技术突破 - 国际联合团队开发出新型金属有机材料与化学液体沉积工艺 实现更小更快更低成本的高性能芯片制造[1][2] - 新型抗蚀剂材料由金属离子（如锌）与有机配体（如咪唑）构成 在B-EUV辐射下高效吸收光子并产生电子 精确形成纳米级电路图案[1] - 化学液体沉积工艺首次实现溶液中硅片大面积沉积咪唑基金属有机抗蚀剂 并能以纳米级精度调控涂层厚度[2] 材料特性 - 至少有10种金属和数百种有机物可用于构建材料体系 通过调节金属种类与有机分子组合灵活调整对特定波长辐射的响应效率[2] - 锌金属在B-EUV波段表现出优异性能 虽不适用于当前极紫外光刻[2] 行业影响 - 突破解决了传统光刻胶材料难以响应高功率B-EUV辐射的技术瓶颈 为下一代芯片制造奠定材料与工艺基础[1] - 该技术有望在未来十年内投入工业应用 满足电子产品对性能持续提升的需求[1][2] 研究团队 - 美国约翰斯·霍普金斯大学 布鲁克海文国家实验室 劳伦斯伯克利国家实验室联合中国华东理工大学 苏州大学以及瑞士洛桑联邦理工学院共同展开研究[1]