当地时间周四，投资者继续评估美联储最新利率决议以及未来降息路径，市场风险偏好得到提振，对利率 较为敏感的科技股普遍上涨。此外，当天公布的费城联储制造业指数大幅反弹，预示着地区制造业活动的 低迷态势有所改善。受以上消息推动，美国三大股指集体收涨，全部创下历史新高。截至收盘，道指上涨 0.27%，标普500指数上涨0.48%，纳指上涨0.94%。 根据周四披露的协议，英伟达将以每股23.28美元的价格购入英特尔普通股，总投资额约为50亿美元。英特 尔将在新一代PC芯片中引入英伟达的图形处理技术，并为基于英伟达硬件构建的数据中心产品提供处理器 支持。市场观察人士认为，近年来，英特尔在高性能芯片市场节节败退，无法凭借现有业务独立承担研发 的巨额投入。在先后获得美国政府、日本软银的支持后，与英伟达的合作，将进一步稳固英特尔的资金 链。消息公布后，英特尔股价当天收盘大涨超22%，为1987年10月以来的最大单日涨幅。英伟达股价上涨 约3.5%。 英国央行维持利率不变 18日欧洲三大股指全线上涨 18日国际金价跌超1% 美联储宣布降息后，部分投资者在利好兑现后选择获利了结，叠加美元指数反弹，给金价造成下行压力。 截至收盘， ...

当地时间周四，投资者继续评估美联储最新利率决议以及未来降息路径，市场风险偏好得到提振，对利率 较为敏感的科技股普遍上涨。此外，当天公布的费城联储制造业指数大幅反弹，预示着地区制造业活动的 低迷态势有所改善。受以上消息推动，美国三大股指集体收涨，全部创下历史新高。截至收盘，道指上涨 0.27%，标普500指数上涨0.48%，纳指上涨0.94%。 18日国际金价跌超1% 根据周四披露的协议，英伟达将以每股23.28美元的价格购入英特尔普通股，总投资额约为50亿美元。英特 尔将在新一代PC芯片中引入英伟达的图形处理技术，并为基于英伟达硬件构建的数据中心产品提供处理器 支持。市场观察人士认为，近年来，英特尔在高性能芯片市场节节败退，无法凭借现有业务独立承担研发 的巨额投入。在先后获得美国政府、日本软银的支持后，与英伟达的合作，将进一步稳固英特尔的资金 链。消息公布后，英特尔股价当天收盘大涨超22%，为1987年10月以来的最大单日涨幅。英伟达股价上涨 约3.5%。 英国央行维持利率不变 18日欧洲三大股指全线上涨 英国央行周四宣布维持4%的基准利率不变，并表示对进一步降息持谨慎态度，未来降息节奏将取决于通胀 压力的缓 ...

高盛将中芯国际H股目标价上调15%至73.1港元。这一乐观预期主要源于对中国IC设计需求和人工智能趋势的看好，预计 这将强劲支撑中芯国际的产量与平均售价。该行同时上调公司2028-2029年营收及每股收益预测，并指出2025年第三季 度营收环比预计增长5%–7%，可能成为短期股价催化剂。 展望短期表现，高盛预计2025年第三季度的营收指引环比增长5%-7%等短期上升趋势将成为股价催化 剂。 分析师的乐观预期主要基于人工智能应用需求的快速增长以及中国本土芯片设计公司对先进制程工艺需求 的提升。随着更多AI相关应用场景的落地，预计将推动对高性能芯片的需求，进而带动代工厂商的产能利 用率和定价能力。 硬·AI 作者 | 龙 玥 编辑 | 硬 AI 高盛上调中芯国际港股H股目标价15%，看好其在人工智能趋势和国内IC设计需求推动下的长期增长前 景。 近日，高盛将中芯国际港股H股12个月目标价大幅上调15%至73.1港元，并维持对该股的买入评级。同 时，基于A股和H股的估值溢价考虑，A股目标价基本维持不变在160.1元人民币。 分析师Allen Chang等表示，维持对中芯国际2025-2027年盈利预测基本不变，上调 ...

