全球PCB产业格局与产值预测 - 中国大陆为全球第一大PCB生产地，其企业2025年产值有望同比增长22.3%至341.8亿美元，全球市占率将提高至37.6% [2] - 中国台湾为全球第二大PCB生产地，其半导体与PCB在全球AI服务器供应链中占据关键地位 [3] - 日本为全球第三大PCB生产地，2024年产值约115.3亿美元，市占率约14.4%，预估2025年产值将提升至118.2亿美元，2026年可达123.5亿美元 [3] - 韩国在全球PCB市场中位居第四，2024年海内外总产值约78.6亿美元，市占率9.8%，预估2025年产值将达79.4亿美元，2026年达81.6亿美元 [4] 中国大陆PCB产业动态 - 中国大陆PCB产业展现爆发增长动能，2025年产值预计大幅增长 [2] - 中国大陆厂商积极推动海外布局，泰国凭借优越的投资环境与完善的基础设施，成为其产能转移的首选之地 [2] - 目前陆资PCB厂在泰国的生产值推估约占其总产值的1.7% [2] - 长期来看，全球化布局能够分散地缘政治风险，并带来新客户与新增市占率 [2] 中国台湾PCB产业动态 - 受地缘政治风险影响，台商纷纷启动“大陆加一”策略，在中国台湾及东南亚地区设立新基地 [3] - 目前已有华通、臻鼎-KY、欣兴、敬鹏、金像电等10多家台资PCB厂在泰国投资设厂并陆续量产 [3] - 健鼎以越南为主要布局地，PSA集团旗下的瀚宇博与精成科则选择在马来西亚设厂 [3] - 为在AI时代维持关键角色，中国台湾需加速深化先进封装高阶技术与材料自主的能量，并掌握地缘政治与市场风险 [3] 日本PCB产业动态 - 日本PCB产业在2024年后有望转为正增长 [3] - 日本不仅依靠企业投资提升产能，更配合政府的AI与半导体国家战略，通过制度化的补助、专款制度与供应链安全战略，强化在先进封装与高阶PCB生态系的整体竞争力 [3] 韩国PCB产业动态 - 韩国PCB产业在2025年至2026年将呈现稳定温和成长 [4] - 在海外布局方面，韩商PCB因三星供应链已耕耘越南多年，载板则以马来西亚为近年主要扩产基地，积极提升BT载板产能以应对后续内存市场需求 [4] - 韩国将持续在内存与服务器平台上扮演重要角色，并通过高阶载板技术维持其在全球PCB供应链的战略位置 [4]

公司产能与生产状况 - 公司BT载板整体产能规模为每月5万平方米 [1] - 其中原有每月3.5万平方米产能已达到满产状态 [1] - 新增的每月1.5万平方米产能正处于量产爬坡阶段 [1] - 公司ABF载板目前处于小批量生产阶段 [1]

公司业务与产能状况 - 公司BT载板整体产能规模为每月5万平方米 [1] - 公司原有BT载板产能每月3.5万平方米已实现满产 [1] - 公司新增的BT载板产能每月1.5万平方米正处于量产爬坡阶段 [1] - 公司ABF载板目前处于小批量生产阶段 [1]

