产品技术发布 - 公司于2023年发布单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机 [1] - 该交换机单芯片带宽高达51.2T，支持64个400G或800G端口 [1] - 产品融合CPO硅光技术、创新散热与智能无损网络设计 [1] 产品性能提升 - 相比上一代产品，带宽、时延、功耗均有大幅改善 [1] - 产品全面满足智算网络对高吞吐、低时延、绿色节能的要求 [1]

公司技术战略与研发投入 - 公司将技术创新视为发展的核心驱动力并紧跟全球技术趋势 [1] - 公司对CPO等具有潜力的技术方向保持高度关注 [1] - 公司结合市场和业务需求合理配置和投入研发资源 [1] 公司产品与技术成果 - 2023年公司发布单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机 [1] - 产品融合CPO硅光技术、创新散热与智能无损网络设计 [1] - 产品单芯片带宽高达51.2T并支持64个400G/800G端口 [1]