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先进功率及倒装芯片封测技术
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颀中科技:拟用4.28亿元可转债募资向子公司借款实施项目
新浪财经· 2026-01-18 15:43
公司融资与资金使用 - 公司成功发行可转换公司债券,实际募集资金净额为8.39亿元人民币,发行总额为8.50亿元人民币 [1] - 募集资金将用于“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”,该项目实施主体为公司的全资子公司苏州颀中 [1] - 公司计划使用不超过4.28亿元人民币的募集资金,以无息借款形式提供给全资子公司苏州颀中,专门用于上述募投项目 [1] - 该无息借款的期限设定为直至项目完成,资金用途受到严格限定 [1] - 此次资金安排事项已经获得公司董事会审议通过,并获得审计委员会同意,保荐机构对此无异议 [1] 项目与业务发展 - 公司正在推进“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”,该项目涉及先进功率半导体和倒装芯片的封装测试技术 [1] - 项目由全资子公司苏州颀中科技有限公司作为具体实施主体 [1]