文章核心观点 - 人工智能服务器等高端电子设备需求激增，导致印刷电路板（PCB）行业，特别是上游高端材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年，并引发成本上升和交货周期延长[1][3][4] - 全球云厂商资本支出大幅增长（预计2025年八大云厂商合计资本支出突破4200亿美元，年增幅61%），推动AI服务器对高端PCB（如高速材料、高端HDI、HLC）需求快速增长，产品供不应求[3] - PCB龙头厂商受益于AI浪潮，营收和利润显著增长（如沪电股份第三季度营收同比增长39.92%，净利润同比增长46.25%），并加速扩产高端产能以应对需求，但未来存在产能过剩风险，行业可能出现结构性分化[6][7][9][10] PCB材料供应短缺 - 上游材料缺货，高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等缺货预期还要一年才能缓解[1] - 铜箔作为核心材料缺口突出，AI服务器所需的HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，而2025年需求达850吨/月，缺口率超40%；民生证券预测2026年月需求将突破3000吨，有效产能仅1300吨，缺口率扩大至42%，价格暴涨（目前HVLP4级铜箔报价达30美元—40美元/kg，较HVLP2级产品高一倍）[3] - 玻纤布材料供给矛盾严峻，2026年需求预计达1850万米，但当前产能仅1000万米，缺口超50%[3] AI需求驱动行业增长 - AI服务器对PCB性能要求高，普通服务器PCB板价格在3000美元到15000美元之间，而AI训练用服务器PCB板价格涨至20万美元以上，且需求量翻倍（如英伟达GB200架构使用的PCB板数量比传统训练服务器多出1到2倍）[3] - 国内AI服务器出货量预计2025年突破150万台，带动高端PCB需求同比增长85%[4] - 全球PCB行业进入新增长周期，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值达946.61亿美元，2024—2029年CAGR约5.2%[7] 厂商业绩与扩产动态 - PCB龙头厂商沪电股份第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25%；威尔高第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75%[6] - 多家PCB产业链上市公司披露扩产计划，如景旺电子投入50亿元人民币对珠海金湾基地扩产；生益电子计划投资19亿元人民币，年产印制电路板70万平方米；奥士康拟发行不超过10亿元可转债，投向高端印制电路板项目[7][8] 行业风险与竞争策略 - 头部企业加速扩产高端PCB（如HDI、封装基板），2025—2026年国内头部企业规划投资总额达419亿元，若AI需求增速放缓（如2026年后算力投资增速降至15%以下），可能引发产能过剩和价格竞争[9] - 中小厂商需避开与头部企业正面竞争，聚焦细分市场（如汽车电子占比35%、工业控制占比25%）、技术差异化（如开发低损耗覆铜板、导热金属基板）或供应链协同（如与国产存储芯片厂商绑定）[9][10] - 低端产能（如单双面板）因技术门槛低、同质化严重，易受价格战冲击，而高端领域结构性分化明显，中小厂商可通过绑定头部客户或国产化降本实现差异化竞争[10]

文章核心观点 - AI算力需求爆发推动高端PCB及其核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年 [2][4][5] - 全球云厂商资本支出激增（预计2025年达4200亿美元，年增61%）及AI服务器出货量增长（2025年国内预计超150万台）是需求端主要驱动力 [3][5] - PCB行业进入新一轮增长周期，龙头公司业绩显著提升，并正加速扩产以应对高端产品需求，但中长期存在结构性产能过剩风险 [6][7][9][10][11] 供应链短缺现状 - 上游材料T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布缺货预期还需一年缓解，影响高阶载板出货 [2] - HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，2025年需求达850吨/月，缺口率超40%，报价达30-40美元/kg，较HVLP2级高一倍 [4] - 玻纤布2026年需求预计1850万米，当前产能仅1000万米，缺口超50% [4] - AI服务器PCB价格远高于普通服务器，普通服务器板价格3000-15000美元，AI训练服务器板价格可达20万美元以上，且用量多出1-2倍 [3] 行业需求与增长动力 - 全球PCB产值2024年达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR约5.2% [7] - AI服务器带动高端PCB需求同比增长85%，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [3][5] - 1.6T光模块放量将推动HVLP4级铜箔2026年月需求突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42% [4] 公司业绩与扩产动态 - 龙头公司沪电股份2025年第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [6] - 威尔高2025年第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75% [6] - 2025年年初至今至少11家产业链公司披露扩产计划，景旺电子投资50亿元扩产珠海基地，生益电子投资19亿元建年产70万平方米项目，奥士康拟发行10亿元可转债投建高端PCB项目 [9] 行业竞争格局与风险 - 头部企业加速扩产高端PCB，2025-2026年规划投资总额达419亿元，若2026年后AI算力投资增速降至15%以下，存在产能过剩风险 [10] - 低端产能因技术门槛低、同质化严重易受价格战冲击，面临过剩风险 [11] - 中小厂商可聚焦汽车电子（2025年占比35%）、工业控制（占比25%）等细分市场，或通过技术差异化与供应链协同规避风险 [10][11]

