图形化衬底产品
搜索文档
全球市占率超三成!国家级专精特新重点“小巨人”来改写衬底材料国际竞争格局
是说芯语· 2026-01-04 15:09
公司概况与上市进展 - 广东中图半导体科技股份有限公司科创板IPO申请于2025年12月31日获受理 拟募资10.50亿元 [1] - 公司成立于2013年12月 注册资本4.26亿元 专注于氮化镓外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售 [3] - 公司为国家级专精特新重点“小巨人”企业 募资将用于核心业务升级与技术研发 [1] 行业格局与竞争态势 - 衬底材料行业技术壁垒高、市场集中度高 日本在蓝宝石衬底氮化镓路线有传统优势 美国在碳化硅基氮化镓路线发展突出 [3] - 全球Mini/Micro LED、汽车电子等应用市场崛起 正在重塑国际竞争格局 [3] - 图形化衬底核心技术曾长期被美、俄、韩等国企业垄断 国内企业经多年攻关已实现突破并占据全球产业链重要地位 [3] - 国内已形成产业集群 涌现出中图科技、晶安光电、东晶博蓝特等龙头企业 其中晶安光电蓝宝石衬底产能规模与品质稳定性全球第一 东晶博蓝特在6英寸图形化蓝宝石衬底制备技术上国际领先 [3] 公司市场地位与产能 - 公司折合4英寸的图形化衬底年产能超1800万片 规模化生产优势显著 [4] - 根据LEDinside数据测算 2023年公司图形化衬底的全球市场占有率约32.76% [4] - 公司是全球少数具备纳米级PSS及8英寸图形化衬底制造能力的企业之一 [4][5] - 公司产品已成功进入苹果、三星等全球头部企业供应体系 [4][5] 产品技术与应用 - 公司产品为氮化镓外延所需的图形化衬底材料 [3] - 公司成功开发并量产小周期及复合材料结构的图形化衬底产品 [5] - 产品广泛应用于Mini/Micro LED等新型显示及车载应用领域 [4][5] 募投项目与资金用途 - 募资10.50亿元将投入三大项目:Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目、补充流动资金 [5] - 产业化项目旨在扩大核心产品产能 适配Mini/Micro LED和车载LED芯片领域增长的需求 [5] - 工程技术研究中心项目旨在提升技术研发能力 巩固技术壁垒 [5] - 补充流动资金旨在优化财务结构 增强抗风险能力 [5] 发展前景与驱动力 - Mini/Micro LED等新型显示技术快速发展及汽车电动化、智能化浪潮推进 带动图形化衬底材料市场需求持续攀升 [6] - 公司上市有望借助资本市场力量实现产能扩张与技术升级 提升全球竞争力 [6] - 资本市场对专精特新企业扶持力度加大 多地出台专项政策引导其上市 构建全链条服务体系 公司上市进程将受益于此政策红利 [6]