目标价与评级调整 - 高盛将中芯国际H股12个月目标价上调15%至73.1港元 维持买入评级 A股目标价维持160.1元人民币[1] - 目标价调整基于A股和H股的估值溢价差异[1] 盈利预测变化 - 维持2025-2027年盈利预测基本不变 上调2028与2029年营收和每股收益预测[1] - 2028年每股收益预测上调3% 营收预测上调0.4% 2029年每股收益预测上调7% 营收预测上调2%[1] 增长驱动因素 - 中国IC设计公司需求增长和人工智能趋势推动长期增长 支撑产量和平均售价[1] - 人工智能应用需求快速增长和中国本土芯片设计公司对先进制程工艺需求提升[2] - 高性能芯片需求推动代工厂商产能利用率和定价能力[2] 短期业绩展望 - 2025年第三季度营收指引环比增长5%-7% 可能成为短期股价催化剂[1][2] - 渠道加紧备货和补库存情况预计持续到三季度[3] 财务表现 - 2025年上半年营收同比增长22.0%至44.56亿美元[2] - 毛利率提升至21.4% 净利率达10.5%[2] - 晶圆代工业务收入同比增长24.6%至42.29亿美元[2] 产能与技术发展 - 上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能[3] - 专注于差异化平台建设 包括28纳米超低漏电平台、40纳米嵌入式闪存、65纳米射频绝缘体上硅等技术平台[3] 收入结构优化 - 工业与汽车应用占比从去年同期7.7%提升至10.1%[3] - 12英寸晶圆收入占比从去年同期74.5%提升至77.1%[3] - 消费电子和智能手机仍是重要贡献领域[3] 行业前景 - 全球供应链重构和技术自主可控趋势下 本土芯片代工企业战略价值凸显[2] - 公司全年目标超过可比同业平均水平[3]

风电与能源装备 - 中国单体规模最大陆上风电项目正式投运 采用150台10兆瓦风电机组 总装机容量达150万千瓦 [2] - 中国自主研发建造最大海上浮式液化天然气装置交付 全长376米 LNG储量18万立方米 年产能240万吨 将部署于非洲刚果（布）海域 [2] 半导体制造技术 - 国际联合团队开发新型材料与工艺 可实现更小、更快、低成本的高性能微芯片制造 研究成果发表于《自然·化学工程》 [3] - 英伟达有望率先采用台积电A16制程 预计2024年下半年量产 将应用于Feynman架构并采用背面供电技术 [3] 产业生态与数据服务 - 提供涵盖AI、汽车、智能制造领域的行业日报、图谱及报告服务 [4] - 平台包含超2万家LP数据、10万只基金数据及1万家专精特新小巨人企业数据 [5] - 提供智能投研工具 支持产业图谱分析和行业标签筛选 [5][6]

半导体行业正经历快速转型，其发展受人工智能进步、地缘政治变化以及各国政府对本土生产投资增加的影响。随着人工智能应用加速，对高 性能芯片的需求激增，而供应链动态正因不断演变的贸易政策和国家安全担忧而重塑。与此同时，半导体在汽车、医疗保健和能源等行业变得 不可或缺，这推动了对持续创新和战略调整的需求。供应链韧性和技术主权现在已成为企业和政府的首要任务。各方正在努力实现生产多元化 并减少依赖，但结构性挑战依然存在。出口管制、关键材料限制以及不断变化的贸易联盟正在重新定义半导体行业格局，要求企业在保持竞争 优势的同时应对日益增加的复杂性。 需求分析： 半导体为创新和日常生活提供动力 为何需求至关重要? 在当今世界，半导体不可或缺。由于技术的快速进步和各行业需求的增长，半导体市场需求呈现强劲且不断演变的态势。当需求超过供给时，分析这些动 态可以揭示把握新兴机遇的多种途径。 | End-market | Automotive Devices | Server and Network | Home Appliances | Computing | Industrial | | --- | --- | --- | --- | ...