AI需求对供应链的影响 - AI需求强劲带动科技上游半导体及部分零组件价格上涨 [1] - AI伺服器迭代升规导致PCB供应链自今年下半年起出现供需失衡 [1] - 辉达伺服器吸纳大量供应链资源使PCB供应链缺货首次由上游蔓延至下游 [1] 铜箔基板与载板市场 - 铜箔基板第3季价格已领先起涨 [1] - 基于讯号完整性需求铜箔基板需从当前M8升级至M8.5甚至M9等级 [1] - BT与高阶ABF载板预计在今年底出现供应缺口带动报价大幅上涨 [1] - 高盛预测非辉达的ABF载板价格自2024年第4季起至2026年第4季每季上涨5%至10% [1] - BT载板7月调涨5%至20%8月再上涨5%10月上涨逾15%均远优于预期 [1] 被动元件产业 - 被动元件价格随势上扬 [1] - 高盛证券10月中旬示警在AI快速扩张背景下2026年被动元件可能出现供需吃紧 [1] - 被动元件大厂国巨旗下基美宣布11月起调涨钽电容价格 [1] 相关公司动态 - 台光电（2383）与国巨（2327）成为市场焦点 [1]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - 2025年第三季度公司利润同环比均实现高增长，BT载板业务迎来强势增长期 [1] - 存储市场需求强劲，公司载板业务利润率显著提升，带动整体利润高增 [4] - 基于存储需求修复以及BT载板涨价预期，分析师上调了2025至2027年的利润预测 [4] 财务业绩表现 - 2025年前三季度：实现营收53.73亿元，同比增长23.48%；实现归母净利润1.31亿元，同比增长516.08% [4] - 2025年第三季度：实现营收19.47亿元，同比增长32.42%，环比增长5.47%；实现归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%，环比增长427.52% [4] - 2025年第三季度：毛利率为22.36%，同比增长7.54个百分点，环比增长2.83个百分点；净利率为2.36%，同比增长10.43个百分点，环比增长5.08个百分点 [4] - 盈利预测上调：预计2025-2027年归母净利润为2.51/5.30/7.25亿元（原值为2.03/4.39/5.83亿元）[4] PCB业务 - 北京兴斐上半年实现营收5.00亿元，净利润达到8556万元 [5] - 业务增长受益于战略客户高端手机业务的持续增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，HDI板和类载板业务持续增长 [5] - 公司正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能，以把握AI需求增长带来的机会 [5] - 宜兴硅谷由于客户结构等原因经营情况相对较弱，正在进行客户结构调整、成本管控及工艺流程优化，未来业绩有望持续修复 [5] 封装基板业务 - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，利润率显著提升 [6] - 产能情况：广州和珠海原有的3.5万平/月的产能已实现满产；新增的1.5万平/月的产能已于2025年7月投产，正逐步释放 [6] - 价格趋势：因下游需求激增及上游原材料价格上涨，CSP封装基板产品价格处于上涨过程中，未来有望带动盈利能力持续上行 [6] 财务预测与估值 - 营收预测：预计2025/2026/2027年营业收入分别为74.63亿元、90.04亿元、110.72亿元 [7] - 归母净利润预测：预计2025/2026/2027年分别为2.51亿元、5.30亿元、7.25亿元 [7] - 每股收益预测：预计2025/2026/2027年EPS分别为0.15元、0.31元、0.43元 [7] - 估值指标：当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为143.8倍、68.0倍、49.7倍 [7]

行业投资评级 - 行业评级为推荐 [5] 核心观点 - AI发展带动算力芯片需求持续增长，高阶载板的需求同步增长 [3] - 上游材料缺货有望带来供需缺口 [3] - 高阶封装基板国产替代空间广阔 [3] 行业供需分析 - 高阶载板上游材料缺货，预计2027年高阶载板或将供不应求 [1] - 高阶CCL（铜箔基板）缺料比较具有挑战，未来半年是缺料的高峰期，但自2026年第三季度开始缺口有望快速收敛 [1] - 载板所需的高阶玻璃布、石英布、Low CTE等缺货预期还要一年左右才缓解 [1] - 2026年上游材料对载板出货影响最为关键，预估2026年载板增长力度强，2027年将是高峰 [1] - BT载板缺料将影响2026年第一季度BT载板出货，随着相关材料到位，2026年第二季度BT载板出货有望恢复放量 [1] 重点公司业务进展 - 报告研究的具体公司兴森科技持续聚焦IC封装基板业务，2025年上半年IC封装基板业务实现收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - 兴森科技CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大主力方向并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价方向拓展 [2] - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，兴森科技CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，广州兴科项目于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平米/月于2025年第三季度逐步投产 [2] - 兴森科技FCBGA封装基板样品订单数量同比实现较大幅度增长，在拓展国内客户基础上持续攻坚海外客户 [2] 投资建议与标的 - 建议持续关注相关标的投资机会：兴森科技、深南电路、生益科技、南亚新材 [3] - 重点公司盈利预测显示，兴森科技2025年预测EPS为0.07元，对应PE为311倍；2026年预测EPS为0.18元，对应PE为119倍 [4] - 深南电路2025年预测EPS为4.50元，对应PE为49倍；2026年预测EPS为5.88元，对应PE为38倍 [4] - 生益科技2025年预测EPS为1.26元，对应PE为51倍；2026年预测EPS为1.68元，对应PE为38倍 [4] - 南亚新材2025年预测EPS为1.08元，对应PE为67倍；2026年预测EPS为2.18元，对应PE为33倍 [4]

