**料号的需求挤占常规产能[3][3] * **电源**：钛金级AI服务器电源挤占通用服务器/PC电源产能，核心瓶颈在于**高功率器件和老化测试架位**[3][3] * **PCB**：超高层板（如UBB/OAM）挤占通用品/车规/工控板产能，核心瓶颈在于**压合环节**，例如激光钻孔机等PCB设备[3][3] * **ATE测试**：高算力GPU/HBM测试挤占高端手机SoC/模拟芯片测试机台，核心在于**测试机台和核心人力**在供应链上存在重合[3][3] 三、 AI挤占效应带来的市场影响 * **价格影响**：AI挤占导致传统产品领域出现被动缺口，进而引发价格上涨，且这一过程**“又急又快”**[3][3] * **产业链行为**：接替“挤占缺产”现象，**囤货成为电子材料产业链的联动效应**，各环节行为明显加快[3][3]

公司产能与产品结构 - 公司在高端PCB领域产能稳步提升 [1] - 高端产品（高多层板、HDI、IC载板）收入占比已超过60% [1] - 珠海二厂（高多层板）已于2024年6月投产 [1] 公司产能扩张计划 - 公司正加速泰国基地建设 [1] - 计划通过新建昆山BT载板项目进一步扩大高端产能 [1] - 昆山BT载板项目预计于2028年投产 [1]

ABF载板与AI服务器产业链 - 文章核心观点：一家国内公司同时布局BT和ABF载板，其稀缺产能正受益于AI服务器需求爆发，公司封装基板已满产，新扩产能正在爬坡 [1] - 公司业务与产能：该公司是国内少数布局BT和ABF载板的厂商，其封装基板已处于满产状态，新扩产能正处于爬坡阶段 [1] AI数据解决方案与客户 - 文章核心观点：一家公司为字节跳动等头部客户提供多模态、多语种AI数据解决方案，支持全球AI应用的本地化与出海业务 [1] - 客户与业务：该公司为字节跳动等头部客户提供AI数据解决方案，方案涵盖多模态和多语种，旨在支持AI应用的全球本地化与出海 [1]

公司核心观点与财务预测 - 公司主营业务盈利能力显著修复，预计2025年扭亏为盈 [1] - 公司是国内少数同时布局BT载板和ABF载板的厂商，其产能与技术能力稀缺 [1] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.08元、0.25元和0.40元 [1] 行业市场前景与驱动因素 - AI芯片、高性能计算（HPC）及5G通信等领域爆发式增长，驱动IC载板市场需求持续攀升 [1] - 全球IC载板市场规模预计在2025年达到166.9亿美元，2026年增至184.4亿美元，2035年扩张至453.4亿美元 [1] - 2026年至2035年，全球IC载板市场预计将以10.51%的强劲复合年增长率（CAGR）增长 [1] 公司业务发展机遇 - AI驱动载板行业高景气，上游刚性涨价，公司稀缺产能价值凸显 [1] - 受益于AI浪潮，公司PCB业务和半导体业务持续发力 [1]

公司2025年业绩预增及业务趋势 - 公司公告2025年业绩预增：归母净利润31.5-33.4亿元，同比增长68.0%～78.0%；扣非归母净利润29.9-31.7亿元，同比增长72.0%～82.0% [1] - 2025年第四季度业绩中值环比下滑：归母净利润中值9.2亿元，同比增长136.2%，环比下降4.5%；扣非归母净利润中值9.0亿元，同比增长146.7%，环比下降1.9% [1] - 第四季度业绩环比下滑主要因泰国工厂和南通四期工厂投入运营，新增较大人工成本、固定折旧摊销以及汇率波动带来的汇兑损失 [1] - 全年业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇，通过强化市场开发、优化产品结构、推进数字化转型与智能制造升级实现 [1] AI算力与载板业务展望 - 海外AI算力需求旺盛，新增产能有望快速爬坡实现盈亏平衡，贡献弹性利润 [2] - 国产算力预计在2026年有望实现放量增长，公司在国内算力PCB供应链具备核心卡位 [2] - 载板景气度高涨：BT载板持续涨价，稼动率满载，盈利显著改善；ABF载板技术能力持续突破，客户打样认证顺利，有望承接AI芯片外溢需求 [2] - 在未来AI PCB技术升级路线中，公司技术、产能卡位优势较为靠前 [2] - 公司在海外及国产算力供应链中均具备较强技术实力、丰富高阶PCB量产经验及客户卡位，产能未来将进一步扩张，AI算力业务占比有望持续提升 [2] 未来增长驱动与产能规划 - 公司积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地以及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释放，打开中长线成长空间 [3] - 公司在算力板及载板领域具备产品技术优势，并积极拓展海外算力客户，卡位国内算力供应链体系主力角色 [3]

