股价表现 - 8月1日盘中上涨5%至9 975美元/股 [1] - 当日成交额774 82万美元 [1] - 总市值达220 27亿美元 [1] 财务数据 - 截至2025年3月31日总收入1481 53亿台币 同比增长11 56% [1] - 同期归母净利润75 54亿台币 同比增长33 46% [1] 公司业务 - 全球领先半导体封装与测试制造服务商 [2] - 提供晶片前段测试至后段封装的一元化服务 [2] - 结合环电公司提供电子制造整体解决方案 [2] - 服务领域涵盖半导体 电子与数位科技市场 [2] 发展战略 - 整合投控下各事业体资源强化技术创新 [2] - 通过供应链协同降低营运风险 [2] - 提升产业链整体竞争力 [2] 重大事项 - 预计7月24日披露2025财年中报 [2]