核心观点 - 公司2Q26业绩超预期，3Q26盈利指引积极，AI配套需求与订单回流驱动增长 [4][5][6] 2Q26业绩表现 - 2Q26收入30.1亿美元，YoY+36.1%，QoQ+20.0%，超过此前QoQ+14-16%的指引 [4] - 晶圆出货量YoY+20.1%，QoQ+14.4%；晶圆ASP YoY+13.3%，QoQ+5.7% [4] - 2Q26毛利率25.3%，YoY+4.9pct、QoQ+5.2pct，超出此前20%~22%指引区间上限，因产品组合优化及ASP提升抵消新增折旧压力 [4] - 2Q26净利润7.33亿美元，YoY+399.9%、QoQ+217.5%；归母净利润4.79亿美元，YoY+261.7%、QoQ+142.7%；非控制性权益2.54亿美元 [4] 3Q26业绩指引 - 营收指引环比增长2%~4%，对应30.7~31.3亿美元，符合市场预期，增速放缓因2Q26加快部分生产出货，3Q26恢复平稳 [4] - 毛利率指引26%~28%，中值27.0%较2Q26提升1.7pct，大幅超出市场预期，因涨价效应持续释放 [4] 收入结构分析 - 2Q智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车收入占比分别为17%/16%/44%/7%/17%，所有品类收入绝对值均环比提升 [5] - 电脑与平板、工业与汽车收入环比提升约40% [5] - 12英寸晶圆收入YoY+39.8%，QoQ+22.8%，占比升至78% [5] - 中国区收入YoY+45.9%，QoQ+21.7%，收入占比约90%，受AI配套芯片需求、海外订单回流及在地化制造加强推动 [5] - 美国区和欧亚区收入占比分别约8%和2%，收入金额均实现环比增长 [5] 产能与折旧情况 - 2Q26折合8英寸月产能达109.7万片，QoQ+1.7% [5] - 产能向AI配套芯片、BCD电源管理及光模块收发芯片等供不应求产品线倾斜 [5] - 2Q26稼动率93.7%，YoY+1.2pct、QoQ+0.6pct；预计3Q26计入新增产能后稼动率维持在95%左右 [5] - 公司预计2026年折旧同比增长约30%，全年接近50亿美元，折旧压力持续 [5] 订单与需求展望 - AI带动配套芯片需求和订单回流，电源管理、数据传输等芯片因AI数据中心建设供不应求 [6] - AI相关产品挤占海外晶圆厂产能，推动消费电子、IoT等成熟制程订单回流及客户提前备货 [6] - 8英寸晶圆需求超预期，高压BCD工艺、大电流模拟器件相关工艺要求高，优质供应商稀缺，预计需求延续至2027年 [6] - 当前订单已覆盖至4Q26，年内无降价可能 [6]

核心观点 中芯国际26Q2业绩超预期，量价齐升推动营收和毛利率高于指引，AI配套需求及订单回流是主要驱动力，26Q3指引继续上行，价格改善将成为后续盈利增长的核心 26Q2业绩表现 - 26Q2营收30.06亿美元，同比+36.1%/环比+20.0%，高于此前环比增长14%-16%的指引[2][3] - 毛利率25.3%，同比+4.9pcts/环比+5.2pcts，高于此前20%-22%的指引[2][3] - 归母净利润4.79亿美元，同比+261.7%/环比+142.7%[2][3] - 少数股东损益2.54亿美元，同比+1689.6%/环比+659.1%[3] - 营业利润5.34亿美元[16] - EBITDA为21.09亿美元，EBITDA利润率为70.2%[16] - 总产能（折合8英寸）为109.7万片/月，环比增加1.8万片[2][3] - 晶圆出货量（折合8英寸）为286.95万片，同比+20.1%/环比+14.4%[2][3] - 产能利用率为93.7%，环比+0.6pcts[2][3] - 折合8英寸ASP为991美元/片，环比+5.7%[2][3] 下游应用与地区收入 - 智能手机晶圆收入4.81亿美元，同比-8.8%/环比+8.1%[4] - 电脑与平板晶圆收入4.44亿美元，同比+41.5%/环比+38.6%[4] - 消费电子晶圆收入12.57亿美元，同比+46.7%/环比+15.6%[4] - 互联与可穿戴晶圆收入1.93亿美元，同比+12.8%/环比+12.6%[4] - 工业与汽车晶圆收入4.69亿美元，同比+111.8%/环比+42.4%[4] - 