文章核心观点 - 电子元器件行业自2025年第四季度以来出现广泛涨价趋势 预计涨价浪潮将持续蔓延 主要驱动因素包括下游补库力度超预期 上游金属成本持续上行以及行业长期低毛利率 [1][2][3] - 推荐关注在涨价趋势中受益确定性最高的存储 CCL BT载板 晶圆代工 封装等环节 同时建议关注功率器件 模拟芯片 被动元件等相对低位的板块 [1] 下游需求与补库动力 - AI持续高景气 汽车 泛工业等下游拉货力度持续强劲 [2] - 尽管汽车销量承压 但上游元器件国产化率正持续加速推进 [2] - 下游客户及渠道库存水位较低 先进封装和存储扩产挤占了成熟制程产能 下游客户补库动力较强 [2] 上游成本压力 - 金属是电子领域晶圆制造 封装互连 覆铜板等环节的关键原材料 主要包括金 银 铜等 [2] - 2025年金 银 铜等期货价格上涨幅度分别超过50% 150% 50% [2] 中游元器件涨价诉求与趋势 - 自2022年周期下行以来 电子元器件领域多个细分赛道毛利率仍处于相对低位 在下游供需偏紧 上游成本上行背景下有较强涨价诉求 [3] - 自2025年下半年以来 存储 CCL BT载板 晶圆代工 封装测试 LED 功率器件 模拟芯片 被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函 且趋势正不断蔓延至更多厂商 部分环节甚至出现多轮涨价 [3] 细分赛道涨价情况与展望 - **存储**：AI超级周期下全面缺货持续 TrendForce预计2026年第一季度传统DRAM合约价将上涨55%~60% NAND Flash合约价将上涨33%~38% 部分NAND模组年初至今已涨40%以上 利基存储NOR/平面NAND/利基DRAM强势上涨 预计本轮缺货周期有望持续至2027年上半年 [4] - **CCL**：2025年12月最新一轮涨价落地 目前行业库存水位较低 春节后有望推动新一轮涨价 [4] - **晶圆代工**：稼动率满载 部分品类已开始涨价 第一季度为传统淡季 但景气度有望维持高位 海外先进封装和存储扩产挤占成熟制程产能 转单效应有利于国内成熟制程供需格局持续向好 [4] - **封装测试**：存在海外转单需求 大厂稼动率达80~90% 部分公司稼动率满载 测试环节存在客户主动要求涨价以保障产能的现象 国内先进封装产业正在加速发展 [4] - **模拟芯片**：汽车 工业等下游拉货持续强劲 海外ADI TI前期启动涨价 上游成本驱动下国内设计公司也有涨价意愿 富满微针对LED驱动产品已涨价10% [5] - **功率器件**：MOS等中低压产品涨价动能较强 部分厂商反馈交货周期显著拉长 多家厂商已发布或正酝酿涨价 [5] - **SOC**：内置存储的SoC产品先行涨价 看好拥有稳定存储供应的头部SoC厂商进一步推进市场份额提升并顺势推进产品结构升级 [5] - **MCU**：2026年1月27日 中微半导发布涨价函将针对MCU Nor Flash等产品涨价15%~50% [5]

PCB行业核心投资主线 - 近期PCB板块进入2025年业绩预告期，在AI需求推动下，板块业绩增长表现亮眼 [1] - 投资主线包括PCB升级趋势、CCL材料升级、上游材料涨价周期以及载板需求向上 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并减小尺寸，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [1] - 对于PCB厂商，CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及技术能力将成为门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1] - 2025年下半年英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发布局 [1] - 2026年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [1] - 展望后续，2026年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上 [1] - 产业界仍在持续优化Rubin Ultra全系统架构的互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] CCL材料升级趋势 - 从M8升级至M9为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9 CCL [1][2] - Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场担忧英伟达可能将Rubin CPX架构中的PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，目前英伟达为2026年第三季度大批量交付准备了备用方案 [2] - M9+Q布的材料和PCB的批量化加工为产业链首次，在良效率未被验证的情况下准备Plan-B方案较为合理 [2] - 若2026年第二季度PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游材料涨价仍处于上行周期，盈利能力有望进一步改善 [1] - 日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30% [3] - 2025年12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 2026年1月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 根据跟踪，2025年CCL行业均价上涨20%-30% [3] - 结合目前供需结构、下游库存水平、原材价格趋势，预计2026年CCL涨价幅度或将超过2025年幅度 [3] 载板市场需求 - 载板需求向上，BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商 [1] - 全球AI数据中心对于存储需求持续旺盛向上，英伟达在CES 2026推出了全新的Context Memory存储平台 [4] - 台积电在最新财报会上表示其2026年资本开支为520-560亿美元，大幅超过市场470-500亿美元的预期，指引区间中值同比增长32% [4] - 台积电大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59%，超过市场一致预期上限 [4] - 在存储芯片需求向上的背景下，BT载板价格持续上涨，且产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [4] - 近期英伟达CEO黄仁勋前往日本拜访全球高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为后续先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供 [4] - 目前Low-CTE玻布仍为载板产业链的缺口环节，国内相关材料厂商有望实现全球Low-CTE玻布市占率的进一步提升 [4]