核心观点 - SK海力士董事会批准大规模投资计划，总额约54万亿韩元（380亿美元），用于在韩国龙仁和清州建设新的晶圆厂，以抓住人工智能基础设施市场增长机遇 [1][3] 投资规模与分配 - 总投资约54.3万亿韩元（380亿美元），其中35.2万亿韩元用于龙仁Y2晶圆厂，19.1万亿韩元用于清州M17晶圆厂 [1][3] - 该投资是SK海力士中长期投资战略的落实，此前公司已公布在龙仁半导体产业集群投资600万亿韩元、投资100万亿韩元扩建清州生产基地的总体规划 [3] 龙仁Y2晶圆厂 - Y2是龙仁半导体产业集群规划的四座晶圆厂中的第二座，将作为DRAM生产基地，总建筑面积34.1万坪（约113万平方米） [3] - 项目计划于明年7月破土动工，目标在2029年6月启用首个洁净室，用于生产HBM和其他下一代DRAM产品 [3] - 首座晶圆厂Y1建设稳步推进，预计将于明年2月启用首个洁净室 [3] - SK海力士将龙仁半导体产业集群的竣工日期提前12年，从原计划2045年提前至2033年，Y2项目支持这一加速计划，投资持续到2031年10月 [4] 清州M17晶圆厂 - 清州M17晶圆厂总占地面积20.6万坪（约68万平方米），计划于明年2月破土动工，2028年12月启用首个洁净室 [4] - 公司选择清州作为新的NAND闪存晶圆厂基地，原因是清州拥有最快的晶圆厂建设速度 [4] 战略意图 - SK海力士负责人表示，该投资是为了抓住市场增长机遇，通过积极保障产能，旨在成为人工智能基础设施的关键合作伙伴，为全球人工智能半导体供应链的稳定做出贡献 [4]