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一种半导体级联器件及其封装方法
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致能半导体取得半导体级联器件及其封装方法专利
搜狐财经· 2026-01-09 16:05
天眼查资料显示,广东致能半导体有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事科技推广和应 用服务业为主的企业。企业注册资本2123.0355万人民币。通过天眼查大数据分析,广东致能半导体有 限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息120条,此 外企业还拥有行政许可21个。 国家知识产权局信息显示,广东致能半导体有限公司;徐州致能半导体有限公司取得一项名为"一种半导 体级联器件及其封装方法"的专利,授权公告号CN120709163B,申请日期为2025年8月。 声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。 来源:市场资讯 徐州致能半导体有限公司,成立于2020年,位于徐州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制 造业为主的企业。企业注册资本32000万人民币。通过天眼查大数据分析,徐州致能半导体有限公司参 与招投标项目11次,专利信息39条,此外企业还拥有行政许可5个。 ...