**聚和材料公司电话会议纪要关键要点** **一 公司及行业背景** * 公司为光伏导电浆料龙头企业 专注于光伏电池金属化解决方案和电子材料[1] * 行业涉及光伏电池技术（TOPCon 异质结 BC 钙钛矿）和半导体材料（空白掩膜板）[2][3][4][8] **二 核心产品与技术进展** * TOPCon电池Leleco烧结银浆等系列产品已实现量产[4] * 异质结银包铜浆料实现大批量量产 银含量降至20%以下 完成金属网版印刷技术升级 实现8~12微米开口印刷及0BB技术超低银含45%主栅开发和量产[4][5] * BC领域完成P区和N区钢板印刷高效营销量产[8] * 首创光伏电池铜浆产品 正在多家头部客户内部测试并实现小规模出货[2][8] * 钙钛矿领域完成单结钙钛矿超低温固化背电极浆料开发并获厂家认可 同时开发出适配钙硅叠层的超低温固化浆料[2][8] * 与合作伙伴协作开发链式烧结炉等设备工艺 预计2025年三季度推出第二代铜浆产品[2][7] * 与新南威尔士大学合作研究表明 银种子层加铜栅线结构可显著降低TOPCon单瓦能耗 相比工业参考电池能耗降低25%至93毫克 最高效率仍可达2404%[2][9] **三 经营与财务数据** * 2025年上半年光伏导电浆料销量超930吨 市占率稳定 一季度出货约440吨 二季度出货约490吨 环比增长[3][11] * N型浆料占比达96% BC浆料上半年累计出货8吨 单月出货量达2吨[3][11] * 2025年上半年研发投入达344亿元 占营收比重534%[2][6] * 预计2025年至2027年归母净利润分别为409亿元 518亿元和621亿元[3][17] **四 第二成长曲线与战略布局** * 子公司德朗具开发出新一代光伏组件封窗定位胶 绝缘胶和电池保护胶系列产品 并在ECA导电胶产品上建立性能领先优势 针对0BB技术路线的封装定位胶已实现规模量产[3][12] * 子公司降距在高端电子浆料领域打破海外企业垄断 形成覆盖射频器件 片式元器件 PDLC EC导电胶 LTCC 高性能导热材料等多个维度的电子浆料产品矩阵[12] * 拟以约35亿人民币收购韩国SK Imports空白掩膜业务 预计2026年1月30日完成交割 公司出资比例不低于95%[3][13] * 收购标的2024年底净资产预计约25亿人民币 主要生产用于DUV ArF和DUV KrF光刻技术节点的空白印模 主要客户包括韩国海力士和无锡海力士[14][15] * 全球半导体掩模板2023年市场规模约9528亿美元 中国市场规模接近18亿美元 空白掩模板占其成本30%-50%[15] * 收购战略价值为补齐国内空白掩膜本土化短板 打开半导体业务成长空间 并获得优质客户资源与现有业务形成协同[13][14] * 标的公司在韩国拥有年产1万片产能 计划通过激励措施绑定韩国核心人员 并规划未来在中国大陆扩大产能[16] **五 其他重要信息** * 铜浆产品规模化量产需突破同江量产设备开发及终端市场教育[7][9] * 新型绝缘胶和电池保护胶系列产品有效解决BC组件封装工艺痛点[12] * 公司已形成材料 工艺和设备全栈自研体系 在少银化 无银化 BC 异质结及钙钛矿等新一代技术中保持引领地位[2][6]