核心观点 - 公司2Q26业绩超预期，3Q26盈利指引积极，AI配套需求与订单回流驱动增长 [4][5][6] 2Q26业绩表现 - 2Q26收入30.1亿美元，YoY+36.1%，QoQ+20.0%，超过此前QoQ+14-16%的指引 [4] - 晶圆出货量YoY+20.1%，QoQ+14.4%；晶圆ASP YoY+13.3%，QoQ+5.7% [4] - 2Q26毛利率25.3%，YoY+4.9pct、QoQ+5.2pct，超出此前20%~22%指引区间上限，因产品组合优化及ASP提升抵消新增折旧压力 [4] - 2Q26净利润7.33亿美元，YoY+399.9%、QoQ+217.5%；归母净利润4.79亿美元，YoY+261.7%、QoQ+142.7%；非控制性权益2.54亿美元 [4] 3Q26业绩指引 - 营收指引环比增长2%~4%，对应30.7~31.3亿美元，符合市场预期，增速放缓因2Q26加快部分生产出货，3Q26恢复平稳 [4] - 毛利率指引26%~28%，中值27.0%较2Q26提升1.7pct，大幅超出市场预期，因涨价效应持续释放 [4] 收入结构分析 - 2Q智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车收入占比分别为17%/16%/44%/7%/17%，所有品类收入绝对值均环比提升 [5] - 电脑与平板、工业与汽车收入环比提升约40% [5] - 12英寸晶圆收入YoY+39.8%，QoQ+22.8%，占比升至78% [5] - 中国区收入YoY+45.9%，QoQ+21.7%，收入占比约90%，受AI配套芯片需求、海外订单回流及在地化制造加强推动 [5] - 美国区和欧亚区收入占比分别约8%和2%，收入金额均实现环比增长 [5] 产能与折旧情况 - 2Q26折合8英寸月产能达109.7万片，QoQ+1.7% [5] - 产能向AI配套芯片、BCD电源管理及光模块收发芯片等供不应求产品线倾斜 [5] - 2Q26稼动率93.7%，YoY+1.2pct、QoQ+0.6pct；预计3Q26计入新增产能后稼动率维持在95%左右 [5] - 公司预计2026年折旧同比增长约30%，全年接近50亿美元，折旧压力持续 [5] 订单与需求展望 - AI带动配套芯片需求和订单回流，电源管理、数据传输等芯片因AI数据中心建设供不应求 [6] - AI相关产品挤占海外晶圆厂产能，推动消费电子、IoT等成熟制程订单回流及客户提前备货 [6] - 8英寸晶圆需求超预期，高压BCD工艺、大电流模拟器件相关工艺要求高，优质供应商稀缺，预计需求延续至2027年 [6] - 当前订单已覆盖至4Q26，年内无降价可能 [6]