行业与公司 * **行业**: 人工智能算力 (AI Computing), 消费电子 (Consumer Electronics), 汽车电子 (Automotive Electronics), 通信设备 (Communication Equipment) * **公司**: 华为 (Huawei), 立讯精密 (Luxshare Precision), 苹果 (Apple), Meta 核心观点与论据 1. 华为升腾产业链动态 * **芯片迭代加速**: 华为升腾 960DT 芯片研发已完成，发售时间提前至 2027 年第一季度，早于市场预期的 2027 年下半年 [2] 960DT 相较于 950 可能采用四代共封装技术，算力及 HBM 性能接近翻倍 [2] * **机柜方案升级**: 华为发布支持 4,096 卡的超大节点方案，并为 950 芯片推出 1,024 卡升级方案 [2] 产品线覆盖从单卡、64 卡超级节点到 4,096 卡超大节点 [3] 64 卡超级节点方案将在 2026 年下半年规模起量 [3] * **互联协议开源**: “领取协议” (Lingxi Protocol) 作为柜内超节点互联方案，将实现开源，其配套的交换芯片等零部件也可能出现授权机会 [2] 这标志着华为走向开放生态 [2] * **HBM 价格影响有限**: HBM 散货渠道价格在达到约 100 美元/GB 后趋于平稳 [3] 成本压力预计在 1-2 个季度内传导至终端客户，对升腾产业链的出货量和毛利率逻辑的负面影响相对有限 [3][4] * **产业链投资机会**: * **交换芯片**: 国内领先的第三方交换芯片厂商有望获得授权，配套升腾芯片出货 [4] * **连接器**: 高速背板连接器和 IO 连接器是超节点方案的核心增量，IO 连接器在 2026 年第三季度出货量和单价快速上涨 [4] * **NPO 方案**: 与华为 NPO 方案相关的光引擎、光芯片和 ICU 厂商，预计从 2027 年开始放量 [4] 2. 消费电子行业动态 * **苹果新品反馈积极**: iPhone 18 Pro 系列销售和预购数据良好，Pro Max 版本存在溢价 [5] 核心推动因素包括 A18 Pro 芯片采用 2 纳米制程提升 AI 算力、散热系统升级采用更大面积液冷板、旗舰机型升级为钢壳电池 [5][6] 苹果折叠屏手机作为近二十年重大硬件创新，丰富了高端市场产品布局 [6] * **端侧 AI 驱动增长**: Meta 即将召开 Connect 大会，预计发布眼镜头盔等新品 [7] 各大厂商预计将推出新终端产品，端侧设备创新将成为消费电子行业重要增长驱动力 [7] 3. 立讯精密业务深度解析 * **消费电子业务**: * **苹果业务**: 立讯精密是苹果核心供应商，深度参与折叠屏及 2027 年 IoT 新品开发 [8] 通过并购已成为 iPhone 第二大供应商，在耳机和手表组装业务占据首要地位 [8] 该业务是公司最稳固的基本盘和现金流来源 [8] * **非苹果业务**: 自 2025 年收购闻泰后增长迅速，议价能力和利润率高于苹果业务 [8] 收购闻泰带来了戴森等全球头部客户，并借助其 PC 领域的 ODM 能力，将 ODM+PA+IPC 业务作为重要增长曲线 [8] * **海外大模型硬件**: 立讯作为核心供应商，正配合海外大模型客户进行硬件开发，首款产品预计于 2026 年底开始量产拉货，客户大概率在 2026 年至 2027 年间发布硬件 [8] 该客户规划了多款产品，首款可能为配件类 [8] * **汽车电子业务**: * **莱尼并表与利润修复**: 立讯收购德国车载线束供应商莱尼主要股权，2026 年上半年再次收购少数股权，持续提升控股比例 [9] 莱尼盈利修复趋势明显，其庞大的营收体量和持续改善的利润将为汽车电子业务带来可观的并表收入和正向利润贡献 [10] * **内生增长**: 公司公开披露的单车价值量已超过 5 万元人民币 [10] 自身汽车电子业务在 2025 年及 2026 年上半年均保持高速增长，预计该趋势将至少延续未来两到三年 [10] * **Tier 1.5 角色**: 立讯将产品线从线束连接器拓展至自动驾驶域、智能座舱域以及中控屏、无线充电等模组，直接为整车厂提供硬件代工和模组化生产 [10] * **海外扩张**: 立讯将依托莱尼的全球化工厂布局，为国内品牌的海外扩张提供配套服务，并计划在海外工厂中拓展更丰富的产品品类 [10] * **通信业务**: * **电连接**: 立讯是全球仅有的四家拥有电连接器独立设计专利和界面的公司之一，也是其中唯一的大陆企业 [11] 业务增长受益于国内超算节点建设，并切入了海外大客户供应链，从 GB300 项目开始实现突破 [11] 在新一代 Rubin 机柜中预期将获得不错份额，预计 2027 年持续贡献增长 [11] * **光通信**: 立讯已开始为海外核心客户量产出货 800G 光模块，预计在 2026 年第四季度中后段量产 1.6T 产品 [11] 公司规划在 2027 年 3 月和 6 月进行数倍的产能扩张 [11] 2027 年最核心的基本面增量将来自海外大客户 800G 和 1.6T 光模块的批量量产 [11] * **电源与散热**: 电源业务方面，2026 年将有多个三次电源项目落地，预计营收数倍提升 [13] 公司计划在 2027 年下半年至 2028 年间推出 HVD 高压垂直供电等新型解决方案 [13] 散热业务方面，立讯的液冷产品已进入英伟达合作伙伴展会的验证通过名单 [13] 液冷业务有望成为公司重要的远期增长点 [13] * **整体增长节奏**: 2026 至 2027 年，通信业务和汽车电子业务将提供明确的增长动力 [14] 展望三年以后，消费电子业务有望迎来新的增长契机 [14] 公司整体布局全面，是科技硬件领域的核心标的 [14] 其他重要但可能被忽略的内容 * **立讯精密通信业务电源与散热**: 尽管当前营收体量和实际贡献较小，但从长远来看，电源和散热业务具备值得期待的增长潜力 [13] * **立讯精密非苹果业务增长点**: 立讯作为核心供应商配合海外大模型客户进行硬件开发，这部分业务无论对基本面还是估值层面都具有可观的提升潜力 [8] * **立讯精密汽车电子业务短期目标**: 近两年内对莱尼的增长预期相对保守，经营目标以提升其内部盈利能力为主 [10] * **立讯精密通信业务光模块量产时间点**: 1.6T 光模块预计在 2026 年第四季度中后段量产，2027 年 3 月和 6 月进行数倍扩产 [11] * **华为机柜方案技术细节**: 针对 950 芯片采用 A5 代机模组和正交对插方式构成 64 卡一层网络，960 芯片将采用 A6 模组 [3] 两层互联将从 2027 年开始采用 NPO 技术，配合使用 7.2T 或 3.2T 光引擎 [3]