行业与公司 * 纪要主要涉及覆铜板行业、PCB行业以及上游原材料行业，具体公司包括生益科技、南亚新材、台光、南亚电路板等[1][9][11] 核心观点与论据 覆铜板价格持续上涨 * 覆铜板价格已持续上涨约两到三个月，公司已完成两波涨价，涨幅在5%至10%不等[2] * 9月份LME铜价从月初9000多美元上涨至月底10623美元，涨幅超16%，是推动涨价的主因[1][2] * 材料供应紧缺是另一重要原因，特别是中低端材料需求旺盛[1][3] 高端覆铜板市场需求激增且供应紧张 * 高端材料如马七、马八等级需求显著增加，头部厂商全力发展高阶材料[5][9] * 高阶材料生产速度慢，例如马八生产速度仅为传统FR4的一半甚至更少，马九可能只有以前产能的20%[5] * 高层数PCB对覆铜板需求量大，AI应用中30层以上PCB加之良率问题，需要额外购买更多原料[5] 上游原材料供应紧张加剧市场波动 * 上游原料如玻纤布和普通铜箔供应减少，对覆铜板市场产生重大影响[1][6] * 许多厂商将产能转向低介电玻纤布，导致一般玻纤布供给量下降[6] * 铜箔厂商库存减少，仅保持1至2个月库存[4] * BT载板价格上涨主因是Low-CT玻纤布被NVIDIA等大客户大量包揽，导致供应不足[3][11] * AI芯片尺寸从100mm×100mm扩展到160mm×160mm，ABF和Low-CT玻纤布消耗量大幅上升，实际用量增加约2.5倍[11] PCB厂商应对策略与行业趋势 * PCB厂商普遍接受涨价并希望尽快锁定价格，以应对未来可能进一步上涨的原料成本[1][7] * 厂商倾向于选择头部覆铜板厂商，以确保产品质量和交期稳定，头部厂商因此持续受到强劲需求支持[1][7] * PCB行业未来发展趋势包括窄版化和HDR化，对PCB板材在受热时涨缩性能要求越来越高[12] 未来价格走势与潜在驱动因素 * 未来是否再次涨价取决于铜价均价、供需情况以及玻纤布和铜箔价格[1][8] * 若10月或11月铜价均价达到1.1万元甚至更高至1.2万元，可能导致第三波涨价[8] * 如果一般玻纤布和铜箔价格也上升，覆铜板厂商可能在年底前再进行一次涨价[1][8] * 编辑改版价格每次上涨幅度都超过10%，但年底前涨价趋势可能会暂缓[13] 其他重要内容 国内外AI材料竞争格局 * 海外AI材料主要使用马8代材料，加上第二代低介电常数布料和HVO P4，用于交换机设计[9] * 马9代材料因石英布硬度大且存在风险，尚处于验证阶段，短期内不会大量使用[9] * 国内AI公司如寒武纪、燧原等，其UBB部分主要采用马8材料加LDK One或Two通孔板设计[3][9] * 生益科技在800G Switch领域表现突出，占据主导地位，南亚新材在高速领域具备竞争优势[9] 市场抢购与备货行为 * 从第二季度开始，包括南亚电路板、新兴景硕等公司都在积极备货，导致市场出现抢购现象[11] * 市场存在恐慌性抢料现象，例如三星、美光宣布不再生产DDR4后引发抢购潮[13]

财务表现 - 公司上半年实现营收104.5亿元 同比增长26% [1] - 归母净利润为13.6亿元 同比增长38% [1] 增长驱动因素 - 积极把握AI算力升级 存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇 [1] - 全球AI相关的GPU/ASIC 服务器 800G交换机 光模块等需求快速增长 [1] - 存储需求回暖推动市场表现 [1] 行业地位与技术布局 - 公司作为国产PCB龙头 BT载板大厂 ABF载板国产领头羊 [1] - 积极推动相关产能项目建设及技术研发布局 [1] - 未来将持续深度受益于本轮AI创新带来的产业升级发展机遇 [1]