行业现状与市场周期 - 功率型碳化硅市场正从2019-2024年的投资浪潮进入调整期，汽车市场放缓降低了对碳化硅的需求，改变了供应链[1] - 上游产能严重过剩，预计到2025年，上游工艺产能利用率降至50%左右，器件生产线产能利用率降至70%左右，低迷状态预计持续到2027-2028年[1] - 设备资本支出在2023年达到峰值后将大幅下降，预计在2027/2028年触底，导致2024年至2030年的复合年增长率为-7%[5] - 尽管市场放缓，碳化硅在电气化路线图中仍占据核心地位，预计到2030年其器件收入将接近100亿美元[1] 市场增长与投资趋势 - 受电动汽车和工业需求推动，功率型碳化硅器件市场预计2024年至2030年将以23.9%的复合年增长率增长[5] - 垂直整合型企业以低于2023年的水平继续投资，以提升盈利能力，随着周期触底反弹，新的投资将转向器件加工和后端领域[5] - 测试设备表现突出，预计2024年至2030年的复合年增长率将达到3%，反映出对先进验证需求的增长[5] 地域格局与产能转移 - 中国大陆正在迅速扩张产能，到2024年，中国企业已占据约40%的碳化硅晶圆和外延晶圆产能，并正迅速扩张至器件制造领域[1] - 预计未来五年内，全球超过50%的晶圆产能将位于中国，而器件产能则主要仍由在东南亚运营晶圆厂的西方企业掌控[8] - 设备生态系统随之转移，中国本土供应商快速扩张，国际供应商也越来越多地在东南亚设立制造和销售机构[8] - 大部分新增设备资本支出集中在中国大陆，因为政府鼓励本地采购设备[1] 技术发展与供应链动态 - 预计市场在2027-2028年迎来新增长，届时8英寸生产平台以及下一代沟槽和超结MOSFET将带来新动力[1] - 碳化硅价值链为设备供应商带来挑战和机遇，上游晶锭和外延晶圆工序需要专用的SiC设备，但大多数器件工艺仍可利用硅设备[12] - SiC独特的材料特性维持了对设备升级和新系统的强劲需求，在2023年高峰年，SiC在大多数设备类别中的销售额占比仅为个位数，但对于高温化学气相沉积和离子注入机供应商，其收入占比达到了20%[12] - 随着材料质量提高，2025年至2030年期间，晶圆尺寸转变和器件架构多样化将推动增长，支撑整个生态系统中设备的持续销售[12] 竞争格局与本土化进展 - 尽管中国国内生态系统正在发展，IDM厂商仍在200mm SiC产能和先进MOSFET架构方面进行战略投资，并保持着全球领先地位[4] - 中国在碳化硅前端加工能力方面正在迅速追赶，中国本土供应商已在碳化硅晶体生长和外延方面与国际企业展开正面竞争[2] - 虽然设备生态系统尚未完全实现自给自足，但国内供应商在PVT和HTCVD设备领域已取得显著进展[1]