专利技术 - 华润润安科技与华润微电子联合申请"半导体结构的料盒"专利，公开号CN120221473A，该专利涉及料盒本体、限位板及调节结构的设计，用于优化半导体材料容纳腔的空间利用率 [1] - 专利技术特点包括：容纳腔设置双向限位板（第一限位板与第二限位板）、凹槽对位设计，以及可调节相邻限位板间距的调节结构 [1] 公司背景 - 华润润安科技成立于2021年，注册资本242089.92万人民币，主营计算机及电子设备制造，参与招投标1555次，拥有30项专利及19项行政许可 [2] - 华润微电子成立于2017年，注册资本141126.4485万美元，主营商务服务，对外投资27家企业，拥有142项专利及3项行政许可 [2] 业务活动 - 华润润安科技在电子设备制造领域活跃度高，招投标参与量达1555次，专利布局涵盖30项技术 [2] - 华润微电子通过27家子公司扩展业务，专利储备显著（142项），但招投标参与较少（46次） [2]