核心观点 - 报告核心观点认为，国产大模型在春节期间的密集推新和激烈竞争，标志着国内C端AI应用进入争夺流量入口的白热化阶段，这将驱动算力需求并维持资本开支的刚性[6] - 报告核心观点指出，光通信行业在2月底至3月催化剂密集，技术创新和订单披露有望回击“AI泡沫论”，其中NPO（近封装光学）和柜内光（Scaleup光）是3月需要重点关注的技术方向，并将带来光模块之后的巨大增量市场[6][7] 行业动向：AI大模型与算力 - 国产大模型在春节档密集更新，字节豆包大模型2.0系列除夕上线，强化多模态交互、AGENT自主任务和代码生成，其seedance2.0支持60秒生成电影级多镜头视频[6] - 阿里同步上线千问Qwen3.5 plus，性能超越前代Qwen3-max[6] - 智谱AI发布GLM-5开源大模型，参数量扩至744B，编程能力显著提升，成为Agentic Engineering开源标杆[6] - Minimax上线原生Agent模型M2.5并同步开源，复杂任务处理速度提升，大幅降低Agent部署成本[6] - DeepSeek最新更新将上下文窗口升级至1M Token，可一次性处理超长文本[6] - 春节期间主流AI APP出现排队现象，算力供不应求将成为2026年主旋律，这将加速国产推理芯片的导入[6] - GLM5等模型发布之初便明确原生适配昇腾、摩尔线程、海光、寒武纪、昆仑芯、沐曦、燧原等国产芯片[6] - 旗舰agentic模型的部署需要Scaleup，例如GLM5采用了8节点的EP64+DP64推理部署，预计将推动超节点渗透率快速提升[6] 行业动向：光通信与连接技术 - 2月底到3月光通信行业催化剂密集，包括英伟达业绩发布、博通业绩发布、GTC2026、OFC2026等[6] - 随着超节点规模扩展到百卡以上且架构从单一机柜扩展到分布式资源池，光进铜退成为唯一选择，NPO成为可维护性和性能提升的折中选择[6] - 阿里云近期宣布全球首款基于OIF标准封装的3.2T NPO模块成功点亮，标志着Scaleup光迈入工程落地新阶段[6] - 该NPO模块基于两颗16通道收发一体硅光芯片，采用成熟的2D封装工艺，PIC与EIC倒装集成于mSAP基板，具备快速量产能力[6] - 报告认为，Scaleup光引擎将成为光模块之后的巨大增量市场，硅光芯片设计封装能力成为关键[6][7] - 在无源器件方面，NPO/CPO high Radix设计需要shuffle混线设备，高芯数FAU、MMC插芯较传统光模块布线量价提升[7] 市场表现与建议关注 - 节前一周（2026.02.09-2026.02.13）市场整体上涨，科创50指数涨3.37%，申万通信指数涨2.81%[9] - 细分板块中，周涨幅最高的前三板块为光缆海缆（+24.88%）、液冷（+13.52%）、连接器（+8.24%）[9] - 从个股周涨幅看，华丰科技（+27.90%）、网宿科技（+25.60%）、天孚通信（+23.17%）、长飞光纤（+22.10%）、曙光数创（+18.91%）涨幅领先[9] - 报告建议关注四大方向：昇腾链（如烽火通信、华丰科技等）、国产GPU（如寒武纪、海光信息等）、光引擎（如天孚通信、中际旭创等）、柜内无源光（如天孚通信、致尚科技等）[9]