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高性能芯片
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从三个“最”看中国经济新发展(锐财经)
人民日报海外版· 2025-07-12 05:25
创新驱动 - 全社会研发经费投入规模比"十三五"末增长近50%,增量达到1.2万亿元,研发投入强度提高到2.68% [2] - 中国拥有全球规模最大的研发人员队伍,科学、技术、工程、数学专业毕业生每年超过500万 [3] - 自主研发的高性能芯片、操作系统、AI大模型和机器人等技术突破加速,"三新"经济增加值超过24万亿元 [3] 民生福祉 - 义务教育巩固率和基本养老保险、基本医疗保险参保率均在95%以上 [3][5] - 进城务工人员随迁子女在公办学校就读或享受政府购买学位比例达到97%,比"十三五"末提高11.2个百分点 [5] - 新增114个国家区域医疗中心,总数达125个,全国跨省异地就医直接结算惠及4亿多人次 [5] 绿色发展 - 新能源发电装机规模历史性超过煤电,建成全球最大清洁发电体系,每用3度电有1度是绿电 [6] - 可再生能源发电装机从"十三五"末的9.34亿千瓦增至20.9亿千瓦,翻了一番多 [6] - 单位GDP能耗比"十三五"末下降11.6%,主要资源产出率提高约12%,生活垃圾焚烧处理量增长83.6% [6] 交通与基础设施 - "十四五"期间高铁新增投运里程超过1万公里,高铁运营里程是其他国家总和的2倍 [5] - 生鲜产品实现"当天到""次日达",交通出行和快递服务效率显著提升 [5] 生态保护与生活方式 - 长江、黄河干流全线达到二类水质标准,中国成为全球"增绿"最多最快的国家 [7] - 新能源汽车保有量从492万辆增至3140万辆,增长5倍多,一级能效家电销售额占比达90% [7]
距离“十四五”规划收官还有不到180天 多项指标进展超过预期 这些成就的取得 都与你我有关(权威发布)
人民日报· 2025-07-10 06:06
经济增长 - 前4年平均增速5.5%,5年经济增量预计超35万亿元,相当于再造一个长三角经济体量 [3] - 经济总量连续跨越110/120/130万亿元大关,2024年预计达140万亿元 [3] - 对世界经济增长贡献率保持在30%左右 [3] 制造业实力 - 制造业增加值连续5年超30万亿元,稳居全球第一 [4] - 200多种主要工业品产量全球第一,拥有最完整制造体系 [4] - 实现国产大型邮轮、电磁弹射航母、第四代核电站等高端制造突破 [4] 基础设施 - 建成全球最大高速公路网/高铁网/港口网/城市轨交网 [5] - 特高压输电通道达44条,高速公路充电桩覆盖率98.4% [5] - 国家综合立体交通网主骨架建成率超90%,覆盖80%县域 [5] 能源粮食安全 - 粮食产量实现"21连丰",2023年达1.4万亿斤 [6] - 建成高标准农田超10亿亩,谷物/肉类等产量全球第一 [6] - 能源自给率超80%,2024年油气产量首破4亿吨油当量 [6] 科技创新 - 研发投入强度提升至2.68%,接近OECD国家水平 [9] - 全球百强科技集群26个居首,高新技术企业超46万家 [9] - 研发经费比"十三五"末增长50%,增量达1.2万亿元 [9] 区域协调 - 京津冀/长三角/粤港澳经济总量占全国40%以上 [10] - "西电东送"能力超3亿千瓦,"东数西算"占全国算力70% [10] - 中部形成18个新兴产业集群和13个先进制造集群 [10] 绿色发展 - 单位GDP能耗比"十三五"末下降11.6% [11] - 新能源发电装机达20.9亿千瓦,超煤电规模 [11] - 新能源汽车保有量5年增长5倍至3140万辆 [11] 民生保障 - 城镇年新增就业超1200万人,社保参保率超95% [13] - 开工建设保障房780万套,解决2000万人住房 [13] - 医保目录新增402种药品,跨省就医结算4亿人次 [13] 改革开放 - 民营企业数量增长超40%达5800万户 [15] - 外资准入负面清单缩减,制造业限制全面清零 [15] - 外商直接投资4.7万亿元超"十三五"总和 [16]
