英特尔代工业务拓展 - 英特尔代工部门将于6月24日在韩国首尔举行Direct Connect Asia活动，这是该活动首次在美国境外举办，目标直指三星晶圆代工业务 [1] - 活动旨在与韩国无晶圆厂IC设计企业建立联系，满足其对低成本先进制程的需求，并借此提升对更大客户的吸引力 [1] - 英特尔计划通过外部企业成功案例增强市场竞争力，进一步挑战三星在本土市场的优势地位 [1] Intel 18A制程技术 - 英特尔在2025年4月底的代工大会上正式发布Intel 18A制程技术，采用RibbonFET环绕栅极电晶体(GAA)和PowerVia背面供电技术，计划2025年下半年大规模量产 [1] - Intel 18A制程技术被寄予厚望，旨在与台积电2纳米制程技术直接竞争，技术指标显示其具备竞争力，但生态和客户信任度方面存在不足 [2] - 相较于三星2纳米制程技术，Intel 18A在技术领先性上更具优势，三星2纳米制程目前良率仅40%，难以吸引大型客户 [2] 三星晶圆代工业务现状 - 三星3纳米制程良率遭遇挫折，目前仍仅有50%，2纳米制程良率仅为40%，大幅落后于台积电 [2] - 三星将更多资源投入2纳米制程技术，计划2025年年底量产，但良率问题可能影响客户信心 [2] 英特尔市场战略 - 英特尔选择在韩国举办Direct Connect Asia大会，意图争夺三星晶圆代工业务的客户，特别是韩国及周边地区的芯片设计企业 [2] - 通过技术优势和本地化活动，英特尔希望提升在晶圆代工市场的份额，挑战三星和台积电的领先地位 [1][2]