Workflow
异质异构集成封装
icon
搜索文档
完整议程及报名名单 | 2025异质异构集成封装产业大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-28 13:06
会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波甬江实验室举办 由势银(TrendBank)主办 甬江实验室联合主办 宁波电子行业协会支持 [1][19] - 会议地点为甬江实验室A区·1F星璨报告厅 包含专题论坛、中试线参观及午餐等活动 [8][9][19] - 报名费用分两档:3月21日前600元/人 3月22日后800元/人 含会议资料及自助午餐 [18] 会议议程 上午议程(09:00-12:00) - 09:00-09:10举行异构集成研究中心成立仪式及主办方致辞 [7] - 09:20-09:40甬江实验室钟飞分享混合键合在异构集成先进封装中的应用 [7] - 09:40-10:00深圳市比昂芯科技吴晨探讨Chiplet EDA全流程设计及验证 [7] - 10:00-10:20珠海硅芯科技赵毅分析2.5D/3D先进封装EDA平台创新模式 [7] - 10:40-11:00上海微技术工业研究院探讨硅基光芯片制造工艺挑战 [7] - 11:00-11:20前三星半导体蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 11:20-11:40奇异摩尔徐健讨论AI算力时代的先进封装技术 [8] - 11:40-12:00上海图灵智算量子科技金贤敏解析光子芯片技术演进与生态 [8] 下午议程(13:30-17:00) - 13:30-13:50甬江实验室万青讲解大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 13:50-14:10杭州长川科技钟锋浩分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 14:10-14:30齐力半导体谢建友探讨先进封装在AI智算芯片的发展路径 [10] - 14:30-14:50宁波泰睿思微电子舒耀明介绍泰睿晟先进封装技术布局 [10] - 14:50-15:10江苏中科智芯吕书臣分享三维系统集成与晶圆级扇出型封装进展 [10] - 15:30-15:50三叠纪科技张继华讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] - 15:50-16:10青禾晶元半导体郭超解析光芯片异质集成衬底材料方案 [10] 参会机构与人员 - 覆盖产业链上下游企业 包括甬江实验室、上海微技术工业研究院、长川科技、奇异摩尔等研发机构及企业 [12][13][14][15][16][17] - 参会人员以技术高管为主 如研究中心主任、总经理、研发总监等 占比超60% [12][13][14][15][16][17] - 高校代表包括中山大学集成电路学院副院长、武汉理工大学电子系主任等学术专家 [13][16] 主办方信息 - 势银(TrendBank)定位为中国领先的产业研究与数据公司 提供数据、咨询及会议服务 [23][24] - 工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 是唯一收款账户 [1] - 会议合作方包括威迈芯材、亚智科技等企业 [19]
【必读】参会签到指南 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-28 13:06
会议基本信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成封装产业大会 举办时间为4月29日 地点为浙江宁波甬江实验室A区(西门)[1] - 签到时间为4月28日15:00-18:00(大堂)和4月29日08:00-17:00(星璨报告厅) 分已付费、现场付费、贵宾通道三类通道[1] - 会议采用扫码签到制 需提前打开「势银活动」小程序获取二维码 座位按签到顺序系统自动分配[1][6] 参会流程 - 签到需凭本人手机号生成的二维码 非本人号码无法完成签到及查阅会议资料[22] - 现场报名/缴费通道适用于未提前报名或未付费人员 支持支付宝、微信、银联卡、现金支付[10][11] - 电子发票(增值税普通发票)默认会后7个工作日内发送至邮箱 纸质发票需联系工作人员[12][13] 会务配套 - 会场导航:距宁波火车站12公里(30分钟车程) 距宁波栎社机场25公里(40分钟车程)[14] - 推荐住宿:美豪怡致酒店(0.7公里 300元起) 宁波赛斯学术会堂(2公里 300元起)[17][20] - 会议期间(4月27日-5月2日)天气以多云转晴为主 气温16-34℃ 需注意中雨转小雨天气[19][20] 主办方信息 - 会议主办方为宁波膜智信息科技有限公司(势银唯一注册实体) 提供产业研究、数据产品、咨询顾问三类服务[1] - 联系方式包括赞助联系人刘长春(13636631838) 参会联系人夏佳柱(18252087388)等5名工作人员[12]
台湾永光 电子化学事业研发协理 黄新义确认演讲 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-18 16:28
会议核心信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在宁波甬江实验室A区星璨报告厅举办,主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"[8][23] - 主办单位为势银(TrendBank),联合主办单位为甬江实验室,支持单位为宁波电子行业协会[8] - 会议包含上午主论坛和下午异质异构集成封装供应链论坛,议程涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片等15个专题演讲[11][13][15][16][17][18] 演讲嘉宾与内容 - 台湾永光电子化学事业研发协理黄新义将发表《绿色感光材料协助先进封装产业达成ESG目标》主题演讲[2][18] - 其他演讲嘉宾包括爵江实验室钟飞、比昂芯吴晨、硅芯科技赵毅、上海微技术工业研究院蔡艳等,涵盖混合键合、EDA平台、光芯片等前沿技术[11][13][15] - 黄新义拥有中央大学化学与材料工程博士学位,在台湾永光化学拥有28年研发经验,持有30+专利[5][6] 参会企业与行业背景 - 报名企业超100家,涵盖设计及EDA工具、芯粒制造、先进封装供应链全产业链,包括中芯宁波、华虹集团、北方华创等行业龙头[20][21][24] - 半导体产业被视为"21世纪的石油",集成电路是国家新质生产力底座,Chiplet和先进封装技术正加速产业化[23] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城,甬江实验室聚焦异质异构集成技术产业化难题[23] 会议组织方 - 势银(TrendBank)是提供产业研究、数据产品和咨询服务的专业机构,工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司[1][25] - 会议报名费分两档:3月21日前600元/人,之后800元/人,含会议资料和午餐[22]