“十四五”经济大幅跃升,2025年GDP预计达140万亿元
21世纪经济报道· 2025-07-09 13:12
经济总量与增长 - 经济总量连续跨越110万亿、120万亿、130万亿,2024年预计达到140万亿左右,增量超过35万亿,相当于再造一个长三角或广东、江苏、山东三省经济总量总和[2] - 前四年经济增速平均5.5%,在经受各种风险挑战下保持这一增速在经济发展史上前所未有[2] - 制造业增加值每年超过30万亿元,连续15年稳居全球制造业第一,200多种主要工业品产量世界第一[3] 基础设施与实体经济 - 建成全球最大的高速公路网、高铁网、港口网、城市轨道交通网、输配电网、宽带网[3] - 拥有全球数量最多的风电装机、光伏装机、充电桩、快递网点等现代化基础设施[3] - 实体经济根基越来越强,中国不能造的越来越少、能造的越来越好[3] 创新能力与科技发展 - 全球规模最大的研发人员队伍,全球百强科技创新集群26个、占比全球第一,高新技术企业超过46万家[4] - 自主研发高性能芯片和操作系统、AI大模型、工业机器人,创新"势能"向经济"动能"持续转化[4] - "三新"经济增加值2024年超过24万亿元,相当于北京、上海、广东地区生产总值总和[4] 能源与粮食安全 - 粮食生产实现"21连丰",2023年迈上1.4万亿斤新台阶,谷物、肉类、花生等产量居世界首位[6] - 能源自给率保持在80%以上,2024年油气总产量首次超过4亿吨油当量,发电量达10万亿千瓦时[6] - 构建煤、油、气、核、可再生能源多轮驱动的能源供应体系[6] 国际影响力与软实力 - 共建"一带一路"成为全球共同繁荣之路,单方面免签"朋友圈"扩大至47国[5] - 2024年外国旅客入境量增长96%,"中国游""中国购"持续升温[5] - 网剧、网文、网游等文化"新三样"在海外影响甚广[5]
“十四五”成绩单:中国有了自主研发的高性能芯片
快讯· 2025-07-09 11:01
技术发展 - 自主研发高性能芯片取得突破 [1] - 自主研发操作系统取得进展 [1] - AI大模型已赋能千行百业 [1] - 机器人技术大幅提高生产效率 [1]
澜起科技: 澜起科技股份有限公司章程(草案)(H股发行并上市后适用)
证券之星· 2025-06-20 21:36
公司基本情况 - 澜起科技股份有限公司成立于上海市徐汇区漕宝路181号1幢15层,统一社会信用代码为913100007626333657 [1] - 公司于2019年7月22日在上海证券交易所科创板上市,首次公开发行A股11,298.1389万股 [1] - 公司计划在香港联交所主板发行H股并上市,具体发行数量和上市时间待定 [1] - 公司注册资本为人民币【】万元(待定),为永久存续的股份有限公司 [1][4] 公司治理结构 - 董事长为公司法定代表人,法定代表人变更需在30日内确定新的代表人 [1] - 公司股东以其认购股份为限对公司承担责任,公司以其全部财产对债务承担责任 [1] - 公司设立董事会,由8名董事组成,其中独立董事不低于1/3,包括2名职工代表 [39] - 董事会设董事长1人,可设副董事长,由董事会以全体董事过半数选举产生 [41] 股东权利与义务 - 股东享有分红权、表决权、知情权等权利,可查阅公司章程、股东名册等资料 [6][7] - 持有5%以上股份的股东需在2个交易日内向公司报告股份质押情况 [10] - 控股股东和实际控制人需遵守相关规定,不得占用公司资金或进行非公允关联交易 [10][11] - 股东会分为年度股东会和临时股东会,年度股东会需在会计年度结束后6个月内举行 [15] 业务范围与经营宗旨 - 公司专注于集成电路领域,经营范围包括集成电路设计、开发及销售等 [1] - 经营宗旨为"匠心精神"和"以人为本",致力于满足客户对高性能芯片的需求 [1] - 公司可根据业务发展需要调整经营范围和经营方式,需依法修改章程并办理登记 [1] 股份发行与管理 - 公司股份分为A股和H股,A股在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司存管,H股主要在香港中央结算有限公司存管 [3] - 公司设立时发起人共认购903,851,100股,持股比例100% [3] - 公司董事、高管每年转让股份不得超过所持同类股份总数的25%,上市后1年内不得转让 [4][5] 重大事项决策 - 股东会特别决议需经出席股东所持表决权2/3以上通过,包括修改章程、合并分立等事项 [26] - 董事会审批的交易事项包括对外担保、资产交易、关联交易等,重大事项需提交股东会审议 [13][14] - 公司与关联人发生的金额超过3000万元且占公司总资产或市值1%以上的关联交易需股东会审议 [12]
英伟达CEO黄仁勋将会见德国总理默茨
快讯· 2025-06-07 01:41
英伟达CEO黄仁勋会见德国高层 - 英伟达CEO黄仁勋将会见德国总理默茨和德国财长Lars Klingbeil [1] - 会谈涉及德国构建人工智能超级工厂"AI Gigafactory"项目 [1] - 该项目计划配备10万块高性能芯片 [1]
英伟达CEO黄仁勋下周将前往欧洲,并会见德国总理默茨和财长Lars Klingbeil。本轮会谈是德国构建人工智能超级工厂“AI gigafactory”项目的一部分,该项目将拥有10万块高性能芯片。(德国商报)
快讯· 2025-06-07 01:25
英伟达CEO欧洲之行 - 英伟达CEO黄仁勋计划下周访问欧洲 [1] - 行程包括会见德国总理默茨和财长Lars Klingbeil [1] 德国AI超级工厂项目 - 会谈涉及德国构建人工智能超级工厂"AI gigafactory"项目 [1] - 该项目将配备10万块高性能芯片 [1]
三大美股指数周度下跌超2%,特朗普称6月1日起将对欧盟征收50%关税
东吴证券· 2025-05-27 12:35
市场表现 - 三大美股指数周度下跌超2%,恒科下跌0.7%,恒生中国企业和恒生指数分别上涨1.4%和1.1%[1][4][5] - 10年美债利率周涨跌+5bps,黄金价格周度上涨3.5%,年初至今涨幅26.3%[4][5] 宏观新闻 - 特朗普6月1日起将对欧盟征收50%关税,若欧盟企业在美国建厂可讨论延期[1][4][8] - 2025年4月美国成屋销售环比下滑0.5%,年化销售总量400万套,较去年同期下降2%[4][8] - 2025年5月美国制造业PMI初值升至52.3,创三个月新高[4][8] 美股热点 - 特朗普将对不在美国生产的手机制造商征25%关税,六月底前或对苹果和三星征收[1][12] - 甲骨文将砸400亿美元采购英伟达芯片,为数据中心提供算力支持[1][12] - 传Wolfspeed数周内申请破产,开盘暴跌66%[1][12] - 传台积电2nm工艺晶圆涨价10%[1][12] 港股热点 - 百度一季度总营收325亿元,同比增长3%,核心收入255亿元,同比增长7%,净利润同比增48%至76.3亿元[4][9] - 小米YU7预计7月正式上市[4][9] - 阿里影业拟更名大麦娱乐控股[4][9][10] - 比亚迪股份创新高,欧洲销量首超特斯拉,下月将进入恒科指数[4][12]
