报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [6][8] 报告的核心观点 - 2024年广立微营收稳健增长，2025年第一季度营收重回快速成长轨道，软件业务快速成长，AI赋能半导体设计与制造，且公司持续加大研发投入，产品品类不断完善，未来成长空间广阔 [3][4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 财务表现 - 2024年实现营业收入54686.68万元，同比增长14.50%，归母净利润8026.85万元，同比下降37.68%，扣非归母净利润5842.03万元，同比下降46.86%；测试设备及配件收入3.86亿元，同比增长0.63%；软件开发及授权收入1.59亿元，同比增长70.33% [3] - 2025年第一季度实现营业收入6648.49万元，同比增长51.43%；归母净利润-1371.50万元，亏损幅度显著收窄 [3] - 预测2025 - 2027年营业收入为6.88、8.53、10.45亿元，归母净利润为1.07、1.40、1.79亿元，EPS为0.53、0.70、0.89元/股，对应的PE为90.22、68.90、53.87倍 [6] 业务发展 - 2024年发布半导体人工智能应用平台INF - AI并被多家客户引入使用，推出SemiMind半导体大模型平台，半导体离线大数据分析系统布局完整且持续迭代升级，在线大数据分析系统研发稳步推进并在晶圆厂量产线试运行，半导体通用数据分析软件DE - G功能成熟，应用客群规模显著提升 [4] - 2024年研发费用27656.48万元，占营业收入的50.57%，同比增长33.49%；已实现成品率提升领域全流程覆盖，拓展推出可制造性设计(DFM)EDA软件、可测试性设计(DFT)EDA软件 [5] 财务预测表 - 涵盖2023 - 2027年资产负债表、利润表、现金流量表数据，包括流动资产、现金、应收账款等项目，以及营业收入、营业成本、营业税金及附加等指标 [10] - 给出2023 - 2027年主要财务比率，如成长能力（营业收入、营业利润、归属母公司净利润同比变化）、获利能力（毛利率、净利率、ROE、ROIC）、偿债能力（资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率）、营运能力（总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率）、每股指标（每股收益、每股经营现金流、每股净资产）、估值比率（P/E、P/B、EV/EBITDA） [10]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [6][8] 报告的核心观点 - 广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，随着全球集成电路产业发展，未来成长空间广阔 [6] - 2024 年营收稳健增长，2025 年第一季度营收重回快速成长轨道 [3] - 软件业务快速成长，AI 赋能半导体设计与制造 [4] - 持续加大研发投入，产品品类不断完善 [5] 各部分总结 财务表现 - 2024 年实现营业收入 54686.68 万元，同比增长 14.50%，归母净利润 8026.85 万元，同比下降 37.68%，扣非归母净利润 5842.03 万元，同比下降 46.86%；测试设备及配件收入 3.86 亿元，同比增长 0.63%；软件开发及授权收入 1.59 亿元，同比增长 70.33% [3] - 2025 年第一季度实现营业收入 6648.49 万元，同比增长 51.43%；归母净利润 -1371.50 万元，亏损幅度显著收窄 [3] - 预测 2025 - 2027 年营业收入为 6.88、8.53、10.45 亿元，归母净利润为 1.07、1.40、1.79 亿元，EPS 为 0.53、0.70、0.89 元/股，对应的 PE 为 90.22、68.90、53.87 倍 [6] 业务发展 - 2024 年发布半导体人工智能应用平台 INF - AI 并被多家客户引入，推出 SemiMind 半导体大模型平台，半导体离线大数据分析系统布局完整且迭代升级，在线大数据分析系统研发推进并在晶圆厂量产线试运行，半导体通用数据分析软件 DE - G 功能成熟、应用客群规模提升 [4] - 2024 年研发费用 27656.48 万元，占营业收入的 50.57%，同比增长 33.49%；已实现成品率提升领域全流程覆盖，拓展推出可制造性设计(DFM)EDA 软件、可测试性设计(DFT)EDA 软件 [5] 财务预测表 - 涵盖 2023 - 2027 年资产负债表、利润表、现金流量表数据，包括流动资产、现金、应收账款等项目及营业收入、营业成本、净利润等指标 [10] - 给出 2023 - 2027 年主要财务比率，如成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标 [10]