技术突破 - 国际联合团队开发出新型金属有机材料与化学液体沉积工艺 实现更小更快更低成本的高性能芯片制造[1][2] - 新型抗蚀剂材料由金属离子（如锌）与有机配体（如咪唑）构成 在B-EUV辐射下高效吸收光子并产生电子 精确形成纳米级电路图案[1] - 化学液体沉积工艺首次实现溶液中硅片大面积沉积咪唑基金属有机抗蚀剂 并能以纳米级精度调控涂层厚度[2] 材料特性 - 至少有10种金属和数百种有机物可用于构建材料体系 通过调节金属种类与有机分子组合灵活调整对特定波长辐射的响应效率[2] - 锌金属在B-EUV波段表现出优异性能 虽不适用于当前极紫外光刻[2] 行业影响 - 突破解决了传统光刻胶材料难以响应高功率B-EUV辐射的技术瓶颈 为下一代芯片制造奠定材料与工艺基础[1] - 该技术有望在未来十年内投入工业应用 满足电子产品对性能持续提升的需求[1][2] 研究团队 - 美国约翰斯·霍普金斯大学 布鲁克海文国家实验室 劳伦斯伯克利国家实验室联合中国华东理工大学 苏州大学以及瑞士洛桑联邦理工学院共同展开研究[1]

板块市场表现 - 军工装备板块持续拉升 航天宏图冲击涨停板并斩获15%涨幅 超卓航科 菲利华 海特高新 理工导航 恒宇信通等个股跟涨 [1] 政策与事件催化 - 9月3日阅兵展示新型装备直接利好军工产业链 凸显网电攻防装备 无人智能化装备等新质生产力技术 [1] - 阅兵技术展示与十五五规划科技强国战略高度契合 强化科技产业链中长期投资逻辑 [1] 细分领域受益分析 - 军工电子板块需求大幅增加 高性能芯片 传感器 通信设备订单增长 推动企业加大研发投入 [2] - 航空航天材料板块广泛应用高温合金 碳纤维复合材料等新型材料 技术优势企业市场份额有望扩大 [2] - 军工零部件制造板块迎来高精度 高可靠性零部件需求增长 制造工艺领先企业将实现业务快速增长 [2] 行业前景展望 - 国际局势变化与国防现代化建设持续推进 军工装备板块有望保持良好发展态势 [2]

战略合作 - 纳思达控股子公司极海半导体与特来电新能源签署战略合作协议 深化构建战略合作伙伴关系 推动交通运输行业绿色低碳转型发展 [1] - 双方基于优势互补 资源共享 共同发展 合作共赢原则展开合作 [1] - 合作涉及技术研发 应用创新 市场推广等领域 推动产业链协同升级 响应国产化替代政策 [1] 合作内容 - 联合研发高性能 高可靠性国产化主控芯片 解决充电设备智能化升级与国产替代关键瓶颈 [1] - 特来电凭借智能充电网络及平台大数据优势 与极海半导体高性能芯片自主设计及产业化能力形成战略互补 [1] - 提升充电网络整体效能与稳定性 加速构建绿色智能高效的能源补给生态 [1] 合作影响 - 助力公司拓宽高附加值产品销售渠道 增强研发实力 提升综合竞争力 [1] - 符合公司长期发展战略及全体股东利益 [1] - 为绿色出行和双碳目标实现提供支撑 助力中国绿色能源战略 [1]