中国区收入27.11亿美元，同比+45.9%/环比+21.7%，受AI配套芯片需求旺盛、海外订单回流及本土化制造推动[4] - 美国区收入2.46亿美元，同比-13.5%/环比+5.8%[4] - 欧亚区收入0.48亿美元，同比-27.4%/环比+6.6%[4] - 中国、美国和欧亚收入占比分别为90.2%、8.2%和1.6%[15] - 12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为78%和22%，收入金额分别环比增长24%和11%[15] 26Q3业绩指引与量价趋势 - 26Q3收入预计环比增长2%-4%[5][17] - 26Q3毛利率预计为26%-28%[5][17] - 包含新增产能在内的产能利用率预计维持在95%左右[5] - 三季度出货量预计相对平稳，收入增长更多来自价格改善[5][23] - 前期与客户协商的新价格自二季度开始逐步释放，三季度新价格晶圆占比将进一步提高[5][23] - 公司已收到四季度及年末订单，年内暂未看到产品降价可能[5][29] AI需求与供需格局 - AI配套芯片包括逻辑、BCD、电源管理和光模块收发芯片，普遍供不应求[6][25] - AI需求通过产能挤压向利基存储、低密度存储和NOR Flash等成熟制程扩散[6][25] - BCD整体供不应求，8英寸BCD和电源管理需求增长超出预期[6][32] - 部分大宗产品因8英寸产能不足逐步转向12英寸，但大量小批量、长生命周期产品仍需依赖8英寸产线[6][32] - BCD需求和价格走势均较坚挺，至少可看到明年年底[32] - 手机、电视、显示器及DDIC等消费类产品开始出现一定回流，客户已开始提前协商明年产能和价格[25][27] 产能与折旧 - 公司新增产能持续爬坡，单季新增月产能约0.8万片（折合12英寸）[23] - 2026年折旧预计同比增长约30%，全年接近50亿美元[6][31] - 二季度单季折旧约12.12亿美元[29] - 每个季度新增折旧对毛利率产生约4-5个百分点的压力[23] - 2027年原计划进入折旧高点，但AI需求超预期可能改变折旧峰值时间[31] 价格策略与定价权 - 公司不会一次性统一涨价，而是根据不同细分赛道供需关系分别与客户协商[24] - 对于产能最紧张、技术竞争力强的产品进行了价格调整，手机、部分消费电子及面板驱动等领域涨价推迟[24] - 在技术、质量达到行业第一梯队且价格与国际同行存在差距的领域，公司具备一定定价权[24][28] - 涨价因素对毛利率改善的贡献明显大于产品结构优化[30] 全年展望 - 2026年上半年营业收入55.11亿美元，同比+23.7%[16] - 2026年上半年毛利率22.9%，同比+1.5pcts[16] - 2026年上半年归母净利润6.77亿美元[16] - 2026年上半年资本开支合计34亿美元[16] - 人工智能产生的产业动能及外溢效应将持续，推动集成电路制造需求广泛增长[20] - 上游供应链成本上涨压力已传导至制造环节，公司将积极应对[20]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [1][9] 报告核心观点 - 中芯国际26Q2业绩及毛利率指引大超预期，量价齐升推动收入和毛利率超预期 [1][6] - AI配套需求及订单回流带动收入全面增长，电脑与平板及工业与汽车表现突出 [6] - Q3价格贡献预计进一步增强，营收、毛利率指引继续上行 [6] - AI配套芯片、BCD及专用存储供需紧张，成熟制程价格仍有改善空间 [6] - 上调2026/2027/2028年收入及归母净利润预测 [9] 26Q2业绩总结 - 26Q2营收30.06亿美元，同比+36.1%/环比+20.0%，高于此前环比增长14%-16%的指引 [1][6] - 毛利率25.3%，同比+4.9pcts/环比+5.2pcts，高于此前20%-22%的指引 [1][6] - 归母净利润4.79亿美元，同比+261.7%/环比+142.7% [1][6] - 少数股东损益2.54亿美元，同比+1689.6%/环比+659.1% [6] - 总产能（折合8英寸）为109.7万片/月，环比增加1.8万片 [1][6] - 晶圆出货量（折合8英寸）为286.95万片，同比+20.1%/环比+14.4% [1][6] - 产能利用率为93.7%，环比+0.6pcts [1][6] - 折合8英寸ASP为991美元/片，环比+5.7% [1][6] 下游应用与地区收入分析 - 智能手机：26Q2晶圆收入4.81亿美元，同比-8.8%/环比+8.1% [6] - 电脑与平板：26Q2晶圆收入4.44亿美元，同比+41.5%/环比+38.6% [6] - 消费电子：26Q2晶圆收入12.57亿美元，同比+46.7%/环比+15.6% [6] - 互联与可穿戴：26Q2晶圆收入1.93亿美元，同比+12.8%/环比+12.6% [6] - 工业与汽车：26Q2晶圆收入4.69亿美元，同比+111.8%/环比+42.4% [6] - 中国区：26Q2收入27.11亿美元，同比+45.9%/环比+21.7%，受AI配套芯片需求旺盛、海外订单回流及本土化制造推动 [6] - 美国区：26Q2收入2.46亿美元，同比-13.5%/环比+5.8% [6] - 欧亚区：26Q2收入0.48亿美元，同比-27.4%/环比+6.6% [6] 26Q3业绩指引 - 收入预计环比增长2%-4% [6][25] - 毛利率预计为26%-28% [6][25] - 包含新增产能在内的产能利用率预计维持在95%左右 [6][27] - 三季度出货量预计相对平稳，收入增长更多来自价格改善 [6][30] - 前期与客户协商的新价格自二季度开始逐步释放，三季度新价格晶圆占比将进一步提高 [6][30] 供需与价格趋势 - AI配套芯片：数据中心及算力板相关的逻辑、BCD、电源管理和光模块收发芯片普遍供不应求 [6][32] - AI需求通过产能挤压向利基存储、低密度存储和NOR Flash等成熟制程扩散 [6][32] - BCD及模拟：AI对8英寸BCD和电源管理需求的拉动超出预期，BCD需求和价格走势均较坚挺 [6][40][41] - 当前毛利率改善主要由涨价驱动，但2026年折旧预计同比增长约30%、全年接近50亿美元 [7][37] - 公司已收到四季度及年末订单，年内暂未看到产品降价可能 [6][36] - 后续在满载、供不应求的产能部分，公司会继续根据行业供需情况与客户协商合理价格 [31] 财务数据与估值预测 - 2026E营业总收入82412百万元，同比增长22% [8] - 2027E营业总收入96657百万元，同比增长17% [8] - 2028E营业总收入110575百万元，同比增长14% [8] - 2026E归母净利润8246百万元，同比增长64% [8] - 2027E归母净利润10178百万元，同比增长23% [8] - 2028E归母净利润12151百万元，同比增长19% [8] - 2026E每股收益0.96元，PE为137.9倍 [8] - 2027E每股收益1.19元，PE为111.8倍 [8] - 2028E每股收益1.42元，PE为93.6倍 [8] 业绩说明会纪要关键信息 - 26Q2营业收入30.06亿美元，同比+36.1%/环比+20.0% [21] - 中国、美国和欧亚收入占比分别为90.2%、8.2%和1.6% [22] - 12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为78%和22% [22] - 智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车晶圆收入占比分别为16.9%、15.6%、44.2%、6.8%和16.5% [22] - 毛利率25.3%，主要由于综合平均销售单价上升及产能利用率好于预期 [22] - 营业利润5.34亿美元 [23] - EBITDA为21.09亿美元，EBITDA利润率为70.2% [23] - 截至26Q2末，公司总资产572亿美元，现金总额139亿美元，总负债193亿美元 [23] - 2026H1营业收入55.11亿美元，同比+23.7% [23] - 2026H1毛利率22.9%，同比+1.5pcts [23] - 2026H1资本开支合计34亿美元 [23] - 二季度出货量环比+14.4%，综合平均销售单价环比+5.7% [26] - 公司新增8000片折合12英寸月产能 [26] - 全年折旧预计同比增长约30%，上半年折旧约23亿美元，全年预计接近50亿美元 [39] - 2027年应进入折旧高点，但AI需求超预期可能改变折旧峰值时间 [39]