一种金属基覆铜板

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金安国纪取得一种金属基覆铜板专利 实现良好的耐电压绝缘性同时具有较好的导热性
金融界· 2025-08-23 11:25
公司专利技术突破 - 金安国纪科技(珠海)有限公司于2024年10月申请并于2025年8月23日获得国家知识产权局授权的"一种金属基覆铜板"专利(授权号CN223261697U)[1] - 专利采用多层复合结构设计 包括金属基板 第一绝缘层 金属导热板 第二绝缘层及导电层 通过金属导热板增强导热性能 同时保持耐电压绝缘性[1] - 技术突破点在于将厚度较薄的第二绝缘层与导电层相邻设置 实现热量快速传导至金属导热板 满足金属基覆铜板高导热和高耐电压性能需求[1] 公司经营背景 - 公司成立于2006年 位于珠海市 主营业务为计算机 通信和其他电子设备制造业[1] - 注册资本达23478.890352万人民币 参与招投标项目14次 拥有专利信息67条及行政许可48个[1] - 通过天眼查大数据分析显示 公司在电子设备制造领域具有持续的技术研发和市场化活动能力[1]