本田调整电动化战略:削减投资转向混动
环球网· 2025-05-20 15:54
战略调整 - 本田汽车宣布调整全球电动化战略 减少对纯电动汽车领域的投资 转而强化混合动力汽车生产布局 [1] - 公司将原定至2031财年的电动化投资额从10万亿日元削减至7万亿日元 降幅达30% [1] - 调整后的战略将更侧重混合动力车型研发与生产 计划通过优化现有燃油车平台的技术升级 实现更高效的能源利用 [1] 北美市场布局 - 本田将改造其位于美国俄亥俄州的马里斯维尔汽车工厂、东自由汽车工厂及安娜发动机工厂 打造集电动汽车与混合动力汽车生产于一体的综合基地 [3] - 该中心预计于2026年投产基于"e:Architecture"平台的纯电动车型 同时强化混合动力系统的本地化生产能力 [3] - 此举旨在平衡市场需求与供应链灵活性 确保传统业务与电动化转型的协同发展 [3] 行业合作 - 本田与日产、三菱在2024年8月签署的战略合作协议仍有效 将继续在电池技术、自动驾驶及软件开发等领域展开合作 [3] - 本田计划在部分车型中搭载华为的智能驾驶解决方案 并与瑞萨电子合作研发高性能芯片 [3] 市场背景 - 2025年第一季度美国电动汽车销量仅增长2.7% 远低于去年同期47%的增速 占总销量比例降至7.1% [3] - 消费者对续航里程、充电设施及高保险费用的担忧 成为制约电动汽车普及的关键因素 [3] - 包括沃尔沃、丰田在内的多家车企已推迟电动化目标 [3] 长期愿景 - 本田仍坚持其长期电动化愿景 即到2040年实现全球销售车型100%为纯电动车或燃料电池车 [4] - 公司CEO三部敏宏强调 当前电动汽车销量的停滞是"短期逆风" [4]
6月10日深圳!TrendForce集邦咨询半导体产业高层论坛启幕
TrendForce集邦· 2025-04-23 11:54
半导体产业现状与趋势 - 全球半导体产业加速重构,关键领域包括晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器和第三代半导体 [1] - AI大模型推动高性能芯片需求,晶圆代工厂商在2nm、1nm先进制程竞争加剧,成熟制程产能利用率因消费电子需求低迷而波动 [1] - 晶圆代工产业竞争从产能扩张转向生态链整合,区域集聚效应凸显 [1] AI驱动的技术变革 - 先进封装技术如Chiplet、3D堆叠成为主流,厂商加速布局异构集成能力,但面临产能、成本和产业化协同发展瓶颈 [1] - IC设计公司全面拥抱AI,从云端训练芯片到边缘推理终端,架构创新层出不穷,与封装、代工环节协同趋势明显 [1] - AI与数据中心爆发驱动HBM、DDR5等高性能存储产品需求激增,企业级SSD市场随数字化转型扩容 [1] 存储与新兴应用市场 - 智能汽车、人形机器人等新兴领域催生差异化存储方案需求,但存储器价格受国际形势和消费电子需求影响波动剧烈 [1] - 第三代半导体(SiC、GaN)在电动汽车、AI服务器电源、消费快充等领域突破,规模化应用加速,战略价值凸显 [1] 行业活动与论坛 - 2025年6月10日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办半导体产业高层论坛,探讨产业现状与未来战略 [1][2] - 论坛内容包括AI半导体市场布局、IC设计趋势、HBM供需分析、AI服务器产业链洞察及宽禁带半导体市场动态 [10][11] - 参会观众涵盖科技、半导体、金融、AI产业链高层,会议形式为邀请制,提供分析师1v1交流和独家精品报告 [12][13] 近期行业研究 - 2Q25存储器合约价涨幅预计扩大,受国际形势变化带动拉货潮影响 [19] - 2025年中国市场人形机器人本体产值预计超45亿人民币 [21] - 2025年笔电品牌出货成长率下修至1.4% [23]