公司专利技术突破 - 公司申请磁性材料加工方法专利 公开号CN120480423A 申请日期2025年6月 [1] - 专利采用激光切割技术 保护气体压强1.5-2MPa 激光频率不小于1000Hz 切割速度40-100mm²/s 激光功率200-2000W [1] - 新技术显著提升切割效率 保证切割面无纹路无毛刺 粗糙度低 无缺损崩边现象 [1] 公司知识产权储备 - 公司拥有98条专利信息 1条商标信息 52个行政许可 [1] - 公司参与招投标项目18次 对外投资1家企业 [1] 公司基本情况 - 成都银河磁体股份有限公司成立于2001年 位于成都市 [1] - 企业注册资本32314.636万人民币 属于电气机械和器材制造业 [1]