德州仪器芯片涨价事件 - 德州仪器超6万款芯片价格暴涨10%-30%，工控与车规类核心器件涨幅突破25%，车用生物传感芯片单价一夜翻倍 [2] - 工业PLC模块交付周期从16周拉长至52周，头部新能源车企因BMS芯片断供被迫削减30%产能，5G基站建设因射频组件短缺大规模停滞 [2] - 德州仪器毛利率从2022年68.8%骤降至56.8%，通过涨价将美国制造业回流成本与中国芯片原产地追溯新规引发的125%关税转嫁给下游客户 [2] 全球半导体供应链脆弱性 - 美国商务部2025年加码芯片出口管制新规，将消费级显卡RTX 4090等高性能芯片纳入管制范围，阻止中国企业通过第三国获取芯片或云算力资源 [4] - 关键环节存在结构性垄断：ASML垄断7纳米以下光刻机，日本JSR掌控70%高端光刻胶，信越化学占据30%大硅片市场，中国高端芯片制造关键材料进口依赖度超80% [4] - 突发性冲击成为新常态：马来西亚封测厂停工、红海航运危机使芯片原材料运输周期延长成本飙升，俄乌冲突导致东欧替代基地面临基础设施薄弱等问题 [5] 供应链韧性重构战略 - 美国《芯片法案》以520亿美元补贴吸引台积电三星赴美建厂，欧盟《芯片法案》以430亿欧元推动本土产能，通过地理分散化对冲地缘政治风险 [7] - 近岸外包趋势增强：2022-2023年间外国企业在波兰匈牙利等15个近岸目的地承诺制造业投资达820亿美元，较疫情前增长62% [7] - 友岸外包政治筛选形成价值观贸易圈，RISC-V开源架构2024年出货量突破100亿颗，中国贡献超50% [7] 中国半导体产业突破 - 2024年中国成熟制程芯片自给率从30%飙升至70%，美国芯片对华出口额从1200亿美元跌至450亿美元 [9] - 新能源汽车领域车规级MCU国产化率从5%提升至12%市场规模突破300亿元，工业FPGA芯片国产替代率达8% [9] - 华为Mate 60 Pro的麒麟9000S芯片通过Chiplet异构集成与算法优化在7纳米制程限制下达到旗舰性能 [9] 中国技术路线创新 - 国产5纳米Chiplet封装产品量产，利用硅中介层实现百亿级晶体管互连性能媲美4纳米单芯片 [12] - 三维堆叠技术将28纳米芯片性能功耗比提升至接近7纳米水平，为智能座舱边缘计算等场景提供解决方案 [12] - 2024年前三季度全国集成电路产量达3156亿块同比增长26%，产业销售收入突破1.5万亿元 [13] 生态协同与标准制定 - 国产NA900成为全球首款通过ISO 26262 ASIL-B/D认证的RISC-V CPU IP，性能比肩ARM Cortex-M7 [14] - 国内企业纳米级等离子刻蚀机进入量产，支撑国产设备市占率从2020年15%升至2024年28% [14] - 国产光刻胶在248纳米KrF环节实现量产，湿电子化学品打入台积电供应链 [14] 技术路径分化趋势 - Chiplet与先进封装通过模块化集成突破单晶片局限，中科芯实现5μm线宽和10:1深宽比的硅通孔 [16] - RISC-V架构2024年全球出货量突破100亿颗，中国贡献超50%份额其中30%用于AI推理场景 [16] - 华为昇腾平台通过近存计算技术实现808 Tokens/s的推理吞吐，降低对HBM内存带宽依赖 [16] 中国硬核技术突破 - 车规MCU工作温度范围达-40°C~175°C，安全等级达到汽车行业最高要求，生产良品率高达98% [19] - 碳化硅芯片让电动车驱动系统效率高达99.2%，氮化镓快充芯片开关速度极快体积只有传统硅芯片三分之一 [21] - 国产高性能RISC-V处理器性能比早期翻倍，获得全球最高功能安全等级ASIL-D认证 [22] 产业价值链重构 - 3纳米先进制程研发成本飙升至78亿美元，台积电3nm代工报价超2万美元/片将设计企业利润压缩至15%以下 [28] - 美国2025年新规将消费级显卡RTX 4090等高性能芯片全面纳入出口管制，导致英伟达对华订单风险骤增股价单日暴跌8% [28] - 中国汽车芯片进口依赖度从85%降至52%，工业控制芯片本土采购率突破35%，超过300亿美元价值从欧美流向东亚 [31] 资本布局与投资策略 - 中国国家集成电路大基金二期募资900亿美元重点投向设备和材料领域，推动国产设备采购占比在2024年升至28% [32] - 2024年半导体领域VC/PE融资中Chiplet占比32%、RISC-V占比28%和存算一体占比18%成为三大热点 [32] - 特色工艺代工厂掌握90纳米BCD、SiC等车规工艺，产能利用率高达92.5%超出行业均值20% [40]