三星 Galaxy S25 Edge
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又一款 Air 新机官宣,继续对标苹果,我人麻了
36氪· 2025-10-10 08:26
行业趋势:智能手机轻薄化竞争加剧 - 手机行业正掀起轻薄化竞赛,苹果、三星和联想摩托罗拉均计划或已发布超薄机型 [1] - 厂商在轻薄程度上寻求极致突破,例如苹果iPhone Air厚度为5.6mm,三星Galaxy S25 Edge厚度为5.8mm,摩托罗拉X70 Air厚度预计将控制在6mm以内,可能突破5.5mm,重量有望控制在160g内 [4] 摩托罗拉X70 Air产品规格 - 新机或将采用纯直屏方案,提供白、灰、绿三种配色,背部摄像头采用标志性的凸起方形模组 [6] - 机身左侧新增专属AI功能按键,便于用户快速启动相关服务 [8] - 续航方面预计内置4800mAh电池,支持68W有线快充,电池容量显著高于三星S25 Edge的3900mAh和苹果iPhone Air的3149mAh [9] - 影像系统或将配备后置三摄,包括5000万像素主摄,传感器单像素尺寸达2.0微米,支持120度超广角拍摄和光学防抖 [11] - 核心配置可能搭载联发科天玑7000系列芯片,接口包括底部SIM卡槽、USB Type-C和扬声器开孔,顶部有杜比全景声标识 [13] 竞争对手产品对比与市场反馈 - 三星Galaxy S25 Edge搭载高通Snapdragon 8 Elite for Galaxy处理器,苹果iPhone Air配备A19 Pro芯片和全新C1X调制解调器 [13] - 市场初期反馈不佳,三星S25 Edge整体表现不佳,传闻公司将紧急重新推出S26+,iPhone Air在美国消费者中的偏好度仅占全系列的2% [14] - 超薄手机面临耐用性、实用性和性价比的挑战,iPhone Air(256GB版本)起售价为7999元,三星S25 Edge(256GB版本)售价约合人民币8600元 [15] - 超薄设计可能导致电池等组件妥协,实用性存疑,尽管厂商采用钛金属机身等材料提升坚固性,但消费者仍担忧其易损性 [17]
拆解新 iPhone 的「高原」设计,以及「可替换电池」的线索
36氪· 2025-09-28 09:05
产品设计创新 - iPhone 17 Pro和iPhone Air背面采用"Plateau"(扩展平台)设计 这是一种长条状突起结构 标志着内部架构的深度调整[1] - "高原"设计在iPhone Air中用于压缩主板面积 为电池腾出空间 实现机身轻薄化[4] - iPhone 17 Pro的"高原"设计主要服务于散热功能 主板集中在上方区域 避免用户直接接触发热点[42] 内部结构变革 - iPhone Air彻底改变从iPhone 4延续的纵向主板设计 采用横向主板布局和Android主流的三段式排布(主板/电池/马达麦克风)[6] - 主板采用双侧叠板设计 但实际堆叠部分仅占小部分 大部分面积为单层结构以节省空间[15] - 内部元件高度定制化 包括钛合金3D打印的USB-C接口模块和多边形摄像头模组 实现空间高效利用[13] 电池技术突破 - iPhone Air电池额定容量3149mAh(12.26Wh) 占据机内近60%空间 采用不规则形状最大化利用机身容量[4][8] - 电池设计与MagSafe外置电池规格完全一致 疑似为应对欧盟2027年可更换电池新规做准备[10][11] - iPhone 17 Pro电池容量较前代提升406mAh 主要依靠能量密度提升而非物理尺寸扩大[32] 散热系统升级 - iPhone 17 Pro首次配备VC均热板 Pro Max版本面积约2200平方毫米 Pro版本约2000平方毫米[36] - 采用铜网结构激光焊接工艺 搭配0.3毫米厚铝合金散热片覆盖整机 导致机身厚度增加0.5毫米[38][39] - 主板正反面、后壳、MagSafe线圈均覆盖散热膜 体现对散热能力的重视[40] 材料与工艺特性 - iPhone Air钛合金框架通过强度测试 可承受77.56千克压力不折断 97.52千克时屏幕开裂[19] - iPhone 17 Pro采用一体成型工艺 但相机模组边缘阳极氧化涂层易刮擦脱落且不可修复[24][25] - 业界推测苹果选择更薄阳极氧化工艺以控制厚度 但牺牲了耐磨性[27] 维修性与模块化 - iPhone Air采用电压敏感胶水技术 电池可通过专用工具通电后轻松取下 提升可维修性[13] - 坚持模块化设计而非一次性胶水 iFixit给出7分可维修性评分 显著高于早期产品[22] - 电源管理模块等组件高度集成 维修时需整体更换 但显著压缩占地面积[17] 技术演进方向 - 内部空间排布方案为明年轻薄化/折叠化iPhone铺路 高原设计将成为核心架构[3][22] - 自研芯片(C1X基带/N1无线芯片/A19 Pro)推动元件高度集成化 支持空间优化[49] - 天线围绕高原排布 既避免信号干扰又保持美观 体现实用主义设计理念[42]