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【必读】参会签到指南 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-28 13:06
会议基本信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成封装产业大会 举办时间为4月29日 地点为浙江宁波甬江实验室A区(西门)[1] - 签到时间为4月28日15:00-18:00(大堂)和4月29日08:00-17:00(星璨报告厅) 分已付费、现场付费、贵宾通道三类通道[1] - 会议采用扫码签到制 需提前打开「势银活动」小程序获取二维码 座位按签到顺序系统自动分配[1][6] 参会流程 - 签到需凭本人手机号生成的二维码 非本人号码无法完成签到及查阅会议资料[22] - 现场报名/缴费通道适用于未提前报名或未付费人员 支持支付宝、微信、银联卡、现金支付[10][11] - 电子发票(增值税普通发票)默认会后7个工作日内发送至邮箱 纸质发票需联系工作人员[12][13] 会务配套 - 会场导航:距宁波火车站12公里(30分钟车程) 距宁波栎社机场25公里(40分钟车程)[14] - 推荐住宿:美豪怡致酒店(0.7公里 300元起) 宁波赛斯学术会堂(2公里 300元起)[17][20] - 会议期间(4月27日-5月2日)天气以多云转晴为主 气温16-34℃ 需注意中雨转小雨天气[19][20] 主办方信息 - 会议主办方为宁波膜智信息科技有限公司(势银唯一注册实体) 提供产业研究、数据产品、咨询顾问三类服务[1] - 联系方式包括赞助联系人刘长春(13636631838) 参会联系人夏佳柱(18252087388)等5名工作人员[12]