SpaceX跨界半导体封装 - SpaceX计划在美国得克萨斯州建设自有FOPLP封装工厂 旨在强化卫星领域垂直整合能力 实现对卫星系统各组件的更精准控制 [2] - 目前公司卫星射频芯片和PMIC由意法半导体封装 群创获得部分外溢订单 但自有产能将帮助公司在封装端降本增效 [2] - SpaceX的FOPLP封装基板尺寸达700mm×700mm 为业界最大 虽面临更大翘曲风险等开发难题 但量产后有望进一步压低成本 [2]