募集资金基本情况 - 公司获准公开发行人民币普通股2,206万股，每股发行价15.61元，募集资金总额344,356,600元，扣除发行费用36,781,931.54元后，实际募集资金净额为307,574,668.46元 [1] - 募集资金已由中审众环会计师事务所验证并出具验资报告 [1] 募集资金使用和结余情况 - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金258,542,129.09元，其中2025年半年度使用19,855,759.48元 [2] - 募集资金账户产生理财收益及利息收入18,181,280.45元，购买银行理财产品和定期存款63,500,000元 [2] - 募集资金净额307,574,668.46元中，已投入募投项目244,421,593.55元 [2] 募集资金存放和管理情况 - 公司对募集资金实行专户存储制度，并与保荐机构及监管银行签订三方监管协议 [3] - 截至2025年6月30日，募集资金专户存储金额合计17,800,081.50元 [4] 闲置募集资金现金管理 - 2024年3月批准使用不超过15,000万元闲置募集资金进行现金管理，投资于保本型产品 [4] - 2025年3月批准使用不超过12,000万元闲置募集资金进行现金管理 [5] - 截至2025年6月30日，公司使用闲置募集资金购买定期存款余额63,500,000元，协定存款余额15,800,081.50元 [5][6] 募投项目进展 - 半导体热电器件及系统产业化升级项目累计投入11,345.03万元，进度81.98%，预计2026年3月31日完成 [8] - 半导体热电整机产品产能扩建项目累计投入8,682.74万元，进度76.35%，预计2026年3月31日完成 [8] - 研发中心建设项目累计投入4,414.39万元，进度79.59%，预计2026年3月31日完成 [8] 募投项目延期原因 - 实施场地变更至新地块，建设工程量大、标准高，建设周期较长 [9] - 受宏观经济波动影响，消费类整机产品销售下滑，市场复苏缓慢 [10] - 公司为保障项目质量，谨慎配置设备产能，决定延长募投项目完成期限 [11]