（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月19日，芯源微在互动平台回答投资者提问时表示，临时键合与混合键合是半导体先 进封装与集成领域两个重要的技术，它们在目的、主要工艺和最终应用上均存在本质区别，但也在现代 先进封装中紧密关联、协同工作。公司研发、技术与产品情况参见公司公告。 ...